一种指纹传感器保护层的厚度检测方法及系统与流程

文档序号:12444018阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种指纹传感器保护层的厚度检测方法,包括以下步骤:

步骤a:通过指纹传感器采集指纹数据,所述指纹传感器包含多个芯片感应单元,所述多个芯片感应单元呈阵列排布;

步骤b:计算所述指纹数据的导数,对指纹数据导数进行归一化,根据归一化后的指纹数据导数计算积分;

步骤c:根据所述积分计算得到指纹传感器的保护层厚度。

2.根据权利要求1所述的指纹传感器保护层的厚度检测方法,其特征在于:所述步骤a还包括:通过指纹模拟装置按压指纹传感器;所述指纹模拟装置为假手指,所述假手指包括具有电器特性或与手指相近的物体。

3.根据权利要求1或2所述的指纹传感器保护层的厚度检测方法,其特征在于:在所述步骤b中,所述指纹数据导数的计算公式为:

<mrow> <msub> <mi>D</mi> <mrow> <mi>i</mi> <mo>,</mo> <mi>j</mi> </mrow> </msub> <mo>=</mo> <msqrt> <mrow> <msup> <mrow> <mo>(</mo> <mfrac> <mrow> <msub> <mi>R</mi> <mrow> <mi>i</mi> <mo>+</mo> <mn>1</mn> <mo>,</mo> <mi>j</mi> </mrow> </msub> <mo>-</mo> <msub> <mi>R</mi> <mrow> <mi>i</mi> <mo>-</mo> <mn>1</mn> <mo>,</mo> <mi>j</mi> </mrow> </msub> </mrow> <mn>2</mn> </mfrac> <mo>)</mo> </mrow> <mn>2</mn> </msup> <mo>+</mo> <msup> <mrow> <mo>(</mo> <mfrac> <mrow> <msub> <mi>R</mi> <mrow> <mi>i</mi> <mo>,</mo> <mi>j</mi> <mo>+</mo> <mn>1</mn> </mrow> </msub> <mo>-</mo> <msub> <mi>R</mi> <mrow> <mi>i</mi> <mo>,</mo> <mi>j</mi> <mo>-</mo> <mn>1</mn> </mrow> </msub> </mrow> <mn>2</mn> </mfrac> <mo>)</mo> </mrow> <mn>2</mn> </msup> </mrow> </msqrt> </mrow>

在上述公式中,Di,j为第i行j列芯片感应单元的导数,Ri,j为第i行j列芯片感应单元的指纹数据。

4.根据权利要求3所述的指纹传感器保护层的厚度检测方法,其特征在于:在所述步骤b中,所述指纹数据导数的归一化公式为:

<mrow> <msub> <mi>Q</mi> <mrow> <mi>i</mi> <mo>,</mo> <mi>j</mi> </mrow> </msub> <mo>=</mo> <mfrac> <mrow> <msub> <mi>D</mi> <mrow> <mi>i</mi> <mo>,</mo> <mi>j</mi> </mrow> </msub> <mo>-</mo> <msub> <mi>D</mi> <mrow> <mi>m</mi> <mi>i</mi> <mi>n</mi> </mrow> </msub> </mrow> <mrow> <msub> <mi>D</mi> <mi>max</mi> </msub> <mo>-</mo> <msub> <mi>D</mi> <mrow> <mi>m</mi> <mi>i</mi> <mi>n</mi> </mrow> </msub> </mrow> </mfrac> </mrow>

在上述公式中,Qi,j为第i行j列芯片感应单元导数归一化的结果,Dmax为当前帧导数的最大值,Dmin为当前帧导数的最小值。

5.根据权利要求4所述的指纹传感器保护层的厚度检测方法,其特征在于:在所述步骤b中,计算所述积分的计算公式为:

<mrow> <mi>I</mi> <mo>=</mo> <msubsup> <mo>&Sigma;</mo> <mrow> <mi>i</mi> <mo>=</mo> <mn>0</mn> </mrow> <mrow> <mi>r</mi> <mi>o</mi> <mi>w</mi> </mrow> </msubsup> <msubsup> <mo>&Sigma;</mo> <mrow> <mi>j</mi> <mo>=</mo> <mn>0</mn> </mrow> <mrow> <mi>c</mi> <mi>o</mi> <mi>l</mi> </mrow> </msubsup> <msub> <mi>Q</mi> <mrow> <mi>i</mi> <mo>,</mo> <mi>j</mi> </mrow> </msub> </mrow>

在上述公式中,I为积分结果,row为芯片感应单元的总行数,col为芯片感应单元的总列数。

6.根据权利要求5所述的指纹传感器保护层的厚度检测方法,其特征在于:在所述步骤c中,所述指纹传感器的保护层厚度的计算方式为:采用一次线性拟合公式计算保护层厚度,具体公式为:

T=K×I+B

在上述公式中,T为计算出来的保护层厚度,K和B为拟合参数。

7.一种指纹传感器保护层的厚度检测系统,其特征在于:包括指纹采集单元、导数计算单元、导数归一化单元、积分计算单元和保护层厚度计算单元;所述指纹采集单元、导数计算单元、导数归一化单元、积分计算单元和保护层厚度计算单元依次连接;所述指纹采集单元用于采集指纹数据,包含多个芯片感应单元,所述多个芯片感应单元呈阵列排布所述导数计算单元用于计算所述指纹数据的导数,所述导数归一化单元用于对指纹数据导数进行归一化,所述积分计算单元用于根据归一化后的指纹数据导数计算积分,所述保护层厚度计算单元用于根据积分结果计算得到指纹传感器保护层的厚度。

8.根据权利要求7所述的指纹传感器保护层的厚度检测系统,其特征在于:还包括指纹模拟装置,所述指纹模拟装置与指纹采集单元连接,所述指纹模拟装置用于模拟手指按压指纹传感器;所述指纹模拟装置为假手指,所述假手指包括具有电器特性或与手指相近的物体。

9.根据权利要求7或8所述的指纹传感器保护层的厚度检测系统,其特征在于:所述导数计算单元计算指纹数据导数的计算公式为:

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在上述公式中,Di,j为第i行j列芯片感应单元的导数,Ri,j为第i行j列芯片感应单元的指纹数据;

所述导数归一化单元对指纹数据导数归一化的公式为:

<mrow> <msub> <mi>Q</mi> <mrow> <mi>i</mi> <mo>,</mo> <mi>j</mi> </mrow> </msub> <mo>=</mo> <mfrac> <mrow> <msub> <mi>D</mi> <mrow> <mi>i</mi> <mo>,</mo> <mi>j</mi> </mrow> </msub> <mo>-</mo> <msub> <mi>D</mi> <mrow> <mi>m</mi> <mi>i</mi> <mi>n</mi> </mrow> </msub> </mrow> <mrow> <msub> <mi>D</mi> <mi>max</mi> </msub> <mo>-</mo> <msub> <mi>D</mi> <mrow> <mi>m</mi> <mi>i</mi> <mi>n</mi> </mrow> </msub> </mrow> </mfrac> </mrow>

在上述公式中,Qi,j为第i行j列芯片感应单元导数归一化的结果,Dmax为当前帧导数的最大值,Dmin为当前帧导数的最小值。

10.根据权利要求9所述的指纹传感器保护层的厚度检测系统,其特征在于:所述积分计算单元计算指纹传感器的积分的计算公式为:

<mrow> <mi>I</mi> <mo>=</mo> <msubsup> <mo>&Sigma;</mo> <mrow> <mi>i</mi> <mo>=</mo> <mn>0</mn> </mrow> <mrow> <mi>r</mi> <mi>o</mi> <mi>w</mi> </mrow> </msubsup> <msubsup> <mo>&Sigma;</mo> <mrow> <mi>j</mi> <mo>=</mo> <mn>0</mn> </mrow> <mrow> <mi>c</mi> <mi>o</mi> <mi>l</mi> </mrow> </msubsup> <msub> <mi>Q</mi> <mrow> <mi>i</mi> <mo>,</mo> <mi>j</mi> </mrow> </msub> </mrow>

在上述公式中,I为积分结果,row为芯片感应单元的总行数,col为芯片感应单元的总列数;

所述保护层厚度计算单元计算传感器保护层的厚度的计算方式为:采用一次线性拟合公式计算保护层厚度,具体为:

T=K×I+B

在上述公式中,T为计算出来的保护层厚度,K和B为拟合参数。

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