专利名称：贴片型玻璃封装负温度热敏电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种玻璃封装负温度系数热敏电阻器，尤其涉及一种贴片型玻璃
封装负温度热敏电阻器。
背景技术：
负温度系数热敏电阻器广泛应用于家电类、通讯类产品的温度量测与控制、仪器 仪表类产品的温度补偿以及对环境的量测(如风速、真空度、温度等)。目前常规制作的 玻璃封装负温度系数热敏电阻器采用双向引线型，具有芯片、引线及玻璃外壳，芯片在玻璃 外壳内，引线与芯片压紧连接并同时封装在玻璃外壳内，引线从玻璃外壳两端伸出形成双 向引线，这种热敏电阻器存在的缺陷是1、安装空间大，一般最小需要5*8皿的空间，不能 应用在小型产品上；2、因为采用的是双向引线，不利于安装，而且安装时需要将引线折弯， 有可能会损坏产品的性能，影响产品使用寿命。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种贴片型玻璃封 装负温度热敏电阻器，使热敏电阻器所需安装的空间更小，安装更加方便，无需引线弯折， 安装时不易损坏产品。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种贴片型玻璃封装负温度热 敏电阻器，具有玻璃外壳、电阻芯片以及两个金属电极，金属电极为贴片式，电阻芯片固定 在玻璃外壳内，两个金属电极分别安装在玻璃外壳两端，两端的金属电极分别通过与其一 体的传导体与电阻芯片两面的电极连接，传导体与电阻芯片高温封装在玻璃外壳内。 本实用新型的有益效果是本实用新型将贴片式的金属电极安装在玻璃外壳两端 并进行高温封装，使金属电极固定在玻璃外壳两端，连接稳固，所占空间小，从而使热敏电 阻器所需安装的空间更小，安装更加方便，金属电极为贴片式，去除了传统的较长的引线， 无需引线折弯，安装时不易损坏产品。
以下结合附图对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图； 其中1.玻璃外壳，2.电阻芯片，3.金属电极
具体实施方式如图1所示的贴片型玻璃封装负温度热敏电阻器，具有玻璃外壳1、电阻芯片2以 及两个金属电极3，金属电极3为圆形贴片式，电阻芯片2固定在玻璃外壳1内，两个金属电 极3分别安装在玻璃外壳1两端，两端的金属电极3分别通过与其一体的传导体与电阻芯 片2两面的电极连接，传导体与电阻芯片2高温封装在玻璃外壳1内。[0010] 本实用新型通过金属电极3与外部电连接，所需安装的空间更小，安装更加方便， 无需引线弯折，安装时不易损坏产品。
权利要求一种贴片型玻璃封装负温度热敏电阻器，其特征在于具有玻璃外壳(1)、电阻芯片(2)以及两个金属电极(3)，金属电极(3)为贴片式，电阻芯片(2)固定在玻璃外壳(1)内，两个金属电极(3)分别安装在玻璃外壳(1)两端，两端的金属电极(3)分别通过与其一体的传导体与电阻芯片(2)两面的电极连接，传导体与电阻芯片(2)高温封装在玻璃外壳(1)内。
专利摘要本实用新型涉及一种贴片型玻璃封装负温度热敏电阻器，具有玻璃外壳、电阻芯片以及两个金属电极，金属电极为贴片式，电阻芯片固定在玻璃外壳内，两个金属电极分别安装在玻璃外壳两端，两端的金属电极分别通过与其一体的传导体与电阻芯片两面的电极连接，传导体与电阻芯片高温封装在玻璃外壳内。本实用新型通过金属电极与外部电连接，所需安装的空间更小，安装更加方便，无需引线弯折，安装时不易损坏产品。
文档编号H01C7/04GK201522905SQ20092004955
公开日2010年7月7日 申请日期2009年9月30日 优先权日2009年9月30日
发明者张一平 申请人:兴勤(常州)电子有限公司