探针台的载物台的制作方法

本实用新型涉及半导体测试领域，具体涉及一种晶片测试探针台的载物台。

背景技术：

前生产线使用镀银晶片直接与金属硬盘接触，由于银是较软金属材质，与比它硬的不锈钢镀金CHUCK（卡盘、载物台）接触，极易产生划痕和背印，导致晶片背面出现大量印纹和划痕，同时还有肉眼看不到的暗裂纹，需要花大量的人工用显微镜检查，并且损失大量由于外观印纹和划痕导致的电性良品，造成产品良率下降，制造成本上升。

技术实现要素：

本实用新型针对以上问题，提供了一种避免晶片划伤的探针台的载物台，以提高晶片良品率。

本实用新型的技术方案是：包括底座和位于底座上的本体，所述本体上设有若干真空孔和吸杆孔，所述本体上设有导电金属软膜，所述金属软膜上设有若干分别与真空孔和吸杆孔适配的通孔一和通孔二。

所述通孔二的边缘向吸杆孔内凸起。

所述凸起吸杆孔贴合并固定。

所述底座上设有位于吸杆孔内的顶杆，所述顶杆通过竖直的气缸驱动。

本实用新型的有益效果是：传统探针台载物台上设导电金属软膜，使晶片与CHUCK吸盘经过导电金属软膜间接接触，避免直接与金属硬盘接触，导致晶片背面出现印纹和划痕，同时还能避免晶片暗裂纹，消除预想不到的产品隐患，提高产品外观良率，提高产品性能和品质；导电金属软膜的通孔向下设凸起，凸起卡在真空孔和吸杆孔内，避免软膜窜动。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是图1的仰视图，

图3是本实用新型中导电金属软膜的结构示意图；

图中1是底座，2是本体，21是真空孔，22是吸杆孔，3是导电金属软膜，31是凸起。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作具体说明。

如图1-3所示，本实用新型包括底座1和位于底座1上的本体2，所述本体2上设有若干真空孔21和吸杆孔22，所述本体2上设有导电金属软膜3，导电金属软膜3导电又柔软，既不会影响晶片性能的检测还避免了晶片与硬质的载物台直接接触对晶片造成损伤，所述金属软膜3上设有若干分别与真空孔和吸杆孔适配的通孔一和通孔二。

本实用新型的第一种实施例，将导电金属软膜3孔与孔对应用胶水固定在本体2上，通过导线连接到测试仪上。

本实用新型的第二种实施方式，所述通孔二的边缘设有向吸杆孔内的凸起31，凸起31与吸杆孔之间产生作用力，使导电金属软膜3不会轻易窜动。通孔一的边缘也可以向真空孔内设凸起，但因为真空孔较小，操作不方便。

所述凸起31与吸杆孔贴合并固定，可以在凸起31上抹胶水将凸起31固定在吸杆孔即可，相对于第一种实施例，该实施例可降低胶水的使用量，降低成本。

所述底座2上设有位于吸杆孔内的顶杆，所述顶杆通过竖直的气缸驱动。检测完后，可用顶杆将晶片顶起，便于取料机械手将晶片取走。

本实用新型在传统探针台载物台上设导电金属软膜，使晶片与CHUCK吸盘经过导电金属软膜间接接触，避免直接与金属硬盘接触，导致晶片背面出现印纹和划痕，同时还能避免晶片暗裂纹，消除预想不到的产品隐患，提高产品外观良率，提高产品性能和品质；导电金属软膜的通孔向下设凸起，凸起卡在真空孔和吸杆孔内，避免软膜窜动。