一种往复机构及半导体测试设备的制作方法

文档序号:18057248发布日期:2019-06-29 02:05阅读:227来源:国知局
一种往复机构及半导体测试设备的制作方法

本实用新型涉及一种往复机构及半导体测试设备。



背景技术:

对于半导体测试,由于采用一块晶圆上设置有多个测试晶片;为提升测试效率,采用往复机构使第一测试晶片测试完成后调位到第二测试晶片,能够大大提升测试效率。



技术实现要素:

为提升半导体晶片的测试效率,本实用新型提出一种往复机构。

本实用新型的技术方案为:一种往复机构,包括: 第一安装部;第一驱动部,安装于第一安装部;第一驱动部的输出端连接有驱动凸轮;第二安装部;弹性元件,连接于第一安装部,同时连接于第二安装部;驱动凸轮带动第二安装部具有相对于第一安装部,沿第一方向的往复运动;弹性元件沿第一方向的分力,使第二安装部始终与驱动凸轮接触。

进一步的,所述第一安装部设置有沿第一方向的限位滑轨;所述第二安装部设置有沿第一方向的限位滑槽;所述限位滑轨与限位滑槽连接。

进一步的,所述第二安装部相对于第一安装部沿第一方向的最小距离为h1,此时第二安装部与驱动凸轮的第一位点接触;所述第二安装部相对于第一安装部沿第一方向的最大距离为h2,此时第二安装部与驱动凸轮的第二位点接触;所述驱动凸轮包括一条第一位点到第二位点的往复轨迹,所述驱动凸轮与第二安装部的接触点从第一位点沿所述往复轨迹到第二位点运动,使第二安装部相对于第一安装部的距离从h1逐渐增大到h2。

进一步的,所述驱动凸轮包括一条往复轨迹,驱动凸轮沿所述往复轨迹往复运动。

一种半导体测试设备,包括上述任意一项所述的往复机构,所述第二安装部包括第一电极和第一连接部,所述第一电极与第一连接部绝缘连接;所述第一连接部与驱动凸轮接触。

进一步的,所述第一连接部包括:周向驱动部,与第一电极固定连接;轴向驱动部,与周向驱动部通过交叉轴承连接,与驱动凸轮接触;第二驱动部,与轴向驱动部固定连接;第二驱动部输出轴与周向驱动部通过同步带连接。

进一步的,所述往复机构还包括限位传感器和检测片;所述限位传感器安装于第一安装部,所述检测片安装于第二安装部,所述限位传感器能够检测到所述检测片。

本实用新型的有益效果在于:提升需要往复运动工作场合的工作效率,如提升半导体测试效率;结构简单,使用稳定可靠。

附图说明

图1为往复机构示意图;

图2为驱动凸轮第一种轨迹示意图;

图3为驱动凸轮第二种轨迹示意图;

图4为应用于半导体测试设备的往复机构示意图。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本实用新型的技术方案,下面将本实用新型的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。

如图1、图2和图3所示,一种往复机构100,用于提升工作效率;包括:

第一安装部20,用于将所述往复机构100与应用的设备固定安装;

第一驱动部30,安装于第一安装部20;第一驱动部30的输出端连接有驱动凸轮31,第一驱动部30带动所述驱动凸轮31旋转;所述第一驱动部30包括但不限定为气缸/电机;

第二安装部40,用于放置或安装其他需要与设备相对往复运动的零部件或测试件;

弹性元件50,连接于第一安装部20,同时连接于第二安装部40;驱动凸轮31带动第二安装部40具有相对于第一安装部20,沿第一方向a的往复运动;弹性元件50沿第一方向a的分力,使第二安装部40始终与驱动凸轮31接触,即在弹性元件50和驱动凸轮31共同作用下,第二安装部40按照驱动凸轮31预设的轨迹往复运动;即,驱动凸轮31对第二安装部40产生的沿第一方向a的力方向,与弹性元件50沿第一方向a产生的力方向相反;在满足第二安装部40按照驱动凸轮31预设轨迹运动的要求下,所述弹性元件50防止第二安装部40与驱动凸轮31分离(非接触),从而导致第二安装部40的运动轨迹偏离驱动凸轮31预设的轨迹。

如图1、图2和图3所示,所述第一安装部20设置有沿第一方向a的限位滑轨21;所述第二安装部40设置有沿第一方向的限位滑槽41;所述限位滑轨21与限位滑槽41连接;从而保证所述第二安装部40相对于第一安装部20沿第一方向a运动的稳定性;结构简单,使用安全可靠。

如图1、图2和图3所示,所述第二安装部40相对于第一安装部20沿第一方向a的最小距离为h1,此时第二安装部40与驱动凸轮31的第一位点接触311(311a);所述第二安装部40相对于第一安装部20沿第一方向a的最大距离为h2,此时第二安装部40与驱动凸轮31的第二位点312(312a)接触;所述驱动凸轮31包括一条第一位点311(311a)到第二位点312(312a)的往复轨迹310(310a),所述驱动凸轮31与第二安装部40的接触点从第一位点311(311a)沿所述往复轨迹310(310a)到第二位点312(312a)运动,使第二安装部40相对于第一安装部20的距离从h1逐渐减小到h2。

驱动凸轮31包括但不限定有两种方案;方案一:如图2所示所述驱动凸轮31包括一条往复轨迹310,驱动凸轮31沿所述往复轨迹310往复运动;此时往复轨迹310仅仅占据驱动凸轮31完整周长轨迹的一小部分,为了提升工作效率,没有必要让驱动凸轮31做完整的旋转运动(第一驱动部30输出轴做完整的旋转运动);故采用沿着往复轨迹310做往复运动,第一驱动部30在第一位点311和第二位点312均需要急回转向;在满足第二安装部40运动行程要求的前提下,提升工作效率,同时减小驱动凸轮31对第二安装部40产生的振动和噪音;方案二,如图3所示,此时第一位点311a为驱动凸轮31的最低位点,第二位点312a为驱动凸轮31的最高位点,同时往复轨迹310a占据驱动凸轮31不少于一半的角度,即驱动凸轮31做完整的旋转运动不会增加第二安装部40的往复时间,同时,驱动凸轮31做完整的旋转运动并不会使第二安装部40超出h1-h2的行程;此时能够采用第一驱动部30带动驱动凸轮31做完整的旋转运动,满足使用要求,由于第一驱动部30不会存在如方案一的急回转向要求,从而能够延长第一驱动部30的使用寿命。

一种半导体测试设备,包括往复机构100a,如图1、图2、图3和图4所示,

所述第二安装部40包括第一电极42和第一连接部43,所述第一电极42与第一连接部43绝缘连接;所述第一连接部43与驱动凸轮31接触;将半导体测试晶片放置于第一电极42上,从而实现对半导体测试晶片的第一极接通电源;将半导体测试晶片的第二极接通探针,从而就能够完成对半导体测试晶片的导电性能测试;将连接于第二极的探针固定,所述第二安装部40在第一驱动部30的带动下能够让半导体测试晶片与探针接触或分离,完成对半导体测试晶片的测试。

如图1、图2、图3和图4所示,所述第一连接部43包括:周向驱动部431,与第一电极42固定连接,实现对半导体测试晶片的周向调节;轴向驱动部432,与周向驱动部431通过交叉轴承433连接,与驱动凸轮31接触,当驱动凸轮31作用于轴向驱动部432时,所述第一电极42产生沿第一方向a的运动;当第一电极42进行周向调整时,不会带动轴向驱动部432周向运动;第二驱动部301,与轴向驱动部432固定连接;第二驱动部301输出轴与周向驱动部431通过同步带3011连接,第二驱动部301用于对第一电极42进行周向调节。

如图1、图2、图3和图4所示,所述往复机构100a还包括限位传感器60和检测片61;所述限位传感器60安装于第一安装部20,所述检测片61安装于第二安装部40,所述限位传感器60能够检测到所述检测片61;对于半导体测试,为了安全,在测试开始和测试结束后会让第一电极42尽量远离探针,此时第二安装部40相对于第一安装部20的距离最大h3,但是为了提升测试效率,一块晶圆上有多个半导体测试晶片,通过测试第一测试晶片后,第二安装部40退位,所述第一电极42移动,使第二测试晶片对应探针,第二安装部40进位,时探针测试第二测试晶片;按照此方式测试的第三测试晶片、第四测试晶片……此过程中第二安装部40不必要退回到h3位置,即第二安装部40始终在h1-h2之间往复运动,从而能够节省测试时间;所述限位传感器60通过检测检测片61而识别第二安装部40在h2位置,从而第一驱动部30使驱动块31产生h2到h1的运动,防止第二安装部40运动到h3浪费不必要的运动时间。

以上是本实用新型的较佳实施例,不用于限定本实用新型的技术方案。应当认可,本领域技术人员在理解了本实用新型技术方案后所作的非创造性变形或改变,应当也属于本实用新型的保护内容。

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