一种用于产品质量监控的测厚仪的制作方法

文档序号:15338538发布日期:2018-09-04 21:53阅读:215来源:国知局

本实用新型属于科学检测仪器技术领域,具体涉及一种用于产品质量监控的测厚仪。



背景技术:

测厚仪可以用来测量各种材料、物体以及各种加工零件的厚度,从而监控材料或产品的质量;也可以对生产设备中各种管道和压力容器进行监测,监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度,广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域。目前市场上的测厚仪一般为分体式的测厚仪和固定式的测厚仪,结构形式较为单一;分体式的测厚仪在使用时需要一只手持测厚仪主机,另一个手持探头,在某些特殊性情况下不利用单手操作;而固定式的测厚仪适用范围较为狭窄,探测头无法远距离离开测厚仪本体进行测量,使用不方便。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种探头可以直接与主机连接、也可以通过连接线与主机连接的测厚仪。

为达到上述要求,本实用新型采取的技术方案是:提供一种用于产品质量监控的测厚仪,包括主机、探头及探头固定件,主机底部具有圆柱形突起,圆柱形突起的底部设有插孔,探头上设置有插板,插板与插孔连接从而实现探头与主机的连接;探头固定件的顶部和底部均设有开口,探头上设置有固定环,顶部开口的直径大于固定环的直径,底部开口的直径小于固定环的直径,探头固定件的上半部分为圆环形,且圆环形的位置处设置有内螺纹,圆柱形突起上设置有与内螺纹配合的外螺纹。

与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:

(1)直接将探头的插板插入主机的插孔中即可实现探头与主机的连接,作为固定式的测厚仪使用,方便单手操作;探头与主机通过连接线连接,作为分体式的测厚仪使用,探头可以远距离离开主机进行测量,测量范围广;测厚仪的固定式和分体式可以根据使用环境和使用需求进行更换,提高测厚仪的使用灵活性;

(2)探头与主机直接插接时,探头固定件的顶部开口从远离插板的一端套入探头,并向上移动探头固定件与圆柱形突起螺纹连接,螺纹连接好时,探头固定件的底部正好朝向插孔方向抵住探头上的固定环,从而保证探头与主机的良好接触;

(3)探头固定件的底部限定在限位环和固定环之间,避免探头固定件丢失,方便使用;

(4)壳体背面设置有收线盒,在不使用连接线时,将连接线收纳至收线盒中,需要使用时再取出,携带方便,不易忘记;并且收线盒与壳体可拆卸连接,可以将整个收线盒从壳体取下来单独使用,使用灵活;

(5)通过温度传感器检测被测物体的温度,并通过显示屏显示,提高检测精确度和安全性;当检测到的温度超出设定的温度范围时,温度报警器进行报警,提醒检测人员及时调整测量参数或更换探头。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,在这些附图中使用相同的参考标号来表示相同或相似的部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:

图1为本实用新型作为分体式测厚仪使用时的结构示意图;

图2为本实用新型作为固定式测厚仪使用时的结构示意图;

图3为本实用新型主机的框架示意图;

图4为本实用新型的俯视图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,以下结合附图及具体实施例,对本申请作进一步地详细说明。为简单起见,以下描述中省略了本领域技术人员公知的某些技术特征。

如图1-3所示,本实施例提供一种用于产品质量监控的测厚仪,用于产品质量监控的测厚仪,包括主机1、探头3及探头固定件2。

主机1包括壳体11、超声波发射装置、超声波接收装置、微处理器、按键组13、显示屏12、温度传感器及温度报警器;其中超声波发射装置、超声波接收装置及微处理器设置在壳体11内,按键组13合显示屏12设置在壳体11正面上,温度传感器设置于壳体11底部,温度报警器设置与壳体11正面的右上角上。超声波发射装置的末端连接到插孔,超声波发射装置、超声波接收装置、温度传感器、温度报警器均连接到微处理器,按键组13通过按键电路与微处理器连接,显示屏12通过显示电路与微处理器连接,此处显示屏12为液晶显示屏12。按键组13包括声速键、单元调整键、开关机键、功能转换键、查询键及校准键。

壳体11底部具有圆柱形突起14,且圆柱形突起14与壳体11一体成型;圆柱形突起14的底部设有插孔,探头3上设置有插板,插板与插孔连接从而实现探头3与微处理器的连接。探头固定件2的顶部和底部均设有开口,探头3上设置有固定环31和限位环32,限位环32位于所述固定环31下方,顶部开口的直径大于固定环31和限位环32的直径,底部开口的直径小于固定环31和限位环32的直径,探头固定件2的底部套设在探头3上且位于限位环32和固定环31之间。探头固定件2的上半部分为圆环形,下半部分为倒置的圆台形,圆环形的位置处设置有内螺纹21,圆柱形突起14上设置有与内螺纹21配合的外螺纹15。

如图1、图4所示,该测厚仪还包括连接线4,连接线4的一端通过第一连接头41与插板连接,另一端通过第二连接头42与插孔连接,即通过连接线4连接了主机1和微处理器。为了便于存放连接线4,在壳体11背面设置具有可开闭盖体的收线盒5,收线盒5上固定设置有滑轨51,壳体11背面开设有滑槽16,滑轨51可以卡设在滑槽16中实现收线盒5与壳体11的滑动连接,滑轨51也可以从滑槽16中抽出,实现收线盒5与壳体11的独立使用。

本实施例中,探头固定件2装配过程如下:先在探头3上装配固定环31,将探头固定件2的顶部开口从远离插板的一端套入探头3,直到探头固定件2的底部开口也套入探头3后,在探头3上装配限位环32,使探头固定件2的底部位于固定环31和限位环32之间。固定环31和限位环32之间的距离约等于内螺纹21的长度。

本实用新型当作固定式测厚仪使用时,先将探头3的插板插入主机1的插孔中,然后向上旋动探头固定件2,使探头固定件2与圆柱形突起14螺纹连接,螺纹连接好时,探头固定件2的底部正好朝向插孔方向抵住探头3上的固定环31,从而保证探头3与主机1的良好接触。当作分体式测厚仪使用时,将连接线4的一端连接插头,一端连接插孔即可,无需使用探头固定件2。

以上实施例仅表示本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型保护范围。因此本实用新型的保护范围应该以权利要求为准。

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