一种LED灯性能测试装置的制作方法

本实用新型属于性能测试装置技术领域，具体涉及一种LED灯性能测试装置。

背景技术：

性能测试是通过自动化的测试工具模拟多种正常、峰值以及异常负载条件来对系统的各项性能指标进行测试。负载测试和压力测试都属于性能测试，两者可以结合进行。通过负载测试，确定在各种工作负载下系统的性能，目标是测试当负载逐渐增加时，系统各项性能指标的变化情况。压力测试是通过确定一个系统的瓶颈或者不能接受的性能点，来获得系统能提供的最大服务级别的测试。性能测试在软件的质量保证中起着重要的作用，它包括的测试内容丰富多样。中国软件评测中心将性能测试概括为三个方面：应用在客户端性能的测试、应用在网络上性能的测试和应用在服务器端性能的测试。通常情况下，三方面有效、合理的结合，可以达到对系统性能全面的分析和瓶颈的预测。

因为性能测试装置仍有需要提升的地方，所以我们需一种LED灯性能测试装置来解决上述问题，满足人们的需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种LED灯性能测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED灯性能测试装置，包括测试工作台，所述测试工作台上表面设有光性能测试仪，所述光性能测试仪右侧设有供电机箱，所述测试工作台底部设有加温箱体，所述加温箱体底部设有支撑主架，所述支撑主架底部设有可移动底轮，所述测试工作台背面设有主控计算机，所述主控计算机正面设有磁振发生器，所述磁振发生器上表面设有通电耗能测试器，所述通电耗能测试器上表面设有电压稳定柱。

优选的，所述供电机箱包括控制按键、电能显示屏，所述控制按键设置在供电机箱正面，所述电能显示屏设置在控制按键底部。

优选的，所述电压稳定柱底部设有螺纹，所述电压稳定柱与主控计算机通过螺纹转动连接。

优选的，所述加温箱体包括电热导管、控温基座，所述电热导管设置在加温箱体上表面，所述控温基座设置在电热导管底部。

优选的，所述供电机箱和通电耗能测试器电性连接。

优选的，所述可移动底轮设置为4个，4个所述可移动底轮分别对称设置在支撑主架底部。

本实用新型的技术效果和优点：1、该种LED灯性能测试装置设有磁振发生器，可以通过发生磁振信号，检测LED灯的抗振性能；

2、该种LED灯性能测试装置设有通电耗能测试器，既可以检测是否为纯直流电从而判断是否有频闪现象，又可以检测耗电量并判断其节能性；

3、该种LED灯性能测试装置设有加温箱体，可对LED进行逐段加温处理，并检测LED在高温下的运作情况。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的供电机箱结构示意图；

图3为本实用新型的加温箱体结构示意图。

图中：1、电压稳定柱；2、主控计算机；3、供电机箱；301、控制按键；302、电能显示屏；4、光性能测试仪；5、测试工作台；6、可移动底轮；7、加温箱体；701、电热导管；702、控温基座；8、支撑主架；9、磁振发生器；10、通电耗能测试器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1、图2和图3所示的一种LED灯性能测试装置，包括测试工作台5，所述测试工作台5上表面设有光性能测试仪4，所述光性能测试仪4右侧设有供电机箱3，所述测试工作台5底部设有加温箱体7，所述加温箱体7底部设有支撑主架8，所述支撑主架8底部设有可移动底轮6，所述测试工作台5背面设有主控计算机2，所述主控计算机2正面设有磁振发生器9，所述磁振发生器9上表面设有通电耗能测试器10，所述通电耗能测试器10上表面设有电压稳定柱1。

具体的，所述供电机箱3包括控制按键301、电能显示屏302，所述控制按键301设置在供电机箱3正面，所述电能显示屏302设置在控制按键301底部。

具体的，所述电压稳定柱1底部设有螺纹，所述电压稳定柱1与主控计算机2通过螺纹转动连接。

具体的，所述加温箱体7包括电热导管701、控温基座702，所述电热导管701设置在加温箱体7上表面，所述控温基座702设置在电热导管701底部。

具体的，所述供电机箱3和通电耗能测试器10电性连接。

具体的，所述可移动底轮6设置为4个，4个所述可移动底轮6分别对称设置在支撑主架8底部。

工作原理：该种LED灯性能测试装置在使用时，先将LED灯放置在测试工作台5，打开电源，供电机箱3供电，光性能测试仪4对其进行光性能测试，加温箱体7对其进行逐段加温，主控计算机2分析其温度性能，通电耗能测试器10测试其耗能以及频闪情况，同时磁振发生器9可检测其抗振性能。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。