一种笔记本电脑外壳热变形测量装置的制作方法

本实用新型涉及热变形检测领域，具体涉及一种笔记本电脑外壳热变形测量装置。

背景技术：

CPU是笔记本电脑的核心零部件，在其长时间工作状态下，会产生较多的热量，尤其是CPU在运行较多或者较大的程序时。如果因为环境气温问题或者散热模块问题导致CPU的发热量大于散热量，则会导致CPU温度的持续升高。

一般情况下，CPU的温度最高不要超过85度，最好温度控制在75度以下认为是安全的。温度超过80度以上很容易引起电脑死机或自动关机等，极端情况下CPU温度会达到100度以上，此时就属于电脑散热不良了。引起电脑温度高的问题一般是散热的问题，比如一般笔记本电脑CPU的温度都要明显高于台式电脑的CPU温度，主要是因为笔记本由于受到体积小影响。

CPU温度的升高，会直接导致笔记本电脑外壳的温度升高。因此，在笔记本电脑外壳的选材和结构设计过程中，需要对外壳样品的热变形量进行检测，从而使得在CPU极限温度的情况下，热变形量仍可控制在允许范围内。

但是，现有技术中，并没有专用于检测笔记本外壳热变形量的装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的是：提供一种笔记本电脑外壳热变形测量装置，可在将外壳样品整体定位后，模拟CPU的极限发热温度，并检测外壳样品在此温度下的热变形量。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案：

一种笔记本电脑外壳热变形测量装置，包括基板、轮廓扫描装置、升降架、模拟发热模块以及温度检测模块；所述基板上设置有定位座，所述轮廓扫描装置与基板上端面活动连接；所述基板上还设置有支撑架，所述升降架通过升降模组与支撑架活动连接，所述模拟发热模块位于升降架上并且模拟发热模块与轮廓扫描装置的上下位置相对应；所述温度检测模块与升降架活动连接。

进一步的，所述模拟发热模块具体位于升降架远离升降模组的一端，所述温度检测模块具体与升降架的中段铰接。

进一步的，所述模拟发热模块的底面为平面并且该平面与基板相平行，所述模拟发热模块具体为发热电阻；所述温度检测模块的检测端与模拟发热模块的底面位置相对应，所述温度检测模块具体为非接触式红外检测仪。

进一步的，所述模拟发热模块下方的轮廓扫描装置具体通过XY模组与基板上端面活动连接；所述轮廓扫描装置的扫描检测端位于轮廓扫描装置的顶端。

进一步的，所述轮廓扫描装置所在的XY模组具体位于基板上的四个定位座围成的区域内；所述轮廓扫描装置具体为激光轮廓扫描仪。

进一步的，所述定位座的顶端设置有定位槽，四个定位座上的定位槽均朝向基板的中心处布置；所述定位槽内设置有隔热垫。

本实用新型的有益效果为：一种笔记本电脑外壳热变形测量装置，通过定位座、轮廓扫描装置、XY模组、升降模组、升降架、模拟发热模块以及温度检测模块的配合使用，可在将笔记本电脑外壳样品整体定位后，模拟CPU的极限发热温度对外壳样品的特定部位进行加热，以检测外壳样品在此温度下的热变形量是否在允许的范围内。

附图说明

图1为本实用新型一种笔记本电脑外壳热变形测量装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种笔记本电脑外壳热变形测量装置的部分结构示意图。

图中：1、基板；2、定位座；21、定位槽；22、隔热垫；3、轮廓扫描装置；4、XY模组；5、支撑架；6、升降模组；7、升降架；8、模拟发热模块；9、温度检测模块。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参考图1和图2，一种笔记本电脑外壳热变形测量装置，包括基板1、轮廓扫描装置3、升降架7、模拟发热模块8以及温度检测模块9；所述基板1上设置有定位座2，所述轮廓扫描装置3与基板1上端面活动连接；所述基板1上还设置有支撑架5，所述升降架5通过升降模组6与支撑架5活动连接，所述模拟发热模块8位于升降架5上并且模拟发热模块8与轮廓扫描装置3的上下位置相对应；所述温度检测模块9与升降架7活动连接。

所述模拟发热模块8具体位于升降架7远离升降模组6的一端，所述温度检测模块9具体与升降架7的中段铰接，所述温度检测模块9可相对于升降架7翻转。

所述模拟发热模块8的底面为平面并且该平面与基板1相平行，所述模拟发热模块8具体为发热电阻，用于模拟CPU在高强度工作时的发热现象；所述温度检测模块9的检测端与模拟发热模块8的底面位置相对应，所述温度检测模块8具体为非接触式红外检测仪，用于在非接触的情况下测得笔记本电脑外壳上特定区域的温度。

所述模拟发热模块8下方的轮廓扫描装置3具体通过XY模组4与基板1上端面活动连接；所述轮廓扫描装置3的扫描检测端位于轮廓扫描装置3的顶端。

所述轮廓扫描装置3所在的XY模组4具体位于基板1上的四个定位座2围成的区域内；所述轮廓扫描装置3具体为激光轮廓扫描仪，用于从下方对笔记本电脑外壳进行轮廓扫描，从而检测变形量。

所述定位座2的顶端设置有定位槽21，四个定位座2上的定位槽21均朝向基板1的中心处布置，四个定位槽21实现对笔记本电脑外壳的定位；所述定位槽21内设置有隔热垫22，所述隔热垫22用于避免笔记本电脑外壳上的温度传递至定位座2上。

所述升降模组6具体为丝杆滑轨模组，由伺服电机驱动，用于驱动升降架7上下升降移动。

所述轮廓扫描装置3、XY模组4、升降模组6、模拟发热模块8以及温度检测模块9均与外部电脑电性连接，外部电脑用于数据分析处理以及数据显示，并且用于控制XY模组4、升降模组6的移动以及模拟发热模块8的发热温度。

本实用新型的工作原理为：将待进行检测的笔记本电脑的底面外壳(即D板)放置在定位座2上，使外壳的四个边角处分别位于四个定位座2上的定位槽21内，直至搭在隔热垫22上，实现对笔记本电脑外壳的支撑定位；随后升降模组6驱动升降架7下降，使模拟发热模块8接触到笔记本电脑外壳上CPU所处的位置处，然后调整温度检测模块9相对于升降架7的夹角，使得温度检测模块9的检测端对准模拟发热模块8下方的笔记本电脑外壳相关区域；随后模拟发热模块8通电发热，模拟CPU在高强度工作时的发热，XY模组4驱动轮廓扫描装置3相对于笔记本电脑外壳移动，从而对笔记本电脑外壳的底端轮廓进行精准扫描，并将扫描数据传递至外部电脑，温度检测模块9检测笔记本电脑外壳上受热区域的温度，并将温度信号传递至外部电脑，最终计算出笔记本电脑外壳的热变形量。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

上述实施例用于对本实用新型作进一步的说明，但并不将本实用新型局限于这些具体实施方式。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应理解为在本实用新型的保护范围之内。