技术总结
本发明公开了一种测试LRM模块冷板热阻的方法，利用本发明可以显著降低测试成本，提高测试精度。本发明通过下述技术方案予以实现：采用装夹待测LRM模块冷板的测试夹具机箱、真空泵和T3ster热阻测试仪组成的测试系统；将功率测试用芯片粘结在LRM模块的冷板上作为热源传感器，测试用芯片连接T3ster测试仪；然后将上述待测LRM模块冷板插入测试夹具机箱密封在测试夹具机箱中；测试时，T3ster测试仪的对测试用芯片的漏极D、源极S间正向结电压变化进行监控，测量正向结电压Vf变化，测得冷却曲线，通过T3ster软件自带的卷积反演功能获得芯片结到热沉之间的总热阻，分析总热阻曲线的分段情况获得LRM模块冷板及LRM模块的锁紧机构的总热阻热阻。
技术研发人员：胡家渝
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第十研究所
文档号码：201610740199
技术研发日：2016.08.26
技术公布日：2017.02.15