一种适用于制作电子胶黏剂导热样块的模具的制作方法
【专利摘要】一种适用于制作电子胶黏剂导热样块的模具，包括芯板和设在芯板两侧的夹板，夹板与芯板之间设有与芯板配合构成导热样块的样板，芯板上设有放置电子胶黏剂的安放孔，夹板的四个角上设有与另一块夹板配合夹紧芯板与样板的锁紧螺栓，安放孔外的芯板上设有收集过量胶水及胶水固化过程中产生的气泡的溢流槽，溢流槽与安放孔相通。本实用新型通过两块夹板，芯板与样板夹在夹板之间，防止芯板及样块在导热系数测定中受热变形，保证导热胶样块尺寸的标准性，样板与芯板安放孔内的电子胶黏剂直接接触，芯板四周留有溢流槽，手机过量胶水和胶水固化过程中产生气泡，在方便脱下模具的同时还能防止在样块表面产生空洞等瑕疵。
【专利说明】
一种适用于制作电子胶黏剂导热样块的模具
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子胶黏剂技术领域，特别涉及一种适用于制作电子胶黏剂导热样块的模具。
【背景技术】
[0002]—些部件会在工业生产过程中产生热量，但这部分热量可能会造成不良影响，就需要散去这部分热量。传统解决方案是采用导热硅脂，但其对胶结两侧界面没有粘接力，需要额外加固装置，多有不便且占用空间，解决这个问题的主要方式就是采用高导热性的胶黏剂，而胶黏剂在使用之前，需采用导热系数测定仪测定其导热系数，这种测定方法需要先制作待测样品特定尺寸的样块，因胶黏剂对粘接界面具有良好粘接性，样块制作完成后，样块会粘接在模具上不便取下来，且样块表面多有瑕疵。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种设计合理，使用方便的适用于制作电子胶黏剂导热样块的模具。
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的，本实用新型是一种适用于制作电子胶黏剂导热样块的模具，其特点是，包括芯板和设在芯板两侧的夹板，夹板与芯板之间设有与芯板配合构成导热样块的样板，芯板上设有放置电子胶黏剂的安放孔，安放孔外的芯板上设有收集过量胶水及胶水固化过程中产生的气泡的溢流槽，溢流槽与安放孔相通，夹板的四个角上设有与另一块夹板配合夹紧芯板与样板的锁紧螺栓。
[0005]本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述溢流槽的一端与安放孔相通，另一端延伸至芯板的边缘。
[0006]本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，在所述样板与芯板的四个角上设有与夹板上的锁紧螺栓配合的定位孔。
[0007]本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述溢流槽设有四个，均匀分布在安放孔的四周。
[0008]本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的安放孔设有两个，两个安放孔之间的溢流槽一端延伸至其中的一个安放孔，另一端延伸至另一个安放孔。
[0009]本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述夹板为钢制夹板，所述芯板和样板为聚四氟乙烯板。
[0010]与现有技术相比，本实用新型通过两块夹板，将芯板与样板夹在夹板之间，防止芯板及样块在导热系数测定中受热变形，保证导热胶样块尺寸的标准性，样板与芯板安放孔内的电子胶黏剂直接接触，芯板四周留有溢流槽，便于过量胶水的溢出和胶水固化过程中有可能产生气泡的逃逸，在方便脱下模具的同时还能防止在样块表面产生空洞等瑕疵，其设计合理，操作方便，使用效率高，占用空间少，制作成本低。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型中夹板的结构示意图；
[0012]图2是本实用新型中芯板的结构不意图；
[0013]图3是图2的主视图。
【具体实施方式】
[0014]以下参照附图，进一步描述本实用新型的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。
[0015]参照图1-3，一种适用于制作电子胶黏剂导热样块的模具，包括芯板3和设在芯板3两侧的夹板1，夹板I与芯板3之间设有与芯板3配合构成导热样块的样板，芯板3上设有放置电子胶黏剂的安放孔5，安放孔5外的芯板3上设有收集过量胶水及胶水固化过程中产生的气泡的溢流槽6，溢流槽6与安放孔5相通，夹板I的四个角上设有与另一块夹板I配合夹紧芯板3与样板的锁紧螺栓2。
[0016]所述溢流槽6的一端与安放孔5相通，另一端延伸至芯板3的边缘。
[0017]在所述样板与芯板3的四个角上设有与夹板I上的锁紧螺栓2配合的定位孔4。
[0018]所述溢流槽6设有四个，均匀分布在安放孔5的四周。
[0019]所述的安放孔5设有两个，两个安放孔5之间的溢流槽6—端延伸至其中的一个安放孔5，另一端延伸至另一个安放孔5。
[°02°]所述夹板I为钢制夹板，所述芯板3和样板为聚四氟乙烯板。
[0021]本实用新型在夹板I与芯板3之间夹设聚四氟乙烯材质的样板，使得样板直接接触导热胶，样板与芯板构成了标准尺寸的导热胶样块，夹板I采用钢材质，能防止芯板3及样板受热变形，保证样块尺寸的标准性;在芯板3的安放孔5四周留有溢流槽6，便于过量胶水的溢出和胶水固化过程中有可能产生气泡的逃逸，防止在样块表面产生空洞等瑕疵。
【主权项】
1.一种适用于制作电子胶黏剂导热样块的模具，其特征在于:包括芯板和设在芯板两侧的夹板，夹板与芯板之间设有与芯板配合构成导热样块的样板，芯板上设有放置电子胶黏剂的安放孔，安放孔外的芯板上设有收集过量胶水及胶水固化过程中产生的气泡的溢流槽，溢流槽与安放孔相通，夹板的四个角上设有与另一块夹板配合夹紧芯板与样板的锁紧螺栓。2.根据权利要求1所述的适用于制作电子胶黏剂导热样块的模具，其特征在于:所述溢流槽的一端与安放孔相通，另一端延伸至芯板的边缘。3.根据权利要求1所述的适用于制作电子胶黏剂导热样块的模具，其特征在于:在所述样板与芯板的四个角上设有与夹板上的锁紧螺栓配合的定位孔。4.根据权利要求1所述的适用于制作电子胶黏剂导热样块的模具，其特征在于:所述溢流槽设有四个，均匀分布在安放孔的四周。5.根据权利要求1所述的适用于制作电子胶黏剂导热样块的模具，其特征在于:所述的安放孔设有两个，两个安放孔之间的溢流槽一端延伸至其中的一个安放孔，另一端延伸至另一个安放孔。6.根据权利要求1所述的适用于制作电子胶黏剂导热样块的模具，其特征在于:所述夹板为钢制夹板，所述芯板和样板为聚四氟乙烯板。
【文档编号】G01N1/36GK205719700SQ201620542950
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月7日
【发明人】刘兆明, 秦苏琼, 张永成, 姜笑笑, 谢雷, 陶军, 王志, 陶腾腾
【申请人】连云港华海诚科电子材料有限公司