技术总结
本实用新型涉及多感应头的薄型传感器，包括接线孔、端盖、腔体、电路板、感应头、顶盖，其特征在于腔体与顶盖组合成空腔，电路板设置在腔体与顶盖组成的空腔内，感应头均匀地排列在电路板上，端盖为两个，分别设置在腔体与顶盖组成的空腔的两端，接线孔设置在其中一个端盖上，电路板上的线路通过接线孔外接处理设备。本实用新型简化了传感器内部结构，将感应头与电路板组合在一起，并通过电路板上的印刷电路连接电子元器件进行信号转换，避免了感应头独立于电路板造成的空间浪费，合理利用了传感器内部空间，使传统的传感器厚度大大减少，适应了设备微型化的需要。
技术研发人员：庄明论
受保护的技术使用者：昆山澳鑫自动化设备有限公司
文档号码：201621328555
技术研发日：2016.12.02
技术公布日：2017.06.16