1.一种壳体结构，其特征在于，所述壳体结构(100)包括：第一壳体(400)和第二壳体(500)，所述第二壳体(500)通过多个第一紧固件(120)盖装在所述第一壳体(400)的外部，以形成屏蔽结构；
所述第一壳体(400)中与所述第二壳体(500)重叠的部位包括由内至外依次分布的第一绝缘层(410)和第一导电层(420)；
所述第二壳体(500)中与所述第一壳体(400)重叠的部位包括由内至外依次分布的第二导电层(510)、第二绝缘层(520)和第三导电层(530)；
所述第一导电层(420)包括沿所述第一壳体(400)的开口走向间隔分布的多个连接部，或/和所述第二导电层(510)包括沿所述第二壳体(500)的开口走向间隔分布的多个连接部，所述连接部上开设有用于使对应的所述第一紧固件(120)穿设的通孔。
2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述第一壳体(400)包括：绝缘的第一壳体本体(111)和覆盖在所述第一壳体本体(111)外壁上的第四导电层(130)；
所述第四导电层(130)上设置有多个第一安装孔(130a)，每个所述第一安装孔(130a)用于使对应的所述第一紧固件(120)穿设。
3.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述第二壳体(500)包括：绝缘的第二壳体本体(112)以及覆盖在所述第二壳体本体(112)外壁上的第五导电层(140)；
所述第五导电层(140)上设置有多个第二安装孔(140a)，每个所述第二安装孔(140a)用于使对应的所述第一紧固件(120)穿设；
所述第五导电层(140)沿自身周缘间隔设置有凸出的多个第一导电部(150)，所述第一导电部(150)贴合在所述第二壳体本体(112)的内侧壁上并设置有与对应的所述第二安装孔(140a)对齐的第三安装孔(150a)，每个所述第三安装孔(150a)、每个所述第二安装孔(140a)均用于使对应的所述第一紧固件(120)穿设。
4.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构(100)内安装有电路板(200)，所述电路板(200)电性连接有连接器(300)；
所述第一壳体本体(111)上设置有的第一窗口(111a)，所述第四导电层(130)上设置有与所述第一窗口(111a)对齐的第二窗口(130b)；
所述壳体结构(100)还包括：设置在所述第四导电层(130)上的第二导电部(160)，所述第二导电部(160)贴合在所述第一壳体本体(111)的内壁上与所述连接器(300)导电接触；
所述第二导电部(160)上设置有多个第四安装通孔(160a)以及与所述第一窗口(111a)对齐的第三窗口(160b)，每个所述第四安装通孔(160a)用于使对应的所述第一紧固件(120)穿设。
5.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述第一壳体本体(111)包括：第一底板(110a)以及沿周缘依次垂直弯折在所述第一底板(110a)上的第一侧板(110b)、第二侧板(110c)、第三侧板(110d)和第四侧板(110e)；
所述第一侧板(110b)、所述第二侧板(110c)、所述第三侧板(110d)和所述第四侧板(110e)分别与所述第二壳体(500)连接。
6.根据权利要求5所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构(100)还包括：设置在所述第四导电层(130)上且可导电的多个第三导电部(170)；
每个所述第三导电部(170)均贴合在所述第一壳体本体(111)中对应的两个相邻侧板之间，以遮挡所述第一壳体本体(111)的角部缝隙。
7.根据权利要求2至6任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述第四导电层(130)、或/和所述第五导电层(140)、或/和每个所述第一导电部(150)、或/和第二导电部(160)、或/和每个所述第三导电部(170)为导电箔片。
8.根据权利要求7所述的壳体结构，其特征在于，所述第四导电层(130)通过热压胶合的方式形成在所述第一壳体本体(111)上；或/和
所述第五导电层(140)通过热压胶合的方式形成在所述第二壳体本体(112)上；或/和
每个所述第一导电部(150)通过热压胶合的方式形成在所述第二壳体本体(112)上；或/和
所述第二导电部(160)通过热压胶合的方式形成在所述第一壳体本体(111)上；或/和
每个所述第三导电部(170)通过热压胶合的方式形成在所述第一壳体本体(111)上。
9.根据权利要求2至6任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述第四导电层(130)通过涂覆或电镀的方式形成在所述第一壳体本体(111)上；或/和
所述第五导电层(140)通过涂覆或电镀的方式形成在所述第二壳体本体(112)上；或/和
每个所述第一导电部(150)通过涂覆或电镀的方式形成在所述第二壳体本体(112)上；或/和
所述第二导电部(160)通过涂覆或电镀的方式形成在所述第一壳体本体(111)上；或/和
每个所述第三导电部(170)通过热压胶合的方式形成在所述第一壳体本体(111)上。
10.一种电子部件，其特征在于，所述电子部件包括权利要求1～9任一项所述的壳体结构(100)，所述壳体结构(100)上具有安装窗口；
固定于所述壳体结构(100)内的电路板(200)；
与所述电路板(200)电性连接的连接器(300)，所述连接器(300)安装在所述安装窗口处。
11.一种医疗系统，其特征在于，所述医疗系统包括权利要求10所述的电子部件。