飞针测试机测试方法、装置、飞针测试机及存储介质与流程

本发明涉及飞针测试技术领域，特别是涉及一种飞针测试机测试方法、装置、飞针测试机及存储介质。

背景技术：

多轴飞针测试机是用于测试pcb板的测试设备，由正反两面的四个探针组成，在实际测试中，四个探针在驱动机构的驱动下能够在x-y轴上独立的移动，待测试的印制电路板(pcb)由夹具夹持在设备的中间，利用驱动电机驱动测试轴移动，实现探针相对印制电路板的三维运动，并且在探针接触到测试点时，电测板卡通过给探针施加一定的电流，得到不同的测试信号，从而判断待测pcb板网络的通断情况。

现在电子产品日益向小型化、高集成、高性能的趋势发展，电子元器件的体积也越来越小，密度越来越高。作为元器件互联载体的印制板，其密度和芯片的密度是息息相关的，因此pcb板也朝着高密度，小型化发展。而飞针测试设备刚好具有精度高、不受网格限制、测试灵活、速度快、误报率低等特点被越来越多的印制板厂应用到生产中。

目前，在利用飞针测试机进行测试时，通常需要获取固定位置例如pcb板的对位点进行对位，以确定pcb板的位置和方向，然而，选取的对位点是固定的对位点，对位效果差。

技术实现要素：

基于此，有必要针对对位效果差的问题，提供一种飞针测试机测试方法、装置、飞针测试机及存储介质。

在一方面，一种飞针测试机测试方法，包括以下步骤：接收对pcb板进行测试的测试指令，所述pcb板上包括多个子pcb板，所述pcb板放置在飞针测试机的测试区域；响应所述测试指令，根据所述pcb板中子pcb板的排布信息将所述pcb板划分为多个子区域，其中，所述子区域包括至少两个子pcb板；以子区域作为一个对位单位，确定各个所述子区域中的子pcb板对应的对位点位置信息；根据当前子pcb板的对位点位置信息对所述当前子pcb板进行对位，根据对位结果对所述当前子pcb板进行测试。

再一方面，一种飞针测试机测试装置，包括：测试指令接收模块，用于接收对pcb板进行测试的测试指令，所述pcb板上包括多个子pcb板，所述pcb板放置在飞针测试机的测试区域；划分模块，用于响应所述测试指令，根据所述pcb板中子pcb板的排布信息将所述pcb板划分为多个子区域，其中，所述子区域包括至少两个子pcb板；对位点位置信息确定模块，用于以子区域作为一个对位单位，确定各个所述子区域中的子pcb板对应的对位点位置信息；测试模块，用于根据当前子pcb板的对位点位置信息对所述当前子pcb板进行对位，根据对位结果对所述当前子pcb板进行测试。

再一方面，本发明还提供一种飞针测试机，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行上述飞针测试机测试方法的步骤。

又一方面，本发明还提供一个或多个存储有计算机可读指令的非易失性存储介质，所述计算机可读指令被一个或多个处理器执行时，使得一个或多个处理器执行上述飞针测试机测试方法的步骤。

本发明的飞针测试机测试方法，对于排布有多个子pcb板的pcb板，能够灵活根据子pcb板的排布信息将pcb板分为多个区域，而且子区域中包括至少两个子pcb板，这样，在选取对位点时，是以多个子pcb板作为一个对位单位来确定子pcb板的对位点的，因此对位点选取效率高，而且，子区域中的各个pcb板存在对位点，因此对pcb板进行测试时，测试精度高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。

图1为一个实施例中飞针测试机测试方法的流程图；

图2为一个实施例中以子区域作为一个对位单位，确定各个子pcb板对应的对位点位置信息的流程图；

图3为一个实施例中pcb板的子区域示意图；

图4为一个实施例中根据基准子区域的对位点位置信息以及子区域的排布信息确定非基准子区域的对位点位置信息的流程图；

图5为一个实施例中不同子pcb板的摆放角度的示意图；

图6a为一个实施例中以每个子pcb板为单位设置对位点的示意图；

图6b为一个实施例中以每个子区域为单位设置对位点的示意图；

图7为一个实施例中飞针测试机测试装置的结构框图；

图8为一个实施例中对位点位置信息确定模块的结构框图；

图9为一个实施例中飞针测试机的内部结构框图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

如图1所示，在一个实施例中，提出了一种飞针测试机测试方法，本实施例主要以该方法应用于飞针测试机测试来举例说明。具体可以包括以下步骤：

步骤s102，接收对pcb板进行测试的测试指令，pcb板上包括多个子pcb板，pcb板放置在飞针测试机的测试区域。

具体地，pcb(printedcircuitboard，印制电路板)板是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。随着pcb技术的突飞猛进，pcb板向轻薄、短小的方向快速发展，因此为了方便pcb后工序装配和电性测试的方便，一般的线路板生产都会进行所谓的“拼板(panelization)”作业，即在一块大pcb板上按一定的方式排列多个线路板，本发明实施例中，将大pcb板上排列的多个线路板称为子pcb板。一片pcb板上可以放置多片子pcb板，子pcb板的具体数量根据需要确定，例如可以8片，子pcb板的排列方式可以根据需要设定，例如可以包括4行以及2列。测试指令可以是自动触发的也可以是根据用户的操作触发的。例如，当测试人员将pcb板放置在飞针测试机的测试区域后，可以点击飞针测试机上的测试控件，飞针测试机根据测试人员对测试控件的点击操作触发测试指令。

步骤s104，响应测试指令，根据pcb板中子pcb板的排布信息将pcb板划分为多个子区域，其中，子区域包括至少两个子pcb板。

具体地，子pcb板的排布信息用于表示子pcb板在大pcb板上是如何排布的。排布信息例如可以包括子pcb板的行数、列数、子pcb板之间的间隙、各个子pcb板的摆放角度以及子pcb板的尺寸中的一种或多种等信息。例如，可以将不同摆放角度的子pcb板组成一个子区域。也可以根据子pcb板的行数以及列数确定子pcb板的组合方式，例如可以是不同行、相同列的子pcb板组成一个子区域。也可以是根据子pcb板之间的间隙，将间隙小于预设距离的子pcb板划分为同一个子区域的子pcb板，其中，子pcb板之间的间隙指子pcb板之间的空间的大小。也可以是将尺寸相同的子pcb板划分为同一个子区域的子pcb板。排布信息可以是飞针测试机自动检测得到的，也可以是用户输入的。例如，可以利用飞针测试机上的测距设备对pcb板的尺寸进行测量。也可以接收由测试人员输入的pcb板的行数以及列数。子区域的数量可以根据需要设定，例如可以是固定的，也可以根据子pcb板的数量以及排布信息等确定。

步骤s106，以子区域作为一个对位单位，确定各个子区域中的子pcb板对应的对位点位置信息。

具体地，对位点用于确定子pcb板的位置和方向，可以获取较小而规则的点作对位点。得到多个子区域后，各个子区域均分布作为一个对位单位，确定子区域中的各个子pcb板的对位点的位置信息，使得每一个子pcb板都存在对位点。因此一个子区域中的对位点有多个。

在一些实施例中，各个子区域的对位点选取规则可以是相同的，因此当得到第一个子区域(基准子区域)的对位点位置信息后，根据基准子区域的对位点位置信息以及子区域排布信息可以计算得到其他子区域的对位点位置信息。

在一些实施例中，多个子区域对应的pcb板布局相同，pcb板布局是指排列方向、排列数量、间隙以及子pcb板的尺寸等都相同，使得每个子区域与其他的子区域中pcb板的布局都是一致的。例如，可以是每个子区域都包括2个相同的子pcb板，且每个子区域的子pcb板的摆放角度与其他的子区域的子pcb板的摆放角度都是相同的。这样，在确定每个子区域的定位点信息时，可以根据前一子区域的对位点位置信息以及子区域是如何排布的规律确定当前子区域的对位点位置信息。

步骤s108，根据当前子pcb板的对位点位置信息对当前子pcb板进行对位，根据对位结果对当前子pcb板进行测试。

具体地，得到pcb板中各片子pcb板的对位点之后，可以根据子pcb板中的对位点进行对位，确定子pcb板的位置和方向后进行测试，得到测试结果。当前子pcb板是指当前测试子pcb板。由于子pcb板有多片，因此在不同时间测试的子pcb板可以是不同的。当对子pcb板1进行测试时，则子pcb板1为当前测试的当前子pcb板。当对子pcb板2进行测试时，则子pcb板2为当前测试的当前子pcb板。

本发明的飞针测试机测试方法，对于排布有多个子pcb板的pcb板，能够灵活根据子pcb板的排布信息将pcb板分为多个区域，而且子区域中包括至少两个子pcb板，这样，在选取对位点时，是以多个子pcb板作为一个对位单位来确定子pcb板的对位点的，因此对位点选取效率高，而且，子区域中的各个pcb板存在对位点，因此对pcb板进行测试时，测试精度高。

例如，对于大部分这种“多合一”的pcb板，因为pcb板太薄，子pcb板的数量多，子pcb板间的挤压大，导致子pcb板形变就会越大，再加上现在pcb板焊盘尺寸越来越小，如果对一片大pcb板，仅仅设置4个对位点，往往根本无法满足测试精度的要求。但是采用本发明实施例的方法，多块小pcb组合成一个区域设定对位点，每个子pcb板都存在对位点，而且是以一个子区域作为一个对位单位，因此对位点选取效率高，又可以避免因为基板太薄、拼板数目过多引起的pcb板形变过大造成的精度误差，

在一些实施例中，多个子区域对应的pcb板布局相同，如图2所示，步骤s106即以子区域作为一个对位单位，确定各个子pcb板对应的对位点位置信息包括：

步骤s202，根据测试指令从多个pcb板中选取至少一个子区域作为基准子区域。

具体地，基准子区域是用于确定位置关系的子区域。基准子区域的选取方法可以根据需要设置。例如可以是随机选取，也可以是选取预设位置的子区域作为基准子区域，例如，选取pcb板左下角的区域作为基准子区域。如图3所示，pcb板上有4个子区域(子区域1、子区域2、子区域3以及子区域4)，则可以将左下角的子区域即子区域1作为基准子区域。

步骤s204，对基准子区域的对位点进行检测，确定基准子区域的对位点位置信息。

具体地，对位点是指在测试pcb板时用于确定pcb的位置与方向的点。pcb板上一般会设置有对应的对位点，一片子pcb板的对位点个数可以为一个或多个。例如，pcb板的右上角以及左下角上有“+”字形状的对位点。基准子区域的对位点可以是根据用户的选取操作选取的，例如，可以根据用户的对位点选取操作将基准子区域上的每个子pcb板的一个或多个测试点作为对位点。例如，测试人员可以通过操作摄像头控制柄使摄像头移动到某一个测试点上，然后鼠标点中，右键单击，选“设为基准点”，将该测试点作为对位点。测试点可以是pcb板的焊接点，探针通过与pcb板的焊接点进行接触，能够得到pcb板的电气导通情况。

步骤s206，根据基准子区域的对位点位置信息以及子区域的排布信息确定非基准子区域的对位点位置信息。

具体地，位置信息可以用坐标值表示。子区域的排布信息用于表示子区域是如何排布的。排布信息例如可以包括子区域的行数、列数、子区域的之间的间隙以及子区域的尺寸中的一种或多种等信息。非基准子区域是指基准子区域之外的子区域。得到子区域的排布信息后，可以根据基准子区域的对位点位置信息以及排布信息确定非基准子区域的对位点位置信息。

举个实际的例子，如果基准子区域的对位点坐标有两个：a1以及a2，其中a1坐标为(x1，y1)，a2坐标为(x2，y2)，排布信息包括子区域的尺寸为(w，h)，在x方向的子区域之间的间隙为δx以及在y方向的子区域之间的间隙为δy，则可以计算得到在x方向上，相邻的子区域的对位点的距离为w+δx。在y方向上，相邻的子区域的对位点的距离为h+δy。因此，对于与基准子区域相差一行以及一列的非基准子区域，可以计算得到该非基准子区域中，对位点b1的坐标为(x1+w+δx，y1+h+δy)。对位点b2的坐标为(x2+w+δx，y2+h+δy)。其中，b1与a1均位于子区域的相同位置，b2与a2均位于子区域的相同位置。例如，如果a1位于基准子区域的左上角，则b1位于非基准子区域的左上角。如果a2位于基准子区域的右下角，则b2位于非基准子区域的右下角。

在一些实施例中，在子区域之间的间隙以及子区域的尺寸相同的情况下，如图4所示，步骤s206即根据基准子区域的对位点位置信息以及子区域的排布信息确定非基准子区域的对位点位置信息包括：

步骤s402，根据子区域的尺寸以及子区域的间隙确定基础位置偏移值。

具体地，子区域的间隙是指子区域之间的空隙即空间的大小。如图3所示，子区域1与子区域3之间是紧挨着的，故空隙的距离为0。可以将子区域的尺寸以及子区域的间隙相加，得到基础位置偏移值。其中基础位置偏移值可以包括x轴方向的基础位置偏移值，以及y轴方向的基础位置偏移值。例如，如果子区域的尺寸为长为w，高为h，在y方向的间隙为δy，在x方向的间隙为δx，则y方向基础位置偏移值为h+δy，则x方向基础位置偏移值为w+δx。

步骤s404，根据基础位置偏移值以及子区域的排列方向信息确定各片非基准子区域相对于基准子区域的目标位置偏移值。

具体地，目标位置偏移值指非基准子区域的位置相对于基准子区域的位置的偏移值。排列方向信息是指子区域是如何排列的，例如有多少行以及多少列。得到基础位置偏移值后，根据子区域的行数、列数得到各行各列的非基准子区域相对于基准子区域的目标位置偏移值。其中非基准子区域对应的目标位置偏移值可以包括x方向的目标位置偏移值以及y方向的目标位置偏移值。可以根据y方向的目标位置偏移值以及基准子区域与非基准子区域的相差的行数的乘积得到y方向的目标位置偏移值，根据x方向的目标位置偏移值以及基准子区域与非基准子区域的相差的列数的乘积得到x方向对应的目标位置偏移值.

结合图3举个实际的例子，如果子区域的排列方向为2行以及2列，第一行第一列的子区域即子区域1为基准子区域。假设y方向基础位置偏移值为h+δy，则x方向基础位置偏移值为w+δx。则对于第一行第二列的子区域即子区域2，可以得到子区域2与子区域1的相差的行数为0，子区域2与子区域1的相差的列数为1，故子区域2在x方向的目标位置偏移值为w+δx，子区域2在y方向的目标位置偏移值为0。对于第二行第一列的子区域即子区域3，可以得到子区域3与子区域1的相差的行数为1，子区域3与子区域1的相差的列数为0，故子区域3在x方向的目标位置偏移值为0，子区域2在y方向的目标位置偏移值为h+δy。则对于第二行第二列的子区域即子区域4，可以得到子区域4与子区域1的相差的行数为1，子区域2与子区域1的相差的列数为1，故子区域4在x方向对应的目标位置偏移值为w+δx，子区域4在y方向对应的目标位置偏移值为h+δy。假设还存在位于第三行第三列的子区域，则可以得到该子区域在x方向对应的目标位置偏移值为(w+δx)*2，该子区域在y方向对应的目标位置偏移值为(h+δy)*2。

步骤s406，根据基准子区域的对位点位置信息以及非基准子区域对应的目标位置偏移值确定非基准子区域的对位点位置信息，作为非基准子区域的位置信息。

具体地，得到基准子区域的对位点位置信息以及非基准子区域对应的目标位置偏移值后，可以将基准子区域的对位点位置信息与非基准子区域对应的目标位置偏移值相加，得到非基准子区域的对位点位置信息。例如，假设基准子区域如子区域1的对位点a1的坐标为(x1，y1)，则对于子区域2，其对位点b1的坐标为(x1+w+δx，y1)，对于子区域3，其对位点c1的坐标为(x1，y1+h+δy)。对于子区域4，其对位点的d1的坐标为(x1+w+δx，y1+h+δy)。

在一些实施例中，步骤s104即根据pcb板中子pcb板的排布信息将pcb板划分为多个子区域包括：确定pcb板中的各个子pcb板的摆放角度。根据pcb板中的各个子pcb板的摆放角度将pcb板划分为多个子区域，其中，相同摆放角度的子pcb板在不同子区域中。步骤s106即以子区域作为一个对位单位，确定各个子区域中的子pcb板对应的对位点包括：对于当前子区域的当前子pcb板，获取前向子区域中与当前子pcb板相同摆放角度的前向子pcb板，根据前向子pcb板的对位点位置信息确定当前子pcb板中的对位点位置信息。

具体地，排布信息包括子pcb板的摆放角度。可以将某一个方向对应的角度作为基准角度，根据子pcb板与基准角度的偏差得到摆放角度。例如，如图5所示，对于一个长方形形状的子pcb板，第一个子pcb板的摆放角度为基准角度即0度，第二个子pcb板相对于基准角度旋转了90度，故摆放角度为90度，第三个子pcb板相对于基准角度旋转了180度，故摆放角度为180度。当前子区域是指当前需要设置对位点位置信息的子区域，前向子区域是指在当前子区域之间已经设置了对位点位置信息的子区域。由于相同摆放角度的子pcb板在不同子区域中，因此设置当前子pcb板的对位点也设置在同一位置。因此，在确定当前子区域的子pcb板的对位点信息时，将前向子pcb板的位置信息与当前子区域与前向子区域的距离相加，可以得到当前子pcb板的对位点位置信息。因此，对位点设置效率高。

在一些实施例中，pcb板中包括按照第一摆放角度排列的第一子pcb板队列以及按照第二摆放角度排列的第二子pcb板队列，根据pcb板中的各个子pcb板的摆放角度将pcb板划分为多个子区域包括：获取第一子pcb板队列中的当前第一子pcb板，根据当前第一子pcb板的位置从第二子pcb板队列中获取当前第二子pcb板，将当前第一子pcb板以及当前第二子pcb板作为当前子区域中的子pcb板。

具体地，第一摆放角度以及第二摆放角度是不同的角度。第一子pcb板队列以及第二子pcb板队列中均包括多个子pcb板。当前子区域是指当前要确定其组成的区域，对于pcb板中的子区域，在确定其组成时称为当前子区域。因此，各个子区域中都包括第一子pcb板队列的子pcb板以及第二子pcb板队列的子pcb板。

在一些实施例中，pcb板中的各个子pcb板是相同型号的pcb板，大小和形状均一致，具有多行以及多列。如果判断同一行的子pcb板的摆放角度相同，但是相邻的行的摆放角度不同，则可以将第一行子pcb板与第二行子pcb中处于同一列的相邻子pcb板作为同一个子区域的子pcb板。在得到第一个子区域的对位点位置信息后。根据子区域之间的空隙以及子区域的大小计算得到下一子区域的对位点信息。

在一些实施例中，pcb板中的各个子pcb板是相同型号的pcb板，大小和形状均一致，具有多行以及多列。如果判断同一列的子pcb板的摆放角度相同，但是相邻的列的摆放角度不同，则可以将第一列子pcb板与第二列子pcb中处于同一行的相邻子pcb板作为同一个子区域的子pcb板。在得到第一个子区域的对位点位置信息后。根据子区域之间的空隙以及子区域的大小计算得到下一子区域的对位点信息。

在一些实施例中，如果子pcb板的摆放角度都是相同的，则可以不执行本发明实施例提供的飞针测试机测试方法，对于每一个子pcb板设置对位点。例如，如图6a所示，如果6a中的子pcb板pnl1、pnl2、pnl3以及pnl4的摆放角度都是相同的，则不执行本发明实施例提供的飞针测试机测试方法，而以每一个子pcb板为对位单位，设置对位点。其中pcb可以包括上下两个面，可以称为c面，以及s面，则对于c面以及s面均设置2个对位点(图6a中“⊕”图标的位置表示对位点的位置)。同样地，分别对一个子pcb板设置对位点时，也可以选取基准子pcb板，根据基准子pcb板的对位点位置信息以及子pcb板的排布信息计算得到各个非基准子pcb板的对位点位置信息。子pcb板的排布信息可以包括行数、列数以及子pcb板之间的间隙等信息。

而图6b中，pnl1与pnl2是第一摆放角度的子pcb板，pnl3以及pnl4是第二摆放角度的子pcb板，因此，可以执行本发明实施例提供的飞针测试机测试方法。则pnl1与pnl3组成一个子区域，pnl2与pnl4组成另一个子区域。在选取对位点时，选取子区域的左下角以及右上角的位置作为对位点的位置(图6b中“⊕”图标的位置表示对位点的位置)。

在一些实施例中，在进行测试时，可以通过读取ipc文件，获取子pcb板的测试点的坐标信息、测试点的尺寸信息以及子pcb板的线路信息，并保存。以根据测试点的坐标信息、测试点的尺寸信息以及子pcb板的线路信息进行测试。

在一些实施例中，飞针测试机可以绘制出子pcb的排布示意图，并将排布示意图显示在屏幕上，在测试的过程中，可以根据飞针测试机当前测试的子pcb板对排布示意图中对应的当子前pcb板示意图进行标注，方便测试人员了解子pcb板测试的进度。

在一些实施例中，在pcb板的排布示意图中，在pcb对应的图形上，也可以在每片子pcb板上画上边框进行区分。例如可以框选一个子pcb板的所有测试点，以此作为模板，然后在模板上选取一个点作为基准测试点，再在相邻的子pcb板上选出相同的基准测试点，以此算出测试点的偏移量，最后根据子pcb实际的行数、列数、偏移量、旋转角度等情况，绘制出剩余子pcb板的测试点的示意图，并按照排列顺序进行排列。

如图7所示，在一个实施例中，提供了一种飞针测试机测试装置，该飞针测试机测试装置可以集成于上述的飞针测试机设备中，具体可以包括：测试指令接收模块702、划分模块704、对位点位置信息确定模块706以及测试模块708。

测试指令接收模块702，用于接收对pcb板进行测试的测试指令，pcb板上包括多个子pcb板，pcb板放置在飞针测试机的测试区域；

划分模块704，用于响应测试指令，根据pcb板中子pcb板的排布信息将pcb板划分为多个子区域，其中，子区域包括至少两个子pcb板；

对位点位置信息确定模块706，用于以子区域作为一个对位单位，确定各个子区域中的子pcb板对应的对位点位置信息；

测试模块708，用于根据当前子pcb板的对位点位置信息对当前子pcb板进行对位，根据对位结果对当前子pcb板进行测试。

在一些实施例中，划分模块704用于：确定pcb板中的各个子pcb板的摆放角度；根据pcb板中的各个子pcb板的摆放角度将pcb板划分为多个子区域，其中，相同摆放角度的子pcb板在不同子区域中；

对位点位置信息确定模块706用于：对于当前子区域的当前子pcb板，获取前向子区域中与当前子pcb板相同摆放角度的前向子pcb板，根据前向子pcb板的对位点位置信息确定当前子pcb板中的对位点位置信息。

在一些实施例中，pcb板中包括按照第一摆放角度排列的第一子pcb板队列以及按照第二摆放角度排列的第二子pcb板队列，述划分模块704用于：获取第一子pcb板队列中的当前第一子pcb板，根据当前第一子pcb板的位置从第二子pcb板队列中获取当前第二子pcb板，将当前第一子pcb板以及当前第二子pcb板作为当前子区域中的子pcb板。

在一些实施例中，如图8所示，多个子区域对应的pcb板布局相同，对位点位置信息确定模块706包括：

基准子区域选取单元706a，用于根据测试指令从多个pcb板中选取至少一个子区域作为基准子区域；

基准对位点检测单元706b，用于对基准子区域的对位点进行检测，确定基准子区域的对位点位置信息；

非基准对位点检测单元706c，用于根据基准子区域的对位点位置信息以及子区域的排布信息确定非基准子区域的对位点位置信息。

图9示出了一个实施例中飞针测试机的内部结构图。如图9所示，该飞针测试机包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、输入装置和显示屏。其中，存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该飞针测试机的非易失性存储介质存储有操作系统，还可存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器实现飞针测试机测试方法。该内存储器中也可储存有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器执行飞针测试机测试方法。飞针测试机的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，飞针测试机的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是飞针测试机外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。

应该理解的是，虽然本发明各实施例的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，各实施例中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。