专利名称：径向玻璃封装热敏电阻制造方法
技术领域：
本发明径向玻璃封装热敏电阻制造方法属于热敏电阻领域。
背景技术：
径向玻璃封装热敏电阻主要应用于家用电器的温度控制与温度检测，办公自动化设备的温度监测与温度补偿，工业、医疗、食品加工设备的温度控制与检验，液面指示和流量测量，手机电池等方面。目前国内生产径向玻璃封装热敏电阻多为手工操作，生产效率低，质量波动大，一致性较差，合格率低，难以进入规模生产的主要原因受制于杜美丝—玻璃外壳—芯片的配合组装。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种杜美丝、玻璃外壳、芯片的配合组装工艺，完成径向玻璃封装热敏电阻的装配。
本发明的目的是通过以下措施来达到的，对杜美丝进行校直、确定长度，在杜美丝其中一头，印制银浆，经烧结后形成良好的导电层，工装夹具完成玻璃管的定位，芯片放置在玻璃外壳内，工装夹具对杜美丝进行定位，利用工装夹具将杜美丝套进玻璃外壳，将芯片的银层与杜美丝平行，沿着两根杜美丝之间向玻璃外壳推进，芯片银层与杜美丝银层和玻璃外壳之间紧密接触，完成后，经过高温封装，得到径向玻璃封装成品。完成杜美丝—玻璃外壳—芯片的装配。
本发明径向玻璃封装热敏电阻的工艺流程如下
杜美丝定尺寸校直切断——杜美丝上银层及固化——杜美丝上夹具、玻璃外壳上夹具——杜美丝、玻璃外壳的装配——芯片的装配——高温封装——成品检验。
本发明采用机械化设备完成杜美丝的校直、上银层，套进玻璃外壳，以及完成玻璃外壳的装配，操作方便，生产效率高，质量好，一致性高，合格率高。
附图1为印制银浆后的杜美丝。
附图2为封装夹具下模。
附图3为封装夹具上模示意图的局部。
附图4为封装夹具上模示意图。
附图5为附图4侧面示意图。
附图6为封装夹具下模示意图。
附图7为封装夹具上、下模装配示意图。
附图8为封装夹具上、下模装配示意图。
附图9为芯片装配示意图。
具体实施例方式
下面结合附图实施例对本发明作进一步说明。
如附图1所示，校直后的杜美丝1，杜美丝的银层2，选取杜美丝为ф0.15-ф0.5mm，采用自动校直定长断切设备，对杜美丝进行校直、确定长度，在杜美丝其中一头，印制银浆，经烧结后形成良好的导电层。先将杜美丝固定在固定夹具上，留一定长度在左边。用移动夹具移动至固定夹具，并夹住杜美丝，然后松开固定夹具。移动夹具返回，在径向上加一定的力，这时固定夹具夹紧。设定刀具的位置，切断杜美丝。移动夹具松开。重复可以得到同等长度的杜美丝。
将杜美丝排在模具上，用胶板夹紧。杜美丝露在外面的一端垂直向下，放进一定厚度的银浆里，让杜美丝一端印制上银浆。
经过80~120℃/8~15分钟烘干后，将模具翻转90°平放。取下胶板。连同模具一起经600℃~800℃的烧渗。让银浆与杜美丝紧密结合在一起。
如附图2所示，将玻璃外壳装配在工装夹具上，玻璃管4外型为ф0.6-0.9mm×L1.2-2.0mm，玻璃管放置在工装夹具下模3内，完成玻璃管在工装夹具下模的定位。
芯片采用国产原材料用固相法合成，经过混料、预烧、球磨、成型、烧结、切割、印银、划片得到。尺寸范围为H 0.25-0.35mm，L×W为0.4-0.6mm。
如附图3所示，杜美丝上夹具，将印制好银浆2的杜美丝1放在夹具上模5内，工装夹具将杜美丝夹住。
如附图4、附图5、附图6、附图7所示，工装夹具上模5和工装夹具下模3组成，在工装夹具上模两端有槽12，在工装夹具上模顶端有槽13，顶端槽13是个燕尾槽。工装夹具上模通过顶端槽装在导轨上。把固定位置的固定条14放到上下模具两头的凹槽中。然后沿垂直向上的方向推动下模。
如附图8、附图9所示，杜美丝1、玻璃外壳4的装配，利用工装夹具上模3和下模5将芯片6的银层与杜美丝1平行，沿着两根杜美丝之间向玻璃外壳4推进，使得芯片银层与杜美丝银层2和玻璃外壳之间紧密接触。完成杜美丝、芯片和玻璃外壳的装配。
完成后，经过高温封装，温度600-800℃，得到径向玻璃封装成品。
权利要求
1.一种径向玻璃封装热敏电阻制造方法，对杜美丝进行校直、确定长度，在杜美丝其中一头，印制银浆，经烧结后形成良好的导电层，杜美丝、玻璃外壳的装配，芯片的装配，经过高温封装，得到径向玻璃封装成品，其特征是工装夹具完成玻璃管的定位，芯片放置在玻璃外壳内，工装夹具对杜美丝进行定位，工装夹具将杜美丝套进玻璃外壳，将芯片的银层与杜美丝平行，沿着两根杜美丝之间向玻璃外壳推进，芯片银层与杜美丝银层和玻璃外壳之间紧密接触，完成杜美丝—玻璃外壳—芯片的装配。
2.根据权利要求1所述的径向玻璃封装热敏电阻制造方法，其特征是玻璃外壳装配在工装夹具上，玻璃管放置在工装夹具下模内，将印制好银浆的杜美丝放在夹具上模内，工装夹具将杜美丝夹住。
3.根据权利要求1的方法中的工装夹具，其特征是工装夹具上模和工装夹具下模组成，在工装夹具上模两端有槽，在工装夹具上模顶端有槽，固定位置的固定条放到上下模具两头的凹槽中。
全文摘要
本发明径向玻璃封装热敏电阻制造方法属于热敏电阻领域，工装夹具完成玻璃管的定位，芯片放置在玻璃外壳内，工装夹具对杜美丝进行定位，利用工装夹具将杜美丝套进玻璃外壳，将芯片的银层与杜美丝平行，沿着两根杜美丝之间向玻璃外壳推进，芯片银层与杜美丝银层和玻璃外壳之间紧密接触，经过高温封装，得到径向玻璃封装成品。本发明采用机械化设备完成杜美丝的校直、上银层，套进玻璃外壳，以及完成玻璃外壳的装配，操作方便，生产效率高，质量好，一致性高，合格率高。
文档编号H01C17/02GK1921031SQ20061003588
公开日2007年2月28日 申请日期2006年6月7日 优先权日2006年6月7日
发明者张竞峰 申请人:广州市番禺区大通电子有限公司