1.一种BGA封装焊接失效的顶切分析法，其特征在于，具体包括以下几个步骤：
步骤一、利用红墨水法结合切片分析法判断IC的焊接效果是否有问题以及断裂处在何处；
步骤二、焊锡完成后的PCB板上端的焊锡层上包裹一层IC塑封胶层，IC焊盘层位于IC塑封胶层的下端面并嵌入于IC塑封胶层内部，焊锡层上端与IC焊盘层下端面之间形成IC面焊接层，下端面与PCB板焊盘层之间形成PCB面焊接层，PCB板焊盘层嵌入设置于PCB板的上端面；
步骤三、首先使用红墨水的方法，将有裂痕的焊点，全部浸入红墨水，以判定裂痕产生的时间；
步骤四、然后利用切片分析法将IC顶层的塑封胶及部分铜基板层去掉；
步骤五、去掉塑封胶及部分铜基板层后剩下IC焊盘层、焊锡层、PCB板焊盘及PCB板；
步骤六、对剩下的部分经过处理后，可得到直接目视的各焊点效果图，由此来判定IC的焊接效果是否有问题，断裂处在何处；
步骤七、观察经过上述方法后的各个焊点的效果图，对浸有红墨水的CPU芯片，研磨切开进行观察分析，CPU一侧有三个焊点为A处面虚焊或假焊现象，而A处面为CPU一侧；问题点应主要为锡球与CPU的焊接层问题；
步骤八、如果CPU底的焊盘已脱落，且焊球顶部有红墨水，说明CPU此焊点分析前已脱落；如果CPU底的焊盘已脱落，但处没有浸入红墨水，此点焊点封胶处理时脱落，故此两焊点无问題。