专利名称：一种贴片式热敏电阻的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种贴片式热敏电阻。
背景技术：
目前，贴片式聚合物PTC产品电极加工有两种方法， 一种现有技术 是聚合物PTC产品的侧面电极处有凹部，只有凹部中有电极，使得电极 的接触面积变小，存在焊接杆与电极焊接不良的隐患(如
图1);另外 一种现有技术是，聚合物PTC产品整个侧面都有电极，但侧面没有凹部， 当焊接杆与电极焊接时，爬锡效果差，且容易产生立背现象(如图2)。 发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够可靠焊接的贴片式 热敏电阻。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 一种贴片式热敏 电阻，内层导电体，该内层导电体至少含有1层具有PTC特性的聚合物 构成的导电材料组成；绝缘层，该绝缘层位于内层导电体表面的中间； 所述的内层导电体侧面设置有凹部，设置有该凹部的侧面与凹部设置有 侧面电极层。
根据本实用新型的另一个实施例，热敏电阻进一步包括所述的有凹 部的侧面整体均为铜镍金或铜镍锡电极材料。
根据本实用新型的另一个实施例，热敏电阻元件进一步包括所述的 绝缘层为防焊油漆。
本实用新型的有益效果是，本实用新型能够使产品可存在凹部电极
的同时，产品侧面整体设置有电极，从而增加产品电机焊接时接触面积，
提高爬锡效果。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。 图1是现有技术一的结构示意图； 图2是现有技术二的结构示意图3是本实用新型优选实施例的结构示意图4是本实用新型生产工艺板的示意图。
图中，1、内层导电体，2、绝缘层，3、凹部，4、侧面电极层。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这 些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构， 因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
PTC性能是指那些相对小的温度范围内随着温度增长而电阻率表现 性能明显增长的结构所具有的性能。术语"PTC"用于指具有至少2.5 的R14值和/或至少10的R100值的结构或器件，且优选该结构或器件 具有至少6的R30值，其中R14是14"范围的终点和起点处的电阻率 之比，R100是IO(TC范围的终点和起点处的电阻率之比，R30是3(TC范 围的终点和起点处的电阻率之比。
如图3所示的一种贴片式热敏电阻，包括内层导电体l，该内层导 电体l至少含有1层具有PTC特性的聚合物构成的导电材料组成；绝缘 层2，该绝缘层2位于内层导电体1表面的中间；所述的内层导电体l 侧面设置有凹部3，设置有该凹部3的侧面以及凹部3设置有侧面电极
层4。其中，侧面电极层4为铜镍金或铜镍锡电极材料，绝缘层2为防 焊油漆。
如图4所示为聚合物的PTC材料板，生产贴片式热敏电阻需要如下 工艺，首先对聚合物的PTC材料板上打孔并开槽，然后化镀铜，使孔和 槽导通，并将防焊油漆涂于绝缘层位置，接着将整个聚合物的PTC材料 板镀铜，然后再电镀镍、锡、金等金属电极材料，使得槽孔中以及未涂 绝缘漆的部分形成电极。最后，使用切割机械沿A1-A1、 A2-A2线切割， 接着在沿B1-B1、 B2-B2、 B3-B3线切割，即得到贴片式热敏电阻。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内 容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内， 进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明 书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
权利要求1、一种贴片式热敏电阻，其特征是内层导电体(1)，该内层导电体(1)至少含有1层具有PTC特性的聚合物构成的导电材料组成；绝缘层(2)，该绝缘层(2)位于内层导电体(1)表面的中间；所述的内层导电体(1)侧面设置有凹部(3)，设置有该凹部(3)的侧面以及凹部(3)设置有侧面电极层(4)。
2、 如权利要求1所述的贴片式热敏电阻，其特征是所述的有凹部 的侧面(4)整体均为铜镍金或铜镍锡电极材料。
3、 如权利要求1所述的贴片式热敏电阻，其特征是所述的绝缘层(3)为防焊油漆。
专利摘要本实用新型揭示了一种贴片式热敏电阻，内层导电体，该内层导电体至少含有1层具有PTC特性的聚合物构成的导电材料组成；绝缘层，该绝缘层位于内层导电体表面的中间；所述的内层导电体侧面设置有凹部，设置有该凹部的侧面与凹部设置有侧面电极层。本实用新型能够使产品可存在凹部电极的同时，产品凹部侧面整体设置有电极，从而增加产品电机焊接时接触面积，提高爬锡效果。
文档编号H01C1/14GK201210433SQ200820037359
公开日2009年3月18日 申请日期2008年6月19日 优先权日2008年6月19日
发明者王海峰 申请人:兴勤(常州)电子有限公司