一种陶瓷环规的制作方法

本实用新型涉及一种环规工具领域，具体涉及一种陶瓷环规 。

背景技术：

环规Ring Gauge环规也叫校正环规，是用于校正量具的不足的一种具有特定尺寸及属性的圆环，也用于外径检测的工具，还包括有花键环规，现有使用的都是工具钢制环规，对被检测产品外圆容易造成划伤，并且不耐磨，容易生锈腐蚀，导致检测误差，关键是使用寿命低等缺点。

技术实现要素：

本实用新型的目的即在于克服现有技术的不足，提供一种陶瓷环规 ，解决环规不耐磨，容易生锈腐蚀，导致检测误差的问题。

本实用新型的通过下述技术方案实现：一种陶瓷环规 ，包括同轴设置的金属层和环规陶瓷层，所述金属层套设在环规陶瓷层外环面上。

进一步的，所述环规陶瓷层内环面上设有检测花键轴的花键。

进一步的，所述环规陶瓷层内环面为检测圆轴的环规检测面。

进一步的，所述金属层和环规陶瓷层通过陶瓷结合剂粘接为一体。

进一步的，所述金属层套外环面上设有滚花。

进一步的，所述金属层内环面上设置有数根轴向凹条槽；所述环规陶瓷层外环面上设置有与凹条槽相对应配合的凸起条。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

本发明由陶瓷与金属体结合，由于陶瓷硬度高，热变形小，由此增加使用寿命8倍以上，更由于陶瓷表面光滑，不导磁、导电，碰创后无凸起，不会给齿轮就其他金属产品带来划伤，陶瓷不易腐蚀，更加有益库存保管。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型花键环规的结构示意图；

图2为本实用新型金属层和环规陶瓷层通过凹条槽和凸起条配合的花键环规结构示意图；

图3为本实用新型环规的结构示意图；

图4为本实用新型金属层和环规陶瓷层通过凹条槽和凸起条配合的环规结构示意图；

附图中标记及相应的零部件名称：

1-金属层，2-环规陶瓷层，3-花键，4-环规检测面，5-陶瓷结合剂，6-凹条槽，7-凸起条。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

实施例1

如图1所示，本实用新型一种陶瓷环规 ，包括同轴设置的金属层1和环规陶瓷层2，金属层1套设在环规陶瓷层2外环面上。环规陶瓷层2内环面上设有检测花键轴的花键3，花键3的材质也是陶瓷，花键3的设置根据被检测工具或工件的花键形状及尺寸设置，可以根据实际应用进行调整。金属层1和环规陶瓷层2通过陶瓷结合剂5粘接为一体，陶瓷结合剂5还可以替换成陶瓷胶，陶瓷结合剂5主要用作各种普通磨具的制造，也作为结合剂被广泛应用。金属层1套外环面上设有滚花，设置滚花便于使用拿握。

本发明由陶瓷与金属体结合，由于陶瓷硬度高，热变形小，由此增加使用寿命8倍以上，更由于陶瓷表面光滑，不导磁、导电，碰创后无凸起，不会给齿轮就其他金属产品带来划伤，陶瓷不易腐蚀，更加有益库存保管。

实施例2

如图2所示，本实用新型一种陶瓷环规 ，在实施例1的基础上，所述金属层1内环面上设置有四根轴向凹条槽6；环规陶瓷层2外环面上设置有与凹条槽6相对应配合的凸起条7。本实施例中的花键环规的金属层和环规陶瓷层通过凹条槽和凸起条配合可以提交粘结强度。根据实际需要，凹条槽6也可以设置在环规陶瓷层2外环面上，与之对应的凸起条7设置在金属层1内环面上。

实施例3

如图3所示，本实用新型一种陶瓷环规 ，包括同轴设置的金属层1和环规陶瓷层2，金属层1套设在环规陶瓷层2外环面上，环规陶瓷层2内环面为检测圆轴的环规检测面4。金属层1和环规陶瓷层2通过陶瓷结合剂5粘接为一体。金属层1套外环面上设有滚花。该实施例中的环规陶瓷层2厚度为2mm-10mm，通过实验得出，陶瓷层2厚度为2mm-10mm时，可以满足陶瓷层使用强度，同时也不会影响金属层1使用强度，陶瓷层2采用特种陶瓷，主要成份是氧化铝Al2Q3，氧化锆ZrO2等，硬度：HV1350以上。

本发明由陶瓷与金属体结合，由于陶瓷硬度高，热变形小，由此增加使用寿命8倍以上，更由于陶瓷表面光滑，不导磁、导电，碰创后无凸起，不会给齿轮就其他金属产品带来划伤，陶瓷不易腐蚀，更加有益库存保管。

实施例4

如图4所示，本实用新型一种陶瓷环规 ，在实施例3的基础上，金属层1内环面上设置有四根轴向凹条槽6；环规陶瓷层2外环面上设置有与凹条槽6相对应配合的凸起条7。本实施例中的环规的金属层和环规陶瓷层通过凹条槽和凸起条配合可以提高粘结强度。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。