一种压力传感控制电路的封装结构的制作方法

本实用新型涉及到一种压力传感控制电路，具体涉及到一种压力传感控制电路的封装结构。

背景技术：

业内人士都知道，用于汽车的压力传感控制电路主要由微型电子机械系统(Micro-ElectroMechanicalSystem简称MEMS)和与之相配套的专用集成电路(Application Specific Integrated Circuits简称ASIC)构成，这两个器件通常都是与相关的应用电路一起直接焊接到相应的印制线路板上，形成各种专用控制器。由于各种专用控制器的印制线路板的形成、尺寸以及这两个器件在相应印制线路板上的位置都不尽相同，因此，针对上述的各种专用控制器，都要制作不同的测试工装，这样就大大增加了制造成本。此外，由于这两件器件都裸露在外面，在实际运输和使用过程中，很容易对其造成损伤，而且，对其压力采样的准确度也会造成影响。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种可以降低生产成本、提高采样准确度的压力传感控制电路的封装结构。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种压力传感控制电路的封装结构，包括：印制线路板，印制线路板的同一侧面上设置有微型电子机械系统和与之相配套的专用集成电路，并安装有保护罩，该保护罩将微型电子机械系统和专用集成电路罩在其中，保护罩上设置有压力检测孔，所述压力传感控制电路的电连接引出脚设置在印制线路板的另一面。

作为一种优选方案，在所述的压力传感控制电路的封装结构中，所述的压力检测孔开设在保护罩的顶壁上。

作为一种优选方案，在所述的压力传感控制电路的封装结构中，所述的压力检测孔开设在偏离微型电子机械系统的部位。

作为一种优选方案，在所述的压力传感控制电路的封装结构中，所述的保护罩由金属材料制成。

作为一种优选方案，在所述的压力传感控制电路的封装结构中，所述的金属材料为铝、铁或铜。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过模块化设计，即：将MEMS和ASIC通过独立的印制线路板和保护罩将其封装在一起，形成通用的压力控制模块，这样，测试时只要针对该压力控制模块设计测试工装即可，从而大大降低了生产成本。而且，保护罩使得封装在其内的MEMS和ASIC器件得到很好的保护，并且，保护罩内的空间及唯一开设在保护罩上的压力检测孔，使得压力采样的准确度得到了很好的保障。

附图说明

图1是本实用新型所述的压力传感控制电路的封装结构示意图。

图2是图1中印制线路板的俯视方向的结构示意图。

图1、图2中的附图标记为：1、印制线路板，11、电连接引出脚，2、保护罩，21、压力检测孔，3、微型电子机械系统，4、专用集成电路。

具体实施方式

下面结合附图，详细描述本实用新型所述的一种压力传感控制电路的封装结构的具体实施方案。

如图1所示，本实用新型所述的压力传感控制电路的封装结构，包括：印制线路板1，印制线路板1的同一侧面上设置有微型电子机械系统3和与之相配套的专用集成电路4，并安装有由铝制成的保护罩2，该保护罩2将微型电子机械系统3和专用集成电路4罩在其中，保护罩2的顶壁上在偏离微型电子机械系统3的部位设置有压力检测孔21，如图2所示，所述压力传感控制电路的电连接引出脚11设置在印制线路板1的另一面。

实际应用时，所述的保护罩也可以由铁或铜等金属材料制成。

综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所作的均等变化与修饰，均应包括在本实用新型的权利要求范围内。