专利名称：小尺寸玻璃封装型负温度热敏电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及玻璃封装型负温度热敏电阻器，尤其涉及一种小尺寸玻璃封装型
负温度热敏电阻器。
背景技术：
负温度系数热敏电阻器广泛应用于家电类、通讯类产品的温度量测与控制、仪器 仪表类产品的温度补偿以及对环境的量测(如风速、真空度、温度等)。目前常规制作的 玻璃封装型负温度系数热敏电阻器采用双向引线型，具有芯片、引线及玻璃外壳，引线与芯 片直接机械接触，引线与芯片玻封在玻璃外壳内，引线从玻璃外壳的两端双向伸出，这种热 敏电阻器存在的缺陷是1、热敏电阻器的本体尺寸大，需要安装的空间较大，一般最小需 要5*8mm的空间，不能应用在小型产品上；2、不能在高温下长时间工作， 一般最高工作温度 20(TC左右，而且阻值的变化率较大，一般1000小时变化率为5%左右。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种小尺寸玻璃封 装型负温度热敏电阻器，其热敏电阻器的本体体积较小，可应用于小型产品上，热敏电阻器 所应用的工作温度范围宽，长时间高低温工作时其阻值变化率较小。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种小尺寸玻璃封装型负温度 热敏电阻器，具有两根金属引线、玻璃外壳和电阻芯片，所述的电阻芯片竖直放置在玻璃外 壳内，所述的两根金属引线前端涂覆有银电极，两根金属引线分别通过银电极与电阻芯片 左右两面的电极连接，两根金属引线前端与电阻芯片封装在玻璃外壳内，两根金属引线从 玻璃外壳的一端同向伸出。 本实用新型的有益效果是本实用新型的两根金属引线从玻璃外壳的一端同向伸
出，所述的小尺寸是指本实用新型相对于现有技术制作的双向引线型同规格的热敏电阻器 其本体体积更小，可应用于小型产品上，金属引线通过银电极与电阻芯片连接，使得其工作
的温度范围更宽，长时间高低温工作时其阻值变化率较小。以下结合附图对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图； 其中1.金属引线，2.玻璃外壳，3.电阻芯片
具体实施方式如图1所示，一种小尺寸玻璃封装型负温度热敏电阻器，具有两根金属引线1、玻 璃外壳2和电阻芯片3，电阻芯片3两面具有电极，电阻芯片3竖直放置在玻璃外壳2内，两 根金属引线1前端涂覆银电极后分别与电阻芯片3左右两面的电极连接，金属引线1前端与电阻芯片3高温玻封在玻璃外壳2内，两根金属引线1从玻璃外壳2的一端同向伸出。 金属引线1通过银电极与电阻芯片3连接，连接更加紧密稳定，使得热敏电阻器的 工作温度范围更宽，温度范围可以达到_40°C 30(TC，长时间高低温工作时其阻值变化率 也较小。
权利要求一种小尺寸玻璃封装型负温度热敏电阻器，其特征在于具有两根金属引线(1)、玻璃外壳(2)和电阻芯片(3)，所述的电阻芯片(3)竖直放置在玻璃外壳(2)内，所述的两根金属引线(1)前端涂覆有银电极，两根金属引线(1)分别通过银电极与电阻芯片(3)左右两面的电极连接，两根金属引线(1)前端与电阻芯片(3)封装在玻璃外壳(2)内，两根金属引线(1)从玻璃外壳(2)的一端同向伸出。
专利摘要本实用新型涉及一种小尺寸玻璃封装型负温度热敏电阻器，具有两根金属引线、玻璃外壳和电阻芯片，所述的电阻芯片竖直放置在玻璃外壳内，两根金属引线前端涂覆有银电极，两根金属引线分别通过银电极与电阻芯片左右两面的电极连接，两根金属引线前端与电阻芯片封装在玻璃外壳内，两根金属引线从玻璃外壳的一端同向伸出。本实用新型的本体体积较小，可应用于小型产品上，本实用新型所应用的工作温度范围宽，长时间高低温工作时其阻值变化率较小。
文档编号H01C7/04GK201522904SQ20092004955
公开日2010年7月7日 申请日期2009年9月30日 优先权日2009年9月30日
发明者张一平 申请人:兴勤(常州)电子有限公司