一种基于模拟信号的角度传感器的制作方法

文档序号:23106008发布日期:2020-12-01 10:26阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种基于模拟信号的角度传感器,包括从前向后依次连接的前端屏蔽盖、外屏蔽壳、轴承、输出轴、设置于外屏蔽壳内的内壳、测角芯片和与内壳固定相连的后盖板;其特征在于:外屏蔽壳从后向前依次设有圆形法兰面、较大外圆段和较小外圆段;前端屏蔽盖位于外屏蔽壳前端;输出轴从后向前依次设有直径较大一端、直径较小一端和方轴段,方轴段前端设置有磁体;输出轴设置于内壳的空腔结构中;其中,

外屏蔽壳的厚度13.6-16mm,所述输出轴直径较大一端的厚度4.9-5.5mm;直径较小一端的厚度2.4-3.5mm。

2.根据权利要求1所述的角度传感器,其特征在于,所述测角芯片为磁敏传感器。

3.根据权利要求1所述的角度传感器,其特征在于,所述外屏蔽壳和前端屏蔽盖的材料为磁导率高剩磁小的材料。

4.根据权利要求3所述的角度传感器,其特征在于,所述磁导率高剩磁小的材料选自坡莫合金。

5.根据权利要求1所述的角度传感器,其特征在于,所述输出轴的直径较大一端安装在所述内壳的空腔结构中。

6.根据权利要求1所述的角度传感器,其特征在于,所述输出轴的方轴段伸出伸出所述前端屏蔽盖外,用于与外部待测机构固定连结。

7.根据权利要求1或5所述的角度传感器,其特征在于,所述输出轴的直径较大一端的直径范围17-19mm。

8.根据权利要求1或6所述的角度传感器,其特征在于,所述输出轴的直径较小一端直径范围是9.5-10mm。

9.根据权利要求1所述的角度传感器,其特征在于,所述方轴段的前端面中心设有一个同心圆孔,用于放置所述磁体。


技术总结
本实用新型公开了一种基于模拟信号的角度传感器,包括从前向后依次连接的前端屏蔽盖、外屏蔽壳、轴承、输出轴、设置于外屏蔽壳内的内壳、测角芯片和与内壳固定相连的后盖板;其特征在于:外屏蔽壳从后向前依次设有圆形法兰面、较大外圆段和较小外圆段;前端屏蔽盖位于外屏蔽壳前端;输出轴从后向前依次设有直径较大一端、直径较小一端和方轴段,方轴段前端设置有磁体;输出轴设置于内壳的空腔结构中。本实用新型在小型化的同时,提高了抗干扰能力,而且解决了高低温、高过载等恶劣工业使用环境下的传感器形变问题,保证传感器工作正常。其特别适用于机械变化频繁,环境恶劣,要求传感器使用寿命长,可靠性高的场合。

技术研发人员:赵军
受保护的技术使用者:北京和光飞翼机电科技有限公司
技术研发日:2019.11.01
技术公布日:2020.12.01
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