集成电路高功率微波损伤效应模拟分析仪的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了属于微波损伤效应模拟分析仪范畴的一种集成电路高功率微波损伤效应模拟分析仪，其特征在于，电磁特性扫描板位于长方体外壳顶部，频谱分析仪显示屏、液晶显示屏、开/关键、扫描启动/暂停键以及分析启动/暂停键位于长方体外壳正面，电源插头位于长方体外壳背面。本实用新型的有益效果是解决了以往高功率微波损伤效应的实验测试和模拟仿真过程各自独立，获得损伤效应结果周期长，步骤繁琐的问题，将集成电路高功率微波损伤效应实验过程与模拟分析过程结合，直接利用测试数据进行模拟分析，简化了分析流程，能快速获得损伤效应结果。
【专利说明】集成电路高功率微波损伤效应模拟分析仪
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种模拟分析仪，特别是一种应用于集成电路的高功率微波损伤效应分析的模拟分析仪。
【背景技术】
[0002]目前国内外集成电路高功率微波损伤效应研究已通过实验统计方法，结合数据拟合，获得很多一般性结论。但这种方法的缺点就是实验测试过程复杂；然后再利用实验测试数据进行数据处理，并获得集成电路高功率微波损伤效应分析结果的整个流程耗时长。目前市场急需一种能够简化实验测试过程，并且将实验测试过程和数据分析过程结合在一起的模拟分析仪器，能够快速对集成电路的高功率微波损伤效应进行模拟分析。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是克服现有集成电路高功率微波损伤效应模拟分析的不足之处，将实验测试过程与数据分析过程相结合，实验测试结果作为数据分析过程的输入，提供一种能够便捷、快速获得高功率微波损伤效应模拟分析结果的模拟分析仪。其特征在于，电磁特性扫描板位于长方体外壳顶部，频谱分析仪显示屏、液晶显示屏、开/关键、扫描启动/暂停键以及分析启动/暂停键位于长方体外壳正面，电源插头位于长方体外壳背面。
[0004]所述长方体外壳内部，微控制器分别连接电源模块、扫描控制模块、分析控制模块、液晶显示控制模块、扫描板控制模块和频谱分析仪控制模块。
[0005]所述电磁特性扫描板和频谱分析仪分别由扫描板控制模块和频谱分析仪控制模块进行控制，用于测试集成电路的电磁干扰频率/、峰值电压uM、脉冲宽度t、脉冲重复频率/pps和集成电路的工作电压U0O其中电磁特性扫描板可以采用EMSCAN电磁测试扫描板，频谱分析仪可采用R&S公司的FSL系列频谱分析仪。
[0006]所述液晶显示屏用于显示模拟分析结果，由液晶显示控制模块控制，并与微控制器相连接。
[0007]所述开/关键用于控制模拟分析仪的开启和关闭，由电源模块控制，并与电源插头、微控制器相连接。
[0008]所述扫描启动/暂停键用于控制电磁特性扫描板的启动和暂停，由扫描控制模块进行控制，并与微控制器相连接。
[0009]所述分析启动/暂停键用于控制频谱分析仪的启动和暂停，由频谱分析仪控制模块进行控制，并与微控制器相连接。
[0010]本实用新型的有益效果是解决了以往高功率微波损伤效应的实验测试和模拟仿真过程各自独立，获得损伤效应结果周期长，步骤繁琐的问题，将集成电路高功率微波损伤效应实验过程与模拟分析过程结合，直接利用测试数据进行模拟分析，简化了分析流程，能快速获得损伤效应结果。【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的外观示意图；
[0012]图2为本实用新型的内部连线示意图。
[0013]图中:
[0014]1-电磁特性扫描板，2-频谱分析仪显示屏，3-开/关键，4-扫描启动/暂停键，5-分析启动/暂停键，6-液晶显示屏，7-电源插头，8-长方体外壳。
【具体实施方式】
[0015]本实用新型提供了一种集成电路高功率微波损伤效应模拟分析仪，下面结合图1、图2和具体实施案例予以说明。
[0016]图1、图2给出了集成电路高功率微波损伤效应模拟分析仪的外观示意图以及内部连线示意图。在图1中，电磁特性扫描板(I)位于长方体外壳顶部，频谱分析仪显示屏
(2)、液晶显示屏(6)、开/关键(3)、扫描启动/暂停键(4)以及分析启动/暂停键(5)位于长方体外壳正面，电源插头(7)位于长方体外壳背面。在图2中，电源模块为微控制器供电，微控制器分别连接扫描控制模块、分析控制模块、液晶显示控制模块、扫描板控制模块和频谱分析仪控制模块。
[0017]结合图1和图2，集成电路高功率微波损伤效应模拟分析仪在使用时，首先将电源插头(7)接通220v电源，按下开/关键(3)启动模拟分析仪，将待分析的正常工作的集成电路放置在电磁特性扫描板(I)上，按下扫描启动/暂停键(4)，开始对集成电路的电磁特性进行扫描，与此同时，频谱分析仪开始工作，扫描结果显示在频谱分析仪显示屏(2)上，再次按下扫描启动/暂停键(4)，停止扫描。按下分析启动/暂停键(5)，微控制器提取电磁干扰参数一电磁干扰频率/、峰值电压UM、脉冲宽度t、脉冲重复频率/PPS和集成电路的工作电压Utl，并进行集成电路高功率微波损伤效应模拟分析，最终分析结果显示在液晶显示屏(6)上。按下开/关键(3)，模拟分析仪停止工作。
【权利要求】
1.集成电路高功率微波损伤效应模拟分析仪，其特征在于，电磁特性扫描板位于长方体外壳顶部，频谱分析仪显示屏、液晶显示屏、开/关键、扫描启动/暂停键以及分析启动/暂停键位于长方体外壳正面，电源插头位于长方体外壳背面；所述长方体外壳内部，微控制器分别连接电源模块、扫描控制模块、分析控制模块、液晶显示控制模块、扫描板控制模块和频谱分析仪控制模块。
2.根据权利要求1所述的集成电路高功率微波损伤效应模拟分析仪，其特征在于，所述电磁特性扫描板和频谱分析仪分别由扫描板控制模块和频谱分析仪控制模块进行控制，用于测试集成电路的电磁干扰频率、峰值电压、脉冲宽度、脉冲重复频率和集成电路的工作电压。
【文档编号】G01R31/28GK203455448SQ201320402440
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年7月8日 优先权日:2013年7月8日
【发明者】高雪莲, 冯楠, 崔振南, 赵磊, 张晓宇 申请人:华北电力大学