照射量管理装置以及照射量管理方法与流程

本发明涉及一种工业用x射线检查装置，特别地，涉及管理进行x射线检查的电子部件的照射量的技术。

背景技术：

已知具有如下工业用x射线检查装置，其向检查对象物照射x射线，并使用其透射图像或ct图像检测工业制品的不良或缺陷。这样的x射线检查装置具有能够以非破坏的方式检查从外观难以识别的部位、对象物内部的状态的优点，例如，被应用于表面安装基板的接合不良的检查、部件内部裂纹或模具不良的检查、电子设备的全数检查等各种检查。

即使是电子设备等工业制品，当照射量超过容许限度时也有性能劣化或发生故障的可能性。因此，对于制造商来说，希望合适地使用x射线检查的剂量、方法、次数等，以使照射量不超过容许限度。

在工业制品之中，需要特别注意电气/电子部件(以下简称“部件”)。这是因为，大多数情况下部件会经过部件制造商的检查、设备制造商的检查、最终产品制造商的检查等多个x射线检查工序，即使某一个制造商或工序中的照射量低于容许限度，但是，若直到最终产品的累计照射量越多，就会有引起缺陷的可能性。

另外，在检查对象物是包括多个部件的物体(例如，表面安装基板、电子设备及其模块、搭载在部件托盘上的部件组等)的情况下，x射线检查的照射量在检查对象物上的所有部件中未必相同。另外，在一次x射线检查中进行多次x射线照射的情况下，也可以假设每个部件受到x射线照射的次数和照射量不同。

因此，以往，提出了按每个部件管理x射线检查中的照射量的方法。例如，在专利文献1中提出了一种x射线拍摄装置，其在服务器中保持部件数据、照射数据、各部件的x射线容许剂量数据，并通过部件数据和照射数据计算出x射线照射预定剂量，该x射线拍摄装置具有，在照射预定剂量超过容许剂量的情况下进行警告的功能。另外，在专利文献2中提出了一种x射线照射量管理系统，其具有在拍摄时按每个部件合计推定照射量，并针对对象基板计算累计照射量的功能。

专利文献1：日本特开2002-350367号公报

专利文献2：日本特开2012-163352号公报

由于x射线的透射性高，因此，配置于基板背面的部件也被照射(在本说明书中，为了便于说明，将检查对象物的射线源侧的面称为“表面”或者“第一面”，将射线源相反一侧的面称为“背面”或者“第二面”)。但是，在透射表面部件或印刷基板本身时，x射线的一部分能量被吸收而x射线衰减，因此，背面部件的照射量少于表面部件。而且，x射线的衰减量依赖于基板的设计(例如，印刷基板的厚度、材质、表面部件的配置等)。然而，在现有技术中，由于根本没考虑到依赖于基板设计的背面部件的照射量的变动，因此，难以准确的掌握和管理每个部件的照射量。

技术实现要素：

本发明鉴于上述情况而提出，其目的在于，提供一种用于合适地管理检查对象物上每个部件的照射量的技术。

为了实现上述目的，本发明采用分别计算检查对象物的射线源侧的面的照射量的分布和射线源的相反一侧的面的照射量的分布的构成。

具体而言，本发明提供一种照射量管理装置，具有：

照射量计算部，计算检查对象物通过x射线检查所受到的照射量，

信息输出部，输出与所述检查对象物的照射量相关的信息，其中，

所述检查对象物包含多个部件，

所述照射量计算部基于所述x射线检查中的射线源和所述检查对象物之间的位置关系以及由所述射线源照射的x射线的强度，计算出作为所述检查对象物的所述射线源侧的面的第一面的照射量的分布和作为所述检查对象物的所述射线源的相反一侧的面的第二面的照射量的分布，

所述照射量计算部基于所述第一面和所述第二面各自的所述照射量的分布和所述多个部件各自的配置，计算出每个部件的照射量。

根据该结构，基于检查对象物的射线源侧的面(第一面)的照射量的分布和射线源的相反一侧的面(第二面)的照射量的分布，计算出各部件的照射量，因此，能够高精度地计算出第一面侧的部件的照射量和第二面侧的部件的照射量。因此，优选地，本发明能够适用于双面安装基板的照射量管理，该双面安装基板包括：印刷基板；配置于所述印刷基板的所述第一面的部件；配置于所述印刷基板的所述第二面的部件。

本发明可以用于照射量的预测，也可用于照射量的记录。照射量的预测是指，在实际进行x射线检查之前，对检查对象物在x射线检查中将要受到的照射量进行推算的处理，照射量的记录是指，在实际进行了x射线检查之后，对检查对象物所受到的照射量进行计算的处理。

所述照射量计算部可以考虑所述印刷基板对x射线的吸收和/或配置于所述第一面的部件对x射线的吸收，来计算出所述第二面的照射量的分布。通过考虑印刷基板、第一面侧的部件对x射线的吸收，能够高精度地计算出透射第二面侧的x射线的强度即第二面的照射量。

在一次x射线检查中进行多次x射线照射的情况下，所述照射量计算部可以计算出每次x射线照射的照射量并进行累计相加，从而计算出一次x射线检查的照射量的分布。根据该构成，例如，即使在分割成多个视场对检查对象物进行检查等进行多次x射线照射的情况下，也可以高精度地计算出照射量。

所述照射量管理装置还可以具有判定部，该判定部基于由所述照射量计算部计算出的每个部件的照射量，针对每个部件判定照射量是否在容许量内。例如，进行x射线检查之前预测照射量，如果检测出超过容许量的部件的情况下，则可以采取变更x射线照射条件或停止x射线检查等措施。

所述照射量管理装置还可以具有：检查履历存储部，存储过去对所述检查对象物进行的x射线检查的履历；照射量更新部，基于所述履历，将过去进行x射线检查的照射量与由所述照射量计算部计算出的所述照射量的分布和/或每个部件的照射量进行累计。由此，在检查对象物接受多次x射线检查的情况下，能够掌握/管理检查对象物的累计照射量的分布和每个部件的累计照射量。

所述信息输出部可以将表示照射量的分布的照射量图向显示装置输出。另外，所述信息输出部可以将表示每个部件的照射量的信息向显示装置输出。另外，所述信息输出部可以将表示每个部件的照射量是否为容许量的信息向显示装置输出。通过向用户提供这样的信息，检查对象物所具有的各部件的照射量的掌握和管理变得容易。

需要说明的是，本发明可以是具有上述结构或功能中的至少一部分的照射量管理装置。另外，本发明也可以是包括x射线检查装置和照射量管理装置的x射线检查系统。另外，本发明可以是包括上述处理中至少一部分的照射量管理方法或x射线检查方法。另外，本发明也可以是计算机可读存储记录介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序用于在计算机中执行这些方法的各步骤。只要上述结构及处理在技术上不发生冲突，就能够相互组合来构成本发明。

根据本发明，能够合适地管理检查对象物上的每个部件的照射量。

附图说明

图1是表示第一实施方式的x射线检查系统的结构的图。

图2是x射线检查的流程图。

图3a是基板表面的俯视图，图3b是基板背面的俯视图。

图4是表示x射线照射条件的一个例子的图。

图5a至图5c是表示根据图4的x射线照射条件进行的x射线照射的情况的图。

图6是第一实施方式的照射量的计算处理的流程图。

图7是表示x射线源信息的一个例子的图。

图8是表示对象信息的一个例子的图。

图9a和图9b是表示照射量图的显示例的图。

图10是以表格形式表示部件照射量和判定结果的显示例的图。

图11a和图11b是以配置图形式表示部件的照射量和判定结果的显示例的图。

图12是表示第二实施方式的x射线检查系统的结构的图。

图13是第二实施方式的照射量的计算处理的流程图。

附图标记的说明如下：

1：x射线检查系统

10：x射线检查装置

11：照射量管理装置

12：检查对象物

31～37：部件

100：x射线源

101：x射线检测器

102：平台

103：控制部

104：检查部

105：存储部

110：数据输入部

111：照射量计算部

112：判定部

113：信息输出部

114：显示装置

115：检查履历存储部

116：照射量更新部

具体实施方式

下面，一边参照附图一边说明本发明的优选实施方式。但是，下面所述的各结构的说明，应根据发明所适用的装置的结构和各种条件合适地变更，本发明的范围并不限定于下面的记载。

<第一实施方式>

(x射线检查系统)

图1是示意性地表示第一实施方式的x射线检查系统的结构的图。

x射线检查系统1大致包括：x射线检查装置10和照射量管理装置11。x射线检查装置10是利用x射线对检查对象物12进行非破坏性检查的装置。本实施方式中例示的x射线基板检查装置，将安装有多个部件的安装基板作为检查对象物进行各部件的焊锡接合检查。照射量管理装置11是管理x射线检查时检查对象物12所受到的照射量的装置。x射线检查装置10和照射量管理装置11可以构成为一体的装置，也可以构成为分别单独的装置。

(x射线检查装置)

x射线检查装置10具有：x射线源100、x射线检测器101、平台102、控制部103、检查部104、存储部105等。x射线源100是用于对检查对象物12照射x射线的机构，例如，由锥束型或扇束型的x射线生成器来构成。x射线检测器101是检测穿透检查对象物12的x射线，并输出x射线透射图像的数据的拍摄机构，例如，由闪烁器和二维cmos传感器构成。平台102是用于保持并搬运检查对象物12的机构，对由x射线源100和x射线检测器101构成的拍摄系统的视场和检查对象物12上的检查对象区域进行对位。需要说明的是，在移动拍摄系统的视场时，可以移动平台102，也可以移动拍摄系统，还可以将平台102和拍摄系统两者都移动。

控制部103是控制x射线检查装置10的各部分的动作(视场的移动、x射线的照射、x射线透射图像的获取、检查部104的检查处理、与外部装置的协作/数据传输等)的单元。检查部104是利用由x射线检查装置10获取的x射线透射图像进行检查对象物12的检查的单元。在此，控制部103及检查部104的功能，可以通过包括cpu(处理器)和存储器(memory)的计算机进行的软件处理来实现，也可以通过fpga、asic等电路来实现。

存储部105是存储x射线检查装置10的设定文件、检查程序、x射线透射图像、检查结果等数据的单元。设定文件是记述了不依赖于检查对象物12的公用信息(例如，初始设定值、x射线源100及x射线检测器101的规格等)的数据。检查程序是用于定义x射线检查的顺序的数据，其按照检查对象物12的每个种类预先创建并被保存。检查程序中可以包括检查对象物12的信息(例如，基板的尺寸、厚度、材质、每个部件的基板上的位置、尺寸、照射容许量等)、x射线照射条件(例如，照射位置(视场位置)、x射线源与基板的距离、管电压、管电流、照射时间等)、检查逻辑(例如，由图像获取的特征量、检查的判定标准(阈值、范围)、与判定结果相对应的处理等)等的定义。存储部105例如由闪存器、硬盘等非易失性存储设备构成。

(x射线检查的动作)

参照图2的流程图，说明利用x射线检查装置10进行的x射线检查的动作的一个例子。

首先，控制部103从存储部105读取设定文件，进行x射线检查装置10的初始设定(步骤s20)。接着，控制部103从存储部105读取与检查对象物12的种类(例如，基板的编号)相对应的检查程序(步骤s21)。就检查对象物12的种类而言，可以由用户输入，也可以通过读取基板上所附的条形码、二维码、ic标签、或者打印在基板上的号码来识别，还可以从外部装置(例如，管理生产线的上位系统)接受通知。

控制部103根据由检查程序所定义的x射线照射条件，执行拍摄系统的视场的移动、x射线照射、透射图像的获取(步骤s22～s24)。当检查程序中设定有多个x射线照射条件的情况下，一边按顺序变更x射线照射条件，一边反复执行步骤s22～s24的处理(步骤s25)。

图3a以及图3b中示出作为检查对象物12的表面安装基板的一个例子。图3a是基板表面的俯视图，在表面配置有五个部件31～35。图3b是基板背面的俯视图(从与图3a相同方向观察的透视图)，在背面配置有两个部件36、37。图4是表示设定于该基板的检查程序中的x射线照射条件的一个例子。图4是一边改变x射线的照射位置(视场位置)、x射线源与基板的距离、x射线源的管电压以及管电流的条件一边进行三次x射线照射的例子。需要说明的是，管电流的单位“μa”是微安的简写。图5a～图5c是示意性地表示根据图4的x射线照射条件进行x射线照射的情况的图。各图的左侧是侧面图，右侧是俯视图，阴影是表示x射线的照射范围。通过该操作，获得与号码1～3的三个视场有关的x射线透射图像。

接着，检查部104根据在检查程序中定义的检查逻辑，从x射线透射图像提取所需的特征量，并通过将该特征量的值与判定标准比较，判定基板上部件的焊锡接合的好坏(步骤s26)。检查部104的检查结果向显示装置或外部装置输出(步骤s27)。

(关于x射线检查的照射)

如上所述，在部件的照射量超过容许限度时，可能会导致性能劣化或引起故障。另外，由于多数情况下一个部件会经过部件制造商的检查、设备制造商的检查、最终产品制造商的检查等多个x射线检查工序，因此，希望不仅便于掌握各个工序中的照射量，还便于掌握最终的累计照射量。于是，在本实施方式的x射线检查系统1中，利用照射量管理装置11进行通过x射线检查装置10进行的x射线检查而检查对象物12上各个部件31～37所受到的照射量的预测、记录、输出。“预测”是指，在进行x射线检查之前，预计检查对象物12所受到的照射量的处理。该预测结果例如能够应用于验证x射线照射条件是否合适、判断是否执行检查对象物12的x射线检查等。“记录”是指，在进行了x射线检查的情况下，计算检查对象物12实际受到的照射量，并将其作为日志保存的处理。所记录的日志数据作为证明检查对象物12的照射量的证据，向后续工序、交货方的制造商、消費者等公开。

在此，就表面安装基板那样的包括多个部件的检查对象物12而言，预测或记录x射线检查的照射量优选考虑以下方面。

(1)在一次x射线检查中，一边改变x射线照射条件一边进行多次x射线照射的情况较多。在该情况下，根据部件不同，照射次数(受到x射线照射的次数)以及照射量可不同。例如，在图5a～图5c的例中，部件31的照射次数是一次，而部件34的照射次数是两次。因此，需要计算每个部件在每次x射线照射时所受到的照射量，并计算出该总量。

(2)照射范围内的剂量不是恒定的。由于x射线的强度与传播距离的平方成反比，例如，如果是一般的锥束型x射线源的情况下，其照射范围中心的剂量为最大，越接近端部剂量则越小。照射范围内的剂量分布，只需知道x射线源100的规格(光束的照射角度(扩展角度)等)、x射线源100与检查对象物12的几何学上的位置关系、x射线源100的照射条件(管电压、管电流、照射时间等)，就能够计算。

(3)由于x射线的透射性高，也会照射配置于基板背面的部件(图5a的部件36、37)。但是，由于在透射表面的部件和印刷基板时，x射线的一部分能量被吸收而使得x射线衰减，因此，背面部件的照射量小于表面部件。而且，x射线的衰减量依赖于基板的设计，如印刷基板的厚度、材质、表面部件的配置等(例如，在透射厚度为1mm的玻璃环氧基板时，照射量减少约60％)。因此，背面部件的照射量应考虑到印刷基板本身和表面部件对x射线的衰减来进行计算。

(4)根据部件的种类，有照射容许量不同的可能性。因此，优选地，对每个部件管理照射量和容许量。

(照射量管理装置)

参照图1，说明照射量管理装置11的结构。照射量管理装置11作为其功能，具有：数据输入部110、照射量计算部111、判定部112、信息输出部113。数据输入部110是获取照射量计算中使用的各种数据的机构。照射量计算部111是计算检查对象物通过x射线检查所受到的照射量的机构。判定部112是对每个部件判定照射量是否在容许量内的机构。信息输出部113是将关于检查对象物的照射量的信息向显示装置114或外部装置(未图示)的机构。

照射量管理装置11例如可以由包括cpu(处理器)、存储器、存储设备(硬盘等)、输入装置(键盘、鼠标、触摸板等)、显示装置114、通信i/f等的通用计算机构成。在该情况下，可以通过一个计算机构成照射量管理装置11，也可以通过多个计算机的协作来实现照射量管理装置11。例如，也可以利用分布式计算或云计算的技术。本实施方式的照射量管理装置11的各项功能是通过cpu执行所需的程序来实现。但是，也可以利用asic(applicationspecificintegratedcircuit，专用集成电路)、fpga(field-programmablegatearray，现场可编程门阵列)等电路来构成一部分功能或全部功能。

(照射量的计算)

参照图6的流程图说明利用照射量管理装置11进行的照射量的计算处理的一个例子。在此，将图3a及图3b所示的双面基板作为例子，并假设根据图4所示的x射线照射条件对该双面基板执行x射线检查的情况下，预测基板上的多个部件31～37所受的照射量。

首先，数据输入部110获取计算照射量所需的数据(步骤s60)。计算照射量所需的数据例如是x射线照射条件、x射线源信息、对象信息等。照射条件是用于计算x射线的照射位置及强度的信息，如图4所示的一个例子，照射条件可以包括在一次x射线检查中所实施的各x射线照射的照射位置、x射线源100的距离、管电压、管电流、照射时间等。x射线源信息是用于计算x射线照射范围的形状、尺寸、强度分布的信息。在锥束型或扇束型的x射线源100的情况下，如图7所示的一个例子，作为x射线源信息，可以获取光束照射角度(扩展角度)。对象信息是关于x射线检查的检查对象物12的信息。在图8示出与图3a及图3b所示的双面基板有关的对象信息的一个例子。在此，作为关于印刷基板的信息的基板的尺寸、厚度、材质等，或者作为关于部件的信息的部件号码、基板的表面/背面、基板上的位置、尺寸、照射容许量等包含于对象信息。所述x射线照射条件、x射线源信息、对象信息能够从检查程序和/或x射线检查装置10的设定文件获取。需要说明的是，在图1中，从x射线检查装置10的存储部105获取这些信息，但也可以从其他装置(x射线检查装置10的上位系统、存储数据的存储设备等)获取信息。

接着，照射量计算部111基于在步骤s60获取的x射线源信息及x射线照射条件，计算出基板表面(射线源一侧的面)的照射量图(步骤s61)。照射量图是表示基板上每个位置的照射量的数据，例如，以二维图像数据的形式被记录。x射线的强度与距x射线源100的距离的平方成反比，与管电压的平方成正比，与管电流成正比，与照射时间成正比。因此，基板上的每个位置的照射量的值能够基于x射线源100与基板之间的位置关系和从x射线源100照射的x射线的强度来计算出。此时，可以仅利用理论计算来计算出照射量，也可以对规定条件下预先测定的实测值实施对应于不同照射条件的修正来计算出照射量。作为后者的例子，可列举出如下方法等：在已知管电流100ua下的实测值的情况下，利用下面的公式来计算管电流110ua下的照射量。

管电流110ua下的照射量＝管电流100ua下的实测值×修正系数1.1

在一次x射线检查中进行多次x射线照射的情况下，即，在x射线照射条件中包括与多个视场有关的条件的情况下，求出各个x射线照射的照射量图，并将其合成(累计相加)而作为最终的照射量图。

接着，照射量计算部111基于在步骤s61计算出的表面的照射量图以及对象信息，计算基板背面(与射线源相反一侧的面)的照射量图(步骤s62)。具体而言，照射量计算部111基于基板的厚度及材质，计算基板的吸收剂量，并且就表面部件的配置来计算出表面部件的吸收剂量。并且，照射量计算部111通过由步骤s61所计算出的表面的照射量的值减去基板的吸收剂量和表面部件的吸收剂量，计算出基板背面的照射量的值。

需要说明的是，就基板的吸收剂量而言，可以基于预先测定的实测值来计算出，也可以从实际对基板上不存在部件的部位进行x射线拍摄所得到的结果推算。另外，就各部件的吸收剂量而言，可以一律使用既定值(固定值)，也可以根据部件类别、部件尺寸(高度)而改变(例如，可以从数据库获取每个部件类别的吸收剂量)，还可以从实际对基板上存在部件的部位进行x射线拍摄所得到的结果推算。

接着，对基板上的所有部件反复进行步骤s63～s65的处理(步骤s66)。下面，将处理对象的部件称为关注部件。

步骤s63中，照射量计算部111计算关注部件的照射量。具体而言，照射量计算部111利用关注部件所存在的面(表面或背面)的照射量图，计算关注部件所占区域内的照射量的代表值，并将该值作为关注部件的照射量。作为代表值，能够使用合计值、平均值、最大值、中间值等。需要说明的是，也可以将上述中的多个值(例如，平均值和最大值等)用作表示关注部件的照射量的指标。

在步骤s64中，照射量计算部111从对象信息获取关注部件的照射容许量(参照图8)。但是，照射容许量的获取方法并不限定于此。例如，可以对所有部件一律应用既定值(固定值)，也可以从数据库获取每个部件类别的照射容许量，还可以基于作为对象信息输入的部件种类、部件材质、尺寸等信息来计算出照射容许量。

在步骤s65中，判定部112通过比较在步骤s63所计算出的关注部件的照射量和在步骤s64所获取的关注部件的照射容许量，来判定关注部件的照射量是否在照射容许量内。

在最后的部件的处理结束后(步骤s66为是)，信息输出部113将基板表面及背面的照射量图、各部件的照射量以及其判定结果等向显示装置114输出(步骤s67)。

图9a是基板表面的照射量图的显示例，图9b是基板背面的照射量图的显示例。在此例中，以渐变的灰度表示照射量的大小，越接近白色表示照射量越小，越接近黑色表示照射量越大。另外，矩形框表示部件分别在表面和背面上的配置。通过这样的照射量图，能够直观地理解基板的表面/背面分别的照射量的分布以及各部件的照射量的大小。特别地，通过多次照射x射线，照射量累计的部位也能够容易地辨别。另外，如图9b所示，通过示出考虑了基板和表面部件的吸收剂量的照射量图，也能够准确地掌握基板背面的部件的照射量。需要说明的是，照射量图的图示方法并不限定于此，也可以使用任何方法。例如，也可以用伪色来表示照射量的大小(也称为热度图)，也可以用等高线图表来表示。另外，可以将照射量图(计算机绘图)重叠于基板图像来表示。

图10是以表格形式表示各部件的照射量和判定结果的例子。每个部件示出部件号码、基板的表面/背面、照射量、判定结果。就照射量超过容许量的部件而言，如部件号码5所示，可以通过进行高亮或闪烁等突出显示来提醒用户。

图11a以及图11b是以配置图形式表示部件的照射量和判定结果的例子。在基板的表面和背面分别示出表示各部件的矩形，在该部件矩形之中表示有照射量。部件矩形的颜色(或灰度)表示照射量的大小。另外，就照射量超过了容许量的部件而言，可以通过进行高亮或闪烁等突出显示来提醒用户。需要说明的是，可以将图10以及图11a和图11b都显示，如果用户指定(例如点击)图11a或者图11b的部件矩形，则可以显示该部件的详细信息，或者图10的表格的该行也可以自动被高亮。

(本实施方式的优点)

根据以上所述的本实施方式的结构，由于基于检查对象物的表面(射线源一侧的面)的照射量分布和背面(与射线源相反一侧的面)的照射量分布来计算出各部件的照射量，因此，能够高精度地计算出表面侧的部件的照射量和背面侧的部件的照射量。而且，由于考虑了印刷基板对x射线的吸收和表面部件对x射线的吸收，因此，能够高精度地计算出配置于背面的部件的照射量。因此，本实施方式的装置不仅适用于单面安装有部件的单面安装基板，还特别优选适用于双面安装有部件的双面安装基板的照射量管理。

另外，在本实施方式中，将检查对象物表面和背面的各照射量图、每个部件的照射量、每个部件的照射量是否是容许量的判定结果等向显示装置输出。通过提供这样的信息给用户，便于掌握和管理x射线检查时各部件的照射量。

<第二实施方式>

参照图12及图13说明根据本发明的第二实施方式的x射线检查系统。图12是表示第二实施方式的x射线检查系统的结构的图，图13是第二实施方式的照射量的计算处理的流程图。相对于在上述第一实施方式中计算一次x射线检查的照射量，在第二实施方式中，通过参照过去对同一个检查对象物进行的x射线检查的履历，计算出多次x射线检查中的累计照射量。下面，仅对第二实施方式中特有的结构以及处理进行说明，并省略与第一实施方式相同的结构以及处理的说明。

如图12所示，本实施方式的照射量管理装置11除了包括第一实施方式的功能结构以外，还包括检查履历存储部115以及照射量更新部116。检查履历存储部115是对每个检查对象物(在本实施方式中是基板)存储检查履历的数据库。检查履历是关于过去对检查对象物所进行的x射线检查履历的信息。若是能够计算出该检查对象物的累计照射量的信息，则可以是任何信息，例如，能够将过去的检查次数或者在过去的检查中所受到的照射量等用作检查履历。照射量更新部116是基于检查履历，在由照射量计算部111所计算出的照射量上，累计过去进行的x射线检查中的照射量的机构。

参照图13的流程图说明本实施方式的照射量的计算处理。需要说明的是，在图13的流程图中，对与第一实施方式(图6)相同的处理步骤赋予相同的步骤号码，并省略其详细的说明。

首先，数据输入部110获取计算照射量所需的数据(步骤s60)。接着，照射量计算部111基于在步骤s60所获取的x射线源信息以及x射线照射条件，计算出基板的表面(射线源一侧的面)的照射量图(步骤s61)。另外，照射量计算部111根据在步骤s61计算出的表面的照射量图和对象信息，计算出基板的背面(与射线源相反一侧的面)的照射量图(步骤s62)。到此为止的处理与第一实施方式相同。

接着，照射量更新部116经由数据输入部110获取检查对象物的id(步骤s130)。就检查对象物的id(识别号码)而言，可由用户输入，也可以通过读取附着于基板上的条形码、二维码、ic标签、或者打印在基板上的号码来识别，还可以从外部装置(例如，管理生产线的上位系统)接收通知。

接着，照射量更新部116从检查履历存储部115获取符合检查对象物的id的检查履历(步骤s131)。需要说明的是，在本实施方式中，从设置于装置内的检查履历存储部115获取检查履历，但也可以从外部的数据库或x射线检查装置或上位系统等获取检查履历。

接着，照射量更新部116基于检查对象物的检查履历，分别更新步骤s61以及s62计算出的表面和背面的照射量(步骤s132)。例如，在作为检查履历获取过去的检查次数的情况下，累计照射量能够利用此次的照射量(在步骤s61、s62计算出的照射量)和过去的检查次数，并通过下式来计算出。

累计照射量＝此次的照射量×(过去的检查次数+1)

或者，在作为检查履历获得过去的照射量的情况下，累计照射量能够通过下式来计算出。

累计照射量＝此次的照射量+过去的照射量

需要说明的是，在此列举的更新方法是一个例子，也可以利用其他计算方法求出累積照射量。

通过以上的处理，分别获得表面和背面的累计照射量图。随后的处理(步骤s63～s67)除了使用累计照射量图来代替照射量图以外，与第一实施方式相同。

(本实施方式的优点)

根据上述的本实施方式的机构，不仅具有与第一实施方式相同的优点，还具有如下优点：在检查对象物受到多次x射线检查的情况下，能够掌握和管理检查对象物的累计照射量的分布和每个部件的累计照射量。

<其他实施方式>

上述实施方式的结构只不过是本发明的一个具体例子。本发明的范围并不限定于上述实施方式，在其技术思想的范围内能够进行各种变形。

例如，在上述实施方式中，作为检查对象物列举了双面安装基板，但本发明也能够适用于堆叠在部件托盘上的部件组的检查(托盘检查)中。另外，在上述实施方式中，示出了仅从上面照射x射线的例子，但本发明也可以适用于从上面和下面都照射x射线的检查。在该情况下，对从上面照射的情况和从下面照射的情况分别进行上述照射量计算处理，并对其进行合计来计算出累计照射量即可。