电子装置的封装盒的制作方法
【技术领域】
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[0001]本实用新型涉及封装盒领域，特指一种结构简单，且组装简便的电子装置的封装合
ΙΤΓΤ.0
【背景技术】
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[0002]一般的电子装置通常是利用一个封装盒来封装电子组件，以达到保护电子装置，并且方便接线安装的目的。
[0003]常见的电子装置的封装盒一般是用来封装数个线圈，以处理乙太网路讯号。该封装盒可供数个电子组件安装，其包含:一基座单元，该基座单元包括一基座以及数支安装于基座中并与电子组件的其中一电连接的第一接脚，该第一接脚一端伸出于基座下端面；一封盖单元，其包括一个与基座对接并具有封装空间的封盖以及数支安装于基座中并与电子组件的其中一电连接的第二接脚，且该第二接脚一端还穿过基座上设置的穿孔显露于基座下端面，并与第一接脚一端并排。此结构较为复杂，且在组装时，需要将封盖单元中第二接脚一端穿过基座上设置的穿孔显露于基座下端面，这样极易导致第二接脚折弯而不能完成组装，以致组装起来较为繁琐，且不能很好地保证产品的质量。
【实用新型内容】:
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单，且组装简便的电子装置的封装盒。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案:该电子装置的封装盒包括:一绝缘基座，该绝缘基座中设置有一容置槽及位于容置槽两侧的第一、第二安装台；电子组件，其固定于该绝缘基座的容置槽中；第一插针组，其一体固定于所述第一安装台上；第二插针组，其一体固定于所述第二安装台上，并与第一插针组形成对称分布；一封盖，其罩盖于绝缘基座上，并通过灌胶对绝缘基座及电子组件形成封装；所述第一、第二插针组中第一、第二插针的引脚部分布显露于第一、第二安装台上端，并与所述电子组件电性连接；且该第一、第二插针组中第一、第二插针的接触部均伸出于绝缘基座下端面外。
[0006]进一步而言，上述技术方案中，所述的第一插针组包括三排第一插针，且相邻两排第一插针呈交错分布；所述的第二插针组包括三排第二插针，且相邻两排第二插针呈交错分布，并与所述第一插针呈对称分布。
[0007]进一步而言，上述技术方案中，所述封盖的容腔内壁成型有若干支撑肋，并通过支撑肋对绝缘基座形成支撑定位。
[0008]进一步而言，上述技术方案中，所述绝缘基座中的一个角部形成有一斜切面，所述封盖的容腔内壁成型有与该斜切面对应的凸台，该凸台与斜切面对接。
[0009]进一步而言，上述技术方案中，所述电子组件包括有至少两排大线圈及两排小线圈，且每个大线圈或小线圈分别与一个所述第一插针组或第二插针组中插针的引脚部电性连接。
[0010]进一步而言，上述技术方案中，所述大线圈及小线圈均固定于所述绝缘基座中容置槽的底部。
[0011]进一步而言，上述技术方案中，所述大线圈及小线圈中的包漆导线与绝缘基座中容置槽的内壁贴合固定，且所述第一、第二安装台上端面均设置有供包漆导线走线的线槽。
[0012]采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:本实用新型结构非常简单，组装过程也极为简单，且不会出现第一、第二插针的接触部折弯的现象，以保证产品的质量。
【附图说明】
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[0013]图1是本实用新型的结构示意图；
[0014]图2是本实用新型的拆分图。
【具体实施方式】
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[0015]下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
[0016]见图1、2所示，为一种电子装置的封装盒，其包括:一绝缘基座1、安装于绝缘基座I中的电子组件2、一体固定于绝缘基座I上的第一插针组3和第二插针组4以及罩盖于绝缘基座I上，并通过灌胶对绝缘基座I及电子组件2形成封装的封盖5。
[0017]所述绝缘基座I中设置有一容置槽11及位于容置槽11两侧的第一、第二安装台12,13 ;其中，该绝缘基座I呈矩形，该容置槽11设置于绝缘基座I中部，第一、第二安装台12、13分别位于绝缘基座I中的宽边两侧。
[0018]所述的电子组件2固定于该绝缘基座I的容置槽11中；具体而言，所述电子组件2包括有至少两排大线圈及两排小线圈，且每个大线圈或小线圈分别与一个所述第一插针组或第二插针组中插针的引脚部电性连接，其中，所述大线圈及小线圈均固定于所述绝缘基座I中容置槽11的底部。另外，所述大线圈及小线圈中的包漆导线与绝缘基座I中容置槽11的内壁贴合固定，且所述第一、第二安装台12、13上端面均设置有供包漆导线走线的线槽，该包漆导线容置于该线槽中。
[0019]所述第一插针组3—体固定于所述第一安装台12上；所述第二插针组4 一体固定于所述第二安装台13上，并与第一插针组3形成对称分布；所述的第一插针组3包括三排第一插针，且相邻两排第一插针呈交错分布；所述的第二插针组4包括三排第二插针，且相邻两排第二插针呈交错分布，并与所述第一插针呈对称分布。所述第一、第二插针组3、4中第一、第二插针的引脚部分布显露于第一、第二安装台12、13上端，并与所述电子组件2电性连接；且该第一、第二插针组中第一、第二插针的接触部均伸出于绝缘基座I下端面外。
[0020]所述封盖5罩盖于绝缘基座I上，并通过灌胶对绝缘基座I及电子组件2形成封装；其中，所述封盖5的容腔内壁成型有若干支撑肋51，并通过支撑肋对绝缘基座I形成支撑定位。另外，所述绝缘基座I中的一个角部形成有一斜切面14，所述封盖5的容腔内壁成型有与该斜切面14对应的凸台52，该凸台52与斜切面14对接。
[0021]本实用新型组装时，所述第一、第二插针组3、4中的第一、第二插针均是一体固定于绝缘基座I上，其中，第一、第二插针的引脚部分布显露于绝缘基座I中第一、第二安装台
12、13的上端，该第一、第二插针组中第一、第二插针的接触部均伸出于绝缘基座I下端面夕卜。将所述的电子组件2固定于该绝缘基座I的容置槽11中，且该电子组件2中的大线圈及小线圈中的包漆导线连接第一、第二插针的引脚部，并形成电性导通，最后将封盖5罩盖于绝缘基座I上，并通过灌胶对绝缘基座I及电子组件2形成封装，以形成一电子装置的封装盒，且第一、第二插针组中第一、第二插针的接触部均伸出于整个封装盒下端面外，上述整个组装过程极为简单，且不会出现第一、第二插针的接触部折弯的现象，以保证产品的质量，另外，本实用新型结构也非常简单。
[0022]当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
【主权项】
1.电子装置的封装盒，其特征在于:包括: 一绝缘基座(I)，该绝缘基座(I)中设置有一容置槽(11)及位于容置槽(11)两侧的第一、第二安装台(12、13)； 电子组件(2)，其固定于该绝缘基座(I)的容置槽(11)中； 第一插针组(3)，其一体固定于所述第一安装台(12)上； 第二插针组(4)，其一体固定于所述第二安装台(13)上，并与第一插针组(3)形成对称分布; 一封盖(5)，其罩盖于绝缘基座(I)上，并通过灌胶对绝缘基座(I)及电子组件(2)形成封装； 所述第一、第二插针组(3、4)中第一、第二插针的引脚部分布显露于第一、第二安装台(12、13)上端，并与所述电子组件(2)电性连接；且该第一、第二插针组中第一、第二插针的接触部均伸出于绝缘基座(I)下端面外。
2.根据权利要求1所述的电子装置的封装盒，其特征在于:所述的第一插针组(3)包括三排第一插针，且相邻两排第一插针呈交错分布；所述的第二插针组(4)包括三排第二插针，且相邻两排第二插针呈交错分布，并与所述第一插针呈对称分布。
3.根据权利要求1所述的电子装置的封装盒，其特征在于:所述封盖(5)的容腔内壁成型有若干支撑肋(51)，并通过支撑肋对绝缘基座(I)形成支撑定位。
4.根据权利要求3所述的电子装置的封装盒，其特征在于:所述绝缘基座(I)中的一个角部形成有一斜切面(14)，所述封盖(5)的容腔内壁成型有与该斜切面(14)对应的凸台(52)，该凸台(52)与斜切面(14)对接。
5.根据权利要求1所述的电子装置的封装盒，其特征在于:所述电子组件(2)包括有至少两排大线圈及两排小线圈，且每个大线圈或小线圈分别与一个所述第一插针组或第二插针组中插针的引脚部电性连接。
6.根据权利要求5所述的电子装置的封装盒，其特征在于:所述大线圈及小线圈均固定于所述绝缘基座(I)中容置槽(11)的底部。
7.根据权利要求5所述的电子装置的封装盒，其特征在于:所述大线圈及小线圈中的包漆导线与绝缘基座(I)中容置槽(11)的内壁贴合固定，且所述第一、第二安装台(12、13)上端面均设置有供包漆导线走线的线槽。
【专利摘要】本实用新型公开一种电子装置的封装盒，其包括：一绝缘基座，该绝缘基座中设置有一容置槽及第一、第二安装台；电子组件，其固定于绝缘基座的容置槽中；第一插针组，其一体固定于所述第一安装台上；第二插针组，其一体固定于所述第二安装台上，并与第一插针组形成对称分布；一封盖，其罩盖于绝缘基座上，并通过灌胶对绝缘基座及电子组件形成封装；所述第一、第二插针组中第一、第二插针的引脚部分布显露于第一、第二安装台上端，并与所述电子组件电性连接；且该第一、第二插针组中第一、第二插针的接触部均伸出于绝缘基座下端面外。本实用新型结构非常简单，组装过程也极为简单，且不会出现第一、第二插针的接触部折弯的现象，以保证产品的质量。
【IPC分类】H05K5-02
【公开号】CN204498500
【申请号】CN201520194770
【发明人】石志祥
【申请人】东莞市玉创电子有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年4月1日