本实用新型涉及传感器装置技术领域，具体涉及一种温度传感器。
背景技术：
温度传感器由于应用十分广泛，应用于不同领域的温度传感器的结构、形状各异，特别是大口径(≥φ6mm)、长尺寸(≥100mm)的传感器外观差异更大。传统温度传感器通常仅仅采用环氧树脂作为填充物封装，该方法存在以下缺点：第一，用较量大、成本高，管内空气无法排出，固化后形成气孔，吸水吸潮，导致传感器容易失效；第二，环氧树脂胶热容比较大，对温度传感器灵敏度的提高形成制约因素。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种设计合理、可靠性高、灵敏度高、成本较低的新型温度传感器。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种新型温度传感器，包括壳体、电阻和引线，电阻设置于壳体中，引线从壳体外伸入壳体内与电阻引脚通过焊接连接，其焊接部位于壳体之中，壳体为一端开口的结构，其特征在于：在壳体中设有硅胶封装区，硅胶封装区中充满有硅胶填充物，硅胶填充物将电阻、电阻引脚和焊接部完全包裹在内；在壳体中设有石英砂封装区，石英砂封装区中充满有石英砂填充物，石英砂填充物将硅胶封装区整体和引线伸入于壳体中的一部分一起包裹在内；在靠近开口的一端设有环氧树脂封装区，环氧树脂封装区中充满有环氧树脂填充物，环氧树脂填充物将石英砂封装区连同硅胶封装区和电阻一起密封于壳体中。
优选地，所述硅胶填充物采用型号为TSE399的单组份脱醇型有机硅密封胶填充物。
优选地，所述电阻为MFD型NTC热敏电阻(本文中简称“电阻”)。
优选地，所述石英砂填充物采用240目的高纯度石英砂。
进一步地，TSE399硅胶填充物将伸入于石英砂填充物中且靠近焊接部的一部分引线也包裹在内；石英砂填充物将伸入于环氧树脂填充物中且靠近石英砂的一部分引线也包裹在内。
本实用新型对大型壳体的温度传感器芯片做好相应的耐压、绝缘处理后，在壳体内部采用TSE399硅胶填充物封闭，TSE399硅胶填充物属高分子材料，具有流动性好、固化快、耐压高、无腐蚀、能完全粘附在被绝缘物表面等优点。由于TSE399固化前呈液态作为绝缘物使用，能浸入到任何宏观物理空间，固化后能形成柔软、均匀的保护膜，既保护了热敏电阻的玻璃壳不易受外力冲击破裂，又提高了传感器的耐压等级和防水性能；而在硅胶填充物外部采用240目的高纯度石英砂(SiO2)代替环氧树脂封闭壳体，石英砂具有价格低、耐酸耐碱耐高温，吸热放热速度快等优点，对填满石英砂的壳体加热能有效排出壳体内的气体，然后在壳口用环氧树脂密封。此种改进可以提高传感器的生产效率，节省填充物的成本，提高传感器的灵敏度，并取得较好的经济效益。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中，1为壳体，2为电阻引脚，3为电阻，4为硅胶填充物，5为焊接部，6为石英砂填充物，7为引线，8为环氧树脂填充物。
具体实施方式
本实施例中，参照图1，所述新型温度传感器，包括壳体1、电阻3和引线7，电阻3设置于壳体1中，引线7从壳体1外伸入壳体1内与电阻引脚2通过焊接连接，其焊接部5位于壳体1之中，壳体1为一端开口的结构；在壳体1中设有硅胶封装区，硅胶封装区中充满有硅胶填充物4，硅胶填充物4将电阻3、电阻引脚2和焊接部5完全包裹在内；在壳体1中设有石英砂封装区，石英砂封装区中充满有石英砂填充物6，石英砂填充物6将硅胶封装区整体和引线伸入于壳体1中的一部分一起包裹在内；在靠近开口的一端设有环氧树脂封装区，环氧树脂封装区中充满有环氧树脂填充物8，环氧树脂填充物8将石英砂封装区连同硅胶封装区和电阻3一起密封于壳体1中。
所述硅胶填充物4采用型号为TSE399的单组份脱醇型有机硅密封胶填充物。
所述电阻3为MFD型NTC热敏电阻。
所述石英砂填充物6采用240目的高纯度石英砂。
TSE399硅胶填充物将伸入于石英砂填充物6中且靠近焊接部5的一部分引线也包裹在内；石英砂填充物6将伸入于环氧树脂填充物8中且靠近石英砂的一部分引线也包裹在内，利用石英砂的特性使管内空气容易排出，解决固化后形成气孔、吸水吸潮的问题，并且可以提高传感的灵敏度。
以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。