本发明属于输电线路检测技术领域，具体涉及一种锡合金测温涂层喷涂工艺。
背景技术：
在输电线路各类金具连接中并沟线夹、t接线夹等连接金具因为需要有能够电流通过，长时间运行会出现连接不牢固导致连接金具发热故障时有发生，传统的红外测温技术由于其造价高昂无法在输电线路上大面积安装，只能采用定期检测方法，检测数据存在偶然性，从而会导致缺陷漏检事故发生。
公开号为cn106756717a的中国专利申请公开了一种高强耐磨铜镍锡合金涂层的制备方法，其先采用气雾化方法制备cu-ni-sn-nb合金粉末；再将合金粉末热喷涂在设有镍包铝打底层的基体表面，经时效处理后，获得附着在基体表面的高强耐磨铜镍锡合金涂层。该发明可用于高强度恶劣环境下使用的导轨、轴承、轴瓦等表面强化，在保证基体材料表面具有cu-ni-sn合金优异性能基础上，大大节约了原材料，缩短了生产周期，提高了生产效率，获得的合金涂层具有强度高、耐磨性好的优点。但是，该专利适用于保护或者修复零部件方面，不适用于输电线路金具表面的测温。
技术实现要素：
为克服上述缺陷，本发明的目的在于提供一种锡合金测温涂层喷涂工艺。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种锡合金测温涂层喷涂工艺，包括以下步骤：
（1）预先在水转印膜上印刷图案，所述图案为一条红色到绿色渐变的颜色条带；
（2）在需要检测的金具表面喷活化剂，然后将步骤（1）印刷过的水转印膜包覆所述金具，接着喷水，使水转印膜被水完全浸润，保持8-15min，最后除去水转印膜，在自然状态下干燥直至金具表面水分完全蒸发；
（3）在步骤（2）干燥后的金具表面喷涂锡合金涂层，所述锡合金涂层按照颜色条带从红色到绿色渐变方向由若干条由高熔点到低熔点的锡合金条带组成，每条锡合金条带对应一种熔点的锡合金，喷涂后由风机迅速降温至50℃以下。
优选地，步骤（1）所述的水转印膜为pva膜，所述的水转印膜的厚度20-80μm。
优选地，步骤（3）所述的锡合金涂层厚度为0.5-1.0mm。
优选地，步骤（3）所述的锡合金条带每条宽度为8-12mm。
优选地，步骤（3）所述的锡合金的熔点为30-120℃。
优选地，步骤（3）所述的锡合金条带设置2-4条。
优选地，步骤（3）所述的锡合金条带设置2条，2条锡合金条带上分别对应熔点为90℃和60℃的锡合金。
优选地，步骤（3）所述的锡合金条带设置3条，3条锡合金条带上分别对应熔点为120℃、90℃和60℃的锡合金。
优选地，步骤（3）所述的锡合金条带设置4条，4条锡合金条带上分别对应熔点为120℃、90℃、60℃和30℃的锡合金。
优选地，步骤（2）金具表面水分完全蒸发后且在喷涂锡合金涂层之前，还在金具表面喷涂面漆，干燥。
本发明的积极有益效果：
1.本发明锡合金温度感应灵敏，熔点低，具有良好的抗蚀性能，将不同熔点的锡合金在输电线路连接金具表面喷涂，能够检测不同类型发热，准确记录发热点，方便运行人员快速查找发热故障。
2.本发明首先在水转印膜上印刷颜色条带图案，在需要检测的金具表面喷活化剂，然后包覆在所述金具表面，沿着颜色条带方向喷涂锡合金涂层，所述锡合金涂层由若干条由高熔点到低熔点的锡合金条带组成，不同颜色条带上对应不同熔点的锡合金条带，当输电线路连接金具发热一定温度时，相对应熔点的锡合金条带发生熔化，裸露出相对应的颜色条带，从而可以粗略判断此连接金具的发热温度，进行故障修复作业。
3.本发明锡合金测温涂层喷涂工艺首次将水转印膜技术和锡合金测温技术应用于输电线路连接金具的测温，测温准确、快速、方便，大大提高了输电线路故障排查作业效率。
4.本发明步骤（3）所述的锡合金条带设置2条，2条锡合金条带上分别对应熔点为90℃和60℃的锡合金，熔点为60℃的锡合金条带熔化裸露出相对应的颜色时，进行观察或者故障修复作业；当熔点为90℃的锡合金条熔化裸露出相对应的颜色时，进行故障修复作业。
步骤（3）所述的锡合金条带设置3条，3条锡合金条带上分别对应熔点为120℃、90℃和60℃的锡合金，熔点为60℃的锡合金条带熔化裸露出相对应的颜色时，进行观察或者故障修复作业；当熔点为90℃的锡合金条熔化裸露出相对应的颜色时，进行故障修复作业；当熔点为120℃的锡合金条熔化裸露出相对应的颜色时，必须紧急进行故障修复作业。
步骤（3）所述的锡合金条带设置4条，4条锡合金条带上分别对应熔点为120℃、90℃、60℃和30℃的锡合金，熔点为30℃的锡合金条带熔化裸露出相对应的颜色时，进行观察；熔点为60℃的锡合金条带熔化裸露出相对应的颜色时，进行观察或者故障修复作业；当熔点为90℃的锡合金条熔化裸露出相对应的颜色时，进行故障修复作业；当熔点为120℃的锡合金条熔化裸露出相对应的颜色时，必须紧急进行故障修复作业。
具体实施方式
下面结合一些具体实施方式，对本发明进一步说明。
实施例1
一种锡合金测温涂层喷涂工艺，包括以下步骤：
（1）预先在水转印膜上印刷图案，所述图案为一条红色到绿色渐变的颜色条带，所述的水转印膜的厚度20μm，所述的水转印膜为pva膜；
（2）在需要检测的金具表面喷活化剂，然后将步骤（1）印刷过的水转印膜包覆所述金具，接着喷水，使水转印膜被水完全浸润，保持8min，最后除去水转印膜，在自然状态下干燥直至金具表面水分完全蒸发；
（3）在步骤（2）干燥后的金具表面喷涂锡合金涂层，所述锡合金涂层按照颜色条带从红色到绿色渐变方向由熔点为90℃和熔点为60℃的2条锡合金条带组成，每条锡合金条带对应一种熔点的锡合金，喷涂后由风机迅速降温至50℃以下；所述的锡合金条带每条宽度为12mm，所述的锡合金涂层厚度为0.5mm。
实施例2
一种锡合金测温涂层喷涂工艺，包括以下步骤：
（1）预先在水转印膜上印刷图案，所述图案为一条红色到绿色渐变的颜色条带，所述的水转印膜的厚度25μm，所述的水转印膜为pva膜；
（2）在需要检测的金具表面喷活化剂，然后将步骤（1）印刷过的水转印膜包覆所述金具，接着喷水，使水转印膜被水完全浸润，保持15min，最后除去水转印膜，在自然状态下干燥直至金具表面水分完全蒸发；
（3）在步骤（2）干燥后的金具表面喷涂锡合金涂层，所述锡合金涂层按照颜色条带从红色到绿色渐变方向由熔点为120℃、熔点为90℃、熔点为60℃的3条锡合金条带组成，每条锡合金条带对应一种熔点的锡合金，喷涂后由风机迅速降温至50℃以下；所述的锡合金条带每条宽度为8mm，所述的锡合金条带厚度为0.8mm。
实施例3
一种锡合金测温涂层喷涂工艺，包括以下步骤：
（1）预先在水转印膜上印刷图案，所述图案为一条红色到绿色渐变的颜色条带，所述的水转印膜的厚度30μm，所述的水转印膜为pva膜；
（2）在需要检测的金具表面喷活化剂，然后将步骤（1）印刷过的水转印膜包覆所述金具，接着喷水，使水转印膜被水完全浸润，保持9min，最后除去水转印膜，在自然状态下干燥直至金具表面水分完全蒸发，接着在金具表面喷涂面漆，干燥；
（3）在步骤（2）干燥后的金具表面喷涂锡合金涂层，所述锡合金涂层按照颜色条带从红色到绿色渐变方向由熔点为120℃、熔点为90℃、熔点为60℃的3条锡合金条带组成，每条锡合金条带对应一种熔点的锡合金，喷涂后由风机迅速降温至50℃以下；所述的锡合金条带每条宽度为10mm，所述的锡合金涂层厚度为0.6mm。
实施例4
一种锡合金测温涂层喷涂工艺，包括以下步骤：
（1）预先在水转印膜上印刷图案，所述图案为一条红色到绿色渐变的颜色条带，所述的水转印膜的厚度60μm，所述的水转印膜为pva膜；
（2）在需要检测的金具表面喷活化剂，然后将步骤（1）印刷过的水转印膜包覆所述金具，接着喷水，使水转印膜被水完全浸润，保持10min，最后除去水转印膜，在自然状态下干燥直至金具表面水分完全蒸发，接着在金具表面喷涂面漆，干燥；
（3）在步骤（2）干燥后的金具表面喷涂锡合金涂层，所述锡合金涂层按照颜色条带从红色到绿色渐变方向由熔点为120℃、熔点为90℃、熔点为60℃、熔点为30℃的4条锡合金条带组成，每条锡合金条带对应一种熔点的锡合金，喷涂后由风机迅速降温至50℃以下；所述的锡合金涂层每条宽度为9mm，所述的锡合金条带厚度为0.6mm。
实施例5
一种锡合金测温涂层喷涂工艺，包括以下步骤：
（1）预先在水转印膜上印刷图案，所述图案为一条红色到绿色渐变的颜色条带，所述的水转印膜的厚度70μm，所述的水转印膜为pva膜；
（2）在需要检测的金具表面喷活化剂，然后将步骤（1）印刷过的水转印膜包覆所述金具，接着喷水，使水转印膜被水完全浸润，保持10min，最后除去水转印膜，在自然状态下干燥直至金具表面水分完全蒸发，接着在金具表面喷涂面漆，干燥；
（3）在步骤（2）干燥后的金具表面喷涂锡合金涂层，所述锡合金涂层按照颜色条带从红色到绿色渐变方向由熔点为90℃、熔点为60℃的2条锡合金条带组成，每条锡合金条带对应一种熔点的锡合金，喷涂后由风机迅速降温至50℃以下；所述的锡合金条带每条宽度为10mm，所述的锡合金涂层厚度为1.0mm。
实施例6
一种锡合金测温涂层喷涂工艺，包括以下步骤：
（1）预先在水转印膜上印刷图案，所述图案为一条红色到绿色渐变的颜色条带，所述的水转印膜的厚度80μm，所述的水转印膜为pva膜；
（2）在需要检测的金具表面喷活化剂，然后将步骤（1）印刷过的水转印膜包覆所述金具，接着喷水，使水转印膜被水完全浸润，保持12min，最后除去水转印膜，在自然状态下干燥直至金具表面水分完全蒸发；
（3）在步骤（2）干燥后的金具表面喷涂锡合金涂层，所述锡合金涂层按照颜色条带从红色到绿色渐变方向由熔点为120℃、熔点为90℃、熔点为60℃的3条锡合金条带组成，每条锡合金条带对应一种熔点的锡合金，喷涂后由风机迅速降温至50℃以下；所述的锡合金条带每条宽度为10mm，所述的锡合金涂层厚度为0.6mm。
实施例7
一种锡合金测温涂层喷涂工艺，包括以下步骤：
（1）预先在水转印膜上印刷图案，所述图案为一条红色到绿色渐变的颜色条带，所述的水转印膜的厚度50μm，所述的水转印膜为pva膜；
（2）在需要检测的金具表面喷活化剂，然后将步骤（1）印刷过的水转印膜包覆所述金具，接着喷水，使水转印膜被水完全浸润，保持10min，最后除去水转印膜，在自然状态下干燥直至金具表面水分完全蒸发；
（3）在步骤（2）干燥后的金具表面喷涂锡合金涂层，所述锡合金涂层按照颜色条带从红色到绿色渐变方向由熔点为120℃、熔点为90℃、熔点为60℃、熔点为30℃的4条锡合金条带组成，每条锡合金条带对应一种熔点的锡合金，喷涂后由风机迅速降温至50℃以下；所述的锡合金条带每条宽度为10mm，所述的锡合金涂层厚度为0.8mm。
实施例8
一种锡合金测温涂层喷涂工艺，包括以下步骤：
（1）预先在水转印膜上印刷图案，所述图案为一条红色到绿色渐变的颜色条带，所述的水转印膜的厚度30μm，所述的水转印膜为pva膜；
（2）在需要检测的金具表面喷活化剂，然后将步骤（1）印刷过的水转印膜包覆所述金具，接着喷水，使水转印膜被水完全浸润，保持10min，最后除去水转印膜，在自然状态下干燥直至金具表面水分完全蒸发；
（3）在步骤（2）干燥后的金具表面喷涂锡合金涂层，所述锡合金涂层按照颜色条带从红色到绿色渐变方向由熔点为120℃、熔点为90℃、熔点为60℃的3条锡合金条带组成，每条锡合金条带对应一种熔点的锡合金，喷涂后由风机迅速降温至50℃以下；所述的锡合金条带每条宽度为10mm，所述的锡合金涂层厚度为1.0mm。