一种BGA封装焊接失效的顶切分析法的制作方法

本发明涉及一种BGA封装焊接失效的顶切分析法。

背景技术：

目前业界针对IC引脚的焊接是否OK,一般使用红墨水或侧面切片(显微剖切法)的分析方法。

1.红墨水分析方法(也叫染色实验)缺点：对分析的失效组件，是通浸泡撬起后，通过各锡球的断裂现象来进行分析各焊点的焊接情况。而此过程由于使用外力强行撬起，造成各锡球严重变形而变得非原来面目。而这样就观察不到锡球连接CPU及PCB整体情况。

2.显微剖切法：因为BGA(或其它类封装)的焊点裂纹，都会很不规则。甚至相互邻近的缺陷位置也有相当大的差别。如果要得到焊点失效的完整分布情况，仅对单个焊点进行切片可能会得不到真正的结果。举例来说明一下：如选择了下面的开切方向,则可能只看到3点的不良BGA焊点,而要保留住不良焊点现象,则切片可基本上到此为止,而2点,1点处的不良,则无法观测到.如果运气不好,3点没有出现不良,测切片就到切到CPU最后一排,才可以看到不良现象。

而要解决这种问题，就必需要统计一定数量的焊点，就需要对每一个BGA焊点进行检查。而这个过程，是非常费时和花钱的过程，同时要准确的定位焊存也存在问题，最后问题的直观重现及还原也是比较困难。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种简单,经济,省时的一种分析方法，整个分析过程不会对分析点有物理及化学的损伤，能够完整的,精准准确的定位问题点。

本发明是通过以下技术方案来实现的：一种BGA封装焊接失效的顶切分析法，具体包括以下几个步骤：

步骤一、利用红墨水法结合切片分析法判断IC的焊接效果是否有问题以及断裂处在何处；

步骤二、焊锡完成后的PCB板上端的焊锡层上包裹一层IC塑封胶层，IC焊盘层位于IC塑封胶层的下端面并嵌入于IC塑封胶层内部，焊锡层上端与IC焊盘层下端面之间形成IC面焊接层，下端面与PCB板焊盘层之间形成PCB面焊接层，PCB板焊盘层嵌入设置于PCB板的上端面；

步骤三、首先使用红墨水的方法，将有裂痕的焊点，全部浸入红墨水，以判定裂痕产生的时间；

步骤四、然后利用切片分析法将IC(或PCB板)顶层的塑封胶及部分铜基板层去掉；

步骤五、去掉塑封胶及部分铜基板层后剩下IC焊盘层、焊锡层、PCB板焊盘及PCB板；

步骤六、对剩下的部分经过处理后，可得到直接目视的各焊点效果图，由此来判定IC的焊接效果是否有问题，断裂处在何处；

步骤七、观察经过上述方法后的各个焊点的效果图，对浸有红墨水的CPU芯片，研磨切开进行观察分析，CPU一侧有三个焊点为A处面虚焊或假焊现象，而A处面为CPU一侧；问题点应主要为锡球与CPU的焊接层问题；

步骤八、如果CPU底的焊盘已脱落，且焊球顶部有红墨水，说明CPU此焊点分析前已脱落；如果CPU底的焊盘已脱落，但处没有浸入红墨水，此点焊点封胶处理时脱落，故此两焊点无问題。

本发明的有益效果是：本方分析方法是一种比较简单、经济、省时的一种分析方法，整个分析过程不会对分析点有物理及化学的损伤，能够完整的、精准准确的定位问题点。当然，如需要进一步对不良品进行其它分析，同一样品可进一步再次分析。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为红墨水浸润后的效果图；

图2为图1中1处的局部放大图；

图3为图1中2处的局部放大图；

图4为图1中3处的局部放大图；

图5为两焊点无问题的效果图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其它等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

检测流程如下，样品切割---洗板水清洗(超声波)----烘烤------灌红墨水---烘烤----灌胶-----研磨机研磨切片-----显微镜观察分析，经上述步骤后再利用红墨水法结合切片分析法判断IC的焊接效果是否有问题以及断裂处在何处。

本实施例中，焊锡完成后的PCB板上端的焊锡层上包裹一层IC塑封胶层，IC焊盘层位于IC塑封胶层的下端面并嵌入于IC塑封胶层内部，焊锡层上端与IC焊盘层下端面之间形成IC面焊接层，下端面与PCB板焊盘层之间形成PCB面焊接层，PCB板焊盘层嵌入设置于PCB板的上端面；

具体检测步骤如下：首先使用红墨水的方法，将有裂痕的焊点，全部浸入红墨水，以判定裂痕产生的时间；然后利用切片分析法将IC(或PCB板)顶层的塑封胶及部分铜基板层去掉；

去掉塑封胶及部分铜基板层后剩下IC焊盘层、焊锡层、PCB板焊盘及PCB板；最后对剩下的部分经过处理后，可得到直接目视的各焊点效果图，由此来判定IC的焊接效果是否有问题，断裂处在何处；

观察经过上述方法后的各个焊点的效果图，对浸有红墨水的CPU芯片，研磨切开进行观察分析，CPU一侧有三个焊点为A处面虚焊或假焊现象，而A处面为CPU一侧；问题点应主要为锡球与CPU的焊接层问题。

如图1-图4所示，如果CPU底的焊盘已脱落，且焊球顶部有红墨水，说明CPU此焊点分析前已脱落，如图2-图4所示；

如图5所示，如果CPU底的焊盘已脱落，但处没有浸入红墨水，此点焊点封胶处理时脱落，故此两焊点无问題。

本发明的有益效果是：本方分析方法是一种比较简单、经济、省时的一种分析方法，整个分析过程不会对分析点有物理及化学的损伤，能够完整的、精准准确的定位问题点。当然，如需要进一步对不良品进行其它分析，同一样品可进一步再次分析。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。