专利名称：一种玻璃封装表面贴装式石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及微型化石英晶体谐振器，特别是涉及一种玻璃封装表面贴装式石英晶体谐振器。
背景技术：
随着消费性电子产品(如手机、数字相机等)的快速成长，轻、薄、短、小的诉求成为市场主流，为了迎合市场需求，因而微型化石英晶体谐振器需求急速增加，但微型化过程中，封装技术是其生产上的难题，因此微型化的石英晶体谐振器也是在设计上需要克服的
一大要素。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种玻璃封装表面贴装式石英晶体谐振器，实现低成本、小体积、高频率的微型化石英晶体谐振器。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种玻璃封装表面贴装式石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和陶瓷上盖，所述的陶瓷基座内开有凹槽；所述的陶瓷基座的凹槽内置入一石英芯片，所述的石英芯片的电极通过导电胶黏着到所述的陶瓷基座内部电极上；所述的陶瓷基座内部电极线路连接着所述的陶瓷基座外部电极；所述的陶瓷上盖外缘上涂布封装用玻璃；所述的封装用玻璃将所述的陶瓷上盖和所述的陶瓷基座封合。所述的封装用玻璃尺寸宽于所述的陶瓷基座封合处的尺寸。所述的石英芯片的电极上镀有银。所述的石英晶体谐振器的体积为2. 0 X 1. 6 X 0. 55mm。有益效果由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果本实用新型缩小陶瓷基座、封盖及石英芯片尺寸，大幅降低材料成本，改良封装工艺后实现此微型化石英晶体谐振器。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。本实用新型的实施方式涉及一种玻璃封装表面贴装式石英晶体谐振器，如图1所示，包括陶瓷基座2和陶瓷上盖1，所述的陶瓷基座2内开有凹槽；所述的陶瓷基座2的凹槽内置入一石英芯片3，所述的石英芯片3的电极通过导电胶4黏着到所述的陶瓷基座2内部电极上；所述的石英芯片3的电极上镀有银；所述的陶瓷基座2内部电极线路连接着所述的陶瓷基座2外部电极；所述的陶瓷上盖1外缘上涂布封装用玻璃5 ；所述的封装用玻璃5将所述的陶瓷上盖1和所述的陶瓷基座2封合。封装用玻璃5尺寸宽于所述的陶瓷基座2封合处的尺寸。所述的石英晶体谐振器的体积为2. OX 1. 6X0. 55mm。[0013] 不能发现，本实用新型在传统晶体基座上将其予以缩小，使体积由市场主流规格3. 2X2. 5X0. 8mm及2. 5X2. 0X0. 75mm缩小到2. 0 X 1. 6 X 0. 55mm，可以应用到目前越来越小型化的电子产品上，而材料成本比金属封装方式更低，可实现低廉生产成本。
权利要求1.一种玻璃封装表面贴装式石英晶体谐振器，包括陶瓷基座( 和陶瓷上盖(1)，其特征在于，所述的陶瓷基座O)内开有凹槽；所述的陶瓷基座O)的凹槽内置入一石英芯片⑶；所述的石英芯片⑶的电极通过导电胶黏着到所述的陶瓷基座⑵内部电极上；所述的陶瓷基座O)内部电极线路连接着所述的陶瓷基座( 外部电极；所述的陶瓷上盖(1)外缘上涂布封装用玻璃(5)；所述的封装用玻璃( 将所述的陶瓷上盖(1)和所述的陶瓷基座⑵封合。
2.根据权利要求1所述的玻璃封装表面贴装式石英晶体谐振器，其特征在于，所述的封装用玻璃( 尺寸宽于所述的陶瓷基座( 封合处的尺寸。
3.根据权利要求1所述的玻璃封装表面贴装式石英晶体谐振器，其特征在于，所述的石英芯片(3)的电极上镀有银。
4.根据权利要求1所述的玻璃封装表面贴装式石英晶体谐振器，其特征在于，所述的石英晶体谐振器的体积为2. OX 1. 6X0. 55mm。
专利摘要本实用新型涉及一种玻璃封装表面贴装式石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和陶瓷上盖，所述的陶瓷基座内开有凹槽；所述的陶瓷基座的凹槽内置入一石英芯片，所述的石英芯片通过导电胶黏着到所述的陶瓷基座内部电极上；所述的石英芯片的电极上镀有银；所述的陶瓷基座内部电极线路连接着所述的陶瓷基座外部电极；所述的陶瓷上盖外缘上涂布封装用玻璃；所述的封装用玻璃将所述的陶瓷基座和所述的陶瓷上盖封合。本实用新型在传统晶体基座上将其予以缩小，实现低成本、小体积、高频率的微型化石英晶体谐振器。
文档编号H03H9/25GK202160149SQ20112023486
公开日2012年3月7日 申请日期2011年7月5日 优先权日2011年7月5日
发明者黄国瑞 申请人:台晶(宁波)电子有限公司