固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及存储设备技术领域，更具体地说，是涉及一种固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘。
【背景技术】
[0002]现有的固态硬盘(SSD:Solid State Drive)电路模块，一般将电路元器件直接焊接在电路板上，再连接接插件而形成，最后与固态硬盘的外壳组装成成品固态硬盘。上述固态硬盘的缺点是，电路元器件直接暴露在空气中，电路元器件容易受潮和沾染灰尘，从而影响元器件的性能，造成固态硬盘的功能不稳定。
[0003]而且，采用这种方式制作固态硬盘，先要将控制集成电路晶粒以及存储集成电路晶粒封装成控制芯片和存储芯片，再将封装好的控制芯片和存储芯片焊接在电路板上，生产周期长，成本高。
[0004]同时，上述的固态硬盘电路模块组装形成固态硬盘时，一般需要在工厂内部加上固态硬盘的外壳组装成成品，这样，保证了良品率，但是生产不够灵活，但是如果通过人工在销售柜台完成组装，又造成生广良品率不尚。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘，旨在解决现有技术中固态硬盘存储模块易受潮和沾染灰尘，功能不稳定的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:提供一种固态硬盘存储模块，包括至少由印刷电路板、封装胶体以及若干电子电路封装形成的六面体，若干所述电子电路设于所述印刷电路板一表面，所述封装胶体将若干电子电路无空隙封装于所述印刷电路板上，若干所述电子电路包括控制集成电路、存储集成电路以及辅助电路，所述控制集成电路分别与所述存储集成电路和所述辅助电路电连接，所述印刷电路板相对的另一表面边缘设置有多个金属触片，所述多个金属触片与所述电子电路电连接，所述多个金属触片包括垂直于所述印刷电路板边缘且平行排列的多个SATA接口触片，多个SATA接口触片被一隔槽分隔为第一触片区和第二触片区，所述隔槽贯通所述六面体，所述隔槽与多个SATA接口触片平行，多个SATA接口触片远离所述印刷电路板边缘的内端部平齐，所述印刷电路板远离多个SATA接口触片的一端两侧边缘分别设有贯通所述六面体且用与外部结构配合固定的卡槽。
[0007]可选地，所述隔槽与多个SATA接口触片平行，所述多个SATA接口触片远离所述印刷电路板边缘的内端部平齐，所述隔槽远离所述印刷电路板边缘的内端部与多个SATA接口触片的内端部平齐。
[0008]可选地，所述多个SATA接口触片均呈长条状，且多个SATA接口触片靠近所述印刷电路板边缘的外端部不完全平齐;所述第一触片区设置有7个SATA金属触片，所述第二触片区设置有15个SATA金属触片。
[0009]可选地，所述六面体的长为33.4±0.08_，宽为22.6±0.1_，高为1.23±0.05_;或者，所述六面体的长为33.4±0.08mm，宽为17.2 ±0.1mm，高为1.23 ±0.05mm;或者，所述六面体的长为33.4±0.08_，宽为15±0.1mm，高为1.23±0.05mm。
[0010]可选地，所述六面体设有隔槽的一端的边缘还设置有倒角。
[0011]可选地，所述控制集成电路和所述存储集成电路均为未经封装的集成电路晶粒。
[0012]可选地，所述存储集成电路包括8颗存储集成电路晶粒，所述8颗存储集成电路晶粒分两边叠放，每边各叠放4颗。
[0013]可选地，所述辅助电路包括电源电路，所述电源电路为未经封装的集成电路晶粒。
[0014]可选地，所述辅助电路还包括保护电路，所述保护电路为自恢复保险丝，且所述自恢复保险丝串接在所述电源电路的输入端。
[0015]可选地，所述多个金属触片还包括调试接口触片和电源接口触片。
[0016]本发明还提供了一种固态硬盘组件，包括板体，还包括塑胶件以及上述的固态硬盘存储模块，所述塑胶件设于所述板体上，所述塑胶件上设有开口，所述板体上且位于所述塑胶件旁侧设有与所述开口连通的定位槽，所述定位槽相对的两边缘内侧分别设有卡块，所述固态硬盘存储模块由所述开口伸入并置于所述定位槽内，各所述卡块分别卡于所述固态硬盘存储模块的所述卡槽内，所述多个SATA接口触片于所述开口处裸露并与所述开口形成标准SATA存储接口。
[0017]可选地，所述定位槽的边缘上向内延伸有若干上固定块与下固定块，所述印刷电路板的边缘卡于所述上固定块与所述下固定块之间。
[0018]可选地，所述定位槽相对的两边缘处且位于所述卡块处设有镂空槽及穿孔。
[0019]可选地，所述定位槽与所述塑胶件相对的边缘设有凸块，于所述凸块处设有镂空槽及穿孔。
[0020]可选地，所述板体下表面且位于所述定位槽旁侧设有加强筋条。
[0021]本发明还提供了一种固态硬盘，其包括上述的固定硬盘存储模块。
[0022 ]本发明还提供了一种固态硬盘，其包括上述的固定硬盘组件。
[0023]本发明中，采用封装胶体将焊接于印刷电路板上的若干电子电路进行无空隙封装，使得电子电路与空气隔离，避免电子电路直接暴露在空气中影响电子电路的性能，元器件不易被损坏，具有防尘防震效果，使得固态硬盘模块的功能更稳定，同时，采用卡槽与外部配合固定，安装简单、快捷;而且在生产固态硬盘组件时，在板体上直接设置塑胶件，并设置与标准SATA存储接口结构与尺寸相同的开口，在装配时直接将固态硬盘存储模块由开口处装入即可直接形成标准SATA存储接口，这种组装方式简单，快捷，减少生产环节中的装配工序，缩短生产周期，降低生产成本。
【附图说明】
[0024]图1是本发明实施例提供的固态硬盘存储模块的结构示意图；
[0025]图2是本发明实施例提供的固态硬盘存储模块的剖视图；
[0026]图3是本发明实施例提供的固态硬盘组件的结构示意图；
[0027]图4是图3中固态硬盘组件倒置后的结构示意图；
[0028]1-固态硬盘存储模块；2-金属触片；
[0029]10-印刷电路板；11-隔槽；12-倒角；
[0030]13-卡槽；14-第一触片区；15-第二触片区；
[0031]20-电子电路；21-控制集成电路；
[0032]22-存储集成电路；23-辅助电路；30-封装胶体；
[0033]40-SATA接口触片；50-板体；51-定位槽；
[0034]52-上固定块；53-下固定块；54-卡块；
[0035]55-镂空槽；56-穿孔；57-加强筋条；
[0036]58-凸块；60-塑胶件；61-开口。
【具体实施方式】
[0037]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0038]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0039]还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0040]参照图1、图2，本发明实施例提供的一种固态硬盘存储模块I，包括至少由印刷电路板10、封装胶体30以及若干电子电路20封装形成的六面体。固态硬盘存储模块I呈六面体结构，即是呈块状，其结构小巧、集成度高。印刷电路板10具有相对的两表面，若干电子电路20设于其中一表面上，封装胶体30将若干电子电路20无空隙封装于印刷电路板10的此表面上。而印刷电路板10的另一表面设置有多个金属触片2，多个金属触片2与电子电路电连接，多个金属触片2包括垂直于印刷电路板10边缘且平行排列的多个SATA接口触片40，多个SATA接口触片40被一隔槽11分隔为第一触片区14和第二触片区15，隔槽11贯通六面体，隔槽11与多个SATA接口触片40平行，多个SATA接口触片40远离印刷电路板1边缘的内端部平齐，印刷电路板10远离多个SATA接口触片40的一端两侧边缘分别设有贯通六面体且用与外部结构配合固定的卡槽13。
[0041]本实施例中，采用封装胶体30将焊接于印刷电路板10上的若干电子电路20进行无空隙封装，使得电子电路20与空气隔离，避免电子电路20直接暴露在空气中而影响电子电路20的性能，从而使得固态硬盘模块的功能更稳定；同时，采用卡槽与外部配合固定，安装简单、快捷。
[0042]而且，设置于六面体上的隔槽11远离印刷电路板10边缘的内端部与多个SATA接口触片40的内端部平齐，这样，使得印刷电路板10表面整齐，便于印刷电路板10的走线。
[0043]参照图2，多个SATA接口触片40呈长条状，SATA接口触片有22个，22个SATA接口触片40长度不完全相等，由于22个SATA接口触片40远离印刷电路板10边缘的内端部平齐，则22个SATA接口触片40靠近边缘的外端部不完全对齐。而由隔槽11隔成的第一触片区14内设置有7个SATA接口触片40，而第二触片区15设置有15个SATA接口触片40。多个金属触片2中还包括调试接口触片(图中未示出)和电源接口触片(图中未示出)，调试接口触片和电源接口触片与控制集成电路21电连接，调试接口触片和电源接口触片一共为16个。
[0044]本实施例中，由印刷电路板10、若干电子电路20以及封装胶体30形成的六面体的外形尺寸为:长为33.4±0.08mm，宽为22.6±0.1mm，而高1.23±0.05mm。当然，六面体的外形尺寸也可以为:长为33.4±0.08mm，宽为17.2±0.1mm，高为1.23±0.05mm;或者，所述六面体的外形尺寸也可以为:长为33.4±0.08mm，宽为15±0.1mm，高为1.23±0.05mm。
[0045]本实施例中，六面体上设有隔槽11的一端的边