接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表的制作方法

专利名称：接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表的制作方法
技术领域：
本发明涉及接合玻璃的切断方法、封装件(package)的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表。
背景技术：
近年来，在便携电话或便携信息终端设备中，将利用石英(水晶)等的压电振动器(封装件)用作时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等。已知各种的这种压电振动器，而作为其中之一，已知表面安装(SMD)型的压电振动器。作为这种压电振动器，具备例如互相接合的基底基板及盖基板、形成于两基板之间的空腔以及以气密密封的状态收纳于空腔内的压电振动片(电子部件)。在此，在制造上述的压电振动器时，在盖基板用圆片形成空腔用的凹部，另一方面，在基底基板用圆片上装配压电振动片，然后，将两圆片经由接合层阳极接合，作为沿圆片的行列方向形成有多个封装件的圆片接合体。然后，通过按形成于圆片接合体的各封装件的每个(每个空腔)将圆片接合体切断，制造将压电振动片气密密封于空腔内的多个压电振动器(封装件)。然而，作为圆片接合体的切断方法，已知使用例如金刚石附着于齿顶的刀片(brade)来沿着厚度方向切断(dicing)圆片接合体的方法。然而，在利用刀片的切断方法中，需要在空腔之间设置考虑刀片的宽度的切断余量(切断代)，所以存在着以下问题从I块圆片接合体取出的压电振动器的数量少、另外切断时的碎屑(chipping)的产生、切断面粗糙等。另外，由于加工速度慢，所以还存在着生广效率差的问题。另外，还已知这样的方法将金刚石埋入金属棒的前端，由该金刚石沿着圆片接合体的表面的切断预定线赋予伤(划线)后，沿着划线施加割断应力而切断。然而，在上述方法中，由于划线产生无数的碎屑，所以存在着这样的问题圆片容易破裂，另外，切断面的表面精度也变得粗糙。于是，为了应对如上所述的问题，开发了利用激光器来切断圆片接合体的方法。作为这样的方法，例如，如专利文献I所示，将聚光点与圆片接合体的内部对准而照射激光，沿着圆片接合体的切断预定线形成多光子吸收所导致的重整(改質)区域。然后，通过将割断应力(冲击力)施加至圆片接合体，从而以重整区域作为起点而切断圆片接合体。专利文献I :日本专利第3408805号公报

发明内容
然而，作为如上所述地利用激光器来切断圆片接合体的方法，还考虑这样的方法在沿着圆片接合体的表面的切断预定线照射激光而形成划线之后，沿着划线施加割断应力而切断。
在此，基底基板用圆片的厚度、盖基板用圆片的厚度及接合膜的厚度按每个圆片接合体而存在着偏差，每个圆片接合体整体的厚度也不同。因此，当在圆片接合体的表面形成划线时，如果预先使激光的焦点位置一定，则起因于圆片接合体的厚度的差异，划线的深度、宽度等按每个圆片接合体偏差不均匀。在该情况下，存在着对压电振动器的质量造成影响的担忧。因此，需要对各个圆片接合体进行将激光的焦点与圆片接合体的表面对准的操作，加工需要时间。而且，在这样地将焦点对准时，由于大多以圆片接合体的表面的小的擦痕或异物等作为指标而将焦点对准，所以容易花费多余的时间。另外，还考虑预先逐个测定圆片接合体的厚度，基于该测定结果调整激光的焦点位置。然而，在该情况下，花费测定圆片接合体的厚度的工夫，制造效率变差。本发明是鉴于前述的情况而做出的，其目的是，提供能够精度良好地且效率良好地在接合玻璃的一个面形成槽的接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表。 为了解决前述课题，本发明提出以下的方案。本发明所涉及的接合玻璃的切断方法，将多个玻璃基板的接合面彼此经由接合材接合而成的接合玻璃沿着切断预定线切断，其特征在于，具有第I焦点调整工序，通过从所述接合玻璃的一个面侧对所述接合材进行摄像，使能够从所述一个面侧照射至所述接合玻璃的激光对焦至所述接合材；第2焦点调整工序，在所述第I焦点调整工序之后，使所述激光的焦点沿着所述接合玻璃的厚度方向向着所述接合玻璃的一个面侧而移动被进行所述照射的所述玻璃基板的推定厚度的量；被检测部形成工序，在所述第2焦点调整工序之后，照射所述激光而在所述一个面形成被检测部；第3焦点调整工序，通过从所述一个面侧对所述被检测部进行摄像，将所述激光重新对焦至所述被检测部；槽形成工序，在所述第3焦点调整工序之后，沿着所述切断预定线照射所述激光，从而沿着所述切断预定线在所述一个面形成槽；以及切断工序，通过沿着所述切断预定线施加割断应力，从而沿着所述切断预定线切断所述接合玻璃。此外，被进行所述照射的所述玻璃基板是多个玻璃基板中的构成接合玻璃的一个面的玻璃基板。依据本发明，在通过第I焦点调整工序使激光正确地相对于接合材对焦之后，经过第2焦点调整工序，在接合玻璃的一个面形成被检测部，所以不受未被照射激光的玻璃基板的厚度或接合材的厚度等作用，能够在所述一个面上可靠地形成被检测部。因此，在槽形成工序时，使用通过第3焦点调整工序对焦至被检测部的激光来形成槽，由此，能够在一个面精度良好地形成该槽。这样，未进行任何逐个测定接合玻璃的厚度的操作，能够效率良好地形成槽。而且，由于在第I焦点调整工序时，对接合玻璃基板彼此的接合材进行摄像，所以不需要为了进行第I焦点调整工序而将新的构成要素附加于接合玻璃，能够抑制接合玻璃的构造变得复杂，并且，效率良好地进行接合玻璃的切断。另外，通过对在被检测部形成工序时形成的被检测部进行摄像，能够正确地且顺利地将激光相对于被检测部重新对焦。因此，与以擦痕或异物等作为指标进行摄像的情况不同，显著地起到前述的作用效果。
而且，由于能够将第I焦点调整工序至槽形成工序作为一系列的流程而连续地进行，所以不需要预先在接合玻璃形成被检测部那样的构成，能够进一步效率良好地进行接合玻璃的切断。另外，也可以在所述被检测部形成工序时，将所述被检测部形成为与所述切断预定线平行的直线状。依据本发明，由于在被检测部形成工序时，将被检测部形成为直线状，所以在第3焦点调整工序时，能够在沿着被检测部的延伸方向的多个部位将激光重新对焦，能够进一步精度良好地在一个面形成槽。另外，此时，将被检测部形成为与切断预定线平行的直线状，所以能够谋求照射激光的照射部的装置构成的简化。另外，也可以是使用所述接合玻璃的切断方法来制造具备能将电子部件封入所述 接合玻璃的内侧的空腔的封装件的方法，在所述切断工序中，沿着将多个所述封装件的形成区域隔开的所述切断预定线来切断所述接合玻璃。依据本发明，通过使用上述本发明的接合玻璃的切断方法来制造封装件，能够精度良好地且效率良好地在接合玻璃的一个面形成槽。因此，能够增加从I块接合玻璃作为良品取出的封装件的数量，并且能够提高成品率。另外，也可以在所述被检测部形成工序时，在所述一个面中的避开所述封装件的形成区域的部分形成所述被检测部。依据本发明，由于在被检测部形成工序时，在接合玻璃的一个面中的避开封装件的形成区域的部分形成被检测部，所以能够可靠地提高成品率。另外，也可以是使用所述封装件的制造方法形成的封装件，在由所述接合玻璃的所述一个面构成的面的外周缘部，具有割断所述槽而成的倒角部。依据本发明，由于形成有倒角部，所以在取出被切断的封装件时，即使假定在用于取出封装件的器具与封装件的角部接触的情况下，也能够抑制接触所导致的碎屑的产生，所以封装件不以碎屑为起因而破裂。由此，能够确保空腔内的气密，能够提供可靠性高的封装件。此外，能够通过在利用激光形成槽之后沿着槽(切断预定线)切断接合玻璃而自动地形成倒角部，所以不需要作为另外的工序而在切断后的封装件分别形成倒角部。其结果是，与通过另外的工序形成倒角部的情况相比，能够抑制成本上升，并且提高操作效率。另外，本发明所涉及的压电振动器的特征在于，将压电振动片气密密封于所述封装件的所述空腔内而成。依据本发明，能够确保空腔内的气密性，提供振动特性优异的可靠性高的压电振动器。另外，本发明所涉及的振荡器的特征在于所述压电振动器作为振子与集成电路电连接。另外，本发明所涉及的电子设备的特征在于所述压电振动器与计时部电连接。另外，本发明所涉及的电波钟表的特征在于所述压电振动器与滤波器部电连接。在本发明所涉及的振荡器、电子设备及电波钟表中，具备上述的压电振动器，所以能够与压电振动器同样地提供可靠性高的制品。依据本发明所涉及的接合玻璃的切断方法，能够精度良好地且效率良好地在接合玻璃的一个面形成槽。另外，依据本发明所涉及的封装件的制造方法，通过使用上述本发明的接合玻璃的切断方法来形成封装件，能够增加从I块接合玻璃作为良品取出的封装件的数量，能够提闻成品率。另外，依据本发明所涉及的封装件，由于使用上述本发明的接合玻璃的切断方法来形成封装件，所以能够确保空腔内的气密，能够提供可靠性高的封装件。另外，依据本发明所涉及的压电振动器，能够确保空腔内的气密性，提供振动特性优异的可靠性高的压电振动器。
在本发明所涉及的振荡器、电子设备及电波钟表中，具备上述的压电振动器，所以能够与压电振动器同样地提供可靠性高的制品。


图I是从盖基板侧观看本发明所涉及的压电振动器时的外观立体图。图2是从基底基板侧观看本发明所涉及的压电振动器时的外观立体图。图3是压电振动器的内部构成图，是示出拆卸盖基板的状态的压电振动片的平面图。图4是沿着图3所示的A-A线的压电振动器的截面图。图5是图I所示的压电振动器的分解立体图。图6是示出制造图I所示的压电振动器时的流程的流程图。图7是示出沿着图6所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是在将压电振动片容纳于空腔内的状态下阳极接合基底基板用圆片和盖基板用圆片的圆片接合体的分解立体图。图8是示出单片化工序的流程的流程图。图9是用于说明单片化工序的图，是示出圆片接合体由装料台(magazine)保持的状态的截面图。图10是用于说明单片化工序的图，是示出圆片接合体由装料台保持的状态的截面图。图11是用于说明单片化工序的图，是示出圆片接合体由装料台保持的状态的平面图。图12是用于说明单片化工序的图，是示出圆片接合体由装料台保持的状态的截面图。图13是用于说明单片化工序的图，是示出圆片接合体由装料台保持的状态的截面图。图14是用于说明单片化工序的图，是示出圆片接合体由装料台保持的状态的截面图。图15是用于说明单片化工序的图，是示出圆片接合体由装料台保持的状态的截面图。
图16是用于说明单片化工序的图，是示出圆片接合体由装料台保持的状态的截面图。图17是用于说明修整工序的说明图，是示出拆卸圆片接合体的盖基板用圆片的状态的基底基板用圆片的平面图。图18是用于说明保护膜形成工序的图，是示出将多个压电振动器粘贴于UV胶带的状态的截面图。 图19是用于说明标记(marking)工序的图，是相当于图I的压电振动器的外观立体图。图20是示出本发明所涉及的振荡器的一个实施方式的构成图。图21是示出本发明所涉及的电子设备的一个实施方式的构成图。图22是示出本发明所涉及的电波钟表的一个实施方式的构成图。附图标记说明I压电振动器(封装件);2基底基板(玻璃基板);3盖基板(玻璃基板)；4压电振动片(电子部件)；23接合膜(接合材)；60圆片接合体(接合玻璃)；100振荡器；110便携信息设备(电子设备)；130电波钟表；C空腔;M’划线(槽)；R1激光。
具体实施例方式以下，基于附图，说明本发明的实施方式。(压电振动器)图I是从盖基板侧观看本实施方式中的压电振动器时的外观立体图，图2是从基底基板侧观看时的外观立体图。另外，图3是压电振动器的内部构成图，是在拆卸盖基板的状态下从上方观看压电振动片时的图。另外，图4是沿着图3所示的A-A线的压电振动器的截面图，图5是压电振动器的分解立体图。此外，在图4中，由点划线示出后述的保护膜，并且，在图5中省略该保护膜的图示。如图I 图5所示，本实施方式的压电振动器I是具备将基底基板(第I基板)2及盖基板(第2基板)3经由接合材23阳极接合的盒状的封装件10和收纳于封装件10的空腔C内的压电振动片(电子部件)5的表面安装型的压电振动器I。而且，压电振动片5和设置于基底基板2的背面2a(图4中的下表面)的外部电极6、7由贯通基底基板2的一对贯通电极8、9电连接。基底基板2将由玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明的绝缘基板形成为板状。形成有一对贯通电极8、9的一对通孔21、22形成于基底基板2。通孔21、22呈从基底基板2的背面2a向着表面2b (图4中的上表面)直径逐渐缩小的截面锥形状。与基底基板2同样，盖基板3是由玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明的绝缘基板，形成为能与基底基板2叠合的大小的板状。而且，在盖基板3的背面3b (图4中的下表面)侧，形成有容纳压电振动片5的矩形状的凹部3a。在将基底基板2及盖基板3叠合时，该凹部3a形成容纳压电振动片5的空腔C。而且，以使凹部3a与基底基板2侧对置的状态相对于基底基板2而经由接合材(接合膜)23阳极接合盖基板3。即，在盖基板3的背面3b侦彳，形成有形成于中央部的凹部3a和形成于凹部3a的周围并成为与基底基板2的接合面的框区域3c。
另外，在盖基板3的上部周缘，形成有在压电振动器I的制造工序中的后述的划线工序时对盖基板3的角部进行倒角而成的倒角部90。压电振动片5是由石英、钽酸锂或铌酸锂等压电材料形成的音叉型的振动片，在施加既定电压时振动。该压电振动片5是由平行地配置的一对振动臂部24、25和将一对振动臂部24、25的基端侧整体固定的基部26构成的音叉型，在一对振动臂部24、25的外表面上，具有由使振动臂部24、25振动的未图示的一对第I激振电极和第2激振电极构成的激振电极、以及将第I激振电极及第2激振电极与后述的迂回电极27、28电连接的一对装配电极(均未图示)。如图3、图4所示，利用金等的凸点(bump)B，将这样构成的压电振动片5凸点接合于在基底基板2的表面2b形成的迂回电极27，28上。更具体而言，压电振动片5的第I激 振电极经由一个装配电极及凸点B凸点接合于一个迂回电极27上，第2激振电极经由另一个装配电极及凸点B凸点接合于另一个迂回电极28上。由此，压电振动片5以从基底基板2的表面2b浮起的状态被支撑，并且，成为各装配电极和迂回电极27、28分别电连接的状态。而且，在基底基板2的表面2b侧(接合有盖基板3的接合面侧)，形成有由Al构成的阳极接合用的接合材23。该接合材23，膜厚形成为例如3000人 5000人左右，以与盖基板3的框区域3c对置的方式沿着基底基板2的外周部分形成。而且，通过将接合材23与盖基板3的框区域3c阳极接合，从而将空腔C真空密封。此外，接合材23的侧面与基底基板2及盖基板3的侧面2c、3e (封装件10的侧面(外侧面)IOa)大致共面地形成。外部电极6、7设置于基底基板2的背面2a(基底基板2的与接合面相反侧的面)的长度方向的两侧，经由各贯通电极8、9及各迂回电极27、28与压电振动片5电连接。更具体而言，一个外部电极6经由一个贯通电极8及一个迂回电极27与压电振动片5的一个装配电极电连接。另外，另一个外部电极7经由另一个贯通电极9及另一个迂回电极28与压电振动片5的另一个装配电极电连接。此外，外部电极6、7的侧面(外周缘)位于相对基底基板2的侧面2c的内侧。贯通电极8、9由通过烧结而相对于通孔21、22整体固定的筒体32及芯材部31形成，完全地堵塞通孔21、22而维持空腔C内的气密，并且担负着使外部电极6、7与迂回电极27、28导通的任务。具体而言，一个贯通电极8在外部电极6与基部26之间位于迂回电极27的下方，另一个贯通电极9在外部电极7与振动臂部25之间位于迂回电极28的下方。筒体32烧结膏(paste)状的玻璃料而成。筒体32形成为两端平坦且与基底基板2大致相同的厚度的圆筒状。而且，在筒体32的中心，芯材部31配置为贯通筒体32的中心孔。另外，在本实施方式中，配合通孔21、22的形状，将筒体32的外形形成为成为圆锥状(截面锥状)。而且，以埋入通孔21、22内的状态烧结该筒体32，从而相对于这些贯通孔21,22牢固地固接。上述的芯材部31是由金属材料形成为圆柱状的导电性的芯材，与筒体32同样地形成为两端平坦且成为与基底基板2的厚度大致相同的厚度。此外，贯通电极8、9通过导电性的芯材部31而确保电导通性。在此，如图I 图5所示，在封装件10，以从盖基板3的表面3d覆盖盖基板3的侧面3e及基底基板2的侧面2c (封装件10的侧面IOa)的整个区域的方式形成有保护膜11。保护膜11由硅(Si)、铬(Cr)或钛(Ti)等耐腐蚀性比接合材23更高(离子化倾向小)的金属材料构成，在这些金属材料中，在本实施方式中，适合使用Si或Cr。由此，提高保护膜11与基底基板2及盖基板3的密合性，能够抑制在保护膜11与基板2、3之间产生间隙或保护膜11剥离。保护膜11在盖基板3的表面(盖基板3的与接合面相反侧的面)3d上形成为例如膜厚1000A左右。而且，在盖基板3的表面3d上，由激光R3(参照图19)除去保护膜11的一部分，由此，执行刻有制品的种类或制品号码、制造年月日等的标记13(参照图19)。此外，为了执行标记13，优选由激光R3的吸收率高的Si形成保护膜11。另外，保护膜11在封装件10的侧面IOa上形成为例如膜厚300 400人左右，形成为覆盖从基底基板2及盖基板3之间露出至外部的接合材23。而且，保护膜11的周缘端部(图4中的下端部)与基底基板2的背面2a大致共面地形成。即，在基底基板2的背面2a未形成保护膜11。在该情况下，如上所述，外部电极6、7的侧面位于相对基底基板2的侧面2c的内侧，所以保护膜11的周缘端部与外部电极6、7之间夹着间隙部12而离开配 置。由此，即使在将导电性材料用于保护膜11的材料的情况下，外部电极6、7之间也不通过保护膜11桥渡(掛K渡+ )，所以能够防止外部电极6、7的短路。在使这样构成的压电振动器I工作的情况下，对形成于基底基板2的外部电极6、7施加既定驱动电压。由此，能够使电流流动于压电振动片5的各激振电极，能够使一对振动臂部24、25沿接近/离开的方向以既定频率振动。而且，利用该一对振动臂部24、25的振动，能够用作时刻源、控制信号的定时源或参考信号源等。(压电振动器的制造方法)接着，参照图6所示的流程图，对上述的压电振动器的制造方法进行说明。首先，如图6所示，进行压电振动片制作工序，制作图I 图5所示的压电振动片5 (SlO)0另外，在制作压电振动片5之后，预先进行谐振频率的粗调。此外，关于更高精度地调整谐振频率的微调，在装配后进行。(第I圆片作成工序)图7是在将压电振动片容纳于空腔内的状态下阳极接合基底基板用圆片和盖基板用圆片的圆片接合体的分解立体图。接着，如图7所示，进行第I圆片制作工序(S20)，将后续成为盖基板3的盖基板用圆片50制作至即将进行阳极接合之前的状态。具体而言，在将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并清洗之后，形成通过蚀刻等除去最表面的加工变质层的圆板状的盖基板用圆片50(S21)。接着，进行凹部形成工序(S22)，在盖基板用圆片50的背面50a (图7中的下表面)通过蚀刻等沿行列方向形成多个空腔C用的凹部3a。接着，为了确保与后述的基底基板用圆片40之间的气密性，进行研磨工序(S23)，研磨成为与基底基板用圆片40的接合面的盖基板用圆片50的至少背面50a侧,对背面50a进行镜面加工。通过以上方式，第I圆片作成工序(S20)结束。(第2圆片作成工序)接着，在与上述工序同时或前后的时刻，进行第2圆片制作工序(S30)，将后续成为基底基板2的基底基板用圆片40制作至即将进行阳极接合之前的状态。首先，在将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并清洗之后，形成通过蚀刻等除去最表面的加工变质层的圆板状的基底基板用圆片40 (S31)。接着，进行通孔形成工序(S32)，通过例如按压加工等在基底基板用圆片40形成多个用于配置一对贯通电极8、9的通孔21、22。具体而言，在通过按压加工等从基底基板用圆片40的背面(接合玻璃的另一面)40b形成凹部之后，通过从基底基板用圆片40的至少表面40a侧研磨，能够使凹部贯通而形成通孔21、22。接着，进行贯通电极形成工序(S33)，在通过通孔形成工序(S32)形成的通孔21、22内形成贯通电极8、9。由此，在通孔21、22内，芯材部31相对于基底基板用圆片40的表面/背面40a、40b(图7中的上下表面)而以共面的状态保持。通过以上方式，能够形成贯通电极8、9。接着，进行在基底基板用圆片40的表面40a构图导电性材料而形成接合材23的接合材形成工序(S34)，并且，进行迂回电极形成工序(S35)。此外，遍及基底基板用圆片40中的除了空腔C的形成区域以外的区域，即与盖基板用圆片50的背面50a的接合区域的整个区域而形成接合材23。这样地，第2圆片制作工序(S30)结束。 接着，将通过压电振动片作成工序(SlO)作成的压电振动片5分别经由金等的凸点B而装配于通过第2圆片作成工序(S30)作成的基底基板用圆片40的各迂回电极27、28上(S40)。然后，进行叠合工序(S50)，将通过上述的各圆片40、50的作成工序作成的基底基板用圆片40及盖基板用圆片50叠合。具体而言，以未图示的基准标记等作为指标，并且，将两圆片40、50对准至正确的位置。由此，所装配的压电振动片5成为收纳于由在盖基板用圆片50形成的凹部3a和基底基板用圆片40包围的空腔C内的状态。在叠合工序之后，进行接合工序(S60)，将叠合的2块圆片40、50放入未图示的阳极接合装置，在由未图示的保持机构夹紧圆片的外周部分的状态下，在既定温度气氛下施加既定电压而阳极接合。具体而言，将既定电压施加至接合材23与盖基板用圆片50之间。于是，在接合材23与盖基板用圆片50的界面产生电化学反应，两者分别牢固地密合而阳极接合。由此，能够将压电振动片5密封于空腔C内，能够得到接合基底基板用圆片40和盖基板用圆片50的圆片接合体60 (例如,厚度0. 4mm 0. 9mm左右)。而且,通过本实施方式那样地将两圆片40、50彼此阳极接合，与利用粘接剂等将两圆片40、50接合的情况相比，能够防止长时间劣化或冲击等所导致的偏移、圆片接合体60的翘曲等，将两圆片40、50更牢固地接合。随后，形成分别与一对贯通电极8、9电连接的一对外部电极6、7(S70)，微调压电振动器I的频率(S80)。(单片化工序)图8是示出圆片接合体的单片化工序的顺序的流程图。另外，图9 图11、图13 图16是示出圆片接合体由装料台保持的状态的截面图，是用于说明单片化工序的工序图。在频率的修整结束之后，进行单片化工序(S90)，将接合的圆片接合体60切断(割断)而单片化。在单片化工序(S90)中，如图8、图9所示,首先,使用UV胶带80及环形框架(ringframe) 81，作成用于保持圆片接合体60的装料台82 (S91)。环形框架81是其内径形成为比圆片接合体60的直径更大的环状的部材，厚度(轴向上的长度)形成为与圆片接合体60相等。另外，UV胶带80将紫外线硬化树脂例如丙烯系的粘着剂(粘着层)涂敷于由聚烯烃构成的具备可挠性的片(sheet)材而成，具体而言，适合使用电化学工业制的UHP-1525M3或琳得科(Lintec)制的D510T等。另外，UV胶带80优选使用厚度比较厚的胶带，具体而言，优选使用厚度为160 iim以上、180iim以下的程度的胶带。在本实施方式中,适合使用例如175iim左右的UV胶带80。装料台82能够通过从环形框架81的一个面81a以堵塞贯通孔81b的方式粘贴UV胶带80而作成。而且，在使环形框架81的中心轴与圆片接合体60的中心轴一致的状态下，将圆片接合体60粘贴于UV胶带80的粘着面(S92)。具体而言，将基底基板用圆片40的背面40b侧(外部电极侧)粘贴于UV胶带80的粘着面。由此，圆片接合体60成为设置于环形框架81的贯通孔81b内的状态。在该状态下，将圆片接合体60输送至激光划线装置(未图示)(S93)。图17是用于说明修整(trimming)工序的说明图，是示出拆卸圆片接合体的盖基 板用圆片的状态的基底基板用圆片的平面图。在此，如图10、图17所示，进行修整工序(S94)，剥离将盖基板用圆片50和基底基板用圆片40接合的接合材23修整。在修整工序(S94)中，使用出射接合材23的吸收带域波长的光的激光器、例如由波长为532nm的第2高次谐波激光构成的第I激光器87，使激光Rl的照射区域的接合材23熔化。在该情况下，从第I激光器87出射的激光Rl在被光束扫描仪(检流计)反射之后，经由F 0透镜而聚光。然后，将聚光的激光Rl从圆片接合体60的盖基板用圆片50的表面(接合玻璃的一个面)50b侧照射，并且，使激光Rl与圆片接合体60平行地相对移动。具体而言，第I激光器87沿着分隔各空腔C的隔壁上，即压电振动器I的轮廓线(切断预定线)M(参照图7)扫描。此外，修整工序(S94)中的激光Rl的斑点径直径设定为例如10 ii m以上、30 y m以下的程度。另外，作为修整工序(S94)的其他条件，例如，优选设定为第I激光器87的加工点平均输出为I. 0W，频率调制为20kHz，扫描速度为200mm/sec左右。由此，轮廓线M上的接合材23吸收激光Rl而被加热，由此，接合材23熔化，从激光Rl的照射区域(轮廓线M)向外侧收缩。其结果是，在两圆片40、50的接合面(盖基板用圆片50的背面50a及基底基板用圆片40的表面40a)上，形成有从接合面剥离接合材23而成的修整线T。在此，如图11所示，在上述的激光划线装置中，具备与前述第I激光器87不同的第2激光器88。第2激光器88能够由出射盖基板用圆片50 (碱石灰玻璃)的吸收带域波长的光的激光器、例如波长为266nm的UV-Deep激光器构成，从第2激光器88照射的第2激光R2经由未图不的物镜而聚光。第2激光器88将第2激光R2从圆片接合体60中的盖基板用圆片50的表面50b侧照射至圆片接合体60。而且，在上述激光划线装置中，具备经由上述的物镜对圆片接合体40进行摄像的未图示的撮像单元和使上述物镜相对于圆片接合体60沿其厚度方向进退的进退单元。于是，在本实施方式中，在上述的修整工序(S94)之后，进行第I焦点调整工序(S95)，通过从盖基板用圆片50的表面50b侧对接合材23进行摄像，使第2激光R2对焦至接合材23。此外，第2激光R2的焦点的调整能够通过基于例如由上述撮像单元经由上述物镜而摄像的接合材23的摄像结果的对比、由上述进退单元移动上述物镜的位置等来进行。通过进行该第I焦点调整工序(S95)，第2激光R2对焦至接合材23的与基底基板用圆片50的背面50a的界面。随后，进行第2焦点调整工序(S96)，使第2激光R2的焦点沿着圆片接合体60的厚度方向向着盖基板用圆片50的表面50b侧移动盖基板用圆片50(被进行照射的玻璃基板)的推定厚度L的量。此外，能够通过基于例如推定厚度L由上述进退单元使上述物镜的位置移动等来进行第2激光R2的焦点的移动。另外，作为上述推定厚度L，能够采用例如盖基板用圆片50的厚度的设计值等。图12是用于说明虚线(dummy line)形成工序的说明图，是圆片接合体的平面图。而且，如图11及图12所示，在第2焦点调整工序(S96)之后，进行虚线形成工序(被检测部形成工序)(S97)，将第2激光R2照射至圆片接合体60而在盖基板用圆片50的表面50b形成虚线(被检测部)D。此时，如图13所示，将虚线D形成为与切断预定线M平 行的直线状。而且，此时，在盖基板用圆片50的表面50b中的避开作为封装件10的形成区域的中央部的外周缘部形成虚线D。接着，进行第3焦点调整工序(S98)，通过从盖基板用圆片50的表面50b侧对虚线D进行摄像，将第2激光R2重新对焦至虚线D。此时，能通过与上述的第I焦点调整工序同样的方法而进行第2激光R2的焦点的调整。然后,如图13所不,将激光R2照射至盖基板用圆片50的表面50b的表层部分,在圆片接合体60形成划线M，(S95 :划线工序)。在划线工序(S95)中，使用上述的第2激光器88，使激光照射区域的盖基板用圆片50的表层部分熔化。具体而言，与修整工序(S94)同样，使第2激光器88和圆片接合体60平行地相对移动，第2激光器88沿着压电振动器I的轮廓线M扫描。于是，盖基板用圆片50的表层部分吸收激光R2而被加热，由此，盖基板用圆片50熔化，形成V槽状的划线M’。此外，如上所述，第I激光器87和第2激光器88沿着各压电振动器I的轮廓线M扫描。由此，剥离了接合材23的修整线T和划线M’配置为从厚度方向观看圆片接合体60时重叠。本实施方式的划线M’形成为，宽度尺寸为14 iim左右，深度尺寸为Iliim左右。此夕卜，更优选将深度尺寸D相对于宽度尺寸W的倍率设定为相等。此外，作为划线工序(S95)的其他的条件例如，优选设定为第2激光器88的加工点输出为250mW 600mW、脉冲能量为IOOii J、加工阈值通量(fIuence)为30J/ (cm2 脉冲)、扫描速度为40mm/sec 60mm/sec、孔径为10mm、频率为65kHz左右。此外，随后也可以进行碎片(debris)除去工序，除去在形成划线M’时产生的碎片。接着，进行切断工序(S100)，将形成有划线M’的圆片接合体60切断成每一个的封装件10。在切断工序(S100)中，首先，如图14所示，在环形框架81的另一面81c，以堵塞贯通孔81b的方式粘贴分隔物(保护片)83 (SlOl)。分隔物83用于通过在断裂(breaking)工序(S103)中保护盖基板用圆片50的表面50b并由UV胶带80和分隔物83堵塞环形框架81而防止在断裂时产生的微小的尘埃等向后述的断裂装置79内飞散。这样的分隔物83由例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(所谓的PET材料)等形成为厚度20 以上、30 以下，在本实施方式中，使用厚度25 ii m的分隔物83。如果分隔物83的厚度比20 y m更薄，则在后述的断裂工序(S103)中，存在着分隔物83与圆片接合体60—起被切断的担忧，所以不优选。另一方面，如果分隔物83的厚度比30 y m更厚，则从分隔物83作用于圆片接合体60的割断应力被分隔物83缓冲，存在着未顺利地切断圆片接合体60、切断面的表面精度下降的担忧，所以不优选。然后，圆片接合体60以被UV胶带80和分隔物83夹持的状态保持于环形框架81的贯通孔81b内。在该状态下，将圆片接合体60输送至断裂装置79内(S102)。断裂装置79具备载物台(stage) 75，用于承载圆片接合体60 ;切断刀70，用于切断圆片接合体60 ；以及CCD照相机(撮像单元)74，配置于载物台75的下方(与圆片接合体60的承载面相反侧)。载物台75由硅橡胶71构成。硅橡胶71由光学的透明材料形成为台状。另外，切断刀70的刀长形成为比圆片接合体60的直径更长，刀尖角度0形成为例如60度 90度左右。
在该情况下，在断裂装置79内，以盖基板用圆片50的表面50b向着载物台75的状态设置圆片接合体60。S卩，经由分隔物83将圆片接合体60承载于硅橡胶71上。然后，进行对设置于断裂装置79内的圆片接合体60施加割断应力的断裂工序(S103)。在断裂工序(S103)中，首先以将切断刀70配置于划线M’(修整线T)上的方式进行对位。具体而言，由配置于载物台75的下方的CXD照相机74检测盖基板用圆片50上的划线M’的位置，基于该检测结果使切断刀70沿圆片接合体60的面方向移动。由此，能够进行切断刀70的对位。随后，使切断刀70沿圆片接合体60的厚度方向移动(下降)，将切断刀70的刀尖推碰至基底基板用圆片40的背面40b。随后，以沿着圆片接合体60的厚度方向压入的方式，使切断刀70以既定行程(例如，50iim左右)移动。此时，将既定负荷(例如，IOkg/英寸)赋予至圆片接合体60。由此，在圆片接合体60，沿着厚度方向产生裂缝(crack)，圆片接合体60以沿着形成于盖基板用圆片50上的划线M’弯折的方式被切断。此时，关于本实施方式的断裂装置79，由于圆片接合体60设置于载物台75的硅橡胶71上，所以将切断刀70压入圆片接合体60，由此，硅橡胶71弹性变形。与此相伴的是，圆片接合体60以仿照硅橡胶71的表面而向着载物台75弯曲的方式稍微挠曲变形。由此，赋予至圆片接合体60的割断应力容易集中于划线M’的底部/顶部。而且，作用于除了切断刀70和圆片接合体60的接触点以外的、切断刀70所导致的负荷逸出至硅橡胶71 (吸收或衰减)。由此，在对圆片接合体60施加负荷的情况下，划线M’的底部/顶部成为裂缝产生的起点，裂缝容易在圆片接合体60从盖基板用圆片50的表面50a向着基底基板用圆片40的背面40b沿着厚度方向前进。其结果是，以沿着槽弯折的方式切断圆片接合体60。另夕卜，上述的割断应力是沿从划线M’的离开的方向(各封装件10离开的方向)产生的拉伸应力。然后，通过利用上述的方法来将切断刀70推碰至各划线M，的每一个，能够将圆片接合体60成批地分离成为每个轮廓线M的封装件。随后，剥离粘贴于圆片接合体60的分隔物 83(S104)。接着，对装料台82的UV胶带80进行UV照射，使UV胶带80的粘着力稍微下降(Slll)。此外，在该状态下，圆片接合体60是仍粘贴于UV胶带80的状态。
接着,为了进行后述的扩展(expand)工序(S113),如图15所示,将圆片接合体60输送至扩展装置91内(S112)。于是，首先，对扩展装置91进行说明。扩展装置91具备圆环状的底座环(base ring) 92，设置有环形框架81 ;以及圆板状的加热器面板93，配置于底座环92的内侧，且形成为直径比圆片接合体60更大。加热器面板93在设置有圆片接合体60的底板94搭载有传热型的加热器(未图示)，配置为加热器面板93的中心轴与底座环92的中心轴一致。另外，加热器面板93以能利用未图示的驱动单元沿着轴向移动的方式构成。此外，虽未图示，但扩展装置91还具备将设置于底座环92上的环形框架81夹持在其与底座环92之间的按压部材。为了使用这样的装置来进行扩展工序(S113)，首先，在将圆片接合体60设置于扩展装置91之前，将后述的锁紧环(clip ring)85中的内侧环85a设置于加热器面板93的外侧。此时，内侧环85a固定于加热器面板93,设置为在加热器面板93移动时一起移动。此外，锁紧环85是形成为内径比加热器面板93的外径更大且比环形框架81的贯通孔8 Ib的内径更小的树脂制的环，由内侧环85a和形成为内径与内侧环85a的外径相等的外侧环 85b (参照图16)构成。S卩，内侧环85a嵌入外侧环85b的内侧。随后，将固定于装料台82的圆片接合体60设置于扩展装置91。此时，将UV胶带80侧向着加热器面板93及底座环92地设置圆片接合体60。具体而言，在使圆片接合体60的背面40b与加热器面板93对置并使环形框架81的一个面81a与底座环92对置的状态下，将圆片接合体60设置于扩展装置91。由此，经由UV胶带80将圆片接合体60设置于加热器面板93上。而且，由未图示的按压部材将环形框架81夹持在其与底座环92之间。接着，由加热器面板93的加热器将UV胶带80加热至50°C以上。通过将UV胶带80加热至50°C以上，UV胶带80容易软化并延伸。然后，如图16所示，在加热UV胶带80的状态下，使加热器面板93与内侧环85a —起上升(参照图16中的箭头)。此时，环形框架81被夹持在底座环92与按压部材之间，所以UV胶带80向着圆片接合体60的径向外侧延伸。由此，粘贴于UV胶带80的封装件10彼此离开，邻接的封装件10之间的空间扩大。然后，在该状态下，将外侧环85b设置于内侧环85a的外侧。具体而言，在将UV胶带80夹在内侧环85a与外侧环85b之间的状态下，使两者嵌合。由此，UV胶带80以延伸的状态由锁紧环85保持。然后，切断锁紧环85的外侧的UV胶带80，将环形框架81和锁紧环85分离(S114)。图18是用于说明保护膜形成工序的图，是示出将多个压电振动器粘贴于UV胶带的状态的截面图。接着，如图18所示，进行保护膜形成工序(S115)，利用保护膜11来对封装件10进行涂敷。具体而言，首先，将多个封装件10以粘贴于UV胶带80的状态输送至溅射装置的室内，盖基板3设置为与保护膜11的成膜材料(靶)对置。在该状态下进行溅射，由此，从成膜材料飞出的原子附着于盖基板3的表面3d及封装件10的侧面IOa上。由此，遍及盖基板3的表面3d至封装件10的侧面IOa的整个区域，形成有保护膜11。在该情况下，由于接合材23露出至封装件10的侧面10a，所以为了以覆盖接合材23的方式形成保护膜11，需要以侧面IOa露出的方式离开配置全部的封装件10。于是，依据本实施方式，由于利用在扩展工序中多个封装件10分离的状态来进行保护膜形成工序，所以不需要重新将全部的封装件10离开配置，能够提高制造效率。S卩，由于能够在确保各封装件10之间的空间的状态下形成保护膜11，所以能够相对于从各封装件10的基底基板2与盖基板3之间露出的接合材23而均匀地形成保护膜11。另外，在将多个封装件10粘贴于经扩展的UV胶带80上的状态下进行溅射，由此，能够相对于单片化的多个封装件10成批地形成保护膜11，所以与将保护膜11个别地形成于封装件10的情况相比，能够谋求制造效率的提高。而且，能够抑制向溅射装置输送时或成膜时的封装件10的移动。另外，在将UV胶带80粘贴在基底基板2的背面2a侧的状态下，从盖基板3侧进行溅射，由此，能够抑制成膜材料绕至基底基板2的背面2a侧。因此，由于能够抑制成膜材料向外部电极6、7的附着，所以能够抑制由保护膜11桥渡各外部电极6、7之间。由此，即使在将Cr等导电性金属材料用于保护膜11的情况下，也能够抑制外部电极6、7之间的短路。另外，在本实施方式中，由于外部电极6、7的侧面位于相对基底基板2的侧面2c的内侦牝所以保护膜11的周缘端部与外部电极6、7之间夹着间隙部12(参照图2)而离开配置。因此，即使成膜材料稍微绕至基底基板2的背面2a侧，也能够抑制保护膜11和外部电极6、 7连续地桥渡。此外，在本实施方式中，由于以与盖基板3的表面3d对置的方式配置成膜材料，所以与封装件10的侧面IOa相比，盖基板3的表面3d更容易附着有成膜材料。具体而言，盖基板3的表面3d与封装件10的侧面IOa的成膜速度比为3 4 I左右。为了减小成膜速度比，优选边使锁紧环85 (封装件10)自转边进行溅射。接着，进行用于取出形成有保护膜11的压电振动器I的拾取(pick up)工序。在拾取工序(S116)中，首先，对UV胶带80进行UV照射，使UV胶带80的粘着力下降。由此，将压电振动器I从UV胶带80剥离。随后，通过图像识别等掌握各压电振动器I的位置，利用喷嘴等来吸引，由此，取出从UV胶带80剥离的压电振动器I。这样，通过UV照射至UV胶带80而将压电振动器I从UV胶带80剥离，能够容易地取出单片化的压电振动器I。此外，在本实施方式中，在上述的断裂工序(S103)中，由于沿着盖基板用圆片50的划线M’进行单片化，所以在单片化的压电振动器I的盖基板3的上部周缘形成有利用划线M，来执行C倒角而成的倒角部90。通过以上方式，能够一次制造多个将压电振动片5密封在形成于互相阳极接合的基底基板2与盖基板3之间的空腔C内的、图I所示的2层构造式表面安装型的压电振动器I。由此，单片化工序结束。随后，进行内部的电特性检查(SllO)。即，测定并检查压电振动片5的谐振频率、谐振电阻值、驱动电平特性(谐振频率及谐振电阻值的激振电力依赖性)等。另外，还一并检查绝缘电阻特性等。然后，进行压电振动器I的外观检查，最终检查尺寸或质量等。图19是用于说明标记工序的图，是相当于图I的压电振动器的外观立体图。电特性检查及外观检查完成，最后对检查合格的压电振动器I执行标记13 (S120)。如图19所示，标记13通过对盖基板3的表面3d从铅垂方向照射激光R3而除去盖基板3的表面3d上的保护膜11，从而刻上制品的种类、制品号码及制造年月日等。这样，通过除去保护膜11而执行标记13，不需要为了执行标记13而另外形成镀膜等，所以能够提闻制造效率。
此外，在标记工序(S120)中，优选将激光R3的输出调整为仅贯通保护膜11的程度。由此，能够抑制激光R3透射基底基板2而到达空腔C内。S卩，由于能够抑制激光R3照射至压电振动片5，抑制对压电振动片5的损伤，所以能够抑制影响波及压电振动片5的电特性(频率特性)。另外，为了可靠地抑制基底基板2中的激光R3的透射，优选使用玻璃材料中的吸收率高的激光器，作为这样的激光器，能使用例如波长为10. 6 y m的CO2激光器或波长为266nm的第4高次谐波激光器等。而且，通过使用这些激光器中的波长比较长的CO2激光器，能够更可靠地抑制对基底基板2的损伤。 这样，在本实施方式中，在通过第I焦点调整工序(S95)使第2激光R2相对于接合材23正确地对焦后，经过第2焦点调整工序(S96)，在盖基板用圆片50的表面50b形成虚线D，所以不受基底基板用圆片40的厚度或接合材23的厚度等作用，能够在盖基板用圆片50的表面50b上可靠地形成虚线D。因此，在划线工序(S99)时，使用通过第3焦点调整工序(S98)对焦至虚线D的第2激光R2来形成划线M’，能够在盖基板用圆片50的表面50b精度良好地形成划线M，。这样，未进行任何逐个测定圆片接合体60的厚度的操作，能够效率良好地形成划线M，。而且，由于在第I焦点调整工序(S95)时，对接合各圆片40、50彼此的接合材23进行摄像，所以不需要为了进行第I焦点调整工序(S95)而将新的构成要素附加于圆片接合体60，能够抑制圆片接合体60的构造变得复杂，并且，效率良好地进行圆片接合体60的切断。另外，通过对在虚线形成工序(S97)时形成的虚线D进行摄像，能够将第2激光R2相对于虚线D正确地且顺利地重新对焦。因此，与以擦痕或异物等作为指标而摄像的情况不同，显著地起到前述的作用效果。而且，由于能够将从第I焦点调整工序(S95)至划线工序(S99)作为一系列的流程而连续地进行，所以不需要预先在圆片接合体60形成虚线D那样的构成，能够进一步效率良好地进行圆片接合体60的切断。另外，由于在虚线形成工序(S97)时，将虚线D形成为直线状，所以在第3焦点调整工序(S98)时，能够在沿着虚线D的延伸方向的多个部位将第2激光R2重新对焦，能够进一步精度良好地在盖基板用圆片50的表面50b形成划线M，。另外，此时将虚线D形成为与切断预定线M平行的直线状，所以能够谋求第2激光器88的装置构成的简化。而且,在虚线形成工序(S97)时,在盖基板用圆片50的表面50b中的避开封装件的形成区域的部分形成虚线D，所以能够可靠地提高成品率。另外，在本实施方式中，作为在将圆片接合体60设置于载物台75的硅橡胶71上的状态下进行断裂工序的构成。依据该构成，通过沿着划线M’将切断刀70推碰至圆片接合体60，从而硅橡胶71弹性变形，圆片接合体60以仿照硅橡胶71的弹性变形而向着硅橡胶71弯曲的方式稍微挠曲变形。由此，赋予至圆片接合体60的割断应力容易集中于划线M’的底部/顶部。其结果是，在对圆片接合体60施加割断应力的情况下，划线M，的底部/顶部成为裂缝产生的起点，裂缝容易从圆片接合体60中的盖基板用圆片50的表面50a向着基底基板用圆片40的背面40b前进，圆片接合体60以沿着划线M，弯折的方式被切断。因此，能够沿着划线M，更顺利地且容易地切断圆片接合体60。因此，能够抑制碰撞的产生，并且，还抑制碎屑的产生，没有残余应力的痕迹，得到良好的切断面。由此，能够将压电振动器I从圆片接合体60切断成期望的尺寸。其结果是，能够增加从I块圆片接合体60作为良品取出的压电振动器I的数量，能够提高成品率。另外，在断裂工序中，在使切断刀70的前端与基底基板用圆片40的背面40b接触的状态下，使切断刀70以沿着圆片接合体60的厚度方向压入的方式移动，由此，能够沿着划线M’可靠地施加割断应力。因此，能够促进向圆片接合体60的厚度方向的裂缝前进。另夕卜，与现有技术那样使切断刀相对于圆片接合体落下的情况相比，能够防止由于切断刀和圆片接合体60的碰撞而导致的碎屑的产生等。因此，能够得到更良好的切断面。而且，在本实施方式中，作为在使切断刀70与圆片接合体60接触时基于由CCD照 相机74检测的划线M’的位置而对切断刀70进行对位的构成。依据该构成，通过将划线M’与切断刀70对位，能够沿着划线M’可靠地赋予割断应力，所以能够更顺利地且容易地切断圆片接合体60。在本实施方式中，由于装料台82的分隔物83介于圆片接合体60与硅橡胶71之间，所以即使在圆片接合体60的切断时微小的尘埃等飞散的情况下，也能够由硅橡胶71捕
捉尘埃等。其结果是，能够防止承载于硅橡胶71上的圆片接合体60与尘埃等抵接而损伤。另夕卜，由于能够以总是与硅橡胶71密合的状态承载圆片接合体60，所以能够防止圆片接合体60的承载时的晃动等，沿着厚度方向可靠地切断圆片接合体60。另外，由于UV胶带80的厚度为160 iim以上，所以在扩展工序(S113)中，UV胶带80变得难以破裂，因此，能够不更换在划线工序(S95)等中使用的UV胶带80就保持原样地在扩展工序(S113)中使用。即，不需要在扩展工序(S113)之前进行UV胶带80的重贴工序等，所以能够防止制造效率的下降及制造成本的增加。另一方面，通过使用厚度形成为180 iim以下的UV胶带80，能够抑制为了使UV胶带80延伸所需要的力，所以能够提高制造效率。另外，由于能够在市场上容易地置办，所以能够使UV胶带80所需要的材料成本下降。而且，在本实施方式中，通过在将圆片接合体60单片化之后进行扩展工序(S113)，能够均等地扩大邻接的各压电振动器I (封装件10)间隔，所以能够将邻接的压电振动器I彼此可靠地分离。因此，在扩展工序(S113)之后从UV胶带80取出压电振动器I时，容易识别单片化的压电振动器I (识别精度提高)，所以能够容易地取出各压电振动器
Io另外，当在扩展工序(S113)之后从UV胶带80取出压电振动器I时，能够防止与邻接的压电振动器I的接触等，防止压电振动器I彼此的接触所导致的碎屑的产生等，防止压电振动器I的破裂。所以，能够增加从I块圆片接合体60作为良品取出的压电振动器I的数量，能够提高成品率。此外，通过在划线工序(S95)之前剥离轮廓线M上的接合材23而形成修整线T，从而能够在断裂时促进向圆片接合体60的厚度方向的裂缝前进，并且，防止向圆片接合体60的面方向的裂缝前进。另外，本实施方式的压电振动器I的盖基板3为在其周缘部形成有倒角部90的构成。依据该构成，在拾取工序(SllO)中，即使在假定当取出单片化的压电振动器I时用于取出压电振动器I的器具与压电振动器I的角部接触的情况下，也能够抑制接触所导致的碎屑的产生。因此，压电振动器I不以碎屑为起因而破裂。由此，能够确保空腔C内的气密，能够提供振动特性优异可靠性高的压电振动器
Io此外，能够通过利用第2激光器88来形成划线M’之后沿着划线M’切断而自动地 形成倒角部90，所以不需要在切断后的压电振动器I分别形成倒角部90。其结果是，与通过另外的工序形成倒角部的情况相比，能够抑制成本上升，提高操作效率。另外，在本实施方式中，作为在封装件10的外表面由耐腐蚀性比接合材23更高的保护膜11覆盖接合材23的构成。依据该构成，通过由保护膜11覆盖接合材23，接合材23不暴露于外部，所以能够抑制接合材23与大气的接触，抑制大气中的水分等所导致的接合材23的腐蚀。在该情况下，保护膜11由耐腐蚀性比接合材23更高的材料构成，所以能够抑制由于保护膜11的腐蚀而导致接合材23露出的情况，因此，能够可靠地抑制接合材23的腐蚀。因此，能够将空腔C内的密封维持为长时间稳定的状态，能够提供振动特性优异可靠性高的压电振动器I。(振荡器)接着，参照图20，对本发明所涉及的振荡器的一个实施方式进行说明。如图20所示，本实施方式的振荡器100将压电振动器I构成为与集成电路101电连接的振子。该振荡器100具备安装有电容器等电子部件102的基板103。在基板103安装有振荡器用的上述的集成电路101，在该集成电路101的附近安装有压电振动器I。这些电子部件102、集成电路101及压电振动器I由未图示的布线图案分别电连接。此外，各构成部件由未图示的树脂模制(mould)。在这样构成的振荡器100中，将电压施加至压电振动器I时，该压电振动器I内的压电振动片5振动。利用压电振动片5所具有的压电特性将该振动转换成电信号，作为电信号输入至集成电路101。所输入的电信号由集成电路101进行各种处理，作为频率信号输出。由此，压电振动器I作为振子起作用。另外，通过根据要求选择性地将集成电路101的构成设定为例如RTC(实时时钟)模块等，除了钟表用单功能振荡器等以外，还能够附加控制该设备或外部设备的动作日或时刻、或者提供时刻或日历等的功能。如上所述，依据本实施方式的振荡器100，由于具备高质量化的压电振动器1，所以振荡器100本身也同样地能够谋求高质量化。而且，除此之外,能够得到长时间稳定的高精度的频率信号。(电子设备)接着，参照图21，对本发明所涉及的电子设备的一个实施方式进行说明。此外，作为电子设备，以具有上述的压电振动器I的便携信息设备110为例进行说明。首先，本实施方式的便携信息设备110以例如便携电话为代表，是现有技术中的手表的发展和改良。外观与手表类似，在相当于表盘的部分配置有液晶显示器，能够在该画面上显示当前的时刻等。另外，在作为通信机利用的情况下，能够从手腕摘下，由内置于带的内侧部分的扬声器及麦克风进行与现有技术的便携电话同样的通信。然而，与现有的便携电话相比较，显著小型化且轻型化。接着，对本实施方式的便携信息设备110的构成进行说明。如图21所示，该便携信息设备110具备压电振动器I和用于供给电力的电源部111。电源部111由例如锂二次电池构成。在该电源部111，并联地连接有进行各种控制的控制部112、进行时刻等的计数的计时部113、进行与外部的通信的通信部114、显示各种信息的显示部115以及检测各个功能部的电压的电压检测部116。而且，由电源部111将电力供给至各功能部。控制部112控制各功能部而进行声音数据的发送及接收、当前时刻的计测或显示等系统整体的动作控制。另外，控制部112具备预先写入有程序的ROM、读出并执行写入该ROM的程序的CPU以及作为该CPU的工作区而使用的RAM等。
计时部113具备内置有振荡电路、寄存器电路、计数器电路及接口电路等的集成电路和压电振动器I。将电压施加至压电振动器I时，压电振动片5振动，利用石英所具有的压电特性将该振动转换成电信号，作为电信号输入振荡电路。振荡电路的输出被二值化，由寄存器电路和计数器电路计数。而且，经由接口电路与控制部112进行信号的收发，在显示部115显示当前时刻或当前日期或者日历信息等。通信部114具有与现有的便携电话同样的功能，具备无线部117、声音处理部118、切换部119、放大部120、声音输入输出部121、电话号码输入部122、来电音产生部123及呼叫控制存储器部124。无线部117将声音数据等各种数据经由天线125而与基站进行收发的交换。声音处理部118将从无线部117或放大部120输入的声音信号编码及解码。放大部120将从声音处理部118或声音输入输出部121输入的信号放大至既定电平。声音输入输出部121由扬声器和麦克风等构成，扩大来电音或接听声音或者将声音集音。另外，来电音产生部123响应于来自基站的呼出而生成来电音。切换部119只有在来电时才将与声音处理部118连接的放大部120切换至来电音产生部123，由此，将在来电音产生部123中生成的来电音经由放大部120输出至声音输入输出部121。此外，呼叫控制存储器部124存放与通信的呼叫及来电控制相关的程序。另外，电话号码输入部122具备例如0至9的号码键及其他键，通过按下这些号码键等，输入通话对象的电话号码等。在由电源部111对控制部112等各功能部施加的电压低于既定值的情况下，电压检测部116检测该电压下降并通知至控制部112。此时的既定电压值是作为为了使通信部114稳定地进行动作所必需的最低限度的电压而预先设定的值，例如为3V左右。从电压检测部116接受电压下降的通知的控制部112禁止无线部117、声音处理部118、切换部119及来电音产生部123的动作。特别是，功耗大的无线部117的动作停止是必须的。而且，在显示部115，显示有通信部114由于电池余量不足而不能使用的提示。S卩，能够由电压检测部116和控制部112禁止通信部114的动作并将该提示显示在显示部115。该显示可以是字符消息，但作为更直观的显示，也可以对显示于显示部115的显示面的上部的电话图标标记X(叉)记号。
此外，通过具备能够选择性地截断与通信部114的功能相关的部分的电源的电源截断部126，能够更可靠地停止通信部114的功能。如上所述，依据本实施方式的便携信息设备110，由于具备高质量化的压电振动器1，所以便携信息设备本身也同样能够谋求高质量化。而且，除此之外，能够显示长时间稳定的高精度的时钟信息。接着，参照图22，对本发明所涉及的电波钟表的一个实施方式进行说明。如图22所示，本实施方式的电波钟表130具备与滤波器部131电连接的压电振动器1，是具备接收含有时钟信息的标准的电波并自动修正成正确的时刻并显示的功能的钟表。在日本国内，在福岛县(40kHz)和佐贺县(60kHz)，有发送标准的电波的发送站 (发送局)，分别发送标准电波。由于40kHz或60kHz那样的长波兼有沿地表传播的性质和在电离层和地表边反射边传播的性质，所以传播范围广，由上述的2个发送站覆盖整个日本国内。(电波钟表)以下，对电波钟表130的功能性构成详细地进行说明。天线132接收40kHz或60kHz的长波的标准电波。长波的标准电波是将被称为定时码的时刻信息AM调制到40kHz或60kHz的载波而成的。所接收的长波的标准电波由放大器133放大，由具有多个压电振动器I的滤波器部131滤波并调谐。本实施方式中的压电振动器I分别具备具有与上述的载波频率相同的40kHz及60kHz的谐振频率的石英振动器部138、139。而且，经滤波的既定频率的信号由检波、整流电路134检波并解调。接着，经由波形整形电路135取出定时码，由CPU 136计数。在CPU 136中，读取当前的年、积算日、星期、时刻等信息。所读取的信息反映于RTC 137，显示正确的时刻信息。由于载波是40kHz或60kHz，所以关于石英振动器部138、139，具有上述的音叉型的构造的振动器适合。此外，上述的说明以日本国内的例子示出，但长波的标准电波的频率在海外是不同的。例如，在德国，使用77. 5kHz的标准电波。因此，在将在海外也能应对的电波钟表130装入便携设备的情况下，还需要与日本的情况不同的频率的压电振动器I。如上所述，依据本实施方式的电波钟表130，由于具备高质量化的压电振动器1，所以电波钟表本身也同样地能够谋求高质量化。而且，除此之外，能够长时间稳定地高精度地对时刻进行计数。此外，本发明的技术范围不限定于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内，能添加各种变更。例如，在上述的实施方式中，进行修整工序(S94)，但也可以不进行。另外，在上述的实施方式中，在第2焦点调整工序(S96)之后，进行虚线形成工序(S97)，在盖基板用圆片50的表面50b形成虚线D，但如果在该表面50b形成由激光痕构成的被检测部，则也可以不是虚线D。例如，也可以形成非直线状的被检测部，即使是直线状，也可以形成与切断预定线M不平行的被检测部。另外，在上述的实施方式中，在断裂工序(S103)之前，在环形框架81的另一面81c,以堵塞贯通孔81b的方式粘贴分隔物83 (SlOl)，但不限于此。例如，也可以将分隔物83的外周缘粘贴于UV胶带80的位于相对环形框架81的内侧的部分(从一个面81c堵塞贯通孔81b的部分)。另外，也可以不具有分隔物83。另外，在上述的实施方式中，对在断裂工序中在盖基板用圆片50的表面50b形成划线M’且另一方面将切断刀70从基底基板用圆片40的背面40b推碰的情况进行了说明，但不限于此。例如，也可以在基底基板用圆片40的背面40b形成划线M，，且另一方面将切断刀70从盖基板用圆片50的表面50b推碰。另外，在上述的实施方式中，在断裂工序(S103)时，使用切断刀70来将割断应力赋予至圆片接合体60，但也能通过不同的方法而赋予割断应力。而且，在上述的实施方式中，进行扩展工序(S113)，但也可以不进行。再另外，在上述的实施方式中，在圆片接合体60的切断时，使用装料台82，但也可 以不使用。另外，如果压电振动器的制造方法使用具有第I焦点调整工序(S95)、第2焦点调整工序(S96)、虚线形成工序(S97)、第3焦点调整工序(S98)、划线工序(S99)以及切断工序(S100)的接合玻璃的切断方法，则不限于上述的实施方式所示的方法。例如，也可以不进行保护膜形成工序(S115)。另外，通过该方法制造的压电振动器I也可以具备与音叉型的压电振动片5不同的构造例如厚度滑移振动片等来作为压电振动片。而且，也可以在基底基板2形成凹部3a，也可以在两基板2、3分别形成凹部3a。另外，在上述的实施方式中，使用上述的接合玻璃的切断方法来制造将压电振动片5封入空腔C的压电振动器1，但也能够制造能将与压电振动片不同的电子部件封入空腔的封装件。而且，上述的接合玻璃的切断方法也可以不用作封装件制造的一个工序，能够在切断接合玻璃时单独地适用。另外，在上述的实施方式中，使用上述的接合玻璃的切断方法来切断经由接合材23接合2块圆片40、50的圆片接合体60，但也能够将上述的接合玻璃的切断方法适用于经由接合材接合3块以上的玻璃基板而成的接合玻璃的切断。此外，在不脱离本发明的主旨的范围内，能够适当将前述实施方式中的构成要素置换成公知的构成要素，另外，也可以将前述的变形例适当组合。
权利要求
1.一种接合玻璃的切断方法，沿着切断预定线切断将多个玻璃基板的接合面彼此经由接合材接合而成的接合玻璃，其特征在于具有 第I焦点调整工序，通过从所述接合玻璃的一个面侧对所述接合材进行摄像，使能够从所述一个面侧照射至所述接合玻璃的激光对焦至所述接合材； 第2焦点调整工序，在所述第I焦点调整工序之后，使所述激光的焦点沿着所述接合玻璃的厚度方向向着所述接合玻璃的一个面侧而移动被进行所述照射的所述玻璃基板的推定厚度的量； 被检测部形成工序，在所述第2焦点调整工序之后，照射所述激光而在所述一个面形成被检测部； 第3焦点调整工序，通过从所述一个面侧对所述被检测部进行摄像，将所述激光重新对焦至所述被检测部； 槽形成工序，在所述第3焦点调整工序之后，沿着所述切断预定线照射所述激光，从而沿着所述切断预定线在所述一个面形成槽；以及 切断工序，通过沿着所述切断预定线施加应力，从而沿着所述切断预定线切断所述接合玻璃。
2.如权利要求I所述的接合玻璃的切断方法，其特征在于 在所述被检测部形成工序时，将所述被检测部形成为与所述切断预定线平行的直线状。
3.一种封装件的制造方法，使用权利要求I所述的接合玻璃的切断方法来制造具备能将电子部件封入所述接合玻璃的内侧的空腔的封装件，其特征在于 在所述切断工序中，沿着将多个所述封装件的形成区域隔开的所述切断预定线切断所述接合玻璃。
4.如权利要求3所述的封装件的制造方法，其特征在于 在所述被检测部形成工序时，在所述一个面中的避开所述封装件的形成区域的部分形成所述被检测部。
5.一种封装件，使用权利要求3或4所述的封装件的制造方法而形成，其特征在于 在由所述接合玻璃的所述一个面构成的面的外周缘部，具有通过割断所述槽而形成的倒角部。
6.—种压电振动器,其特征在于 将压电振动片气密密封于权利要求5所述的封装件的所述空腔内而成。
7.一种振荡器，其特征在于 权利要求6所述的压电振动器作为振子与集成电路电连接。
8.—种电子设备,其特征在于 权利要求6所述的压电振动器与计时部电连接。
9.一种电波钟表,其特征在于 权利要求6所述的压电振动器与滤波器部电连接。
全文摘要
本发明提供接合玻璃的切断方法，具有第1焦点调整工序，从接合玻璃(60)的一个面(50b)侧对接合材(23)摄像，使能从一个面(50b)侧照射至接合玻璃(60)的激光(R2)对焦至接合材(23)；第2焦点调整工序，第1焦点调整工序后，使激光(R2)的焦点沿接合玻璃(60)的厚度方向向着接合玻璃(60)的一个面(50b)侧移动被照射玻璃基板(50)的推定厚度的量；被检测部形成工序，第2焦点调整工序后，照射激光(R2)在一个面(50b)形成被检测部(D)；第3焦点调整工序，从一个面(50b)侧对被检测部(D)摄像，将激光(R2)重新对焦至被检测部(D)；以及槽形成工序，第3焦点调整工序后，沿切断预定线照射激光(R2)，在一个面(50b)形成槽(M’)。从而在接合玻璃的一个面精度良好且效率良好地形成槽。
文档编号H03H9/19GK102730958SQ201210099549
公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月29日 优先权日2011年3月29日
发明者川田保雄 申请人:精工电子有限公司