技术特征：
技术总结
本发明公开了一种测量晶圆残余应力的组件及其方法，包括敏感结构和压阻条，敏感结构由一个中心平板和从中心平板四周向外延伸的四个梁形臂构成，每个梁形臂上都设有压阻条，梁形臂与晶圆衬底或待测表面，四个压阻条连接构成应力测量电桥，该组件采用特殊的敏感结构，降低泊松比对应力的影响，用电学方式获得敏感结构的应力，克服了光学方法无法测量键合后结构层应力的缺点，实现晶圆上残余应力的测量，甚至包括晶圆键合工艺产生的残余应力的测量。
技术研发人员：梁冰
受保护的技术使用者：成都振芯科技股份有限公司
技术研发日：2018.08.17
技术公布日：2019.01.18