专利名称：压电石英晶体谐振器表面贴装玻璃封装产品的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及晶体谐振器产品技术领域，特别涉及压电石英晶 体谐振器表面贴装玻璃封装产品。
技术背景
在晶体谐振器的加工过程中，其中一个环节是产品的封装，现有 的晶体封装情况大致如下表面贴装产品主要以金属封装形式为主， 金属上盖是由铁、钴、镍合金组成，而陶瓷底座是由表面镀金的焊接 环和印刷陶瓷组成；封装过程中，它是通过焊接电流将金属上盖的合 金熔化与陶瓷底座上的焊接环焊接在一起，其中，焊接条件为1、充 氮气(露点负40度以下)或真空状态；2、焊接前需将金属上盖先固 定在陶瓷底座上，要通过图像识别系统定位，先预焊；3、预焊前， 150度烘烤2小时30分钟。从前述封装情况可知，现有的加工技术 存在如下不足设备投入大，材料成本高，生产流程较复杂。
为了克服以上问题，急需一种设备投入少，材料成本低，但又能 保证金属封装产品特性的替代产品，从而能够改变封装方式，满足以 上生产要求。 实用新型内容本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供压电石英晶体 谐振器表面贴装玻璃封装产品，它具有结构简单、加工方便等优点， 生产加工的成本较低。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案
它包括陶瓷上盖、陶瓷基座，陶瓷上盖底部具有玻璃胶，陶瓷上 盖与陶瓷基座通过玻璃胶连接固定在一起。
所述的陶瓷上盖底部呈环形涂有玻璃胶。
所述的玻璃胶涂布于陶瓷上盖的周边位置处。
本实用新型的有益效果在于，陶瓷上盖底部具有玻璃胶，产品在 通过加工炉时，由于温度的作用，玻璃胶熔化，从而使陶瓷上盖与陶 瓷底座连接固定在一起；本产品结构简单，而且在封装时无需采用复 杂的加工工序，无需使用复杂的加工设备，从而能够快速生产、在保 证产品性能的基础上降低生产成本。
图1是本实用新型的侧视图
图2是本实用新型的陶瓷上盖的底部示意图具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。
以下所述仅为本实用新型的较佳实施方式，并不因此而限定本实 用新型的保护范围。
见附图l、 2，本实用新型包括陶瓷上盖10、陶瓷基座20，陶瓷上盖10底部具有玻璃胶30，陶瓷上盖10与陶瓷基座20通过玻璃胶 30连接固定在一起。
所述的陶瓷上盖10底部呈环形涂有玻璃胶30;所述的玻璃胶30 涂布于陶瓷上盖10的周边位置处，使陶瓷上盖10通过玻璃胶30与 陶瓷基座20实现封装。
加工时，产品在通过隧道炉时，受温度影响，玻璃胶30熔化， 从而使陶瓷上盖10与陶瓷基座20固定连接在一起，实现陶瓷上盖 10与陶瓷基座20的封装。
本实用新型具有以下优点
1、 降低了生产成本设备投入减少，金属封装的设备包括真空 烘烤、预焊、封焊，而玻璃封装的设备是隧道炉；同时，玻璃封装的 材料比金属封装的价格低；
2、 简化生产工序减少了三道工序，提高了生产效率，同时保 证了金属封装产品的特性。
权利要求1、压电石英晶体谐振器表面贴装玻璃封装产品，其特征在于它包括陶瓷上盖(10)、陶瓷基座(20)，陶瓷上盖(10)底部具有玻璃胶(30)，陶瓷上盖(10)与陶瓷基座(20)通过玻璃胶(30)连接固定在一起。
2、 根据权利要求1所述的压电石英晶体谐振器表面贴装玻璃封 装产品，其特征在于所述的陶瓷上盖(10)底部呈环形涂有玻璃胶(30)。
3、 根据权利要求1所述的压电石英晶体谐振器表面贴装玻璃封 装产品，其特征在于所述的玻璃胶(30)涂布于陶瓷上盖(10)的 周边位置处。
专利摘要本实用新型涉及晶体谐振器产品技术领域，特别涉及压电石英晶体谐振器表面贴装玻璃封装产品，它包括陶瓷上盖、陶瓷基座，陶瓷上盖底部具有玻璃胶，陶瓷上盖与陶瓷基座通过玻璃胶连接固定在一起；由于陶瓷上盖底部具有玻璃胶，产品在通过加工炉时，受温度的影响，玻璃胶熔化，从而使陶瓷上盖与陶瓷底座连接固定在一起；本产品结构简单，而且在封装时无需采用复杂的加工工序，无需使用复杂的加工设备，从而能够快速生产、在保证产品性能的基础上降低生产成本。
文档编号H03H9/10GK201226508SQ200820050200
公开日2009年4月22日 申请日期2008年7月3日 优先权日2008年7月3日
发明者刘国强, 赵积清, 越 邢, 奇 金 申请人:东莞惠伦顿堡电子有限公司