一种适配X射线衍射仪X/Y轴样品台的多位样品架的制作方法

本发明属于x射线衍射仪多位样品架领域，具体涉及一种适配x射线衍射仪x/y轴样品台的多位样品架。

背景技术：

x射线衍射仪的应用方向不断增加，使得测试中心实验室的工作量增大，数量庞大的样品测试使得测试工作人员的工作量增加。常采用的方法是采购多位进样器，而多位进样器的价格较高。由于多位进样器存在自己的样品取放驱动结构，这也造成多位进样器的运转过程中，其驱动结构的运转有可能碰触而危害到x射线衍射仪内部的元器件。

目前x射线衍射仪常备x/y轴样品台，x/y轴样品台能在两个方向上自由运动，且可编辑x/y轴样品台的运动轨迹。

技术实现要素：

本发明的目的是，克服上述背景技术中存在的技术问题，提供一种适配x射线衍射仪x/y轴样品台的多位样品架。

为了达到上述技术目的，本发明采用如下的技术方案：

一种适配x射线衍射仪x/y轴样品台的多位样品架，包括样品盘和转接盘，所述样品盘上阵列排布有多个通孔；通孔的贯穿结构才能实现反装制样。所述样品盘可拆地设置于转接盘上表面，所述转接盘可拆的连接于x射线衍射仪x/y轴样品台。

x射线衍射仪测试样品的制样过程主要有正装制样和反装制样两种。正装制样过程中，将样品盘放置于转接盘上，然后将待测样品次序填入各个通孔。反装制样过程中，先将样品盘放置于转移板上，然后将待测样品次序填入各个通孔，再扣上转接盘，最后手持转移板和转接盘上下翻转，使得样品盘位于转接盘上表面。

制样完成后，托着样品盘的转接盘，被连接固定到x射线衍射仪的x/y轴样品台上。通过x/y轴样品台的运动，使得阵列排布的通孔次序分别进入到测试位置。

在本多位样品架中，能进行反装制样操作的优势在于，即使在对各个通孔进行填装待测样品过程中发生了轻度的粉末相互污染，反装制样最后一步样品盘会被翻转，使得填装待测样品过程的上表面，成为测试过程中的下表面从而不影响测试结果。

优选的，所述通孔的内壁中部位置上设有凸出台阶圈。反装制样过程中，先将样品盘放置于转移板上，然后将待测样品次序填入各个通孔后，压上一个石英载样片，再扣上转接盘，最后手持转移板和转接盘上下翻转，使得样品盘位于转接盘上表面。转移板最好用软质材料板能保证样品盘与转移板之间的密封。

其中，载样片被放置于凸出台阶圈上，载样片的表面与样品盘平齐。压上的载样片能避免对各个通孔进行填装待测样品时发生粉末相互污染。凸出台阶圈一方面固定载样片，另一方面作为隔断也能进一步避免填装待测样品时发生粉末相互污染。

可选的，所述样品盘为矩形，所述转接盘上表面设有与样品盘匹配的矩形槽。矩形的样品盘使得样品盘在转接盘上的安装不存在角度不正确问题。

可选的，所述通孔为圆孔，圆形的通孔便于加工。

优选的，所述样品盘上刷印有对通孔的标号，标号便于待测样品的次序记录。

可选的，多位样品架还包括子样品盘，所述子样品盘上阵列排布有多个形状与通孔一致的小尺寸通孔；所述小尺寸通孔的排布位置与样品盘上通孔的排布位置对应，所述小尺寸通孔的面积为通孔小0.7-0.9倍。

反装制样过程中，先将子样品盘放置于转移板上，在子样品盘上表面盖上样品盘，然后将待测样品分别装入各个通孔与小尺寸通孔形成的腔后，在通孔内压上一个石英载样片，再扣上转接盘，最后手持转移板和转接盘上下翻转，使得子样品盘在最上方，样品盘位于子样品盘下方。

由于x射线衍射仪样品盘的材质为石英，加工凸出台阶圈具有较大的难度。使用子样品盘与样品盘配合能产生凸出台阶圈的结构效果，便于加工。

本发明提供的适配x射线衍射仪x/y轴样品台的多位样品架，通孔的贯穿结构能实现反装制样；凸出台阶圈一方面固定载样片，另一方面作为隔断也能进一步避免填装待测样品时发生粉末相互污染；子样品盘与样品盘配合能产生凸出台阶圈的结构效果，便于加工。

附图说明

图1为本发明实施例1样品盘与转接盘的配合示意图；

图2为本发明实施例1转接盘示意图；

图3为本发明实施例1样品盘示意图；

图4为本发明实施例1倒装样品过程示意图；

图5为本发明实施例2样品盘示意图；

图6为本发明实施例2倒装样品过程的局部纵剖面示意图；

图7为本发明实施例3样品盘与子样品盘示意图；

图8为本发明实施例3样品盘与子样品盘的匹配示意图；

图9为本发明实施例3样品盘、子样品盘与转接盘的匹配示意图；

图10为本发明实施例3倒装样品过程示意图；

图11为本发明实施例3倒装样品过程的局部纵剖面示意图；

附图标记：样品盘(1)、通孔(11)、凸出台阶圈(111)、转接盘(2)、子样品盘(3)、小尺寸通孔(31)、转移板(4)、载样片(5)。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例详细说明本发明的技术方案。

实施例1

如图1-4所示，一种适配x射线衍射仪x/y轴样品台的多位样品架，包括样品盘1和转接盘2，所述样品盘1上阵列排布有21个通孔11；通孔11的贯穿结构才能实现反装制样。所述样品盘1可拆地设置于转接盘2上表面，所述转接盘2可拆的连接于x射线衍射仪x/y轴样品台。

x射线衍射仪测试样品的制样过程主要有正装制样和反装制样两种。如图1所示，正装制样过程中，将样品盘1放置于转接盘2上，然后将待测样品次序填入各个通孔11。如图4所示，反装制样过程中，先将样品盘1放置于转移板4上，然后将待测样品次序填入各个通孔11，再扣上转接盘2，最后手持转移板4和转接盘2上下翻转，使得样品盘1位于转接盘2上表面。

制样完成后，托着样品盘1的转接盘2，被连接固定到x射线衍射仪的x/y轴样品台上。通过x/y轴样品台的运动，使得阵列排布的通孔11次序分别进入到测试位置。

在本多位样品架中，能进行反装制样操作的优势在于，即使在对各个通孔11进行填装待测样品过程中发生了轻度的粉末相互污染，反装制样最后一步样品盘1会被翻转，使得填装待测样品过程的上表面，成为测试过程中的下表面从而不影响测试结果。

所述通孔11为圆孔，圆形的通孔11便于加工。

所述样品盘1上刷印有对通孔11的标号，标号便于待测样品的次序记录。

实施例2

如图5-6所示，实施例2与实施例1的区别在于，所述通孔11的内壁中部位置上设有凸出台阶圈111。反装制样过程中，先将样品盘1放置于转移板4上，然后将待测样品次序填入各个通孔11后，压上一个石英载样片5，再扣上转接盘2，最后手持转移板4和转接盘2上下翻转，使得样品盘1位于转接盘2上表面。转移板4最好用软质材料板能保证样品盘1与转移板4之间的密封。

其中，如图6所示，载样片5被放置于凸出台阶圈111上，载样片5的表面与样品盘1平齐。压上的载样片5能避免对各个通孔11进行填装待测样品时发生粉末相互污染。凸出台阶圈111一方面固定载样片5，另一方面作为隔断也能进一步避免填装待测样品时发生粉末相互污染。

实施例3

如图7-11所示，实施例3与实施例1的区别在于，多位样品架还包括子样品盘3，所述子样品盘3上阵列排布有21个形状与通孔11一致的小尺寸通孔31；所述小尺寸通孔31的排布位置与样品盘1上通孔11的排布位置对应，所述小尺寸通孔31的面积为通孔11小0.81倍。此时小尺寸通孔31的直径为通孔11直径的0.9倍。

如图10-11所示，反装制样过程中，先将子样品盘3放置于转移板4上，在子样品盘3上表面盖上样品盘1，然后将待测样品分别装入各个通孔11与小尺寸通孔31形成的腔后，在通孔11内压上一个石英载样片5，再扣上转接盘2，最后手持转移板4和转接盘2上下翻转，使得子样品盘3在最上方，样品盘1位于子样品盘3下方。

由于x射线衍射仪样品盘1的材质为石英，加工实施例2中的凸出台阶圈111具有较大的难度。使用子样品盘3与样品盘1配合能产生凸出台阶圈111的结构效果，便于加工。

说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

实施例仅是本发明的某一单一实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据附图获取其他的实施例，也在本发明的保护范围之内。