专利名称：Ntc热敏电阻的t0-92和t0-92s封装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及热敏电阻。
背景技术：
封装是指把芯片上的电极，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。它不 仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的电 极用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连 接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质 对芯片的腐蚀而造成电气性能的改变或下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运 输。热敏电阻是是一种对温度反应较敏感、阻值会随着温度的变化而变化的非线性电 阻器，通常由单晶、多晶半导体材料制成。目前，市面上现有的环氧树脂封装形式的热敏电阻，封装件一致性较差；轴向玻璃 封装形式的热敏电阻，封装件在使用过程中会出现开路或短路问题。
实用新型内容针对上述问题，本实用新型旨在提供一种一致性好、质量稳定的NTC热敏电阻的 T0-92 和 T0-92S 封装。为实现该技术目的，本实用新型的方案是一种NTC热敏电阻的T0-92和T0-92S 封装，包括两个电极和封装框架片底座，其中的一个电极与封装框架片底座连接，该底座和 其中一个引脚连接，另外一个电极和另一个引脚连接，构成一个电阻。作为进一步的改进，封装框架片底座为92或92S型的封装结构。该封装的热敏电阻方便客户使用，可以用于自动装配生产线上，其产品一致性好 且质量稳定，一旦生产测试完成不会出现开路或短路等其他封装热敏电阻容易出现的问 题。
图1为本实用新型的92封装的结构示意图。图2为本实用新型的92S封装的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。如图1所示，本实用新型的一种NTC热敏电阻的T0-92和T0-92S封装，包括两个 电极，其中的一个电极与封装框架片底座连接，该底座和其中一个引脚连接，另外一个电极 和另一个引脚连接，构成一个电阻。封装框架片底座为92或92S型的封装结构。原理上，本实用新型就是把半导体封装工艺中常用的TO-92，T0-92S等三极管，二极管工艺应用在NTC热敏电阻上，形成T0-92，T0-92S封装的NTC热敏电阻。其一般的制作流程是1、在封装框架片上点焊料或者其他导电材料。2、上热敏电阻芯片到框架片上。3、用铜线或者金线焊接方式连接热敏电阻芯片的一个未与框架片接触的电极至 另外一个引脚。4、塑封5、如果客户不需要中间引脚，可裁去中间的引脚，留下两边两个引脚。6、电镀。7、测试。这个封装产品是一种NTC热敏电阻，随着温度的变化改变电阻值，用在所有需要 测量或者控制温度，或者进行温度补偿和保护的场合。
权利要求一种NTC热敏电阻的T0 92和T0 92S封装，包括两个电极，其特征在于还包括封装框架片底座，其中的一个电极与封装框架片底座连接，该底座和其中一个引脚连接，另外一个电极和另一个引脚连接，构成一个电阻，所述的封装框架片底座为92或92S型的封装结构。
专利摘要本实用新型公开了一种一致性好、质量稳定的NTC热敏电阻的T0-92和T0-92S封装，包括两个电极，其中的一个电极与封装框架片底座连接，该底座和其中一个引脚连接，另外一个电极和另一个引脚连接，构成一个电阻；封装框架片底座为半导体封装工艺中常用的T0-92或T0-92S型的封装结构。该封装的热敏电阻方便客户使用，可以用于自动装配生产线上，其产品一致性好且质量稳定，一旦生产测试完成不会出现开路或短路等其他封装热敏电阻容易出现的问题。
文档编号H01C7/04GK201741518SQ20102021469
公开日2011年2月9日 申请日期2010年6月3日 优先权日2010年6月3日
发明者李翔, 胡磊 申请人:深圳市金石泰科技有限公司