柔性薄膜热电偶温度传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及测温技术，尤其涉及一种柔性薄膜热电偶温度传感器。
【背景技术】
[0002]温度传感器在航空航天、热能工程等方面有广泛的应用，温度传感器的应用趋向于快速响应及曲面测温的应用条件。
[0003]传统的温度传感器以正负极热电偶丝焊接形成热电偶接点进行测温，由于热偶丝式热电偶材料为块体材料，其热偶接点的厚度较厚，对温度的响应时间较长；热电偶封装以后具有较大的体积，同时封装热电偶为固体不能弯曲的材质，不能适应异形曲面的测温要求。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、响应速度快、适用范围广的柔性薄膜热电偶温度传感器。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案:
[0006]—种柔性薄膜热电偶温度传感器，包括柔性基片，所述柔性基片上镀设有正极热电偶薄膜和负极热电偶薄膜，所述正极热电偶薄膜和负极热电偶薄膜于一端对接形成薄膜接点，于另一端分别连接有焊盘，位于正极热电偶薄膜端部的焊盘焊接有正极引线，位于负极热电偶薄膜端部的焊盘焊接有负极引线。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进:
[0008]所述正极热电偶薄膜和负极热电偶薄膜表面镀覆有过渡层。
[0009]所述过渡层上镀覆有保护层，所述保护层延伸覆盖所述正极热电偶薄膜和负极热电偶薄膜区域的柔性基片表面。
[0010]所述柔性基片为聚酰亚胺基片。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:
[0012]本实用新型的柔性薄膜热电偶温度传感器，较传统的热偶丝式温度传感器而言，本实用新型采用了薄膜制备方式在柔性基片上镀设正极热电偶薄膜和负极热电偶薄膜，即正极热电偶薄膜和负极热电偶薄膜的厚度非常小，其对接形成的薄膜接点厚度也自然非常小，具有快速响应温度变化的功能，大大提高了该温度传感器的精确性；而且，该结构中，采用了柔性基片作为正负极热电偶薄膜的载体，其不再需要封装热电偶的固体壳罩，具有适应异形曲面测温环境的功能，大大提高了温度传感器的适用范围。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型柔性薄膜热电偶温度传感器的结构示意图。
[0014]图2是本实用新型柔性薄膜热电偶温度传感器的结构示意图(带引线)。
[0015]图3是本实用新型柔性薄膜热电偶温度传感器的端部结构示意图。
[0016]图中各标号表不:
[0017]1、柔性基片；2、正极热电偶薄膜；3、负极热电偶薄膜；4、薄膜接点；5、焊盘；6、正极引线；7、负极引线；8、过渡层；9、保护层。
【具体实施方式】
[0018]以下将结合说明书附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。
[0019]图1至图3示出了本实用新型柔性薄膜热电偶温度传感器的一种实施例，包括柔性基片1，柔性基片1上镀设有正极热电偶薄膜2和负极热电偶薄膜3，正极热电偶薄膜2和负极热电偶薄膜3于一端对接形成薄膜接点4，于另一端分别连接有焊盘5，位于正极热电偶薄膜2端部的焊盘5焊接有正极引线6，位于负极热电偶薄膜3端部的焊盘5焊接有负极引线7。较传统的热偶丝式温度传感器而言，本实用新型采用了薄膜制备方式在柔性基片1上镀设正极热电偶薄膜2和负极热电偶薄膜3，即正极热电偶薄膜2和负极热电偶薄膜3的厚度非常小，其对接形成的薄膜接点4厚度也自然非常小，具有快速响应温度变化的功能，大大提高了该温度传感器的精确性；而且，该结构中，采用了柔性基片1作为正负极热电偶薄膜的载体，其不再需要封装热电偶的固体壳罩，具有适应异形曲面测温环境的功能，大大提高了温度传感器的适用范围。
[0020]本实施例中，柔性基片1为聚酰亚胺基片。该结构中，采用可弯曲的柔性聚酰亚胺材料作为柔性基片1，使得柔性基片1具备可弯曲、可形变的功能，能适应异形曲面的测温环境，其结构简单、设计巧妙。
[0021 ] 本实施例中，正极热电偶薄膜2为镍铬薄膜，负极热电偶薄膜3为镍硅薄膜，从而形成K型热电偶，热偶薄膜的厚度仅为1 μ m，大大提高了该温度传感器的精确性。
[0022]在其它实施例中，正负极热电偶薄膜可为铜-铜镍的T型热偶材料、铂铑13-铂的R型热偶材料、铂铑10-铂的S型热偶材料、铂铑30-铂铑6的B型热偶材料。具体的选择根据温度传感器的使用条件及信号输出要求决定。
[0023]本实施例中，正极热电偶薄膜2和负极热电偶薄膜3表面镀覆有过渡层8，过渡层8上镀覆有保护层9，保护层9延伸覆盖正极热电偶薄膜2和负极热电偶薄膜3区域的柔性基片1表面。该过渡层8为Ta205层，其为了缓减后续制备的保护层9与柔性基片1及正负极热电偶薄膜的晶格参数和热膨胀系数的不匹配性，过渡层的厚度约为200nm ;该保护层9为Si02保护层，保证了正极热电偶薄膜2和负极热电偶薄膜3以及该区域柔性基片1的稳定性和可靠性。
[0024]虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围的情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本实用新型技术方案保护的范围内。
【主权项】
1.一种柔性薄膜热电偶温度传感器，其特征在于:包括柔性基片(1)，所述柔性基片(1)上镀设有正极热电偶薄膜(2)和负极热电偶薄膜(3)，所述正极热电偶薄膜(2)和负极热电偶薄膜(3)于一端对接形成薄膜接点(4)，于另一端分别连接有焊盘(5)，位于正极热电偶薄膜(2)端部的焊盘(5)焊接有正极引线￠)，位于负极热电偶薄膜(3)端部的焊盘(5)焊接有负极引线(7)。2.根据权利要求1所述的柔性薄膜热电偶温度传感器，其特征在于:所述正极热电偶薄膜(2)和负极热电偶薄膜(3)表面镀覆有过渡层(8)。3.根据权利要求2所述的柔性薄膜热电偶温度传感器，其特征在于:所述过渡层(8)上镀覆有保护层(9)，所述保护层(9)延伸覆盖所述正极热电偶薄膜(2)和负极热电偶薄膜(3)区域的柔性基片(1)表面。4.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性薄膜热电偶温度传感器，其特征在于:所述柔性基片(1)为聚酰亚胺基片。
【专利摘要】本实用新型公开了一种柔性薄膜热电偶温度传感器，包括柔性基片，柔性基片上镀设有正极热电偶薄膜和负极热电偶薄膜，正极热电偶薄膜和负极热电偶薄膜于一端对接形成薄膜接点，于另一端分别连接有焊盘，位于正极热电偶薄膜端部的焊盘焊接有正极引线，位于负极热电偶薄膜端部的焊盘焊接有负极引线。具有结构简单、响应速度快、适用范围广的优点。
【IPC分类】G01K7/04
【公开号】CN205157074
【申请号】CN201520859141
【发明人】白庆星, 景涛, 张龙赐, 谢明, 龚星, 谷晨
【申请人】中国电子科技集团公司第四十八研究所
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年10月30日