薄膜型温度传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及温度传感器技术领域，尤其是一种薄膜型温度传感器。
【背景技术】
[0002]目前市场上的薄膜型温度传感器主要是将热敏电阻封装在金属支架内，对外界温度进行测量，但是由于金属支架受到工艺限制，使得金属支架无法做的很长，因此很难达到客户的需要，同时目前的薄膜温度传感器不适应非常潮湿的环境。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是解决现有技术的不足，提供一种薄膜型温度传感器。
[0004]本发明的一种技术方案:
[0005]一种薄膜型温度传感器，包括:NTC热敏电阻，端子孔座，连接NTC热敏电阻与端子孔座的压延导线，薄膜以及FFC或FPC软排线；所述薄膜包裹NTC热敏电阻和压延导线的一端。
[0006]一种薄膜型温度传感器，包括金属支架，设于金属支架一端的NTC热敏电阻，设于金属支架另一端的压延导线，设于压延导线另一端的端子孔座，用于覆盖金属支架与NTC热敏电阻的薄膜以及用于包裹所述压延导线的FFC或FPC软排线；所述FFC或FPC软排线一端与薄膜连接，另一端与端子孔座连接。
[0007]一种优选方案是所述NTC热敏电阻为裸片型、单端玻封型、或二极管型热敏电阻。
[0008]一种优选方案是薄膜以及FFC或FPC软排线中的表层薄膜由聚酰亚胺、PET塑料、芳轮'、芳族聚酰胺、聚醚醚酮或娃橡胶制成，薄膜厚度为O?2mm。
[0009]一种优选方案是压延导线由铜线压延、化学腐蚀或打印形成，且其厚度为O?4mm ο
[0010]一种优选方案是端子孔座为刺破式端子孔座，所述刺破式端子孔座与外界连接有电线的转换插头或针座连接连接。
[0011]—种优选方案是NTC热敏电阻为裸片型NTC热敏电阻，压延导线与裸片型NTC热敏电阻通过焊接连接或高温烘烤使裸片型NTC热敏电阻的电极上的银浆与压延导线连接。
[0012]一种优选方案是NTC热敏电阻与金属支架的一端通过焊接固定连接。
[0013]一种优选方案是金属支架由铜、铁、铝或不锈钢制成，金属支架的厚度为O?4_。
[0014]综合上述技术方案可知，本发明具有如下有益效果:通过薄膜封装，绝缘效果好，稳定性好，可靠性高，阻值精度高，使用安全；可以按照客户的需要，增加导线的长度。
[0015]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【附图说明】
[0016]图1是本发明第一实施例的示意图；
[0017]图2是本发明第二实施例的示意图；
[0018]图3是图2另一角度的示意图；
[0019]图4是本发明第三实施例的示意图；
[0020]图5是图4另一角度的示意图；
[0021]图6是本发明第四实施例的示意图；
[0022]图7是图6另一角度的示意图。
【具体实施方式】
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本发明做进一步描述。
[0024]第一实施例，如图1所示，一种薄膜型温度传感器，包括金属支架12，设于金属支架12 —端的NTC热敏电阻11，设于金属支架12另一端的压延导线14，设于压延导线14另一端的端子孔座15，用于覆盖金属支架12与NTC热敏电阻11的薄膜10以及用于包裹压延导线14的FFC或FPC软排线13 ；FFC或FPC软排线13 —端与薄膜10连接，另一端与端子孔座15连接。其中，NTC热敏电阻11与金属支架12的一端通过焊接固定连接。压延导线14与金属支架12另一端的通过焊接固定连接。薄膜10由聚酰亚胺、PET塑料、芳纶、芳族聚酰胺、聚醚醚酮或硅橡胶制成。薄膜10厚度为O?2_。
[0025]NTC热敏电阻11可以是裸片型、单端玻封型及二极管型热敏电阻。金属支架12铜、铁、铝或不锈钢制成，金属支架12的厚度为O?4mm。压延导线14以及FFC或FPC软排线13由铜线压延、化学腐蚀或打印形成，压延导线14的厚度为O?4mm。NTC热敏电阻11包括、单端玻封型及二极管型热敏电阻。端子孔座15连接FPC软排线3，端子孔座15为刺破式端子孔座。刺破式端子孔座与外部转换插头16连接，外部转换插头16连接有电线17。
[0026]通过高温高压使薄膜10完全覆盖在金属支架12表面和压延导线14的一端。使得薄膜型温度传感器绝缘效果好，防水性能好，稳定性好，可靠性高，阻值精度高，使用安全；其中，薄膜10的厚度大小、视耐压要求而定。同时可以按照客户的需要，在薄膜型温度传感器的端子孔座15外接有包含电线17的转换插头16，增加薄膜型温度传感器的长度。
[0027]第二实施例，如图2和图3所示，一种薄膜型温度传感器，包括裸片型NTC热敏电阻11，连接裸片型NTC热敏电阻11的压延导线14，薄膜10以及FFC或FPC软排线13 -M膜10包裹裸片型NTC热敏电阻11和压延导线14的一端，FFC或FPC软排线13包裹压延导线14。
[0028]薄膜NTC温度传感器在低温中使用，两排压延导线14的一端露出FFC软排线3 ;用治具使裸露的压延导线14弯曲成平行状，再将大小合适的NTC热敏电阻11插入压延导线14的裸露部。压延导线14虽然单层很薄，但通过治具使压延导线14弯曲成平行状态后，用两个平行压延导线14夹住裸片型NTC热敏电阻11的电极，使其不容易掉，然后再浸入锡炉沾锡。从而使压延导线14与裸片型NTC热敏电阻11紧密相连。再在焊好的裸片型NTC热敏电阻11上用高温高压覆盖薄膜10，使其胶固化，尾端是否需要打刺破式的端子和孔座视用户而定。(为保证防水效果，压延导线14可采用表面涂绝缘漆的方法，需要用时，可在锡炉沾锡，绝缘漆遇高温自动熔化，使压延导线14顺利沾上锡)。而薄膜NTC温度传感器的尾端采用刺破式端子、压延导线14的表面沾绝缘漆不影响其接触性能。
[0029]第三实施例，如图4和图5所示，一种薄膜型温度传感器包括压延导线14、薄膜10、NTC热敏电阻11。在单层薄膜10上粘上胶水，再平行放置两排压延导线14，使其相对固定，再将合适大小的裸片放入两排压延导线14中，采用烘烤使裸片型NTC热敏电阻11的银浆与压延导线14连接，再覆盖另一层薄膜10，用高温高压粘合在一起。
[0030]第四实施例，如图6和图7所示，一种薄膜型温度传感器包括压延导线14、薄膜10、NTC热敏电阻11。在单层薄膜10上粘上胶水，再平行放置两排压延导线14，薄膜10长度大于压延导线14，再将合适大小的NTC热敏电阻11放入两排压延导线14中，采用烘烤使裸片型NTC热敏电阻11的银浆与压延导线14连接，再通过高温高压粘合覆盖另一层薄膜10，露出NTC热敏电阻11，裸露的裸片型NTC热敏电阻11部分再用环氧树脂胶9覆盖来保证绝缘效果。
[0031]以上是本发明的【具体实施方式】，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种薄膜型温度传感器，其特征在于，包括:NTC热敏电阻，端子孔座，连接NTC热敏电阻与端子孔座的压延导线，薄膜以及FFC或FPC软排线；所述薄膜包裹NTC热敏电阻和压延导线的一端。
2.一种薄膜型温度传感器，其特征在于，包括金属支架，设于金属支架一端的NTC热敏电阻，设于金属支架另一端的压延导线，设于压延导线另一端的端子孔座，用于覆盖金属支架与NTC热敏电阻的薄膜以及用于包裹所述压延导线的FFC或FPC软排线；所述FFC或FPC软排线一端与薄膜连接，另一端与端子孔座连接。
3.如权利要求1或2所述的薄膜型温度传感器，其特征在于，所述NTC热敏电阻为裸片型、单端玻封型或二极管型热敏电阻。
4.如权利要求1或2所述的薄膜型温度传感器，其特征在于，所述薄膜以及FFC或FPC软排线中的表层薄膜由聚酰亚胺、PET塑料、芳纶、芳族聚酰胺、聚醚醚酮或硅橡胶制成，所述薄膜厚度为O?2mm。
5.如权利要求1或2所述的薄膜型温度传感器，其特征在于，所述压延导线由铜线压延或化学腐蚀或打印形成，且其厚度为O?4_。
6.如权利要求1或2所述的薄膜型温度传感器，其特征在于，所述端子孔座为刺破式端子孔座，所述刺破式端子孔座与外界连接有电线的转换插头或针座连接。
7.如权利要求1所述的薄膜型温度传感器，其特征在于，所述NTC热敏电阻为裸片型NTC热敏电阻，所述压延导线与裸片型NTC热敏电阻通过焊接连接或高温烘烤使裸片型NTC热敏电阻的电极上的银浆与压延导线连接。
8.如权利要求2所述的薄膜型温度传感器，其特征在于，所述NTC热敏电阻与金属支架的一端通过焊接固定连接。
9.如权利要求2所述的薄膜型温度传感器，其特征在于，所述金属支架由铜、铁、铝或不锈钢制成，所述金属支架的厚度为O?4mm。
【专利摘要】本发明公开了一种薄膜型温度传感器，包括金属支架，设于金属支架一端的NTC热敏电阻，设于金属支架另一端的压延导线，设于压延导线另一端的端子孔座，用于覆盖金属支架与NTC热敏电阻的薄膜以及用于包裹压延导线的FFC或FPC软排线；FFC或FPC软排线一端与薄膜，另一端与端子孔座连接。它的优点是通过薄膜封装，使得薄膜型温度传感器绝缘效果好，稳定性好，可靠性高，阻值精度高，使用安全；同时可以按照客户的需要，随意增加薄膜型温度传感器长度。
【IPC分类】G01K7-22
【公开号】CN104697660
【申请号】CN201510159066
【发明人】陶蕊, 伍洁漫, 花国樑, 戴文胜
【申请人】深圳市敏杰电子科技有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年4月3日