多路温度巡检通道仓及温度校验仪的制作方法

文档序号:17837891发布日期:2019-06-05 23:47阅读:147来源:国知局
多路温度巡检通道仓及温度校验仪的制作方法

本实用新型属于电气领域,涉及一种多路温度巡检通道仓及温度校验仪。



背景技术:

目前,温度测量行业中对温度传感元件的校验,需要将温度传感元件置于特定恒温环境中进行校验,例如,干体炉气体介质环境,油槽、水槽的液体介质环境,盐浴环境等;另外,校验温度传感元件时,通常需要对温度传感元件的量程范围内的各温度点进行逐个测量。因此,对每一温度传感元件的升温、降温以及每一温度点的调整甚至温度传感元件本身与恒温介质环境的均温过程需要一个相对较长的时间,如何批量测量温度传感元件,提高效率是当前需要解决技术问题。



技术实现要素:

本实用新型提供一种能够批量检测温度传感元件的温度校验仪,其有助于提高检测效率。

本实用新型采用以下技术方案:

一种温度校验仪,包括:

主机(600),所述主机(600)设置连接口;

至少一个通道仓(400),所述至少一个通道仓(400)中每个通道仓(400)设置至少一个压接端子模块(200),所述压接端子模块(200)连接传感元件的输出端;

所述每个通道仓(400)通过所述主机(600)设置的连接口与所述主机(600) 电连接,接入所述主机(600);

所述每个通道仓(400)将所述传感元件的输出信号接入所述主机(600),使得所述主机(600)测得所述传感元件的输出信号。

上述温度校验仪中,所述主机(600)设置的连接口包括连接线接口(54),所述至少一个通道仓(400)中的第一通道仓设置接线口,所述第一通道仓的接线口与所述主机(600)设置的连接线接口(54)通过一连接线(55)电连接,所述第一通道仓接入所述主机(600)。

上述温度校验仪中,所述至少一个通道仓(400)的数量为至少两个,所述至少一个通道仓(400)中所述第一通道仓以外的通道仓设置接线口,每个所述第一通道仓以外的通道仓的接线口与所述第一通道仓(400)通过连接线(55)电连接,每个所述第一通道仓以外的通道仓经所述第一通道仓(400)接入所述所述主机(600)。

上述温度校验仪中,所述第一通道仓以外的通道仓为多个时,该多个通道仓的接线口之间通过连接线(55)串接。

上述温度校验仪中,所述主机(600)设置的连接口包括主机插口(52),所述至少一个通道仓(400)中的第二通道仓自身设置的直插口(111)直接插接在所述主机插口(52)上,所述第二通道仓接入所述主机(600)。

上述温度校验仪中,所述每个通道仓(400)包括电路板(11)和至少一电连接至电路板(11)的压接端子模块(200),通道仓(400)的各线接口电连接至电路板(11)。

上述温度校验仪中,所述每个通道仓(400)的电路板(11)上设置有至少一用于接地的普通接线柱(300),普通接线柱(300)电连接至电路板(11)。

上述温度校验仪中,所述每个通道仓(400)的电路板(11)和压接端子模块(200) 整体置于一下壳(20)中,电路板(11)还设有电源插座(114),电源插座(114) 暴露在下壳(20)的外表面。

上述温度校验仪中,所述主机(600)的上部设置有容置所述第二通道仓的一侧开口的容置槽,容置槽的槽壁上分别设置有与所述第二通道仓上的直插口(111)相匹配的主机插口(52)和与所述第二通道仓的下壳(20)壳体上设置的滑槽(131) 相匹配的导轨(50),所述第二通道仓下壳设置将所述第二通道仓卡接在所述容置槽中的卡接机构。

上述温度校验仪中,所述卡接机构包括可按压弹起的按钮(27)和随按钮(27) 动作的卡扣(28),按钮(27)和卡扣(28)通过下壳(20)上对应位置设置的通孔伸出,卡扣(28)卡入卡槽(51)内,按钮(27)位于容置槽的开口侧设置的扣槽 (53)上方。

上述温度校验仪中,所述压接端子模块(200)包括至少一个压接端子,每个压接端子包括:

壳体(00);

按压钮(03),按压钮(03)的上部从壳体(00)设置的第一开口(012)伸出,按压钮(03)的下部位于壳体(00)内;

压接机构,压接机构上设置有可开闭的接线口(010),压接机构位于壳体(00) 内且与按压钮(03)的下部相接触,所述壳体(00)设置有与接线口(010)对应的第二开口(013);

按压钮(03)被纵向按压时,所述接线口(010)张开,以便传感元件的接线端从所述第二开口(013)插入所述接线口。

上述温度校验仪中,按压钮(03)的顶端设置接线插孔(034),按压钮(03) 内部设置有容纳传感元件的接线端的容纳腔,容纳腔与接线插孔(034)相连通,容纳腔内设置有导电柱(04),使得经接线插孔(034)插入所述容纳腔的传感元件的接线端与导电柱(04)电连接。

上述温度校验仪中,所述导电柱(04)从壳体(00)底部向外伸出以便电连接设置在壳体(00)下方的电路板(11)。

上述温度校验仪的压接端子还包括:

设于按压钮(03)下方、用于为按压钮(03)复位提供弹力的第一弹力件(06)。

上述温度校验仪的压接端子中,所述导电柱(04)为香蕉插座,第一弹力件(06) 为弹簧,弹簧穿套在香蕉插座伸出按压钮(03)的容纳腔的部分。

上述温度校验仪的压接端子中,所述压接机构包括可分合的第一贴合片(05) 和第二贴合片(08),第二贴合片(08)与第一贴合片(05)贴合处形成所述接线口(010),第一贴合片(05)为金属,其与导电柱(04)相接触,使得插入至所述接线口(010)的传感元件的接线端与导电柱(04)电连接。

上述温度校验仪的压接端子中,第一贴合片(05)为竖壁与横壁连接的弯折件,第一贴合片(05)的竖壁与第二贴合片(08)贴合,第一贴合片(05)的横壁设置有通孔,导电柱(04)穿过所述通孔。

上述温度校验仪的压接端子中,第二贴合片(08)竖向两边缘同向弯曲包裹第一贴合片(05),第二贴合片(08)弯曲后的两边缘与按压钮(03)的下部滑动接触,使得按压钮(03)纵向移动时,第二贴合片(08)水平移动与第一贴合片(05) 分开。

上述温度校验仪的压接端子中,按压钮(03)的下部设置有向下的压钮斜面(031),第二贴合片(08)弯曲后的两边缘上设置有向上的第一斜面(081),第一斜面(081) 与压钮斜面(031)滑动接触;

或者,按压钮(03)的下部设置有向下的压钮弧面(032),第二贴合片(08) 弯曲后的两边缘上设置有向上的第一斜面(081),第一斜面(081)与压钮弧面(032) 滑动接触;

或者,按压钮(03)的下部设置有向下的压钮斜面(031),第二贴合片(08) 弯曲后的两边缘上设置有向上的第一圆弧面,压钮斜面(031)与第一圆弧面滑动接触。

上述温度校验仪的压接端子中,第一贴合片(05)与第二贴合片(08)贴合的一侧设有弧形凸起(051)。

上述温度校验仪的压接端子还包括:

设置在第二贴合片(08)与壳体(00)内壁之间的弹力机构,所述弹力机构为第二贴合片(08)复位提供弹力,使得第二贴合片(08)与第一贴合片(05)贴合。

上述温度校验仪的压接端子中,所述弹力机构包括限位块(09)和第二弹力件 (10),限位块(09)与第二贴合片(08)贴合且限位第二弹力件(10),第二贴合片(08)在第二弹力件(10)的弹力作用下与第一贴合片(05)贴合。

上述温度校验仪的压接端子中,第二弹力件(10)为弹簧,限位块(09)固定在第二贴合片(08)的背面,限位块(09)上设置有多个圆孔,每一圆孔内分别套装一弹簧,限位块(09)与壳体(00)的内壁之间有间距。

上述温度校验仪的压接端子中,所述弹力机构为C形弹片(18),C形弹片(18) 位于第二贴合片(08)和壳体(00)的内壁之间,C形开口的至少一端支撑在第二贴合片(08)上且C形封闭端面与壳体(00)的内壁相接触。

上述温度校验仪的压接端子中,第二贴合片为S形的压接块(17);

压接块(17)设置在按压钮(03)与第一贴合片(05)的竖壁之间,按压钮(03) 的下部与压接块(17)的S形下折端可转动的连接,按压钮(03)被竖向按压或松开时带动压接块(17)沿所述下折端设有的转轴(172)转动,压接块(17)的上折端 (171)作为压沿与第一贴合片(05)分离或靠近,使得上折端(171)与第一贴合片(05)的竖壁接触处形成所述接线口(010)张开或闭合。

上述温度校验仪的压接端子中,压接块(17)设有竖向压接板,所述转轴(172) 设于压接板底部,下折端的端部设置压柱(173),压柱(173)穿装在按压钮(03) 下部设置的压钮限位孔(033)内,且压柱(173)在压钮限位孔(033)中可移动。

上述温度校验仪的压接端子还包括:温度传感器,所述温度传感器感知第一贴合片(05)的温度,用于感知从所述接线口(010)和接线插孔(034)插入的的传感元件的接线端的温度。

上述温度校验仪的压接端子还包括:补偿板(14),补偿板(14)上设置金属导片,所述金属导片与第一贴合片(05)相接触,所述温度传感器通过感知所述金属导片的温度从而感知第一贴合片(05)的温度。

上述温度校验仪的压接端子中,壳体(00)底部对应第一贴合片(05)的位置设置有第三开口(021),补偿板(14)安装在壳体(00)的底部外侧且其上的金属导片通过第三开口(021)与第一贴合片(05)接触。

上述温度校验仪的压接端子中,所述补偿板(14)上设置与温度传感器电连接的接线端,所述接线端用于与电路板(11)电连接。

上述温度校验仪的压接端子中,所述金属导片和温度传感器分别设置在所述补偿板的上下面,金属导片与所述第一贴合片(05)接触。

上述温度校验仪的压接端子中,第一贴合片(05)和导电柱(04)均由具有金属镀层的蹄铜合金制成。

本实用新型还提供一种多路温度巡检通道仓,该多路温度巡检通道仓,包括电路板(11)、至少一电连接至电路板(11)的接线模块、电连接至电路板(11)的线接口,所述接线模块为上述提到的压接端子模块(200)。

上述多路温度巡检通道仓中,所述线接口包括至少一个用于连接主机(600) 的线接口和一个用于串联通道仓(400)的线接口。

上述多路温度巡检通道仓中,所述通道仓(400)的电路板(11)上设置有至少一用于接地的普通接线柱(300),普通接线柱(300)电连接至电路板(11)。

上述多路温度巡检通道仓中,所述电路板(11)和压接端子模块(200)整体置于一下壳(20)中,电路板(11)还设有电源插座(114),电源插座(114)暴露在下壳(20)的外表面。

上述多路温度巡检通道仓中,所述通道仓(400)下壳设置将所述通道仓(400) 卡接在主机容置槽中的卡接机构,所述卡接机构包括可按压弹起的按钮(27)和随按钮(27)动作的卡扣(28),按钮(27)和卡扣(28)通过下壳(20)上对应位置设置的通孔伸出,卡扣(28)卡入卡槽(51)内,按钮(27)位于容置槽的开口侧设置的扣槽(53)上方。

本实用新型由于采取以上设计,具有如下技术效果:本实用新型通道仓的压接端子模块可通过按钮方式接入传感元件的接线端子,相比相比传统的旋拧方式,能够减小因摩擦产生的热量,降低传感元件的接线端子的接触电势;压接端子模块中设置补偿板,有助于补偿温差电势,提高检测准确度;本实用新型通道仓的压接端子模块之间采用巡检方式工作,易于实现自动化操作,有助于提供批量检测的工作效率;通道仓可单独使用,也可以与主机可拆卸安装,使用灵活。

本实用新型通道仓与主机可灵活配置使用,将通道仓采用导线串联连接后接入主机的使用方式尤其适用于放置在不同温控设备中的不同量程或精度的温度传感元件的批量检测,既提高了检测的效率又减少了检测成本。

附图说明

图1为本实用新型压接端子实施例一的立体结构图;

图2为本实用新型压接端子实施例一的结构分解图;

图3为本实用新型压接端子实施例一中各部件的安装结构示意图;

图4为本实用新型压接端子实施例一按压压钮后的状态示意图;

图5为本实用新型压接端子实施例一释放按压钮且插入铲形插头后的状态示意图;

图6为本实用新型压接端子实施例二的结构分解图;

图7为本实用新型压接端子实施例三的结构分解图;

图8为本实用新型压接端子实施例四的结构分解图;

图9为压接块与按压钮安装结构示意图;

图10为本实用新型压接端子实施例四按压按压钮后的状态示意图;

图11为本实用新型压接端子实施例四释放按压钮且插入铲形插头后的状态示意图;

图12为本实用新型压接端子模块实施例的立体结构图;

图13为本实用新型压接端子模块实施例的结构分解图一;

图14为本实用新型压接端子模块实施例的结构分解图二

图15为本实用新型压接端子模块实施例的正视图;

图16为图15中沿A-A线截取的截面图;

图17为Min-TC端子插接至压接端子模块的示意图。

图18为本实用新型通道仓的整体外观结构图;

图19为本实用新型通道仓的内部结构示意图;

图20为本实用新型温度校验仪的主机的结构示意图;

图21为通道仓和主机的装配结构示意图;

图22为通道仓与主机连接方式一的示意图;

图23为通道仓与主机连接方式二的示意图;

图24为通道仓与主机连接方式三的示意图。

主要标号:

00:壳体,01:面盖,011:卡扣,012:第一开口,013:第二开口;02:下壳, 021:第三开口,022:安装孔;

010:接线口;

03:按压钮,031:压钮斜面,032:压钮弧面,033:压钮限位孔,034:接线插孔;

04:导电柱;

05:第一贴合片,051:凸起;

06:第一弹力件;07:色标;

08:第二贴合片,081:第一斜面;

09:限位块;10:第二弹力件;11:电路板;12:螺钉;13:面板;14:补偿板,15:补偿板支座;

17:压接块,171:上折端,172:转轴,173:压柱;

18:C形弹片;

001:香蕉插头;002:铲形插头;003:裸线;004:Min-TC插头;

005:按压钮运动方向;006:第二贴合片运动方向;007:压接机构转动方向;

1:端子一,2:端子二,3:端子三,4:端子四;

100/101/102/103:压接端子;

200:压接端子模块;400:通道仓;300:普通接线柱;500:温度校验仪;600:主机;

20:下壳,21:插座盖,22:通道仓盖,23:出线孔;

111:直插口;112:接线口一;113:接线口二;114:电源插座;115:指示灯插座;50:导轨,51:卡槽,52:主机插口,53:扣槽;54:连接线接口;55:连接线;

25:指示灯FPC电路板,26:指示灯;

131:滑槽;27:按钮,28:卡扣。

具体实施方式

以下结合具体实施例和附图,对本实用新型多路温度巡检通道仓及温度校验仪进行详细描述。

本实用新型温度校验仪包括通道仓和主机,通道仓包括至少一个由多个各自独立的压接端子形成的压接端子模块,各压接端子模块与电路板电连接,并通过直插口或接线口与主机电连接。以下针对温度校验仪的各组成进行详细介绍。

压接端子、压接端子模块

针对现有接线端子易产生接触电势、旋拧接入易摩擦生热影响检测精度,以及现有接线端子不能满足不同类型导线端子接入需要、操作不便等不足,本实用新型提供一种能够接入具有不同接线端规格的导线的压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪,该压接端子通过按压按压钮,驱动接线口张开,以便传感元件的接线端从与接线口对应的壳体上的第二开口插入该接线口,或者传感元件的接线端直接从壳体的第一开口处经按压钮顶部的接线插孔,插入按压钮内部设置的容纳腔中,相比传统的旋拧方式,减少生热,使用更加方便。

本实用新型中的压接端子包括壳体、按压钮以及位于壳体内的压接机构,压接机构设置有可开闭的接线口,按压钮的上部从所述壳体设置的第一开口伸出,所述按压钮的下部位于所述壳体内;压接机构与按压钮的下部相接触,壳体设置与接线口对应的第二开口;按压钮的上部纵向按压时,所述接线口张开,以便传感元件的接线端从第二开口插入接线口,减少摩擦生热。

实施例一

本实用新型压接端子用于连接测试端导线具有的各种尺寸规格的温度传感元件。参照图1至图3,压接端子100包括壳体00、按压钮03和压接机构,该实施例中,压接机构包括第一贴合片05和第二贴合片08,第一贴合片05和第二贴合片贴合处形成可开闭的接线口010,其中,壳体00由面盖01和下壳02扣合在一起形成,面盖01上设置有第一开口012和第二开口013,按压钮03位于壳体内且其上部从第一开口012伸出,第一贴合片05和第二贴合片08所形成的接线口010位于壳体00内且对壳体00的第二开口013相对应,第二贴合片08与按压钮03的下部相接触。

其中,按压钮03的顶部设有接线插孔034,中部设置有用于容置传感元件的接线端的容纳腔,接线插孔034与容纳腔相连通,容纳腔内设置有导电柱04,插入按压钮 03的容纳腔中的传感元件的接线端与导电柱04电连接,壳体00的下壳02底部设置有开口,导电柱04下端穿出容纳腔并从壳体00的底部开口处伸出,以便导电柱04与壳体00下方的电路板电连接。该实施例中,导电柱04可以是具有导电功能的香蕉插座 (与具有香蕉插头的接线端配合使用)。

压接端子100还设有第一弹力件06,第一弹力件06位于按压钮03与壳体00的下壳 02底部之间,用于为按压钮03复位提供弹力,该实施例中,第一弹力件06为弹簧,弹簧穿套在导电柱04穿出按压钮04的容纳腔的部分。

第一贴合片05由金属材质制成,第一贴合片05连接导电柱04。该实施例中,第一贴合片05为竖壁与横壁连接的弯折件,第一贴合片的竖壁与所述第二贴合片贴合处形成接线口010,第一贴合片05的横壁设置通孔,导电柱04穿过该通孔,此时,第一弹力件06(该实施例中为弹簧)限定在按压钮03与第一贴合片05之间。

第二贴合片08竖向两边缘同向弯曲包裹第一贴合片05,第二贴合片08弯曲后的两边缘与按压钮03的下部滑动接触,使得按压钮上下移动时,第二贴合片08水平移动,第二贴合片08与第一贴合片05的竖壁远离,进而接线口010打开。该实施例中,第二贴合片08弯曲后的两边缘分别设置有向上的第一斜面081或第一圆弧面(图中未示出),按压钮03的下部对应第一斜面081或第一圆弧面(图中未示出)的位置设置有向下的压钮斜面031,第一斜面081或第二圆弧面与压钮斜面031滑动接触。

该压接端子100还包括一弹力机构,弹力机构位于第二贴合片08与壳体00的内壁之间,用于为第二贴合片08提供复位弹力。弹力机构包括限位块09和第二弹力件10,该实施例中,第二弹力件10可以为弹簧,限位块09设置有多个圆孔(图2和图3所示的实施例中,限位块09设置有两个圆孔),分别用于套装第二弹力件(该实施例为弹簧)10,孔壁对第二弹力件10起导向作用且两圆孔的孔壁上设有小突起,用于限位第二弹力件10防止其脱出;限位块09固定安装在第二贴合片08背部,第二弹力件10 位于第二贴合片08和壳体00的壳壁之间,限位块09与壳体00的壳壁之间有间距。优选的,该实施例中,第一贴合片05的竖壁与第二贴合片08贴合的一侧设置有一弧形凸起051,弧形凸起051位于接线口010内,有助于接线口010未打开时传感元件的接线端直接插入。

压接端子100的第一贴合片05和导电柱04均采用具有金属镀层的碲铜合金制成,碲铜合金具有优异的导电、导热性能,镀金后起到防腐、耐磨的作用,能够进一步降低接触电势。第一贴合片05可以为块状金属,有热容池效果,对接线端连接时产生的摩擦热有快速均热作用。

参照图1至图3,该压接端子100还包括一色标07,色标07安装在按压钮03的上端开口处,色标07标识有不同颜色,例如,红色色标标识正极,黑色色标标识负极,绿色色标标识接地线。

上述压接端子100工作时,若是插接具有香蕉插头001的传感元件的接线端,直接将香蕉插头001经色标07插入按压钮03的容纳腔中并与导电柱(该实施例指香蕉插座)04紧密接触即可;若插接具有裸线002或铲形插头003的传感元件的接线端,如图4所示,按压按压钮03,第一弹力件06被压缩,使压钮斜面031向下运动,进而挤压与之接触的第一斜面081或第一圆弧面,使第二弹力件10被压缩,第二贴合片08 在压钮斜面031的作用下水平向右(图4中的右侧)移动,从而使得第一贴合片05的竖壁与第二贴合片08之间的接线口010打开(增大),此时,将裸线002或铲形插头003 通过壳体00的第二开口插入接线口010;如图5所示,松开按压钮03,第二贴合片08 在第二弹力件10的作用下向左(图5中的左侧)移动,同时按压钮03在第一弹力件06 的作用下向上移动,使得裸线002或铲形插头003牢固夹持在第一贴合片05的竖壁与第二贴合片08所形成接线口010中(此时,裸线002或铲形插头003受双重弹力作用)。该压接端子100的压接方式,相对于传统的旋拧方式,能够降低摩擦,减小因摩擦产生的热量,从而实现降低传感元件的接线端与压接端子之间的接触电势的效果。

实施例二

如图6所示,实施例二的压接端子101是在实施例一的压接端子100基础上的改动,与实施例一的压接端子100结构相同的部分这里不再赘述。该实施例的压接端子101 与实施例一的压接端子100结构不同之处在于,按压钮03的两个压钮斜面031由两个压钮弧面032所替代,压钮弧面032垂向设置,其与第二斜面081接触面积比较少(线接触),此时,为防止第二贴合片08变形,第二贴合片08可以加粗。当然,按压钮03 的压钮斜面031也可以由其他形状的端面来替代,只要能实现按压钮03的端面与第一斜面081接触,且能够将按压钮03的上下垂直运动转化为第二贴合片08的水平运动即可。

实施例三

如图7所示,实施例三的压接端子102是在实施例一或实施例二的压接端子100 的基础上的改进,与实施例一或实施例二的压接端子100结构相同的部分这里不再赘述。该实施例的压接端子102与实施例一的压接端子100或实施例二的压接端子101 结构不同之处在于,弹力机构为C形弹片18,C形弹片18位于第二贴合片08和壳体00 的内壁之间(图7中第二贴合片08的右侧),C形弹片18的C形开口的至少一端支撑在第二贴合片08上且C形封闭端面与壳体00的内壁相接触。

上述压接端子102工作时,若插接具有裸线002或铲形插头003的传感元件的接线端,按压按压钮03,第一弹力件06被压缩,使压钮斜面031或压钮弧面032向下运动,进而挤压与之接触的第一斜面081或第一圆弧面,使C形弹片18被延展而弧度变小,第二贴合片08在压钮斜面031的作用下水平移动,从而使得第一贴合片05的竖壁与第二贴合片08之间的接线口010打开,此时,将裸线002或铲形插头003通过壳体00上的第二开口插入接线口010;松开按压钮03,C形弹片18弧度变大(恢复原来的弧度),第二贴合片08在C形弹片18的弹力作用下水平反向移动,同时按压钮03在第一弹力件 06的作用下向上移动,使得裸线002或铲形插头003牢固夹持在第一贴合片05的竖壁与第二贴合片08之间的接线口010中(此时,裸线002或铲形插头003受双重弹力作用)。该压接端子102的压接方式,相对于传统的旋拧方式,同样能够降低摩擦,减小因摩擦产生的热量,从而实现降低插头与端子之间的接触电势的效果。

实施例四

参照图8至图11,为实施例四的压接端子103的结构图,该实施例的压接端子103 与上述各压接端子结构不同之处在于,第二贴合片08的结构不同,如图9所示,第二贴合片为S形的压接块17,压接块17设置在按压钮03与第一贴合片05的竖壁之间,按压钮03的下部与压接块17的S形下折端可转动的连接,压接块17可沿下折端设有的转轴172转动。压接块17设有竖向压接板,转轴172设在压接板底部,压接块17的上折端171作为压沿与第一贴合片05的竖壁接触处形成接线口010;压接块17的下折端端部设置有压柱173,压柱173穿装在按压钮03下部设置的压钮限位孔033内,且压柱173 在压钮限位孔033中可移动。该实施例中,转轴172安装在壳体00的侧壁设有的安装孔022内,压接块17可沿其转轴172转动。

上述压接端子103工作时,若插接具有裸线002或铲形插头003的传感元件的接线端,如图10所示,按压按压钮03,第一弹力件06被压缩,使按压钮03向下运动,进而带动压接块17的压柱173向下运动(压钮限位孔033为留有移动空间的椭圆孔,压柱173可在该压钮限位孔033内移动,以满足压接块17能够沿转轴172转动的目的),从而使压接块17沿转轴172转动,使得上折端(压沿)171与第一贴合片05的竖壁之间的接线口010打开,此时,将裸线002或铲形插头003通过壳体00的第二开口013插入接线口010中;松开按压钮03,按压钮03在第一弹力件06的作用下向上移动,带动压柱173向上运动(同时压柱173在该压钮限位孔033内移动),压接块17绕转轴172 转动,使得裸线002或铲形插头003牢固夹持在第一贴合片05的竖壁与压接块17的上折端171之间的接线口010中。该压接端子103的压接方式,相对于传统的旋拧方式,同样能够降低摩擦,减小因摩擦产生的热量,从而实现降低插头与端子之间的接触电势的效果。

图12至图17为压接端子模块200的结构,压接端子模块200至少包括两个压接端子,压接端子模块中200的压接端子可以是上述提到的压接端子100、101、102、103 中的其中一种或两种组合,接线端子的壳体融合为一体形成压接端子模块的外壳。

图13所述的实施例中,每一压接端子还包括一温度传感器,温度传感器感知第一贴合片05的温度,进而感知插入接线插孔034中或接线口010中的传感元件的温度,用于补偿检测的温差电势。为了便于温度传感器的安装与接线,每一压接端子还包括一补偿板14和补偿板支座15,补偿板14上设置有金属导片,补偿板14为导热性良好的绝缘体,金属导片与第一贴合片05接触,温度传感器通过感知金属导片的温度从而感知第一贴合片05的温度。在一个实施例中,传感器靠近金属片与金属导片不连接,传感器检测靠近金属片位置的空气温度,从而感知第一贴合片05的温度。壳体00底部对应第一贴合片05的位置设置有第三开口021,补偿板14安装在壳体00的底部外侧且其上的金属导片通过第三开口021与第一贴合片05接触,补偿板支座15与补偿板14扣合,与温度传感器电连接的接线端可从补偿板支座15设有的通孔中伸出,以便接入电路板11。金属导片和温度传感器分别设置在补偿板14的上下面。

参照图12至图17,该实施例中的压接端子模块200是由四个压接端子组合而成,端子1、端子2、端子3和端子4分别为四个压接端子的按压钮03上部伸出外壳上设有的第一开口而形成,外壳上设有的第二开口分设在两侧,第二开口分别与各压接端子的接线口010对齐,每侧的两个第二开口可用来插接具有Min-TC插头的传感元件的接线端(参见图17)。在该实施例中,各压接端子的第一贴合片05分别与设置在补偿板14上的金属导片相接触。在一个实施例中,各金属片彼此间距离近同时金属片与传感器间靠得比较近但不连接,传感器测得金属片附近的空气温度,从而感知金属片的温度。

如图17所示,压接端子模块200的外壳上设置有两个卡扣011,一面板13可直接通过卡扣13卡接在外壳上,这样设置的好处是,面板13可方便的安装且便于拆卸,不会脱落。

压接端子模块200可用于连接一组四线制或三线制热电偶,也可用于连接两组二线制的热电偶或热电阻,例如,如图15和图17所示,多功能端子一1、端子二2、端子三3和四4可两两组合,连接二线制热电偶或热电阻,具体哪两个组合能够实现预定的检测功能,根据电路板11的电路设置情况以及各端子与电路板11的连接情况而定。电路板11的具体电路设置可采用现有检测电路板即可实现,其不是本申请关注的内容,这里不做讨论。

上述实施例只是针对压接端子100组合形成的压接端子模块的示例,同样采用压接端子100、101、102、103任意一种或多种压接端子的组合也能组合成同样功能的压接端子模块,结构基本相同,这里不再赘述。

通道仓、温度校验仪

本实用新型压接端子可自由组合为多种规格的压接端子模块200,压接端子模块 200可应用于通道仓400中,通道仓400至少包括一个压接端子模块200。

图19所示的实施例中,通道仓400包括多个压接端子模块200,面板13置于电路板11上方并固定,多个压接端子模块200安装至面板13后,分别连接至电路板11,电路板11上连接有多个普通接线柱300用于接地,电路板11至少设置有一个电连接主机 600的线接口和一个串联通道仓400的线接口。其中,压接端子模块200可以为不同规格用途的端子。

基于电路板11的资源的有限性,该实施例中的通道仓200的压接端子模块200工作模式为巡检模式,即每一压接端子模块的信号输出电路连接至电路板11上设置的继电开关,通过继电开关控制压接端子模块200对应的输出电路的通断,使得压接端子模块200按照一定的逻辑控制顺序占用电路板11的资源。

电路板11上设置有与主机600数据交互的直插口111和接线口一112、用于串联通道仓400的接线口二113以及用于连接电源的电源插座114和用于连接指示灯FPC电路板25的指示灯插座115,直插口111与接线口一112、接线口二113分设于电路板11相对的两侧,指示灯FPC电路板25安装于面板13的内衬,并通过指示灯插座115连接至电路板11,指示灯FPC电路板25上设置有多个指示灯26,指示灯26延伸至面板13外侧,用于指示各压接端子模块200的工作状态。

如图18所示,安装于面板13上的多个压接端子模块200与电路板11整体置于上开口的下壳20内,直插口111伸出下壳20的壳壁,接线口一112和接线口二113位于直插口111的对侧,其对应位置设置有通孔,以便数接线口一112和接线口二113外接对应导线端子,该通孔位置还设置有插座盖21,插座盖21安装于下壳20的壳壁上,能够相对于翻转打开和扣紧关闭,不使用时,通过关闭插座盖21,将接线口一112和接线口二113密封保护。电源插座114可设置在数接线口一112和接线口二113的同一侧,并暴露在下壳20的外表面,便于连接电源,当通道仓400单独使用时,可通过电源插座114为通道仓400内的电路板11供电,当通道仓400连接至主机600时,可以不连接电源。

如图18所示,通道仓400还设置有通道仓盖22,通道仓盖22盖合于下壳20的开口处,通道仓盖22与下壳20的之间设置出线口23,通道仓上的压接端子模块200接线,通道仓盖合时,压接端子模块200接线可以从出线口23穿出。能够对压接端子模块200 处的接线端子有防风保护功能,可以进一步稳定压接端子连接接触位置的温度,有助于提高温度校验精度。

通道仓400与主机600配合构成本实用新型的温度校验仪500,参见图20,主机600 用于与通道仓400进行数据交互,即接收通道仓400的温度检测数据和电参数,并向通道仓400的电路板11发送控制命令以控制电路板11上的继电开关的通断,实现压接端子模块200的巡检工作;主机600还设置有显示屏,主机根据电参数得到结果数据,并将得到的结果数据在显示屏上显示。

如图20所示,主机600的上部设置有用于容置通道仓400的一侧开口的容置槽,容置槽的中间槽壁上设置有与通道仓400的直插口111匹配的主机插口52,容置槽的两侧槽壁上对称设置有导轨50,容置槽的底部设置有卡槽51,容置槽的开口侧边缘处设置有扣槽53,扣槽53的空间以能够容置手指为宜。主机600还设置有用于连接通道仓400的接线口一112的连接线接口54。

参见图21,为了实现通道仓400与主机600可拆卸的一体装配,通道仓400的下壳 20位于接线口一112和接线口二113所在一侧的底部设置有按钮27和卡扣28,卡扣28 与按钮27固定连接,下壳20底部在卡扣28和按钮27所对应的位置设置有通孔,卡扣 28与按钮27能够通过所对应的通孔伸出下壳20的壳体,按下按钮27可带动卡扣28向上移动,释放按钮27,则卡扣28向下移动伸出下壳20。通道仓400的下壳20的壳体两侧对称设置有滑槽131,滑槽131与主机上的导轨50相匹配。通道仓400与主机600安装时,将通道仓400的直插口111所在的一侧从主机600的容置槽的开口侧推入,通道仓400的卡扣28与主机600的卡槽51中心位置对齐,且卡扣28的尺寸小于卡槽51的尺寸,在通道仓400推进过程中,卡扣28被卡槽51前端边缘挤压而向上弹起,主机600 的导轨50进入通道仓400的滑槽131中,直到通道仓400的直插口111与主机600的主机插口52完全插接,此时,卡扣28越过卡槽51的前端边缘而释放回弹,从而落入卡槽 51内,通道仓400与主机被锁紧固定。当拆卸通道仓400时,手指伸入主机的扣槽53 内,向上按压按钮27,使得卡扣28向上弹起,按住按钮27的同时向外拖拽通道仓400,则可使通道仓400与主机600分离。

以上部件按照上述连接关系组装成本实用新型通道仓400及温度校验仪500,该通道仓400的压接端子模块200可通过按钮方式接入传感元件的接线端子,相比相比传统的旋拧方式,能够减小因摩擦产生的热量,降低传感元件的接线端子的接触电势;压接端子模块200中设置补偿板,有助于补偿温差电势,提高检测准确度;本实用新型通道仓400的压接端子模块之间采用巡检方式工作,易于实现自动化操作,有助于提供批量检测的工作效率;通道仓400可单独使用,也可以与主机600可拆卸安装,使用灵活。

通道仓400与主机600的连接方式主要有三种:

图22所示的连接方式一中,通道仓400的接线口一112通过一连接线55连接至主机600的主机插口54,该通道仓400的接线口二113通过连接线55与另一通道仓400的接线口一112电连接,以同样的方式,依次可串联多个通道仓400。考虑到主机600 的配置资源有限,以及检测的精度要求,主机600串联的通道仓400个数一般不宜超过三个。工作时,主机600串联的通道仓400同样采用巡检方式工作,主机600将控制命令传送至与其直接连接的通道仓,再通过该通道仓的接线口二113传送至下一个通道仓,依次传送至最后一个通道仓,通过主机设置的控制逻辑控制各通道仓的电路板11上的继电开关,来控制各压接端子模块200的工作状态。

该工作方式尤其适用于放置在不同温控设备中的不同量程或精度的温度传感元件的批量检测,既提高了检测的效率又减少了检测成本。

图23所示的连接方式二中,通道仓400之间安装在主机600的容置槽内,与主机 600组成为一个整体,通道仓400的直插口111与主机600的主机插口52插接,通道仓 400同样采用巡检工作方式进行工作。

图24所示的连接方式三中,通道仓400之间安装在主机600的容置槽内,与主机 600组成为一个整体后,还可以通过通道仓400的接线口一112与主机600的连接线接口54导线连接,可串联多个通道仓400。该工作方式下,所有的通道仓400作为一个整体,同样采用巡检方式工作。

本领域技术人员应当理解,这些实施例或实施方式仅用于说明本实用新型而不限制本实用新型的范围,对本实用新型所做的各种等价变型和修改均属于本实用新型公开内容。

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