一种PCB防漏印字符的检测方法与流程

本发明及pcb加工技术领域，尤其涉及一种pcb防漏印字符的检测方法。

背景技术

pcb，全称为printedcircuitboard，中文为印刷线路板或印制电路板，以下简称线路板；线路板为电子元件的载体。线路板通常包括一层以上的线路层及用于实现线路层之间绝缘的基材层，线路板在外层的线路层上还覆盖有阻焊剂层，阻焊剂层为外层绝缘的保护层，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。通常情况下，线路板上需印刷上字符以标识出相关电子元器件的位置和管脚，用来保证元件安装的准确性和后续修理。无论是机器印刷还是人工用丝网印刷，都容易存在漏印，缺印等现象。近几年二维码技术的加入，很多客户都要求将字符块印在线路板上，以用来制作镭雕二维码；由于镭雕二维码对字符厚度的要求比较高，厚度会有所不同，因此通常情况下需要进行二次文字印刷制作。无论是一次印刷文字还是二次印刷，在保证印刷的品质的前提，我们都需进行多次的人工目视检查，这是业内普遍的做法，由于采用人工目视检查，会存在以下问题：

1)人工目视工作效率低，检板人员需求量大，影响公司产能和效益；

2)目检容易疲劳，容易导致缺失漏检；

3)二次印刷的字符块通常在线路板内，面积一般在10mm²左右，很小，人工目检很难找到位置，加大了检板难度和工作量。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种方便操作且检测精度高的pcb防漏印字符的检测方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种pcb防漏印字符的检测方法，包括以下步骤：

步骤一：设置pad检测单元，在线路板做阻焊剂层之前，在线路板的线路层的非线路区域设置多个pad检测单元，pad检测单元至少包括两个通过导线连接的焊盘；

步骤二：焊盘设置开窗，阻焊油涂覆过程中在pad检测单元的焊盘上设置开窗，开窗的面积大于焊盘的面积且开窗处于焊盘的中部，除了开窗外的pad检测单元均被阻焊剂覆盖且开窗所对应的焊盘的外侧面低于阻焊剂层的外侧面使得开窗形成凹槽；

步骤三：在焊盘的开窗内填充导电介质并保证导电介质的外表面与阻焊剂层的外表面平齐；

步骤四：设计字符，以保证字符覆盖开窗；

步骤五：对pad检测单元进行电性测试，若测试时不通导,呈开路状态，则表明字符没有漏印；若测试时导通，呈短路状态，则说明字符漏印。

作为优选的技术方案，步骤三中的导电介质为导电胶，通过刷胶网控制导电胶注入开窗内，刷胶网上设置网孔，网孔的形状与线路板上开窗的形状相同。

作为优选的技术方案，步骤三中的导电介质为导电胶带，导电胶带的厚度与阻焊剂层的厚度相同且导电胶带的面积大于pad检测单元的面积，导电胶带上设有与开窗形状相同的数个点断式撕裂线。

作为优选的技术方案，pad检测单元包括三个焊盘，三个焊盘通过导线依次电连接；步骤四中包含两次设计字符，第一次设计字符时，用一个比焊盘的开窗大的字符点将第一端部的开窗的铜覆盖住，并在旁边加第一标示；第二次设计字符时，用一个比焊盘的开窗大的字符点将第二端部的开窗的铜覆盖住，并在旁边加第二标示；其中，第一标示和第二标示不同。

作为优选的技术方案，第一标示和第二标示均为阿拉伯数字。

作为优选的技术方案，第一标示为“1”；。第二标示为“2”。

作为优选的技术方案，pad检测单元设置在线路板的工艺边或者单元内非元件的位置。

作为优选的技术方案，焊盘为圆形且焊盘的外径为40mil，开窗为与焊盘同心的圆形且开窗的外径为43mil。

作为优选的技术方案，字符块的外径大于或等于48mil。

由于采用了上述技术方案，pcb防漏印字符的检测方法改善了现有技术的缺陷，减轻人员压力和生产成本的同时，利用自动化设备进行识别进行防漏，能100％地将有缺陷的线路板拦截在生产线，防止漏印字符的缺陷板流到客户手中，提升企业品牌形象。其中，在焊盘的开窗上额外的增加导电介质，使得字符设计部位的平面度高，字符印刷清晰，更有利于镭雕二维码的制作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的检测原理图；

图2是本发明实施例的结构示意图；

图3是图2的俯视图；

图4是本发明应用于镭雕二维码类型的字符设计时的应用原理。

具体实施方式

一种pcb防漏印字符的检测方法，包括以下步骤：

步骤一：设置pad检测单元，在线路板做阻焊剂层之前，在线路板的线路层的非线路区域设置多个pad检测单元，pad检测单元至少包括两个通过导线连接的焊盘；

步骤二：焊盘设置开窗，阻焊油涂覆过程中在pad检测单元的焊盘上设置开窗，开窗的面积大于焊盘的面积且开窗处于焊盘的中部，除了开窗外的pad检测单元均被阻焊剂覆盖且开窗所对应的焊盘的外侧面低于阻焊剂层的外侧面使得开窗形成凹槽；

步骤三：在焊盘的开窗内填充导电介质并保证导电介质的外表面与阻焊剂层的外表面平齐；

步骤四：设计字符，以保证字符覆盖开窗；

步骤五：对pad检测单元进行电性测试，若测试时不通导,呈开路状态，则表明字符没有漏印；若测试时导通，呈短路状态，则说明字符漏印。

如图1所示，pad检测单元至少包括两个焊盘1和将两个焊盘1连接的导线2。如图2和图3所示，在线路板的线路层6上设置焊盘1和导线2，阻焊剂层3涂覆工艺中在焊盘1开窗，开窗的面积大于焊盘的面积。在设计字符5之前，由于阻焊剂层3要完全覆盖导线2，阻焊剂层3突出于焊盘1，故在开窗处形成凹点，设计字符时容易导致字符5清晰度受到影响，为了保证字符5的清晰度，还需要在开窗内填充导电介质4，导电介质4一方面是为了保证字符5设计面的平面度，同时还需要很好的保证其能够电连接检测设备和焊盘1，使得检测时字符5漏印，则电路呈短路状态，字符5无漏印才会显示开路状态。

其中，步骤三中的导电介质4可以采用导电胶也可采用导电胶带，当采用导电胶时，通过刷胶网控制导电胶注入开窗内，刷胶网上设置网孔，网孔的形状与线路板上开窗的形状相同；当采用导电胶带时，导电胶带的厚度与阻焊剂层3的厚度相同且导电胶带的面积大于pad检测单元的面积，导电胶带上设有与开窗形状相同的数个点断式撕裂线。

当对线路板实施镭雕二维码技术时需要两次印刷，为了避免漏印，pad检测单元设置至少三个焊盘，三个焊盘通过导线依次电连接；如图3所示，镭雕二维码包含两次设计字符，第一次设计字符时，用一个比焊盘的开窗大的字符点将第一端部8的开窗的铜覆盖住，并在旁边加第一标示7；第二次设计字符时，用一个比焊盘的开窗大的字符点将第二端部9的开窗的铜覆盖住，并在旁边加第二标示10；其中，第一标示9和第二标示10不同用来区分两次印刷，便于检测时确定漏印的工艺。第一标示7和第二标示10可采用阿拉伯数字，方便区别标记，例如，第一标示为“1”；。第二标示为“2”。

pcb防漏印字符的检测方法中，pad检测单元设置在线路板的工艺边或者单元内非元件的位置。焊盘为圆形且焊盘的外径为40mil；开窗为与焊盘同心的圆形且开窗的外径为43mil；字符块的外径大于或等于48mil。

本发明提与现有技术相比，效率高,直接在电性测试时进行检测,不用进行人工检查,提高了生产效率。同时，优化生产流程,降低人工检查的劳动强度，还实现了品质保证,由于采用了测试机进行检测，无漏印造成漏检问题的产生。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。