探针卡载板支撑结构的制作方法

本实用新型涉及一种支撑结构，特别是涉及一种探针卡载板支撑结构。

背景技术：

随着电子产品朝向精密化与多功能化发展，在电子产品内的集成电路之芯片趋于复杂，而且所述芯片的操作频率也大幅提高，以用于更高频率波段的电子产品领域。目前的芯片日趋复杂，所需测试的脚位不断增加，故探针卡的探针数量也大幅增加，探针所产生的应力已不可忽略。

在现有技术中，垂直式探针卡包括三个组件形成垂直结合，如图1所示，探针头100、设置于探针头100下方的载板(substrate)102、以及支撑探针头100与载板102的印刷电路板104。载板102通常与印刷电路板104透过锡球106形成连结，探针头100利用固定件108固定于印刷电路板104上与载板102进行对位的调整。

探针头100接触受测对象(例如晶圆)进行讯号测试时，过大的反作用力造成印刷电路板104的变形，即使在印刷电路板104底部设置支撑板(未图示)，仍然无法有效降低印刷电路板104的变形。而且，载板102表面的平面度造成探针头100组装在载板102产生过大的间隙110，造成探针头100的探针对位形成偏差，并且导致锡球106受到压力作用而产生变形。因此需要提出一种新式的支撑结构，以解决上述之问题。

技术实现要素：

本实用新型之一目的在于提供一种探针卡载板支撑结构，通过支撑装置有效降低印刷电路板的变形，并且改善载板表面的平面度以及改善锡球受到压力作用而产生变形。

为达成上述目的，本实用新型之一实施例中探针卡载板支撑结构，包括一电路板，设有一第一表面以及相对所述第一表面的一第二表面，所述电路板包括贯穿所述第一表面与所述第二表面的一开口；一载板，设置于所述电路板上，所述载板包括一第一区域以及邻接所述第一区域周围的一第二区域，所述第一区域相对应于所述电路板的所述开口，所述第二区域电性连接于所述电路板的所述第一表面上；一探针卡，设置于所述载板上，并且相对应于所述开口以及所述第一区域；以及一支撑装置，设置于所述电路板的所述第二表面上并且穿过所述开口，所述支撑装置接触所述载板的所述第一区域，以支撑所述电路板、所述载板以及所述探针卡。

在一实施例中，所述载板的所述第二区域以若干锡球电性连接所述电路板的所述第一表面。

在一实施例中，所述载板的所述第二区域以若干导电凸块电性连接所述电路板的所述第一表面。

在一实施例中，所述支撑装置包括一支撑座，设有一凹型区域，所述支撑座固定于所述电路板的所述第二表面上；以及一支撑件，设置于所述支撑座并且固定于所述凹形区域，所述支撑件对准所述电路板的所述开口以及所述载板的所述第一区域，以支撑所述载板以及所述探针卡。

在一实施例中，所述支撑件是可调整支撑件，以调整所述载板与所述探针卡之间的间隙。

在一实施例中，所述支撑件的一截面形状适配于所述电路板的开口以及所述载板的第一区域之几何形状。

在一实施例中，所述截面形状是选自于圆形、矩形、正方形、多边形以及椭圆形所组成的族群。

在一实施例中，所述探针卡是电性连接于所述载板的所述第一区域之相对异侧的表面，使所述探针卡透过所述载板电性连接所述电路板。

在一实施例中，探针卡载板支撑结构还包括一固定结构，设置于所述电路板的所述第一表面上，用以固定所述探针卡于所述电路板上。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例的详细说明中所需要使用的附图作介绍。

图1绘示现有技术中探针卡载板支撑结构之示意图。

图2绘示本实用新型实施例中探针卡载板支撑结构之示意图。

图3绘示本实用新型实施例中探针卡载板支撑结构之调整机制的示意图。

【具体实施方式】

请参照图式，其中相同的组件符号代表相同的组件或是相似的组件，本实用新型的原理是以实施在适当的运算环境中来举例说明。以下的说明是基于所例示的本实用新型具体实施例，其不应被视为限制本实用新型未在此详述的其它具体实施例。

图2绘示本实用新型实施例中探针卡载板支撑结构之示意图。探针卡载板支撑结构包括电路板200、载板202、探针卡204以及支撑装置206。电路板200设有第一表面208a以及相对所述第一表面208a的第二表面208b，所述电路板200包括贯穿所述第一表面208a与所述第二表面208b的开口210。电路板200用以传送一测试讯号以及接收经由所述载板202的所述探针卡204所产生的受测信号。

如图2所示，载板202设置于所述电路板200上，所述载板202包括一第一区域212a以及邻接所述第一区域212a周围的一第二区域212b，所述第一区域212a相对应于所述电路板200的所述开口210，所述第二区域212b电性连接于所述电路板200的第一表面208a上。所述载板202用以转换所述探针卡204的探针214之一脚位配置形成另一脚位配置，例如将较小的探针214之脚位间距转换成较大的载板202之脚位间距。在一实施例中，所述载板202的所述第二区域212a以若干锡球213电性连接所述电路板200的所述第一表面208a。在另一实施例中，所述载板202的所述第二区域212a以若干导电凸块电性连接所述电路板200的所述第一表面208a。

如图2所示，探针卡204设置于所述载板202上，并且相对应于所述开口210以及所述第一区域212a，在一实施例中，探针卡204用以测试芯片(chip)(未图标)或是晶圆(wafer)上多个晶粒(die)的电路功能是否正常。在一实施例中，所述探针卡204是电性连接于所述载板202的所述第一区域212a之相对异侧的表面，使所述探针卡204透过所述载板202电性连接所述电路板200。

如图2所示，支撑装置206设置于所述电路板200的所述第二表面208b上并且穿过所述开口210，所述支撑装置206接触所述载板202的所述第一区域212a，以支撑所述电路板200、所述载板202以及所述探针卡204。如图2所示，所述支撑装置206包括支撑座216以及支撑件218。支撑座216设有一凹型区域220，所述支撑座216固定于所述电路板200的所述第二表面208b上。支撑件218设置于所述支撑座216并且固定于所述凹形区域220，所述支撑件218对准所述电路板200的所述开口210以及所述载板202的所述第一区域212a，以支撑所述载板202以及所述探针卡204。在一实施例中，所述支撑件218的一截面形状适配于所述电路板200的开口210以及所述载板202的第一区域212a之几何形状，其中所述截面形状例如是选自于圆形、矩形、正方形、多边形以及椭圆形所组成的族群。在一实施例中，以螺丝或是焊接方式将支撑件218固定于支撑座216的凹形区域220上。以螺丝或是焊接方式将电路板200固定于支撑装置206上。应注意的是，本实用新型亦可省略凹形区域220之设置，将支撑件218设置于支撑座216，使所述支撑件218不会与所述电路板200产生干涉。

在图2中，探针卡载板支撑结构还包括一固定结构222，设置于所述电路板200的所述第一表面208a上，用以固定所述探针卡204于所述电路板200上。例如是以螺丝(如图2所示)224或是焊接方式将所述探针卡204固接于所述固定结构222，然后以螺丝或是焊接方式将固定结构222设置于所述电路板200上。

根据上述，由于支撑装置206的支撑件218接触载板202，故可有效降低印刷电路板200因探针卡204过大的反作用力造成的变形，避免印刷电路板200受压扭曲。而且，支撑件218接触载板202的第一区域212a，且所述第一区域212a与第二区域的若干锡球213或是导电凸块互相分离，当探针卡204对载板202产生压力时，锡球213所受的压力大部分被支撑件218所吸收，而改善锡球212受到压力作用而产生变形，使电路板200与载板202之间的电性结合更佳。

图3绘示本实用新型实施例中探针卡载板支撑结构之调整机制的示意图。如图1以及图3所示，所述支撑件218是可调整支撑件，以调整所述载板202与所述探针卡204之间的间隙SP(如图2所示)。在图3之实施例中，当载板202的第三区域212c之平面度不佳时，间隙SP会过大，本实用新型之支撑装置206的支撑件218有效地将载板202的第一区域212a向上顶住，以调整载板202的平面度，即有效调整载板202的第三区域212c与探针卡204之间距离为较佳的间距，避免探针卡204的探针214对位误差，而容易与所述载板202的第三区域212c形成准确对位，换言之，本实用新型之支撑装置206有效避免如图3所示之变形量DS(如虚线所示)。在一实施例中，支撑件218是可调整螺丝设置于所述支撑座216上，使支撑件218沿着载板202的受力方向(例如垂直方向)进行位移调整。

综上所述，本实用新型之探针卡载板支撑结构，有效降低印刷电路板的变形，并且改善载板表面的平面度以及改善锡球受到压力作用而产生变形。

虽然本实用新型已用较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本实用新型之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。