专利名称：一种玻璃封装的石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及石英晶体谐振器，特别是涉及一种玻璃封装的石英晶体谐振器。
背景技术：
随着消费性电子产品(如笔记型计算机、数字相机、手机、电子书等)的快速成长， 为了迎合市场需求，低成本产品是占领市场很重要的一环，但生产成本降低的过程中，封装 外盒是其成本下降的难题，因此低成本的石英晶体谐振器也是在设计上需要克服的一大要
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发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种玻璃封装的石英晶体谐振器，来满足 消费性电子产品市场的应用需求。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种玻璃封装的石英晶体 谐振器，包括陶瓷基座和上盖，所述的陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片，并以导 电胶黏着所述的石英芯片的银电极到所述的陶瓷基座内部电极上；所述的内部电极线路连 接着所述的陶瓷基座外部电极，所述的上盖为长方形箱体状，并采用金属制成；所述的上盖 开口的边缘熔合有封装玻璃；所述的陶瓷基座为平板状；所述的陶瓷基座采用封装玻璃与 所述的金属上盖封合；所述的石英晶体谐振器放置于手机中。所述的石英晶体谐振器体积为2. 5 X 2. 0 X 0. 6mm。有益效果由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积 极效果本实用新型使用金属上盖取代陶瓷上盖，简化了陶瓷基座的结构，从而大幅降低材 料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。
图1是本实用新型的玻璃封装的石英晶体谐振器结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本 实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容 之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申 请所附权利要求书所限定的范围。本实用新型的实施方式涉及一种玻璃封装的石英晶体谐振器，如图1所示，包括 陶瓷基座1和上盖2，所述的陶瓷基座1内部置入一带有银电极的石英芯片3，并以导电胶 4黏着所述的石英芯片3的银电极到所述的陶瓷基座1内部电极上；所述的内部电极线路 连接着所述的陶瓷基座1外部电极，所述的上盖2为长方形箱体状，并采用金属制成；所述
3的上盖2开口的边缘熔合有封装玻璃；所述的陶瓷基座1为平板状；所述的陶瓷基座1采用 封装玻璃5与所述的金属上盖2封合；所述的石英晶体谐振器放置于手机等小型电子产品 中。所述的石英晶体谐振器体积为2. 5X 2. 0X0. 6mm。 不难发现，本实用新型提供的一种玻璃封装的石英晶体谐振器，是用金属上盖取 代传统石英晶体谐振器的陶瓷上盖，简化了陶瓷基座的结构，且更容易制作，从而大幅降低 材料成本，取代了原来成本较高的金属封合式陶瓷金属封装晶振，实现了低成本、小体积、 高频率精度的石英晶体谐振器。
权利要求一种玻璃封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(1)和上盖(2)，所述的陶瓷基座(1)内部置入一带有银电极的石英芯片(3)，并以导电胶(4)黏着所述的石英芯片(3)的银电极到所述的陶瓷基座(1)内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座(1)外部电极，其特征在于，所述的上盖(2)为长方形箱体状，并采用金属制成；所述的上盖(2)开口的边缘熔合有封装玻璃(5)；所述的陶瓷基座(1)为平板状；所述的陶瓷基座(1)采用封装玻璃(5)与所述的金属上盖(2)封合；所述的石英晶体谐振器放置于手机中。
2.根据权利要求1所述的玻璃封装的石英晶体谐振器，其特征在于，所述的石英晶体 谐振器体积为2.5X2.0X0. 6mm。
专利摘要本实用新型涉及一种玻璃封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和上盖，所述的陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片，并以导电胶黏着所述的石英芯片的银电极到所述的陶瓷基座内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座外部电极，所述的上盖为长方形箱体状，并采用金属制成；所述的上盖开口的边缘熔合有封装玻璃；所述的陶瓷基座为平板状；所述的陶瓷基座采用封装玻璃与所述的金属上盖封合；所述的石英晶体谐振器放置于手机等小型电子产品中。本实用新型使用金属上盖取代陶瓷上盖，简化了陶瓷基座的结构，从而大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。
文档编号H03H9/19GK201699668SQ20102011896
公开日2011年1月5日 申请日期2010年2月25日 优先权日2010年2月25日
发明者黄国瑞 申请人:台晶(宁波)电子有限公司