一种薄膜片式热敏电阻的制作方法

本实用新型属于电子零件技术领域，特别是涉及一种薄膜片式热敏电阻。

背景技术：

热敏电阻是一种传感器电阻，电阻值随着温度的变化而改变，且体积随温度的变化较一般的固定电阻要大很多。热敏电阻属于非线性电阻的一类，广泛应用于各种电子组件中，例如涌流电流限制器、温度传感器、可复式保险丝等。

薄膜热敏电阻为热敏电阻的一种，可应用于温度传感器等方面。目前，现有的薄膜片式热敏电阻具有下列缺点：机械强度差；绝缘薄膜较薄，机械强度较不足以保护感测晶片承受外界冲击力。因此，函需研究出一种薄膜片式热敏电阻，以便于解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种薄膜片式热敏电阻，通过在感测晶片外侧设置一滑动式活动套，并利用定位杆实现对活动套位置的锁定，从而能够更佳的保护感测晶片，解决了现有的薄膜片式热敏电阻的计息强度较差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种薄膜片式热敏电阻，包括一对并列设置的支架；两所述支架朝向同一方向的一端通过一感测晶片连接；两所述支架朝向同一方向的一端部设置有一用于包覆感测晶片的高分子树脂层；所述高分子树脂层一端部衔接有一包覆支架部分段的绝缘薄膜层；所述高分子树脂层一端部外套设有一固定套；所述固定套内嵌在高分子树脂层的端部周侧面；所述固定套外周设置有一活动套；所述固定套与活动套滑动配合；所述固定套一相对侧壁均开设有一定位通槽；所述定位通槽内设置有一定位杆；所述定位杆一端贯穿延伸至固定套一侧；所述定位杆上套设有一弹簧；所述活动套一表面并排设置有一对第一定位孔和一对第二定位孔；所述第一定位孔和第二定位孔均与定位杆相适配。

进一步地，所述固定套内表面至少设置有一个卡箍；所述卡箍卡嵌在高分子树脂层内。

进一步地，所述弹簧一端固定连接在定位通槽一表面；所述弹簧另一端固定连接在定位杆周侧面。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过在感测晶片外侧设置一滑动式活动套，并利用定位杆实现对活动套位置的锁定，从而能够更佳的保护感测晶片，同时也方便使用，具有较高的市场推广价值。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的结构主视图；

图3为本实用新型的固定套的结构示意图；

图4为图3的结构侧视图；

图5为本实用新型的活动套的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-支架，2-感测晶片，3-高分子树脂层，4-绝缘薄膜层，5-固定套，6- 活动套，7-定位杆，501-定位通槽，502-卡箍，601-第一定位孔，602-第二定位孔，701-弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5所示，本实用新型为一种薄膜片式热敏电阻，包括一对并列设置的支架1；支架1为金属所制，两支架1朝向同一方向的一端通过一感测晶片2连接，感测晶片2与支架1通过焊锡方式相接合；两支架1另一端位于外部，作为接脚使用；两支架1朝向同一方向的一端部设置有一用于包覆感测晶片2的高分子树脂层3；高分子树脂层3所包含的高分子树脂较佳可为环氧树脂，但不以此为限；高分子树脂层3一端部衔接有一包覆支架 1部分段的绝缘薄膜层4；高分子树脂层3一端部固定外套设有一固定套5；固定套5内嵌在高分子树脂层3的端部周侧面；固定套5外表面与高分子树脂层3外表面相齐平；固定套5内表面设置有一卡箍502；卡箍502卡嵌在高分子树脂层3内，避免固定套5从高分子树脂层3上脱落；固定套5外周设置有一活动套6；固定套5与活动套6滑动配合；活动套6内表面与高分子树脂层3外表面相贴合；固定套5一相对侧壁均开设有一定位通槽501；定位通槽501内设置有一定位杆7；定位杆7一端贯穿延伸至固定套5一侧；定位杆7上套设有一弹簧701；弹簧701一端固定连接在定位通槽501一表面；弹簧701另一端固定连接在定位杆7周侧面；活动套6一表面并排设置有一对第一定位孔601和一对第二定位孔602；第一定位孔601和第二定位孔602均与定位杆7相适配。

使用时，滑动活动套6，将定位杆7插接在活动套6上的第一定位孔601 内；不使用时，滑动活动套6，将定位杆7插接在活动套6上的第二定位孔 602内，避免了感测晶片2被外力所破坏，保证了感测晶片2的使用寿命。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。