技术总结
本发明公开了一种高灵敏度集成压力传感器，其特征在于：包括外壳、芯体和调理电路，所述外壳为密封结构，其内设置有芯体和调理电路；所述芯体包括由至少两个的压力传感器组成的压力传感器阵列；所述压力传感器包括基底、硅衬层、弹性膜片、二氧化硅保护层和金属层；所述硅衬层为E形硅，所述基底为矩形硅，基底和硅衬层为连体结构，基底与硅衬层之间为梯形空腔；所述硅衬层的中间部位设置有弹性膜片，弹性膜片上掺杂形成压敏电阻，压敏电阻上端设有二氧化硅保护层；所述二氧化硅保护层上表面两端分别设置有金属层。本发明提供的压力传感器对现有压力传感器的结构进行优化，具有很高的集成度和良好的线性度，灵敏度高。
技术研发人员：李游平
受保护的技术使用者：成都创慧科达科技有限公司
文档号码：201610837201
技术研发日：2016.09.21
技术公布日：2016.11.30