专利名称：一种多层微波集成电路的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多层微波集成电路，具体是一种主片和从片焊接连接 的多层微波集成电路。
背景技术：
微波多层集成电路是由分立的有源器件与多层无源元件、互连线构成的集 成电路。从微波电路的发展历程来看，多层微波集成电路是继微波立体电路(波 导同轴线)、微波混合集成电路(平面电路)、单片集成电路之后的第四代微波
电路结构形式。多层微波集成电路和多芯片模块(MCM)的发展顺应了电子设 备高性能、高集成度、小型化的要求，广泛应用于各类电子系统中。
低温共烧陶瓷(LTCC)是一种常用的多层微波集成电路。采用陶瓷片为基 板材料，以导电浆料印刷成走线和填充层际互连通孔、堆叠热压烧结而成。可 以在基板内实现电阻、电容、电感、微带元件、滤波器等，但由于工艺复杂， 目前采用材料均需进口，制造成本较高。 发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种多层微波集成 电路，其主片和从片焊接连接，成本低且具有很好的接地性能。
按照本实用新型提供的技术方案， 一种多层微波集成电路包括多层微波电 路主片和多层微波电路从片，所述多层微波电路主片上集成相互连接的微波印 制电路和微波芯片MMIC (Microwave Monolithic Integrated Circuit)。
多层微波电路主片和多层微波电路从片之间通过金属悍接层连接；多层微 波电路从片采用多层印制板PCB，所述PCB顶层和底层均有金属薄层，PCB边 缘包有金属边；PCB中有垂直接地孔连接PCB的顶层金属层和底层金属层，还 有垂直互连孔连接PCB的顶层金属层和中间层金属层或连接各中间层金属层； 多层微波电路主片面积小于多层微波电路从片。
多层微波电路从片最上层还集成有微波芯片以外的半导体芯片、表贴元件 或无源元件，以及印制板电路。
多层微波电路主片采用微波软基板材料，并安放在最上层。
多层微波电路主片还集成有微波芯片以外的半导体芯片和无源元件。
本实用新型的优点在于
1、 主片和从片采用常规的焊接工艺完成，不但工艺简单，而且主片通过从 片多层PCB边缘的金属包边和顶层到底层接地通孔与盒体焊接完成，从而保证 主片微波接地可靠，比主片和从片采用胶接层压方式构成的多层微波电路接地 性能优越；
2、 除主片可集成微波印制电路、微波芯片、半导体芯片和无源元件外，从 片也可集成半导体芯片和无源元件，具有较大的灵活性；3、 从片采用多层印制板PCB在微波低端其性能可和LTCC相比，特别适合 发射、接收射频电路应用，此外也可嵌入集总参数无源元件；
4、 随着印制板PCB工艺不断改良，通过制作激光微通孔，提高布线密度、 减薄介质隔离层，已进入了高密度互连行列，集成度大大提高，但是成本与LTCC 相比低一个量级。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
本实用新型是一种低成本的多层微波集成电路，包括多层微波电路主片1 (简称主片)和多层微波电路从片2 (简称从片)。多层微波电路主片1集成各 类微波芯片4、微波印制电路3，也可集成其他半导体芯片和无源元件，主片采 用价格较低的微波软基板材料，并安放在最上层。多层微波电路从片2采用多 层印制板PCB。通过垂直互连方式将各类芯片和元件进行互连。主片1面积小 于从片2，在从片2最上层也可集成主片微波芯片以外的各类半导体芯片12和 无源元件13。
如图1所示多层微波电路主片1上集成相互连接的微波印制电路3和微 波芯片4;微波印制电路3用于阻抗匹配、滤波等功能；微波芯片4完成微波放 大、移相、衰减、开关等功能。多层微波电路主片1和多层微波电路从片2之 间通过金属焊接层5连接。多层微波电路从片2采用多层印制板PCB,所述PCB 顶层和底层均有金属薄层，PCB边缘有金属包边6。 PCB中有垂直接地孔7连 接PCB的顶层金属层8和底层金属层9，还有垂直互连孔10进行PCB的金属
层间的互连o
多层微波电路从片2最上层还集成有微波芯片以外的半导体芯片12、表贴 元件或无源元件13，以及印制板电路。所述表贴元件或无源元件13包括电阻、 电容、电感等。
从片多层印制板PCB利用板间耦合效应可以构成电容，还可以构成电感、 电阻，可制成内置式微波滤波器等微波电路，此外也可嵌入集总参数无源元件。
权利要求1、一种多层微波集成电路，包括多层微波电路主片(1)和多层微波电路从片(2)，所述多层微波电路主片上集成相互连接的微波印制电路(3)和微波芯片(4)，其特征是多层微波电路主片(1)和多层微波电路从片(2)之间通过金属焊接层(5)连接；多层微波电路从片(2)采用多层印制板PCB，所述PCB顶层和底层均有金属薄层，PCB边缘包有金属边(6)；PCB中有垂直接地孔(7)连接PCB的顶层金属层(8)和底层金属层(9)，还有垂直互连孔(10)连接PCB的顶层金属层(8)和中间层金属层(11)或连接各中间层金属层(11)；多层微波电路主片(1)面积小于多层微波电路从片(2)。
2、 如权利要求1所述的多层微波集成电路，其特征是多层微波电路从 片(2)最上层还集成有微波芯片以外的半导体芯片(12)、表贴元件或无源 元件(13)，以及印制板电路。
3、 如权利要求l所述的多层微波集成电路，其特征是多层微波电路主 片(1)釆用微波软基板材料，并安放在最上层。
4、 如权利要求l所述的多层微波集成电路，其特征是多层微波电路主片(1)还集成有微波芯片以外的半导体芯片和无源元件。
专利摘要本实用新型涉及一种多层微波集成电路，其包括多层微波电路主片和多层微波电路从片，所述多层微波电路主片上集成相互连接的微波印制电路和微波芯片。多层微波电路主片和多层微波电路从片之间通过金属焊接层连接；多层微波电路从片采用多层印制板PCB，所述PCB顶层和底层均有金属薄层，PCB边缘有金属包边，PCB中有垂直接地孔连接PCB的顶层金属层和底层金属层，还有垂直互连孔连接PCB的顶层金属层和中间层金属层，以及中间层的互连；多层微波电路主片面积小于多层微波电路从片。其优点是成本低，工艺简单，微波接地可靠，除主片可集成微波印制电路、微波芯片、半导体芯片和无源元件外，从片也可集成半导体芯片和无源元件，具有较大的灵活性。
文档编号H01L23/52GK201392834SQ20092004061
公开日2010年1月27日 申请日期2009年4月21日 优先权日2009年4月21日
发明者黄家栋 申请人:无锡华测电子系统有限公司