1.一种温度传感器，包括壳体及安置于所述壳体内腔中的热敏电阻，其特征在于：所述热敏电阻包括热敏电阻芯片和包覆于所述热敏电阻芯片外的环氧树脂包覆层；
所述热敏电阻底部紧贴所述壳体底部。
2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述壳体底部呈平板状。
3.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于：所述壳体底部的厚度为0.25～0.4mm。
4.如权利要求1至3中任一项所述的温度传感器，其特征在于：所述壳体为金属壳体。
5.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述壳体内腔中通过环氧树脂填充。
6.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述热敏电阻芯片连接有引线，所述引线伸出所述环氧树脂包覆层外且连接有电线，所述电线另一端设有连接器卡座。
7.如权利要求6所述的温度传感器，其特征在于：所述电线为耐温150℃以上的双并电线。
8.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述壳体外壁上设有用于安装至安装位的支架。
9.如权利要求8所述的温度传感器，其特征在于：所述支架上设有用于与安装位处的第一定位结构配合的第二定位结构。
10.一种面包机，包括温度传感器，其特征在于：所述温度传感器采用如权利要求1至9中任一项所述的温度传感器。