传感器元件和用于制造传感器元件的方法与流程

技术特征：

1.一种用于温度测量的传感器元件（1），其中所述传感器元件（1）被设置用于，借助压力烧结而固定在印刷电路板上，以及其中所述传感器元件（1）的结构形式被构造为，使得在所述压力烧结的期间，到所述传感器元件（1）的压力加载被补偿。

2.如权利要求1所述的传感器元件（1），其中，所述传感器元件（1）具有至少两个电极（2），以及其中所述传感器元件（1）被构造为，使得在所述压力烧结中出现的压力负荷在所述电极（2）之间的中间区域中被导出到所述印刷电路板上。

3.如权利要求1或2所述的传感器元件（1），其中，所述传感器元件（1）具有T形的结构形式。

4.如权利要求2或3之一所述的传感器元件（1），其中，所述传感器元件具有陶瓷的基体（7），其中所述电极（2）布置在所述基体（7）的外面上，其中所述基体（7）具有凸起（3），并且其中所述凸起（3）布置在所述电极（2）之间。

5.如权利要求4所述的传感器元件（1），其中，所述电极（2）布置在所述传感器元件（1）的共同的外面上，其中所述共同的外面是所述传感器元件（1）的底侧。

6.如权利要求4或5所述的传感器元件（1），其中，所述凸起（3）构造为基座状，以及其中所述凸起（3）在所述电极（2）之间从所述传感器元件（1）的所述外面突出。

7.如权利要求4至6之一所述的传感器元件（1），其中，所述凸起（3）构成所述基体（7）的整体组成部分。

8.如权利要求2或3之一所述的传感器元件（1），其中，所述传感器元件（1）具有陶瓷的基体（7）和陶瓷的载体材料（5），其中所述基体（7）被构造在所述载体材料（5）上，其中所述载体材料（5）具有凸起（6），以及其中所述凸起（6）布置在所述电极（2）之间。

9.如权利要求8所述的传感器元件（1），其中，所述电极（2）布置在所述传感器元件（1）的不同的端面上。

10.如权利要求9所述的传感器元件（1），其中，所述电极（2）作为帽盖被施加在所述端面上。

11.如权利要求8至10之一所述的传感器元件（1），其中，所述凸起（6）构造为基座状，以及其中所述凸起（6）在所述电极（2）之间并且从所述传感器元件（1）的外面突出。

12.如权利要求8至11之一所述的传感器元件（1），其中，所述凸起（6）构成所述载体材料（5）的整体组成部分。

13.一种用于制造传感器元件（1）的方法，所述方法具有下面的步骤：

-制造用于构造陶瓷的基体（7）的NTC粉末；

-挤压所述NTC粉末，其中压模被构造为，使得被挤压的所述基体（7）具有凸起（3）；

-烧结所述被挤压的基体（7）；

-将电极（2）施加到所述基体（7）的底侧上，其中所述电极（2）通过所述凸起（3）相互分离。

14.一种用于制造传感器元件（1）的方法，所述方法具有下面的步骤：

-提供陶瓷载体材料（5），其中所述载体材料（5）具有凸起（6）；

-用NTC膏对所述载体材料（5）至少部分地进行印刷，用于构造NTC层；

-将电极（2）施加到由NTC层和载体材料（5）组成的系统的对置的端面上，其中所述电极（2）通过所述凸起（6）相互分离。