专利名称：功率型热敏电阻的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种功率型热敏电阻。
背景技术：
热敏电阻广泛用于家电通讯类产品的温度量测与控制，以及仪器仪表 类的温度补偿和对环境变化的量测。热敏电阻一般由银片和银片外圈的瓷 体组成，引线与电阻的银片锡焊。在现在的这种热敏电阻中，引线的焊接 段均为直线型的，因此其与电阻银片的焊接面积很有限，焊接后的抗拉力 不够，两者容易拉脱。目前的做法只是将引线的焊接段锤扁一些再焊接， 以略微增加焊接面积，提高抗拉脱能力。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是为克服目前热敏电阻其引线与电阻 的焊接面积小，抗拉脱能力不够的问题，而提供一种引线与电阻具有较强 抗拉脱能力的热敏电阻。
本实用新型采用的技术方案是 一种功率型热敏电阻，包括电阻本体 和引线，电阻由银片和银片外圈的瓷体组成，引线与电阻的银片锡焊，引 线的焊接段呈弯曲状。
本实用新型的有益效果是该热敏电阻在其面积有限的电阻银片上增 加了引线与电阻银片的焊接面积，提高了其抗拉脱能力。以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是目前现有的功率型热敏电阻的结构示意图。图2是本实用新型的结构示意图。
图中1.电阻 2.引线具体实施方式
如图1所示的一种功率型热敏电阻，包括电阻1本体和引线2，电阻1 由银片和银片外圈的瓷体组成，引线2与电阻1的银片锡焊，引线2的焊 接段呈弯曲状。
该热敏电阻在其面积有限的电阻银片上增加了引线与电阻银片的焊接 面积，提高了其抗拉脱能力。
权利要求1. 一种功率型热敏电阻，包括电阻(1)本体和引线(2)，电阻(1)由银片和银片外圈的瓷体组成，引线(2)与电阻(1)的银片锡焊，其特征在于引线(2)的焊接段呈弯曲状。
专利摘要本实用新型涉及一种功率型热敏电阻，其包括电阻本体和引线，电阻由银片和银片外圈的瓷体组成，引线与电阻的银片锡焊，引线的焊接段呈弯曲状。该热敏电阻在其面积有限的电阻银片上增加了引线与电阻银片的焊接面积，提高了其抗拉脱能力。
文档编号H01C1/144GK201251971SQ20082003735
公开日2009年6月3日 申请日期2008年6月19日 优先权日2008年6月19日
发明者李晓乐 申请人:兴勤(常州)电子有限公司