专利名称：用于密封玻璃封装的方法和设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于形成玻璃封装的方法和设备，尤其是通过用电磁能量辐照玻璃组 合件从而密封包括有机发光二极管显示器件的玻璃组合件。
背景技术：
平板显示器件，如用于电视机的液晶显示器件和等离子体显示器件，正在代替阴 极射线管显示器件作为从蜂窝电话到电视机的多种应用的显示选择。近来，有机发光二极管(OLED)显示器件在市场上取得进步。不同于利用液晶层来 交替地通过和阻断光源的IXD显示器，也不同于从带电气体发光的等离子体显示器，OLED 显示器利用基本固态阵列的有机发光二极管器件来产生光，各有机发光二极管包括夹在电 极(通常是阳极和阴极)之间的一个或多个有机材料层，以及辅助电子电路，来控制二极管 的发射状态。与例如IXD显示技术相比，OLED显示器件有利地包括薄的形状因数、低能耗、宽色 域、高对比率、快响应时间、和较低温度的制造工艺。除了以上优点以外，构成各OLED的一个或多个有机层容易在氧和/或湿气存在下 劣化。因此，努力提供气密封装以容纳OLED器件。现有技术的显示器使用基于粘合剂的密封物，通常是在薄玻璃基板之间使用。但 是，粘合剂如各种环氧树脂在长期使用趋于具有不可接受的泄漏率，从而需要在密封的玻 璃封装内设置干燥剂以吸收透过密封物或在粘合剂密封物的固化过程中产生的湿气和/ 或各种气体。近来，玻璃封装的玻璃料密封成为实际的选择。在玻璃料密封中，在两个玻璃基板 之间设置玻璃料。加热该玻璃料使其软化或熔融，从而在基板之间形成气密密封物。由于 构成OLED的有机材料在超过大约100°C的温度下会降解，因此必须局域加热，通常使用激 光器或通过掩蔽宽大加热源(如红外灯)而进行。要确保良好的玻璃料密封，应当考虑以下因素，例如玻璃料和基板的膨胀相容性、 激光器的速度、激光器功率、玻璃料和基板的吸收特性。进一步的考虑因素是密封过程中玻 璃料和基板之间的接触性质，该性质受到密封过程中向一个或两个基板施加的作用力大小 的影响。在最简化的过程中，上基板的重量向密封材料施加指定作用力。但是，基板本身的 重量不足以促使良好密封。简单地在激光器下方放置对准的玻璃板并且用该激光器进行密 封将产生密封物，但是该密封物可能具有窄的贴片以及分层缺陷，这都是由所分配密封材 料(如玻璃料)的不规则性造成的。密封过程的这些制造物可能对基板之间设置的OLED 器件的寿命和性能产生严重的不利影响。在密封过程中施加作用力能尽可能减少这些缺陷 并增大总体密封宽度。因此，需要向上基板施加作用力的备选方法。发明概述揭示了能提高玻璃封装(尤其是包括一个或多个有机发光二极管器件的玻璃封 装)的密封质量的设备和方法。在一个宽泛方面，利用本发明向组合件施加作用力，该组合件包括第一和第二玻璃基板，还包括设置在玻璃基板之间的密封材料。在施加该作用力的 同时，利用电磁能量束辐照该密封材料，从而根据该密封材料的性质将第一基板和第二基 板连接。例如，如果该密封材料是粘合剂，如环氧树脂粘合剂，则入射能量束使该粘合剂固 化。如果该密封材料是基于玻璃的玻璃料，则可利用该能量束加热和软化该玻璃料以形成 密封物。能量束和施加的作用力都横跨密封材料的长度，以形成密封的玻璃封装。优选该 玻璃封装是气密密封的，使得氧和/或水不能透过该密封物，渗透率分别不超过约10_3立方 厘米/平方米/天和/或10_6克/平方米/天。因此，对于设置在第一和第二基板之间并 用密封材料包围的有机发光二极管(OLED)器件而言，其寿命有利地延长。通过液压轴承元件施加作用力，该液压轴承元件向玻璃组合件施加作用力，而不 接触该组合件。优选在最靠近该组合件上能量束轰击的点向组合件施加的作用力。即，优 选液压轴承元件围绕能量束轰击组合件的点，从而比较均勻地向基板施加作用力并传递至 密封材料。因此，可通过使密封材料分布在基板上从而改善该密封材料与该基板之间的接 触。而且，通过本文揭示的方法和设备施加的作用力能够减小在基板上分配的密封材料高 度的不均勻性。这种不均勻性会在基板之间导致差的密封。在一些实施方式中，辐射源以可滑动的方式与壳体连接，例如通过套筒(collet) 连接，因此可以调节壳体相对于辐射源的位置。根据本发明一种实施方式，揭示一种用于密封玻璃封装的方法，该方法包括提供 一种组合件，该组合件包括第一和第二玻璃基板以及设置在第一和第二基板之间的密封材 料，将流体导向该组合件以向该组合件施加预定作用力，用辐射源辐照该密封材料；在辐照 过程中在该密封材料上方协调一致地移动该作用力和辐射源，从而在第一和第二基板之间 形成密封物。在另一种实施方式中，描述一种用于密封玻璃组合件的设备，该设备包括壳体，用 于将气流导向该玻璃组合件从而向该组合件施加密封作用力的气体喷射器，用于相对于玻 璃组合件移动壳体的定位系统，以及与壳体相连、与壳体协调一致地移动以辐照密封材料 并密封该组合件的辐射源。应该理解，以上一般说明和以下详细说明一起提出本发明的实施方式，意在提供 理解所要求权利的本发明的性质和特征的概况或框架。包括附图以提供对本发明的进一步 理解，附图结合在说明书中并构成说明书的一部分。
本发明的示例实施方式，与说 明书一起用于解释本发明的原理和运行。附图简要描述图1是根据本发明一种实施方式用于密封玻璃封装的密封设备的正视图。图2是壳体的顶视图，该壳体限定设置辐射源的通路，由该通道引导能量束通过 图1的设备。图3A是玻璃组合件的顶视图，显示密封材料的图案，以及设置在密封材料图案内 的OLED器件。图3B是任选的掩模的顶视图，可利用该掩模在密封过程中防护图3A的OLED器件 避免杂散的能量。图4A是根据本发明的密封设备的另一种实施方式的侧视图，其中使流体通过多 孔元件喷向图3A的玻璃组合件。
图4B是显示倾斜取向的示例头部元件的示意图。图5是图4密封设备的剖视图。图6是图4密封设备的头部组合件的截面图。图7是图6头部组合件的底视图。图8是用于本发明实施方式的XY定位系统的透视图。图9是根据本发明的密封设备的另一种实施方式的透视图。发明详述在以下详细说明中，为了解释而非限制的目的，提出揭示具体细节的示例实施方 式，以提供对本发明的透彻理解。但是，对本领域技术人员显而易见的是，通过利用本文揭 示的内容，可以以不同于本文所揭示的具体细节的其他实施方式实施本发明。而且，省略了 对众所周知的器件、方法和材料的说明，以免与对本发明的说明混淆。最后，在可行的情况 下，类似的附图标记表示类似的元件。图1和2中显示用于通过以下方式密封玻璃基板组合件的设备10 向基板组合件 施加局域化作用力，同时使该基板组合件暴露于能密封该玻璃组合件的电磁能量束，通过 固化或软化密封材料形成玻璃封装。该玻璃封装可以是例如OLED器件。在该组合件不与该 设备接触下向基板组合件施加密封作用力。向该组合件施加作用力有利于促进合适密封， 特别适合于在OLED显示组合件中形成气密密封。优选在最接近能量束辐照基板组合件的 点处施加作用力，能够随着该能量束横跨密封材料而与该束协调一致地移动。如本文所用， 气密密封定义为阻隔氧和水的密封，能透过该密封物的氧不超过约10_3立方厘米/平方米 /天，能透过该密封物的水不超过10_6克/平方米/天。如图1中所示，设备10包括壳体块12和许多从壳体块12延伸的喷嘴14，用于通 过从喷嘴14喷出的流体射流18向基板组合件16的表面施加作用力。优选该流体是可压 缩的流体，例如在压力条件下供应至喷嘴的气体(如空气)。例如，在一些实施方式中，该气 体是空气，或者主要由惰性气体如氮气组成。优选该气体是干净和干燥的。喷嘴14与流体 供应源(用箭头20表示)流体连通，流体供应源例如是常规的气体递送系统(如压缩机、 瓶装气体等)。该气体递送系统可以包括相关的管道和阀门、压力调节器、流量表、干燥器或 其他常用于确保干净干燥气体连贯递送的装置。参见图1-2，壳体块12可进一步限定通路或通道22 (图2中显示)，为辐射源24 发射的电磁能量束23提供路径，使得该束能够不受阻碍地通过壳体块12。辐射源24可以 安装在壳体块12之上或之内，使得辐射源24发射的辐射束能够与壳体块12协调一致地移 动，由此与喷嘴14发射的流体射流协调一致地移动。或者，辐射源24可以独立安装在一个 装置(未显示)上，例如龙门架或轨道系统，适合于使辐射源24与壳体块12—起协调移 动。这种协调移动可以通过对辐射源和壳体块12的计算机控制来实现。优选将辐射源24 安装在壳体块12之内，适合于使壳体块12相对于辐射源24平移。例如，设备10可进一步 包括套筒26以安装辐射源24，套筒26适合于安装在通路22之内并进行平移(例如可滑 动)。套筒26可进一步适合于安装在平台上，该平台能沿平行于待密封基板组合件的两个 正交轴移动。然后壳体块12相对于套筒26移动，调节基板16上的壳体块12(和喷嘴14) 的垂直高度，而该平台使壳体块12在平行于基板组合件16的平面中移动。基板组合件16包括第一基板28、第二基板30、以及设置在该第一和第二基板之间的密封材料32。优选第一和第二基板28、30是平坦玻璃板，例如适用于制造平板显示器 (如OLED显示器)的玻璃板。这种玻璃基板较薄，厚度通常小于约1毫米，在一些实施方式 中厚度小于约0.7毫米。示例的玻璃板是康宁公司(Corninglncorprated)以编号1737、 1737F、Eagle2000TM或Eagle XG 制造和出售的那些。基板组合件16还可包括一个或多个 有机发光二极管(OLED)器件34，该器件包括一个或多个有机材料层，以及相关的电气和/ 或电子部件，例如一个或多个与OLED器件34相连的电极，和薄膜晶体管(TFT)。虽然密封材料32可以是适合于密封平板显示基板的任何密封材料，例如可辐射 固化的粘合剂(如环氧树脂)，但是优选密封材料32是基于玻璃的玻璃料。玻璃料可以是 粉末或糊剂，但是通常是由与有机粘结剂和溶剂或载剂混合的玻璃粉末形成的糊剂。在一 些实施方式中，玻璃料作为糊剂以预定图案沉积在第一基板28上，然后通过加热玻璃料和 /或基板进行烧结，从而将玻璃料保留在基板上，然后使第一和第二基板一起以形成组合件 16。玻璃料还可以包含惰性填充材料，用于增大但是通常是用于减小玻璃料的热膨胀系数 (CTE) 0合适的惰性填料包括β锂霞石。为了确保密封材料32 (如玻璃料32)能够在基板 之间形成稳固的密封物，密封材料的热膨胀系数(CTE)应当与第一和第二基板的CTE基本 匹配。优选基板28、30和密封材料32之间在125°C时的热膨胀不匹配小于约350ppm，或者 在室温时，这种热膨胀不匹配小于约125ppm。由于通过用电磁能量束(如光)辐照密封材料从而对密封材料32进行密封，所以 密封材料32应当能显著吸收辐射源24发射的波长的能量，从而将吸收的能量转化成热，固 化、软化或熔融密封材料(取决于所选具体密封材料的特性)，从而形成在第一和第二基板 之间延伸的密封。优选所形成的密封是气密密封。当基板组合件16包括一个或多个OLED 器件时尤其如此，因为这种器件与氧和/或湿气之间发生接触会使OLED器件的性能明显劣 化，即使接触时间较短也会发生明显劣化。如果密封材料32是玻璃料，则可以通过用来自过渡金属或镧系元素的一种或多 种元素掺杂玻璃料来提高玻璃料的能量吸收。合适的过渡金属包括例如铁、钒或铜。合适 镧系元素的一个例子是钕。优选第一和第二基板不会明显吸收辐射源24发射的波长或波 长范围(通常在大约800-1500纳米波长范围)的能量。即，第一和第二基板在辐射源发射 的波长或波长范围优选是透明或基本透明的。通过这种方式，可以通过第一或第二基板对 玻璃料进行辐照而不会显著加热基板。玻璃料吸收该能量的显著部分，至少将玻璃料加热 至其软化点，从而在玻璃料固化时在第一和第二基板之间形成密封。玻璃料优选吸收至少 约65%的入射在玻璃料上的能量。辐射源24可以是适用于辐照密封材料32并且在第一和第二基板之间形成密封的 任何源，例如红外灯。但是，辐射源24通常是发射高能量密度相干光束的激光器。优选这 种光的波长在红外波长范围。如果密封材料是环氧树脂粘合剂，则辐射源可发射紫外波长 针对密封材料的密封要求选择激光器以及发射波长或波长范围。例如，当密封材料32是基 于玻璃的玻璃料时，激光器选择可包括镱(900纳米< λ < 1200纳米)、Nd :YAG(A = 1064 纳米)、Nd =YALO (λ = 1. 08微米)、铒(λ ^ 1.5微米)和CO2激光器。还设想了其他辐 射源，例如微波源，这取决于特定的密封材料。就是说，发射源应当与密封材料以及待密封 的制品相适应。优选密封材料在辐射源的波长范围之内具有高能量吸收。可以在基板组合件16之上设置任选的掩模38，用于确保能将电磁能量束只导向密封材料而不导向在该组合件之上或之中可能因暴露于该束而损坏的其他部件。掩模38 可以是例如具有设置在其上的掩蔽材料(如铝膜)的玻璃板，使该玻璃板的大部分表面对 于密封辐射为不透明，除了对应于设置在基板28、30之间的密封材料图案的透明路径。因 此，设置在基板28、30之间的敏感性有机材料得到防护以免暴露于辐射束。例如，与OLED 器件相关的典型有机材料决不能加热超过100°C，否则该材料会发生降解。掩模38特别适 合于辐射源24是束直径远大于玻璃料单独线条宽度的宽束源如相干红外灯的情况。图3A显示基板组合件16的顶视图，图中示出第一和第二基板28、30，以及密封材 料32。还显示许多OLED器件34。将有密封材料32设置在基板28、30之间，排列成许多包 围各OLED器件的基本呈长方形的“框体”。图3B描绘掩模38，其中该掩模的黑色部分代表 对辐射能量束为不透明的区域，而“空白”(白色)部分对辐射能量束是透明的。相对于组 合件16正确定位掩模时，掩模的透明区域对应于密封材料“框体”并与其对准。在图4-5所示的另一种实施方式中，说明了用于密封玻璃封装的设备39，其中从 该设备的多孔元件排出流体，从而向该组合件16施加作用力。本实施方式与前述实施方式 具有类似之处，本实施方式也使用壳体块并在壳体块的通路之内设置可滑动的套筒。套筒 适合于把持辐射源。但是，不同于前述实施方式，本实施方式使用多孔介质，例如石墨，通过 该多孔介质排出流体(如气体)，从而向基板组合件16施加作用力。如图4A中所示，头部组合件40经由挠性支承元件44以可移动的方式连接于壳体 块42。挠性支承元件44可以是例如“波形弹簧”，例如可以从Smalley SteelRing company, Lake Zurich，Illinois获得。挠性元件44的功能是为头部组合件40提供倾斜能力，使得 头部组合件能够相对于壳体块和基板组合件倾斜。优选头部组合件40可倾斜360°。当设 备39横跨基板组合件16时，倾斜能力使得头部组合件的参照面(图4B中的虚线41)能够 保持平行于基板组合件16的参照面(图4B中的虚线43)。即，头部组合件40是自调平的 (在图4B中，显示头部组合件40相对于壳体42为倾斜但是平行于基板组合件16)。例如， 头部组合件16的参照面41可以保持离开基板组合件16的参照面43不到50微米的距离， 头部组合件和基板组合件16之间的接触会不可修复地损坏基板组合件。因此，头部组合件 应当能够适应壳体相对于基板组合件16的未对准、或者基板组合件的不平坦、或者其任何 部件的不平坦。图4B中以不同方式观察并显示，具有纵轴45的未对准的壳体42应当能够 绕垂直于基板组合件参照面43和头部组合件参照面41的轴47以转过360° “加工”。还优选挠性元件44起到负载功能，在一个方向压缩时，挠性元件44在相反方向提 供恢复力。因此，将头部组合件40设置靠近基板组合件16时，头部组合件发射的流体趋于 将头部组合件推离基板组合件的表面，而挠性元件44的恢复力发挥作用以恢复头部组合 件的位置。这样在基板组合件上贡献向下作用力。挠性元件44提供的恢复力根据头部组 合件供应的空气压力/流动、头部组合件和基板组合件之间的距离而变化。参见图6-7，头部组合件40包括主体元件46。主体元件46进一步包括设置在主 体元件46底面中的多孔元件48。多孔元件48可以由石墨或者任何其他允许待排出工作 流体以高度扩散方式通过的多孔材料形成。例如，多孔元件48可以是烧结的粉末金属材料 (如烧结的青铜)。多孔元件48与合适的流体递送系统流体连通，气体(如空气)之类的 流体可以如箭头50所示递送至头部组合件40，通过内部气室52到达多孔元件48，并排出 通过多孔元件48的底面54。可使用常规的气体递送系统如之前描述的系统。可选择底面54作为头部组合件的参照面，可以选择第一基板28的上表面(最接近头部组合件40的表 面)作为基板组合件16的参照面。在主体元件46上连接凸缘56，用于使挠性元件44取向 和保持该元件。头部组合件40是环状的，具有中央通路58，来自辐射源24的辐射束23可通过该 中央通路。头部组合件40可任选进一步包括真空端口 60，可使用合适的真空系统(如真空 泵)通过该端口，如箭头62所示，抽空通过多孔元件48排出的流体。要防止头部组合件40相对于壳体42的不利的垂直位移，例如当抬高头部组合件 40离开基板组合件16时，头部组合件40可经由连接元件66进一步与壳体42相连。例如， 连接元件66可以是将头部组合件40连接至壳体42的小螺旋弹簧的形式。但是，可采用其 他连接方法，例如限制头部组合件相对于壳体42分离的带子。将辐射源24安装在套筒64上，套筒64可以在壳体42之内滑动。可使用任何能 使套筒64在壳体42之内平移的合适方法。例如，套筒64和壳体42可通过常规齿条和齿 轮组合件连接，或者可通过调节螺丝68调节。同样类似于之前的实施方式，将套筒64安装在合适框架中时，可以相对于套筒64 垂直平移壳体42，从而垂直平移头部组合件40。S卩，通过相对于套筒64平移壳体42，可将 头部组合件40移动至更靠近或更远离基板组合件16。更具体来说，通过平移壳体42，从而 相对于套筒64垂直平移头部组合件40，可以将头部组合件40的参照面即多孔元件48的表 面54移动至更靠近或更远离基板组合件16的参照面(第一基板28的顶面)。对于指定的 流体递送参数组，例如指定的气体递送压力，将头部组合件40移动至更靠近基板组合件16 具有增大施加在基板组合件16 (如第一基板28)的作用力的效果，而将头部组合件40移动 至远离基板组合件16具有减小施加在基板组合件16(如第一基板28)的作用力的效果。在一种实施方式中，如图8中显示的最佳方式，本发明的密封设备(14或42)包括 辐射源24，可以将该设备安装在位于基板组合件16上的XY定位系统100 (包括轨道或龙门 架系统102、直线电机/致动装置、平移平台、位置传感器等)上，使得壳体和辐射源24能够 移动至基板组合件16上的任何位置。这种定位系统是本领域中众所周知的，以下不再进一 步描述。优选定位系统100包括计算机，用于控制轨道系统的移动，使壳体14相对于基板 组合件16自动定位和平移，并由此使辐射源24相对于基板组合件16自动定位和平移。然 后辐射源发射的能量束能够辐照密封材料，将基板组合件的基板密封，从而根据计算机中 包含的预先程序化的指令形成玻璃封装。因此，辐射源24 (和辐射源24发射的能量束)可 以在各密封材料图案上并围绕其进行平移，在第一和第二基板之间形成密封。一旦基板密 封后，立刻从基板组合件上分离单独的OLED显示器，然后用于制造特定器件(如蜂窝电话、 照相机等)。在图9所示的另一种实施方式中，设备39中取消了壳体42和套筒64。如图9中 所示，设备200包括头部组合件40，其包括多孔元件48，以及将头部组合件40连接至支架 202的挠性元件44。支架202通过空气活塞组合件206a和206b与支架204相连。空气活 塞组合件206a、206b与供气源相连，该供气源适合用于伸出和缩回该活塞。设备200没有 使用对设备39所述的小弹簧，而是使用销或轴208a、b、c (连接元件)，这些销或轴在头部 组合件40和支架202之间延伸，用于相对于支架202稳定头部组合件40，并限制头部组合 件40和支架202之间的分开距离。在操作中，支架204连接于定位系统100(未示出)的Z形台部件，控制设备200相对于基板组合件16的垂直移动。辐射源24也可以连接于Z形 台部件，使得设备200和辐射源24可以在密封过程中协调移动。与之前一样，对辐射源24 发射的电磁能量束进行定位，使得该束通过环状头部组合件的中央空腔。因此，通过从头部 组合件的多孔元件发射的流体施加的作用力限制该束。这确保将作用力均勻分布在基板组 合件上该束入射点的周围，从而有助于优化在第一和第二基板28、30之间形成的密封。
实施例在一个试验中，将4个Exair 1009型号空气喷嘴以径向对称图案设置在激光器的 周围，该激光器本身设置安装在铝壳体中，使得气流方向如上所述垂直于玻璃组合件的上 玻璃基板的表面。该壳体包括4个压入配合的用于0. 5英寸OD软管的空气软管连接器，向 喷嘴供应压缩空气。软管通过调节器连接于压缩空气供应装置，调节器用于调节压力，精细 调节为所需的量。空气喷射组合件(软管和喷嘴)在激光器套筒上滑动，并用螺丝固定就 位。密封高度(从玻璃表面至激光器底边)约为26毫米，喷嘴尖端在激光器下方约10毫 米处(离玻璃约16毫米)。调节空气喷嘴达到不同流动输出，由此获得不同的作用力。在该试验中，以80PSI 的输入压力、每个喷嘴约13标准立方英尺空气/分钟的用气量、在离喷嘴尖端1英尺处测 得的每个喷嘴约12盎司的作用力输出下进行操作。压力输入和作用力输出之间的关系是 线性关系，喷嘴产生的空气图案是圆锥形，其底面积随距离增大。在操作中，将构成玻璃组合件的玻璃基板放置在桌面上。在该组合件的外周边缘 施加临时密封剂，防止喷嘴喷出的气体进入，以在密封过程中保持玻璃。发现如果在密封操 作中不固定玻璃板，则空气的作用力将导致玻璃板边缘抬升，从而破坏OLED器件相对于玻 璃料的对准。在初次尝试中，用塑料带将玻璃贴在密封桌面上。在工厂设备中，使用“画框 垫圈”，其由金属框以及位于玻璃边缘周围的硅ο形环构成。将这种垫圈放置在玻璃层的顶 部，然后进行密封。0形环将提供密封以阻隔空气，框架本身的重量将防止玻璃抬升。83% 的密封宽度由该设备获得，而密封宽度定义为密封材料宽度(如密封材料珠粒宽度)和密 封材料与第二基板之间的接触宽度的比值。应当强调，本发明的上述实施方式、尤其是任何“优选”实施方式，都只是可行的实 施的例子，都仅供清楚理解本发明原理而提出。可以在基本不背离本发明精神和原理的情 况对本发明的上述实施方式进行许多变化和修改。所有这些修改和变化都旨在包括在本文 揭示范围以及以下权利要求保护的范围之内。
权利要求
一种密封玻璃封装的方法，该方法包括提供组合件，该组合件包括第一和第二玻璃基板，以及设置第一和第二基板之间的密封材料；将流体导向该组合件，向该组合件施加预定的作用力；用辐射源辐照该密封材料；和在辐照过程中在密封材料上协调一致地平移该作用力和辐射源，从而在第一和第二基板之间形成密封。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封材料是基于玻璃的玻璃料，所述辐 照步骤加热并软化基于玻璃的玻璃料从而形成密封。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述辐射源发射红外或紫外波长范围的光。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述辐射源是激光器。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述组合件进一步包括设置在基板之间的 有机发光二极管器件。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述作用力由多个导向组合件的气体射流 提供。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述作用力由从多孔元件排出的气体提供。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述施加的作用力限制辐射源发射的电磁能量束。
9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述多孔元件是环状的。
10.一种用于密封玻璃组合件的设备，该设备包括用于将气流导向玻璃组合件从而向该组合件施加密封作用力的气体喷射器； 用于相对于玻璃组合件平移气体喷射器的定位系统；和 适合于与气体喷射器协调一致平移从而辐照密封材料的辐射源。
11.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述设备进一步包括与辐射源相连的壳体。
12.如权利要求11所述的设备，其特征在于，所述气体喷射器包括多个与壳体相连的 喷嘴。
13.如权利要求11所述的设备，其特征在于，所述多个喷嘴围绕辐射源定位。
14.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述气体喷射器包括环状多孔元件。
15.如权利要求11所述的设备，其特征在于，所述气体喷射器包括通过挠性元件以可 移动的方式与壳体相连的头部组合件。
16.如权利要求15所述的设备，其特征在于，所述头部组合件能相对于壳体倾斜。
17.如权利要求14所述的设备，其特征在于，所述辐射源发射能量束，将该束引导通过 由环状多孔元件限定的通路。
18.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述设备进一步包括用于抽空气体的真 空端口。
19.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述气体喷射器可相对于辐射源平移。
20.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述辐射源是激光器。
全文摘要
一种用于通过以下方式密封基板组合件的设备向该组合件施加作用力同时对该基板组合件进行曝射，尤其是将该基板组合件的两个基板之间设置的密封材料暴露于电磁能量的辐射束。该束根据密封材料对其进行加热、固化和/或熔融，从而形成密封物。通过将流体流导向该基板组合件从而施加作用力，并且在密封过程中有益地增大该基板组合件的基板与密封材料之间的接触，从而帮助在基板之间实现气密密封。
文档编号H05B33/10GK101884246SQ200880117659
公开日2010年11月10日 申请日期2008年10月1日 优先权日2007年10月5日
发明者J·J·伯纳斯, J·J·柯斯特洛三世, J·M·阿姆司登, M·A·斯托克, M·H·简蒂勒, 张鲁 申请人:康宁股份有限公司