专利名称：一种片式热敏电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及热敏电阻器技术领域，特别是一种片式热敏电阻器。
背景技术：
目前，已有多种片式热敏电阻器的设计方案，最具代表的片式热敏电阻器，如图I所示，它包括电阻体100、位于上下面两侧的侧面电极101、位于左右两侧内层的银电极102、位于左右两侧内外层中间的镍电极103、位于左右两侧外层的锡电极104以及用于包封的保护层105。这种片式热敏电阻器的结构相对复杂，电阻 体在感受热量变化时，需要外面多层电极的热传导，其热敏响应时间长，反应比较慢。
发明内容本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种体积小、阻值精度高、工艺简单的片式热敏电阻及其制造方法。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为一种片式热敏电阻器，包括基片，基片的上端面设有底层电极，底层电极的上端面设有热敏电阻层，热敏电阻层的上端面的两侧分别设有上层电极，所述热敏电阻层的上端面的中部设有保护层，且保护层位于两侧的上层电极的中间。进一步地，所述热敏电阻层的中部设有间隙，所述保护层向基片延伸并与底层电极相抵。进一步地，所述基片为陶瓷基片。进一步地，所述保护层为绝缘保护层。其中，基片采用绝缘材料制作，如陶瓷，形成绝缘陶瓷基片；底层电极的材料可以是金、钯、钼、银中的一种或其中几种的合金，也可以是镍、铬中的一种金属或其合金。热敏电阻层材料的材质可以为锰、钴、镍、铜、铁、银中的一种或几种的合金。上层电极的材料可以是金、钯、钼、银中的一种或几种的合金。保护层的材料可以是铅-硼-硅玻璃体系，如铅玻璃、硼硅玻璃、硼硅铅玻璃，也可以是硅的化合物，如二氧化硅；以及其他绝缘物质。本实用新型的有益效果为本实用新型结构简单，电极层相对较少，只在基片的一面设置电极，有效的减少体积和重量，成本低；本实用新型在使用时，通过上层电极与电路板焊盘焊接，相当于热敏电阻层直接与电路板连接，提高热敏电阻的热响应速度，本实用新型的热敏性高。
图I为现有技术的示意图。图2为本实用新型产品的示意图。图3为本实用新型广品的另一种不意图。[0017]附图标记为[0018]100—一电阻体101 侧面电极[0019]102—银电极103 镍电极[0020]104—锡电极105 保护层[0021]200——基片201 底层电极[0022]202—热敏电阻层203 上层电极[0023]204—一保护层。
具体实施方式
[0024]
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步地说明。[0025]实施例I :参见附图2 ;—种片式热敏电阻器，包括基片200，基片200的上端面设有底层电极201，底层电极201的上端面设有热敏电阻层202，热敏电阻层202的上端面的两侧分别设有上层电极203，所述热敏电阻层202的上端面的中部设有保护层204，且保护层204位于两侧的上层电极203的中间。[0026]其中，基片200采用绝缘材料制作，如陶瓷，形成绝缘陶瓷基片200 ;底层电极201 的材料可以是金、钯、钼、银中的一种或其中几种的合金，也可以是镍、铬中的一种金属或其I=I -Wl O[0027]热敏电阻层202材料的材质可以为锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)铜(Cu)、铁(Fe)、银 (Ag)中的一种或其中几种的合金。[0028]上层电极203的材料可以是金、钯、钼、银中的一种或其中几种的合金。[0029]保护层204的材料可以是铅-硼-硅玻璃体系，如铅玻璃、硼硅玻璃、硼硅铅玻璃， 也可以是硅的化合物，如二氧化硅；以及其他绝缘物质。[0030]本实用新型在使用时，将位于两侧的上层电极焊接到电路板上，电路板上的热量通过上层电极直接传递给热敏电阻层，热量传递途径短，使得热敏电阻层的热响应速度快。[0031]实施例2 :参见图3，包括基片200，基片200的上端面设有底层电极201，底层电极201的上端面设有热敏电阻层202，热敏电阻层202的上端面的两侧分别设有上层电极203， 所述热敏电阻层202的上端面的中部设有保护层204，且保护层204位于两侧的上层电极 203的中间，其中热敏电阻层202的中部设有间隙，所述保护层204向基片200延伸并与底层电极201相抵。[0032]该实施例中，热敏电阻层202被分为两个部分，两个部分通过底层电极201串联起来，实施时，该两部分通过相应的上层电极203与电路板连接，在电路板热量传入时，只需要两部分之一有热敏反应就能完成热敏响应，提高了热敏灵敏度。[0033]以上仅是本申请的较佳实施例，在此基础上的等同技术方案仍落入申请保护范围。
权利要求1.一种片式热敏电阻器，包括基片，其特征在于基片的上端面设有底层电极，底层电极的上端面设有热敏电阻层，热敏电阻层的上端面的两侧分别设有上层电极，所述热敏电阻层的上端面的中部设有保护层，且保护层位于两侧的上层电极的中间。
2.根据权利要求I所述的一种片式热敏电阻器，其特征在于所述热敏电阻层的中部设有间隙，所述保护层向基片延伸并与底层电极相抵。
3.根据权利要求I或2所述的一种片式热敏电阻器，其特征在于所述基片为陶瓷基片。
4.根据权利要求3所述的一种片式热敏电阻器，其特征在于所述保护层为绝缘保护层。
专利摘要本实用新型涉及热敏电阻器技术领域，特别是一种片式热敏电阻器。本实用新型包括基片，基片的上端面设有底层电极，底层电极的上端面设有热敏电阻层，热敏电阻层的上端面的两侧分别设有上层电极，所述热敏电阻层的上端面的中部设有保护层，且保护层位于两侧的上层电极的中间。本实用新型结构简单，电极层相对较少，只在基片的一面设置电极，有效的减少体积和重量，成本低；本实用新型在使用时，通过上层电极与电路板焊盘焊接，相当于热敏电阻层直接与电路板连接，提高热敏电阻的热响应速度，本实用新型的热敏性高。
文档编号H01C7/04GK202736615SQ201220365030
公开日2013年2月13日 申请日期2012年7月26日 优先权日2012年7月26日
发明者陈杏良 申请人:东莞市东思电子技术有限公司