组织同步切片装置的制作方法

本发明涉及一种组织同步切片装置。

背景技术：

在进行病理组织切片时，可能需要对组织连续均匀切片，传统的组织切片装置往往需要将被切的组织固定好位置，然后用单个刀片逐片切割，这种切片模式切割组织耗费时间长，且没有保持低温的装置，容易因组织解冻软化而致切片不均匀。

技术实现要素：

本发明提供了一种组织同步切片装置，以解决上述技术问题的至少一个，即至少可以解决传统切片装置逐个切片，耗费时间长，组织切片时不能维系低温等问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种组织同步切片装置，包括底座，设在底座上方的切片装置，切片装置上设有一排同步运动的刀片，底座上设有盛放凹槽，底座上设有一排刀片槽，刀片槽穿过盛放凹槽，切片装置上的刀片用于插入刀片槽中。

本发明中，可以将需要切片的组织放置在盛放凹槽中，由于切片装置位于底座的上方，且切片装置上有一排(若干个)同步运动的刀片，将切片装置的刀片向下切动时，刀片可以对盛放凹槽中的组织进行切片，由于有若干个刀片，因此，只需要进行一次切割就可以将组织切成若干片，耗费的时间短，当调整好相邻的两个刀片的间隔距离以及调整好相应的刀片槽的间隔距离时，可以切出需要的组织，切出的组织均匀。

在一些实施方式中，切片装置包括切片支架和设在切片支架上的刀片固定板，切片支架的一端设在底座上，刀片设在刀片固定板上，且刀片固定板带着刀片沿着切片支架进行上下运动。由此，只需要将刀片固定板沿着切片支架的纵向方向向下压动，就可以使得刀片也向下压动从而切割组织，切割方便。

在一些实施方式中，刀片固定板上设有通槽，通槽呈“T”字形刀片的刀背的两侧设有凸出(图中标注)，刀片两侧的凸出卡在通槽中。由此，刀片的一端也可以呈“T”字形对应的形状(即凸出)，通过凸出可以将刀片的刀背卡入到通槽中。

在一些实施方式中，刀片固定板上、位于通槽的一侧设有闭合件和扣件，闭合件的一端与刀片固定板相铰接，扣件用于扣合闭合件的另一端，闭合件用于抵住刀片。由此，闭合件和扣件可以一同起到抵住刀片的作用。

在一些实施方式中，切片支架有四个，四个切片支架上均设有套筒，刀片固定板与四个套筒固定连接，套筒沿着切片支架上下运动，切片支架上设有弹性件，弹性件位于套筒与底座之间，弹性件的直径大于套筒的直径。因此，套筒沿着切片支架上下运动时，刀片固定板随着套筒一同上下运动，位于刀片固定板上的刀片则对组织进行切割，弹性件可以将刀片固定板自动弹起，从而进行复位。

在一些实施方式中，还包括刀片引导件，刀片引导件一端与底座盛放凹槽相连，另一端与刀片固定板相连，刀片引导件上设有引导槽，刀片的一侧插入引导槽中，并沿着引导槽移动。由此，刀片的一侧可以插入引导槽中，引导槽起到引导刀片走向，使刀片快速准确插入对应底座盛放凹槽。

在一些实施方式中，切片装置上设有两个提手。由此，提手可以方便使用，通过提手可以方便的压动刀片固定板。

在一些实施方式中，底座设有空腔，空腔中设有半导体冷却部件，半导体冷却部件与盛放凹槽相接触。由此，半导体冷却部件可以与盛放凹槽进行热传递，持续维持盛放凹槽的低温环境，防止组织由于解冻软化，造成组织切片失败。

在一些实施方式中，盛放凹槽处设有温度感应模块，底座的侧壁上设有显示模块和控制模块，温度感应模块感应盛放凹槽处的温度，生成温度信号，并将温度信号发送给控制模块，控制模块根据温度信号生成对应的控制信号并发送给显示模块，显示模块显示温度。由此，通过显示模块可以显示当前组织的温度，当温度过高时，可以根据需要调节半导体冷却部件的温度。

附图说明

图1为本发明一种实施方式的组织同步切片装置的结构示意图；

图2为图1所示的组织同步切片装置沿A-A方向的结构示意图；

图3为图2所示组织同步切片装置的刀片的局部放大示意图；

图4为图1所示组织同步切片装置(隐藏虚线)的结构示意图；

图5为图1所示组织同步切片装置上的刀片与刀片固定板结构示意图；

图6为图5所示刀片与刀片固定板的安装结构示意图；

图7为图1所示组织同步切片装置中的底座及其内部结构的示意图；

图8为图1所示组织同步切片装置部分结构的原理图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明。

图1～图7示意性的显示了本发明一种实施方式的组织同步切片装置2的结构。

如图1～图7所示，一种组织同步切片装置，包括底座1，安装在底座1上方的切片装置2。

如图1～图3所示，切片装置2上安装有一排同步运动的刀片21，底座1上成型有盛放凹槽11，底座1上成型有一排刀片槽12，刀片槽12穿过盛放凹槽11。当刀片21向下切动时，可以对盛放凹槽11中的组织进行切割。

其中切片装置2的具体的结构如下：切片装置2包括切片支架22和安装在切片支架22上的刀片固定板23。如图1所示，本实施例中，切片支架22有四个，四个切片支架22的下端均安装在底座1的上方(具体可以是如：四个切片支架22的下端以焊接的方式固定在底座1的上)。同时，在每个切片支架22上套设有一个套筒24。刀片固定板23呈长方体形，位于盛放凹槽11的正上方，刀片固定板23的每个角均固定(如：焊接或者螺钉固定)在套筒24上。

其实，从图1、2、3和6中可以看出在盛放凹槽11的外围还有一壳体5(图1、图2和图3的壳体5的下部分都用虚线表示，)，该壳体5相当于底座1的一部分，准确来讲盛放凹槽11是位于该壳体5上的，壳体5的五个面均嵌入到底座1中(图7中即为嵌入的地方)，壳体5的上表面与底座的上表面平行在同一水平面上。

从图1中可以看出，套筒24可以沿着切片支架22进行上下运动，当需要向下切割放置在盛放凹槽11中的组织时，则将刀片固定板23向下按动，使得套筒24与刀片固定板23一同沿着切片支架22进行自上而下的运动。而由于刀片21又安装在刀片固定板23上，因而刀片21就可以随着切片支架22向下运动。刀片21向下运动时，逐渐对放置在盛放凹槽11中的组织进行切割，刀片21也逐渐进入到穿过盛放凹槽11的刀片槽12。

如图1所示，每个切片支架22上的上端设有圆形的凸起(图中的球形部件)，该凸起可以防止刀片固定板23从切片支架22的上端脱离下来。在每个切片支架22上还安装有弹性件25(弹性件25可以是弹簧)，弹性件25位于套筒24和底座1之间，弹性件25的上端可以抵住套筒24，下端可以抵住底座1。当刀片21向下运动并进行切割时，弹性件25会受到压缩，而在切割完成后，在弹性件25的回复力的作用下，使得刀片固定板23向上运动，并回复到原先的位置处。

而刀片21与刀片固定板23的具体连接关系可以如下：在刀片固定板23上成型有通槽233，从图3和图5中可以看出通槽233呈“T”字形。而刀片21的刀背与“T”字形通槽233的结构相对应，即刀片21的刀背也呈“T”字形。刀片21与刀片固定板23的安装方式可以如下：按照图3所示，将刀片21的刀背从通槽233的一端逐渐插入到通槽233中。如图6所示，在本实施例中，为了防止刀片21从通槽233的中自行滑出，可以在通槽233的端口安装一个闭合件232和一个扣件2321。闭合件232的一端与刀片固定板23相铰接，另一端则通过扣件2321(扣件2321可以转动，将闭合件232的右端转动，将扣件2321也转动并将闭合件232扣住)固定。这样，闭合件232整体可以将刀片21抵住，防止刀片21从通槽233中滑出，图6中由于仅示意了两个刀片21。实际上，不管刀片21的数量为多少个，闭合件232都可以将全部的刀片21挡住，也即是说，闭合件232的长度与固定板的长度一致，或者，闭合件232的一端可以位于最左侧刀片21的左端，另一端可以通过扣件2321位于最右侧刀片21的右端刀片21的右端。

在一些实施例方式中，可以在通槽233的两端都设置闭合件232和扣件2321，防止刀片21从通槽233自行滑出。但是在本实施例中，如图1、图3和图5所示，仅在通槽233的一端设置了闭合件232和扣件2321，而另一端设置了刀片引导件4。刀片引导件4一方面可以起到引导刀片21上下移动的作用，防止刀片21在进行多次切割之后，刀片21走位而无法对准盛放凹槽11上的刀片槽12。同时，刀片引导件4还可以起到抵住刀片21，防止刀片21自行从刀片固定板23的通槽233中滑出。

刀片引导件4的上端与刀片固定板23相连，下端与底座1相连。由于安装了刀片引导件4，因此，从图2中可以看出，刀片固定板23有一缺口231，同时，刀片21的刀背有一部分为平面结构211(非T字型)，该平面结构211伸出至缺口231。缺口231的宽度可以与刀片引导件4的宽度相同。刀片引导件4上设有引导槽41，刀片21的平面结构211深入至引导槽41中。引导槽41的个数与通槽233、以及刀片槽12的个数相等，且一一对应，刀片21可以顺着引导槽41一直运动至刀片槽12中。

如图1所示，为了方便按动刀片固定板23，可以在刀片固定板23的上方安装两个提手3，左右各一个，用手握住提手3的手握部，就可以方便的按动刀片固定板23，从而方便操作。

如图7所示，底座1成型有空腔，同时，空腔中装有半导体冷却部件5，半导体冷却部件5可以与底座1进行热传递，可以对盛放凹槽11中的组织进行一定程度的冷却，盛放凹槽11可以位于半导体冷却部件5中，半导体冷却部件5可以对盛放凹槽11(其实是壳体5，不过盛放凹槽11位于壳体5上，盛放凹槽11相当于代替了壳体5)的至少五个面进行降温，防止组织在常温下解冻软化切割不便。

同时，在盛放凹槽11处可以放置温度感应模块7(温度感应模块7可以是探针，可以感应温度计)。底座1的侧壁上设有显示模块6和控制模块8，温度感应模块7感应盛放凹槽11处的温度，生成温度信号，并将温度信号发送给控制模块8，控制模块8根据温度信号生成对应的控制信号并发送给显示模块6，显示模块6显示温度。通过显示模块6可以显示当前盛放凹槽腔体的温度，当组织温度过高时，可开启半导体冷却部件5进行制冷，从而维持腔体的低温状态。

本发明使用过程中，首先，将各个装置安装好，将组织放置在盛放凹槽11中，按动提手3，将切片装置2中的刀片固定板23向下按动，刀片固定板23上的刀片21也跟随着刀片固定板23向下按动，运动一定的距离，刀片固定板23上的刀片21对盛放凹槽11中的组织进行切割，从而将组织切割成若干块，同时刀片21也逐渐进入到刀片槽12，当切割完成后，松开提手3，刀片固定板23受到弹性件(弹簧)回复力的作用自行回复，向上运动至原位置。从而可以完成整个切割，本发明中，由于刀片21可以均匀分布，并且刀片21有多个，同步进行上下运动，因此，只需要一次切割，就可以将病理组织切割成多块(可以根据需要来放置刀片21的位置，从而可以切割出需要的组织)。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。