本实用新型涉及芯片测试座，具体是一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座。
背景技术：
在对探测器芯片进行测试时，需要先将探测器芯片安装在芯片测试座上。现有芯片测试座由于自身结构所限，存在如下问题：其一，现有芯片测试座无法将探测器芯片的热量快速释放，由此导致测试结果不准确。其二，现有芯片测试座无法实现探测器芯片的快速装拆（安装和拆卸），由此导致测试效率低。其三，现有芯片测试座的部件需要开模加工，由此导致制造成本高。基于此，有必要发明一种全新的芯片测试座，以解决现有芯片测试座测试结果不准确、测试效率低、制造成本高的问题。
技术实现要素：
本实用新型为了解决现有芯片测试座测试结果不准确、测试效率低、制造成本高的问题，提供了一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座。
本实用新型是采用如下技术方案实现的：
一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座，包括水平电路板、散热横梁、左散热片、右散热片、左竖向螺钉、右竖向螺钉、左螺母、右螺母、左预紧弹簧、右预紧弹簧、左竖直弹片、右竖直弹片、前导向横梁、后导向横梁、左横向螺钉、右横向螺钉、前弹簧探针、后弹簧探针、前连接针、后连接针；
其中，水平电路板的前部贯通开设有N个前I焊盘孔和N个前II焊盘孔；N个前I焊盘孔呈横向等距排列；N个前II焊盘孔呈横向等距排列，且N个前II焊盘孔位于N个前I焊盘孔的后侧；水平电路板的后部贯通开设有N个后I焊盘孔和N个后II焊盘孔；N个后I焊盘孔呈横向等距排列；N个后II焊盘孔呈横向等距排列，且N个后II焊盘孔位于N个后I焊盘孔的前侧；水平电路板的前部印制有N根前引线；N根前引线的前端与N个前I焊盘孔一一对应地连接；N根前引线的后端与N个前II焊盘孔一一对应地连接；水平电路板的后部印制有N根后引线；N根后引线的后端与N个后I焊盘孔一一对应地连接；N根后引线的前端与N个后II焊盘孔一一对应地连接；N为正整数，且N≥2；水平电路板的左中部贯通开设有左I装配孔；水平电路板的右中部贯通开设有右I装配孔；水平电路板的左前部和左后部各贯通开设有一个左插孔；水平电路板的右前部和右后部各贯通开设有一个右插孔；
散热横梁的下表面左部开设有左凹槽；左凹槽的底面和散热横梁的上表面左部之间贯通开设有左II装配孔，且左II装配孔与左I装配孔正对；散热横梁的下表面右部开设有右凹槽；右凹槽的底面和散热横梁的上表面右部之间贯通开设有右II装配孔，且右II装配孔与右I装配孔正对；左散热片固定安装于散热横梁的左端面；右散热片固定安装于散热横梁的右端面；左竖向螺钉同时贯穿左I装配孔和左II装配孔；右竖向螺钉同时贯穿右I装配孔和右II装配孔；左螺母旋拧于左竖向螺钉的尾端；右螺母旋拧于右竖向螺钉的尾端；左预紧弹簧套设于左竖向螺钉上；左预紧弹簧的上端与左凹槽的底面接触；左预紧弹簧的下端与水平电路板的上表面接触；右预紧弹簧套设于右竖向螺钉上；右预紧弹簧的上端与右凹槽的底面接触；右预紧弹簧的下端与水平电路板的上表面接触；
左竖直弹片和右竖直弹片均呈倒U形，且左竖直弹片和右竖直弹片相互正对；左竖直弹片套设于散热横梁的左部；右竖直弹片套设于散热横梁的右部；左竖直弹片的右表面上中部固定有左楔形卡块，且左楔形卡块的尖端朝上；右竖直弹片的左表面上中部固定有右楔形卡块，且右楔形卡块的尖端朝上；左竖直弹片的前下部和后下部各贯通开设一个左III装配孔；右竖直弹片的前下部和后下部各贯通开设一个右III装配孔；左竖直弹片的两个下端面中部各延伸设置有一个左插脚，且两个左插脚分别固定插接于两个左插孔内；右竖直弹片的两个下端面中部各延伸设置有一个右插脚，且两个右插脚分别固定插接于两个右插孔内；
前导向横梁的上表面中部和下表面中部之间贯通开设有N个前导向孔；N个前导向孔呈横向等距排列，且N个前导向孔与N个前II焊盘孔一一对应地正对；后导向横梁的上表面中部和下表面中部之间贯通开设有N个后导向孔；N个后导向孔呈横向等距排列，且N个后导向孔与N个后II焊盘孔一一对应地正对；前导向横梁的左端面和后导向横梁的左端面各开设有一个左螺纹凹孔，且两个左螺纹凹孔分别与两个左III装配孔正对；前导向横梁的右端面和后导向横梁的右端面各开设有一个右螺纹凹孔，且两个右螺纹凹孔分别与两个右III装配孔正对；左横向螺钉的数目为两个，且两个左横向螺钉分别穿过两个左III装配孔旋拧于两个左螺纹凹孔内；右横向螺钉的数目为两个，且两个右横向螺钉分别穿过两个右III装配孔旋拧于两个右螺纹凹孔内；
前弹簧探针的数目为N根；N根前弹簧探针的针管下部一一对应地固定穿设于N个前II焊盘孔内；N根前弹簧探针的针头一一对应地活动穿设于N个前导向孔内；后弹簧探针的数目为N根；N根后弹簧探针的针管下部一一对应地固定穿设于N个后II焊盘孔内；N根后弹簧探针的针头一一对应地活动穿设于N个后导向孔内；前连接针的数目为N根，且N根前连接针的上部一一对应地固定穿设于N个前I焊盘孔内；后连接针的数目为N根，且N根后连接针的上部一一对应地固定穿设于N个后I焊盘孔内。
具体使用过程如下：首先，将探测器芯片置于左竖直弹片和右竖直弹片之间，并保证探测器芯片的两排引脚（每排引脚均包括N个引脚）分别对准N个前导向孔和N个后导向孔。然后，向下按压探测器芯片，探测器芯片由此沿左楔形卡块和右楔形卡块向下滑动，并推动左竖直弹片和右竖直弹片向外弹开。当探测器芯片滑动至左楔形卡块和右楔形卡块的下方时，左竖直弹片和右竖直弹片向内复位，左楔形卡块和右楔形卡块由此将探测器芯片卡住。此时，探测器芯片的两排引脚分别插入N个前导向孔和N个后导向孔内，并分别与N根前弹簧探针的针头和N根后弹簧探针的针头紧密接触（此时，N根前弹簧探针的弹簧和N根后弹簧探针的弹簧均处于压缩状态），探测器芯片的下表面与散热横梁的上表面紧密接触（此时，左预紧弹簧和右预紧弹簧均处于压缩状态），由此完成探测器芯片的安装。安装完成后，即可对探测器芯片进行测试。在测试过程中，探测器芯片的热量通过散热横梁、左散热片、右散热片快速释放。测试完成后，将左竖直弹片和右竖直弹片向外掰开，探测器芯片在N根前弹簧探针的弹簧、N根后弹簧探针的弹簧、左预紧弹簧、右预紧弹簧的共同推动下向上弹起，由此完成探测器芯片的拆卸。
基于上述过程，与现有芯片测试座相比，本实用新型所述的一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座通过采用全新结构，具备了如下优点：其一，本实用新型通过采用散热横梁、左散热片、右散热片，实现了将探测器芯片的热量快速释放，由此使得测试结果更准确。其二，本实用新型通过采用左竖直弹片、右竖直弹片、前导向横梁、后导向横梁、左楔形卡块、右楔形卡块，实现了探测器芯片的快速装拆，由此使得测试效率更高。其三，本实用新型的所有部件均无需开模加工，由此使得制造成本更低。
本实用新型结构合理、设计巧妙，有效解决了现有芯片测试座测试结果不准确、测试效率低、制造成本高的问题，适用于探测器芯片的测试，尤其适用于短波红外探测器芯片的测试。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的结构爆炸图。
图中：1-水平电路板，2-散热横梁，3a-左散热片，3b-右散热片，4a-左竖向螺钉，4b-右竖向螺钉，5a-左螺母，6a-左预紧弹簧，6b-右预紧弹簧，7a-左竖直弹片，7b-右竖直弹片，8a-前导向横梁，8b-后导向横梁，9a-左横向螺钉，9b-右横向螺钉，10a-前弹簧探针，11a-前连接针，11b-后连接针，12a-前引线，12b-后引线，13b-右楔形卡块，14a-左插脚，14b-右插脚，15a-前导向孔，15b-后导向孔，16a-左安装孔，16b-右安装孔。
具体实施方式
一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座，包括水平电路板1、散热横梁2、左散热片3a、右散热片3b、左竖向螺钉4a、右竖向螺钉4b、左螺母5a、右螺母、左预紧弹簧6a、右预紧弹簧6b、左竖直弹片7a、右竖直弹片7b、前导向横梁8a、后导向横梁8b、左横向螺钉9a、右横向螺钉9b、前弹簧探针10a、后弹簧探针、前连接针11a、后连接针11b；
其中，水平电路板1的前部贯通开设有N个前I焊盘孔和N个前II焊盘孔；N个前I焊盘孔呈横向等距排列；N个前II焊盘孔呈横向等距排列，且N个前II焊盘孔位于N个前I焊盘孔的后侧；水平电路板1的后部贯通开设有N个后I焊盘孔和N个后II焊盘孔；N个后I焊盘孔呈横向等距排列；N个后II焊盘孔呈横向等距排列，且N个后II焊盘孔位于N个后I焊盘孔的前侧；水平电路板1的前部印制有N根前引线12a；N根前引线12a的前端与N个前I焊盘孔一一对应地连接；N根前引线12a的后端与N个前II焊盘孔一一对应地连接；水平电路板1的后部印制有N根后引线12b；N根后引线12b的后端与N个后I焊盘孔一一对应地连接；N根后引线12b的前端与N个后II焊盘孔一一对应地连接；N为正整数，且N≥2；水平电路板1的左中部贯通开设有左I装配孔；水平电路板1的右中部贯通开设有右I装配孔；水平电路板1的左前部和左后部各贯通开设有一个左插孔；水平电路板1的右前部和右后部各贯通开设有一个右插孔；
散热横梁2的下表面左部开设有左凹槽；左凹槽的底面和散热横梁2的上表面左部之间贯通开设有左II装配孔，且左II装配孔与左I装配孔正对；散热横梁2的下表面右部开设有右凹槽；右凹槽的底面和散热横梁2的上表面右部之间贯通开设有右II装配孔，且右II装配孔与右I装配孔正对；左散热片3a固定安装于散热横梁2的左端面；右散热片3b固定安装于散热横梁2的右端面；左竖向螺钉4a同时贯穿左I装配孔和左II装配孔；右竖向螺钉4b同时贯穿右I装配孔和右II装配孔；左螺母5a旋拧于左竖向螺钉4a的尾端；右螺母旋拧于右竖向螺钉4b的尾端；左预紧弹簧6a套设于左竖向螺钉4a上；左预紧弹簧6a的上端与左凹槽的底面接触；左预紧弹簧6a的下端与水平电路板1的上表面接触；右预紧弹簧6b套设于右竖向螺钉4b上；右预紧弹簧6b的上端与右凹槽的底面接触；右预紧弹簧6b的下端与水平电路板1的上表面接触；
左竖直弹片7a和右竖直弹片7b均呈倒U形，且左竖直弹片7a和右竖直弹片7b相互正对；左竖直弹片7a套设于散热横梁2的左部；右竖直弹片7b套设于散热横梁2的右部；左竖直弹片7a的右表面上中部固定有左楔形卡块，且左楔形卡块的尖端朝上；右竖直弹片7b的左表面上中部固定有右楔形卡块13b，且右楔形卡块13b的尖端朝上；左竖直弹片7a的前下部和后下部各贯通开设一个左III装配孔；右竖直弹片7b的前下部和后下部各贯通开设一个右III装配孔；左竖直弹片7a的两个下端面中部各延伸设置有一个左插脚14a，且两个左插脚14a分别固定插接于两个左插孔内；右竖直弹片7b的两个下端面中部各延伸设置有一个右插脚14b，且两个右插脚14b分别固定插接于两个右插孔内；
前导向横梁8a的上表面中部和下表面中部之间贯通开设有N个前导向孔15a；N个前导向孔15a呈横向等距排列，且N个前导向孔15a与N个前II焊盘孔一一对应地正对；后导向横梁8b的上表面中部和下表面中部之间贯通开设有N个后导向孔15b；N个后导向孔15b呈横向等距排列，且N个后导向孔15b与N个后II焊盘孔一一对应地正对；前导向横梁8a的左端面和后导向横梁8b的左端面各开设有一个左螺纹凹孔，且两个左螺纹凹孔分别与两个左III装配孔正对；前导向横梁8a的右端面和后导向横梁8b的右端面各开设有一个右螺纹凹孔，且两个右螺纹凹孔分别与两个右III装配孔正对；左横向螺钉9a的数目为两个，且两个左横向螺钉9a分别穿过两个左III装配孔旋拧于两个左螺纹凹孔内；右横向螺钉9b的数目为两个，且两个右横向螺钉9b分别穿过两个右III装配孔旋拧于两个右螺纹凹孔内；
前弹簧探针10a的数目为N根；N根前弹簧探针10a的针管下部一一对应地固定穿设于N个前II焊盘孔内；N根前弹簧探针10a的针头一一对应地活动穿设于N个前导向孔15a内；后弹簧探针的数目为N根；N根后弹簧探针的针管下部一一对应地固定穿设于N个后II焊盘孔内；N根后弹簧探针的针头一一对应地活动穿设于N个后导向孔15b内；前连接针11a的数目为N根，且N根前连接针11a的上部一一对应地固定穿设于N个前I焊盘孔内；后连接针11b的数目为N根，且N根后连接针11b的上部一一对应地固定穿设于N个后I焊盘孔内。
每根前弹簧探针10a的针头端面和每根后弹簧探针的针头端面均开设有一个圆锥形凹孔；每个圆锥形凹孔的顶角均为120°。使用时，圆锥形凹孔能够使得探测器芯片的引脚与针头更牢靠地接触。
左散热片3a和右散热片3b均采用紫铜制成；左竖直弹片7a和右竖直弹片7b均采用铜制成；前导向横梁8a和后导向横梁8b均采用聚四氟乙烯制成；左楔形卡块和右楔形卡块13b均采用尼龙制成。使用时，聚四氟乙烯制成的前导向横梁和后导向横梁具有硬度高、耐磨的优点。尼龙制成的左楔形卡块和右楔形卡块不会磨损或划伤探测器芯片。
水平电路板1的左前部和左后部各贯通开设有一个左安装孔16a；水平电路板1的右前部和右后部各贯通开设有一个右安装孔16b。使用时，左安装孔和右安装孔有助于水平电路板的安装定位。
具体实施时，相邻两个前II焊盘孔的间距为1.27mm；相邻两个后II焊盘孔的间距为1.27mm；左竖直弹片7a的厚度和右竖直弹片7b的厚度均为0.2mm。