壳体结构、电子部件和医疗系统的制作方法

本发明涉及医用机械器件领域，特别是涉及一种壳体结构、电子部件和医疗系统。

背景技术：

对于磁共振系统中的各个机箱类电子部件而言，为了满足电磁屏蔽需求，其壳体通常选用一定厚度的金属板材。应用时，壳体一般包括下壳体和通过多个螺钉盖装在下壳体外部的上壳体，其中上述多个螺钉沿第一壳体的周缘间隔分布。然而，在磁共振系统工作时，上述上壳体、下壳体中位于相邻两个螺钉之间的接触部分会因振动摩擦产生打火现象，进而会导致磁共振图像出现伪影。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上壳体、下壳体中位于相邻两个螺钉之间的接触部分会因振动摩擦产生打火现象的问题，提供一种壳体结构、电子部件和医疗系统。

一种壳体结构，所述壳体结构包括：第一壳体和第二壳体，所述第一壳体通过多个第一紧固件盖装在所述第一壳体的外部，以形成屏蔽结构；

所述第一壳体中与所述第二壳体重叠的部位包括由内至外依次分布的第一绝缘层和第一导电层；

所述第二壳体中与所述第一壳体重叠的部位包括由内至外依次分布的第二导电层、第二绝缘层和第三导电层；

所述第一导电层包括沿所述第一壳体的开口走向间隔分布的多个连接部，或/和所述第二导电层包括沿所述第二壳体的开口走向间隔分布的多个连接部，所述连接部上开设有用于使对应的所述第一紧固件穿设的通孔。

在其中一个实施例中，所述第一壳体包括：绝缘的第一壳体本体和覆盖在所述第一壳体本体外壁上的第四导电层；

所述第四导电层上设置有多个第一安装孔，每个所述第一安装孔用于使对应的所述第一紧固件穿设。

在其中一个实施例中，所述第二壳体包括：绝缘的第二壳体本体以及覆盖在所述第二壳体本体外壁上的第五导电层；

所述第五导电层上设置有多个第二安装孔，每个所述第二安装孔用于使对应的所述第一紧固件穿设；

所述第五导电层沿自身周缘间隔设置有凸出的多个第一导电部，所述第一导电部贴合在所述第二壳体本体的内侧壁上并设置有与对应的所述第二安装孔对齐的第三安装孔，每个所述第三安装孔、每个所述第二安装孔均用于使对应的所述第一紧固件穿设。

在其中一个实施例中，所述壳体结构内安装有电路板，所述电路板电性连接有连接器；

所述第一壳体本体上设置有的第一窗口，所述第四导电层上设置有与所述第一窗口对齐的第二窗口；

所述壳体结构还包括：设置在所述第四导电层上的第二导电部，所述第二导电部贴合在所述第一壳体本体的内壁上与所述连接器导电接触；

所述第二导电部上设置有多个第四安装通孔以及与所述第一窗口对齐的第三窗口，每个所述第四安装通孔用于使对应的所述第一紧固件穿设。

在其中一个实施例中，所述第一壳体本体包括：第一底板以及沿周缘依次垂直弯折在所述第一底板上的第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板；

所述第一侧板、所述第二侧板、所述第三侧板和所述第四侧板分别与所述第二壳体连接。

在其中一个实施例中，所述壳体结构还包括：设置在所述第四导电层上且可导电的多个第三导电部；

每个所述第三导电部均贴合在所述第一壳体本体中对应的两个相邻侧板之间，以遮挡所述第一壳体本体的角部缝隙。

在其中一个实施例中，所述第四导电层、或/和所述第五导电层、或/和每个所述第一导电部、或/和第二导电部、或/和每个所述第三导电部为导电箔片。

在其中一个实施例中，所述第四导电层通过热压胶合的方式形成在所述第一壳体本体上；或/和

所述第五导电层通过热压胶合的方式形成在所述第二壳体本体上；或/和

每个所述第一导电部通过热压胶合的方式形成在所述第二壳体本体上；或/和

所述第二导电部通过热压胶合的方式形成在所述第一壳体本体上；或/和

每个所述第三导电部通过热压胶合的方式形成在所述第一壳体本体上。

在其中一个实施例中，所述第四导电层通过涂覆或电镀的方式形成在所述第一壳体本体上；或/和

所述第五导电层通过涂覆或电镀的方式形成在所述第二壳体本体上；或/和

每个所述第一导电部通过涂覆或电镀的方式形成在所述第二壳体本体上；或/和

所述第二导电部通过涂覆或电镀的方式形成在所述第一壳体本体上；或/和每个所述第三导电部通过热压胶合的方式形成在所述第一壳体本体上。

一种电子部件，所述电子部件包括上述任一项所述的壳体结构，所述壳体结构上具有安装窗口；

固定于所述壳体结构内的电路板；

与所述电路板电性连接的连接器，所述连接器安装在所述安装窗口处。

一种医疗系统，所述医疗系统包括上述所述的电子部件。

如上所述的壳体结构、电子部件和医疗系统，第一壳体中与第二壳体重叠的部位包括由内至外依次分布的第一绝缘层和第一导电层，第二壳体中与第一壳体重叠的部位包括由内至外依次分布的第二导电层、第二绝缘层和第三导电层，且第一导电层或/和第二导电层均包括沿自身壳体的开口走向间隔分布的多个连接部，使得第一导电层和第二导电层之间通过第一紧固件进行局部区域内的导电接触，即实现点面形式的导电接触，可实现在每个第一紧固件紧固力可控的范围内第一导电层和第二导电层之间不会发生振动摩擦，进而也就不会产生打火现象。故，将如上所述的壳体结构应用到医疗系统中，例如磁共振系统，可以解决由于现有上壳体、下壳体中位于相邻两个螺钉之间的接触部分会因振动摩擦产生打火现象的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例提供的壳体结构在第三导电层、第五导电层展开下的爆炸示意图；

图2为本发明一实施例提供的第一导电部在第二壳体本体上的安装示意图；

图3是本发明一实施例提供的第一紧固件、第一导电部与壳体本体之间的局部配装示意图；

图4是本发明一实施例提供的电子部件的爆炸示意图；

图5是本发明一实施例提供的电子部件的结构示意图；

图6是本发明一实施例提供的第一壳体本体的结构示意图；

图7是本发明一实施例提供的设置有第三导电层的第一壳体本体的结构示意图；

图8是本发明一实施例提供的线端连接器的结构示意图；

图9是本发明一实施例提供的第二壳体本体的结构示意图；

图10是本发明一实施例提供的第一壳体本体的局部角部结构示意图；

图11是本发明另一实施例提供的壳体本体的爆炸示意图；

图12是本发明另一实施例提供的第二子屏蔽层的结构示意图；

图13是本发明另一实施例提供的设置有第一子屏蔽层的第一子壳体本体的结构示意图；

图14是本发明一实施例提供的第二子壳体本体的结构示意图；

图15是本发明一实施例提供的设置有第二子屏蔽层的第二子壳体本体的结构示意图；

图16是本发明另一实施例提供的设置有第五导电层的第二壳体本体的结构示意图；

图17是本发明另一实施例提供的电子部件的爆炸示意图；

图18是本发明另一实施例提供的电子部件的结构示意图；

图19是本发明一实施例提供的壳体结构的局部剖面示意图。

其中，附图中的各个标号说明如下：

100-壳体结构，400-第一壳体，410-第一绝缘层，420-第一导电层，500-第二壳体，510-第二导电层，520-第二绝缘层，530-第三导电层，111-第一壳体本体，112-第二壳体本体，110a-第一底板，110b-第一侧板，110c-第二侧板，110d-第三侧板，110e-第四侧板，110f-第二底板，110g-第五侧板，110h-第六侧板，110i-第七侧板，110j-第八侧板，111-第一壳体本体，111a-第一窗口，111b-第一固定孔，111c-第一紧固筒，111d-第二紧固筒，1111-第一子壳体本体，1111a-第三底板，1111b-第九侧板，1111c-第十侧板,1112-第二子壳体本体，1112a-第三紧固筒，1113-第三子壳体本体，112-第二壳体本体，112a-第二固定孔，1121-第四底板，1122-第十一侧板，1123-第十二侧板，120-第一紧固件，130-第四导电层，130a-第一安装孔，130b-第二窗口，131-第二子屏蔽层，140-第五导电层，140a-第二安装孔，150-第一导电部，150a-第三安装孔，160-第二导电部，160a-第三安装孔，170-第三导电部，180-第二紧固件，190-第六导电部，200-电路板，300-连接器，310-连接口，320-外壳，321-第一侧壁，330-连接螺钉。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。相反，当元件被称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1所示，本发明一实施例中，提供了一种壳体结构100，第一壳体400和第二壳体500，第二壳体500通过多个第一紧固件120盖装在第一壳体400的外部，以形成屏蔽结构；如图19所示，第一壳体400中与第二壳体500重叠的部位包括由内至外依次分布的第一绝缘层410和第一导电层420；第二壳体500中与第一壳体400重叠的部位包括由内至外依次分布的第二导电层510、第二绝缘层520和第三导电层530；第一导电层420包括沿第一壳体400的开口走向间隔分布的多个连接部，或/和第二导电层510包括沿第二壳体500的开口走向间隔分布的多个连接部，连接部上开设有用于使对应的第一紧固件120穿设的通孔。

可以理解的是，第一壳体400的第一绝缘层410上也设置有与第一导电层420上的通孔对齐的通孔，第二壳体500的第二绝缘层520、第三导电层530上也设置有与第二导电层5100上的通孔对齐的通孔，以使第一紧固件120可以穿过上述各层从而实现第一壳体400与第二壳体500的紧固连接。

作为一种示例，本发明一实施例所提供的壳体结构100，可以应用于医疗系统中，例如磁共振系统。

如上所述的壳体结构100，第一壳体400中与第二壳体500重叠的部位包括由内至外依次分布的第一绝缘层410和第一导电层420，第二壳体500中与第一壳体400重叠的部位包括由内至外依次分布的第二导电层510、第二绝缘层520和第三导电层530，且第一导电层420或/和第二导电层510均包括沿自身壳体的开口走向间隔分布的多个连接部，使得第一导电层420和第二导电层510之间通过第一紧固件120进行局部区域内的导电接触，即实现点面形式的导电接触，可实现在每个第一紧固件120紧固力可控的范围内第一导电层420和第二导电层510之间不会发生振动摩擦，进而也就不会产生打火现象。故，将如上所述的壳体结构100应用到医疗系统中，例如磁共振系统，可以解决由于现有上壳体、下壳体中位于相邻两个螺钉之间的接触部分因振动摩擦产生打火现象的问题。

在本发明的一些实施例中，如图1所示，第一壳体400包括：绝缘的第一壳体本体111和覆盖在第一壳体本体111外壁上的第四导电层130；第四导电层130上设置有多个第一安装孔130a，每个第一安装孔130a用于使对应的第一紧固件120穿设。对于位于磁共振系统中且由金属板材构成的块状壳体而言，在磁共振系统工作时易受到梯度磁场的作用产生涡流，而涡流产生的磁场又会影响梯度磁场，进而会影响磁共振系统成像，且在块状壳体的截面尺寸相同的情况下，金属板材越厚涡流对梯度磁场的影响越大，基于此，本发明实施例将第一壳体400的主体(即第一壳体本体111)设置成绝缘的结构，只在其外壁覆盖一层导电层，可以代替现有技术的金属板材壳体结构，可改善涡流对梯度磁场的影响，进而可提高磁共振系统的成像质量。

可以理解的是，第一壳体本体111开口处四周的部位即为第一绝缘层410，第四导电层130开口处四周的部位即为第一导电层420。另外，如图1所示，第一壳体本体111上设置有多个第一固定孔111b，每个第一固定孔111b与对应的第一安装孔130a对齐。

当然了，在应用时，可以将第一壳体400中与第二壳体500重叠的部位设置成多层结构，第一壳体400的其他部位可通过金属板材制备而成。

进一步地，如图1所示，在本发明的一些实施例中，第二壳体500包括：绝缘的第二壳体本体112以及覆盖在第二壳体本体112外壁上的第五导电层140；第五导电层140沿自身周缘间隔设置有凸出的多个第一导电部150(如图2所示)，第一导电部150贴合在第二壳体本体112的内侧壁上并设置有与对应的第二安装孔140a对齐的第三安装孔150a，每个第三安装孔150a、每个第二安装孔140a均用于使对应的第一紧固件120穿设。本发明实施例将第二壳体500的主体(即第二壳体本体112)设置成绝缘的，只在其外壁覆盖一层导电层，可以代替现有技术的金属板材壳体结构，可改善涡流对梯度磁场的影响，进而可提高磁共振系统的成像质量。

可以理解的是，第二壳体本体112开口处四周的部位即为第二绝缘层520，第五导电层140开口处四周的部位即为第三导电层530，多个第一导电部150配合形成第二导电层510，即每个第一导电部150构成一个连接部。另外，如图1所示，第二壳体本体112上也设置有多个第二固定孔112a，每个第一固定孔111b在第二壳体本体111盖装在第二壳体本体112之后可与对应的第二固定孔112a对齐，且每个第一固定孔111b与每个第二固定孔112a均用于对应的第一紧固件120的穿设。那么待第二壳体本体112盖装在第一壳体本体111上之后，每个第二安装孔140a分别与对应的第二固定孔112a、对应的第三安装孔150a、对应的第一安装孔130a、对应的第一固定孔111b对齐，以使对应的第一紧固件120穿设(参见图3)。需要说明的是，为了便于描述第一紧固件120、第一导电部150与壳体本体110之间的配装关系，图3中第一壳体本体111的未面向第一导电部150侧壁没有示出。

当然了，在应用时，可以将第二壳体500中与第一壳体400重叠的部位设置成多层结构，第二壳体500的其他部位通过金属板材制备而成。

关于第四导电层130、第五导电层140以及第一导电部150的材质，给出三种示例：

在本发明的一些实施例中，第四导电层130或/和第五导电层140或/和每个第一导电部150为导电箔片。基于金属板材越厚涡流对梯度磁场的影响越大，将第四导电层130、第五导电层140设置成导电箔片，可利用导电箔片的厚度可小至0.1mm的特点，可减轻涡流对梯度磁场的影响，进而可提高磁共振系统的成像质量。另外，将第一导电部150设置成导电箔片，可利用导电箔片的厚度可小至0.1mm的特点，可减小第二壳体本体112的内壁与第四导电层130之间的缝隙宽度，进而可满足壳体结构100在磁共振系统中的屏蔽需求。

具体地，第四导电层130、第五导电层140和第一导电部150均为导电箔片。可以理解的是，当第五导电层140与第一导电部150均为导电箔片时，第一导电部150和第五导电层140可以为同一片导电箔片(参见图1)，即第一导电部150可弯折地形成在第五导电层140上。

可选地，在本发明的一些实施例中，导电箔片的材质可以为铜、银、铝等材质。

进一步地，在本发明的一些实施例中，第四导电层130通过热压胶合的方式形成在第一壳体本体111上；或/和第五导电层140通过热压胶合的方式形成在第二壳体本体112上；或/和每个第一导电部150通过热压胶合的方式形成在第二壳体本体112上。如此，可使第四导电层130与第一壳体本体111一体化成型，以保证这两者之间的连接强度；同样地，也可使第五导电层140与第二壳体本体112一体化成型，以保证这两者之间的连接强度；同样地，也可使第一导电部150与第二壳体本体112一体化成型，以保证这两者之间的连接强度。

具体地，第四导电层130、第五导电层140和第一导电部150均通过热压胶合的方式固定。

需要说明的是，在应用时，可根据实际作业情况，对热压胶合的工况参数(例如胶合温度、胶合压力和粘胶种类)进行选取。

在本发明的另一些实施例中，第四导电层130或/和第五导电层140或/和每个第一导电部150为导电橡胶片。如此，可利用导电橡胶片易切割的特点，能根据第一壳体本体111、第二壳体本体112以及第一紧固件120，可快速获取形状和尺寸均相匹配的第四导电层130、第五导电层140以及第一导电部150。

具体地，第四导电层130、第五导电层140和第一导电部150均为导电橡胶片。

可选地，导电橡胶片可为掺杂有铜粉或银粉的硅基导电橡胶。

可选地，导电橡胶片采用粘接的方式固定，即第四导电层130粘接在第一壳体本体111的外壁上，第五导电层140粘接在第二壳体本体112的外壁上，第一导电部150粘接在第二壳体本体112的内壁上。

在本发明的另一些实施例中，第四导电层130通过涂覆或电镀的方式形成在第一壳体本体111上；或/和第五导电层140通过涂覆或电镀的方式形成在第二壳体本体112上；或/和每个第一导电部150通过涂覆或电镀的方式形成在第二壳体本体112上。如此，便于结构复杂的第四导电层130、第五导电层140和第一导电部150的形成以及设置。

可以理解的是，用于涂覆成型的第四导电层130、第五导电层140和第一导电部150的材质为导电涂料，其中导电涂料可采用含铜、银等符复合微粒作为导电颗粒。用于电镀成型的第四导电层130、第五导电层140或第一导电部150的材质可为金属或合金，例如铜、镍等金属。

具体地，第四导电层130、第五导电层140和第一导电部150均通过导电涂料涂覆形成。

本发明的一些实施例中，如图4和图5所示，壳体结构100内安装有电路板200，电路板200电性连接有连接器300；第一壳体本体111上设置有用于安装连接器300的第一窗口111a(参见图1和图6)，第四导电层130上设置有与第一窗口111a对齐的第二窗口130b(参见图1)；壳体结构100还包括：设置在第四导电层130上的第二导电部160(参见图1)，第二导电部160贴合在第一壳体本体111的内壁上与连接器300导电接触(参见图6)；第二导电部160设置有多个第四安装通孔160a以及与第一窗口111a对齐的第三窗口160b，每个第四安装通孔160a用于使对应的第一紧固件120穿设。如此，不仅可以使壳体结构100内的电路板200的电信号通过连接器300输出至外界的电子部件，而且也可利用第二导电部160与连接器300之间的导电接触，实现壳体结构100的接地。

作为一种示例，如图5所示，连接器300的连接口310凸出至第一窗口111a的外部，便于外部电子设备与连接器300的连接口310电连接。

具体地，壳体结构100内的电路板200为pcba板(printedcircuitboardassembly，装配印刷电路板200)。如图6所示，第一壳体本体111的第一底板110a上设置有多个第一紧固筒111c，每个第一紧固筒111c的内壁上具有螺纹；连接器300通过多个第三紧固件固定在多个第一紧固筒111c上。可选地，第一紧固筒111c可采用一体成型的方式与第一壳体本体111的第一底板110a连接，以保证这两者之间的连接强度。可选地，第三紧固件可以为螺钉，例如，六角螺钉。另外，第一底板110a的每个角部上均安装有一个第一紧固筒111c，可以理解的是，电路板200的四个角各设置有一个通孔。

具体地，连接器300可为线端连接器。其中，如图8所示，该类的连接器300包括：安装在线路板200上的外壳320以及设置在外壳320上的连接口310；外壳320的面向第二导电部160的第一侧壁321与第二导电部160导电接触；外壳320通过连接螺钉330固定在第一壳体本体111上。可以理解的是，第四导电层130、第二导电部160和第一壳体本体111上均设置有用于使连接螺钉330穿设的通孔。

关于第二导电部160的材质，也给出三种示例：

在本发明的一些实施例中，第二导电部160为导电箔片。可以理解的是，当第四导电层130也为导电箔片时，第二导电部160和第四导电层130可以为同一片导电箔片(参见图1)，即第二导电部160可弯折地形成在第四导电层130上。

可选地，在本发明的一些实施例中，导电箔片的材质可以为铜、银、铝等材质。

进一步地，在本发明的一些实施例中，第二导电部160通过热压胶合的方式形成在第一壳体本体111上。如此，可使第二导电部160与第一壳体本体111一体化成型，以保证这两者之间的连接强度。

需要说明的是，在应用时，可根据实际作业情况，对热压胶合的工况参数(例如胶合温度、胶合压力和粘胶种类)进行选取。

在本发明的一些实施例中，第二导电部160为导电橡胶片。如此，可利用导电橡胶片易切割的特点，能根据第一壳体本体111以及连接器300，可快速获取形状和尺寸均相匹配的第二导电部160。

可选地，导电橡胶片为掺杂有铜粉或银粉的硅基导电橡胶。

可选地，导电橡胶片采用粘接的方式固定，即第二导电部160粘接在第一壳体本体111的内壁上。

在本发明的一些实施例中，第二导电部160通过涂覆或电镀的方式形成在第一壳体本体111上。如此，便于结构复杂的第二导电部160的形成以及设置。

可以理解的是，用于涂覆成型的第二导电部160的材质为导电涂料，其中导电涂料可采用含铜、银等符复合微粒作为导电颗粒。用于电镀成型的第二导电部160的材质可为金属或合金，例如铜、镍等金属。

在本发明的一些实施例中，第一壳体本体111和第二壳体本体112的材质可以为胶塑、环氧板等绝缘材料。

关于第一壳体本体111的结构，给出两种示例：

如图6所示，在本发明的一些实施例中，第一壳体本体111包括：第一底板110a以及沿周缘依次垂直弯折在第一底板110a上的第一侧板110b、第二侧板110c、第三侧板110d和第四侧板110e；第一侧板110b、第二侧板110c、第三侧板110d和第四侧板110e分别与第二壳体500连接。可以理解的是，第四导电层130覆盖在第一侧板110b、第二侧板110c、第三侧板110d、第四侧板110e和第一底板110a的外壁上。

具体到本发明的一些实施例中，如图9所示，第二壳体本体112包括：第二底板110f以及沿周缘依次垂直弯折在所述第一底板110f上的第五侧板110g、第六侧板110h、第七侧板110i和第八侧板110j；第五侧板110g与第一侧板110b连接，第六侧板110h与第二侧板110c连接，第七侧板110i与第三侧板110d连接，第八侧板110j与第四侧板110e连接。可以理解的是，第五导电层140覆盖在第五侧板110g、第六侧板110h、第七侧板110i、第八侧板110j和第二底板110f上。

那么，对应地，如图1所示，第四导电层130被展开时的结构为四边形结构，其中该四边形结构的四个角部均具有挖空区域，以将四边形结构的周缘分隔成四部分，且每个部分贴合在第一壳体本体111的对应侧板上。如图1所示，第五导电层140被展开时的结构为四边形结构，其中该四边形结构的四个角部均具有挖空区域，以将四边形结构的周缘分隔成四部分，且每个部分贴合在第二壳体本体112的对应侧板上，每个部分上也设置有多个第一导电部150。

具体地，第一壳体本体111的第一侧板110b、第三侧板110d沿第一壳体本体111的长度方向延伸，第二侧板110c、第四侧板110e沿第一壳体本体111的宽度方向延伸。其中，第一紧固件120可沿第一侧板110b、第三侧板110d的延伸方向分别均匀间隔分布5个；第一紧固件120可沿第二侧板110c、第四侧板110e的延伸方向分别均匀间隔分布2个。对应地，第二壳体本体112的第五侧板110g、第七侧板110i沿第二壳体本体112的长度方向延伸，第六侧板110h、第八侧板110j沿第二壳体本体112的宽度方向延伸。其中，第一紧固件120可沿第五侧板110g、第七侧板110i的延伸方向均匀间隔分布5个；第一紧固件120可沿第六侧板110h、第八侧板110j的延伸方向分别均匀间隔分布2个。

其中，为了便于第一紧固件120的紧固，第一侧板110b、第二侧板110c、第三侧板110d和第四侧板110e的内壁上均间隔设置有第二紧固筒111d(参见图6和图7，每个第二紧固筒111d上均设置有与对应的第一固定筒111b连通的螺纹通孔。

进一步地，如图1和图7所示，本发明的一些实施例中，壳体结构100还包括：设置在第四导电层130上且可导电的多个第三导电部170；每个第三导电部170贴合在第一壳体本体111中对应的两个相邻侧板之间，以遮挡第一壳体本体111的角部缝隙(参见图10)。需要说明的是，第一壳体本体111的第一侧板110b与第二侧板110c之间、第二侧板110c与第三侧板110d之间、第三侧板110d与第四侧板110e之间以及第四侧板110e与第一侧板110b之间均形成第一壳体本体111的角部。如此，第三导电部170用于遮挡第一壳体本体111的角部缝隙，可以减少角部的缝隙长度，进而可以减小角部缝隙对整个壳体本体110屏蔽性能的影响。

具体到本发明的一些实施例中，如图7所示，第二导电部160贴合在第一壳体本体111的第四侧板110e上；2个第三导电部170通过第二导电部160与第四导电层130连接，2个第三导电部170直接与第四导电层130连接。

更进一步地，关于第三导电部170的材质，也给出三种示例：

在本发明的一些实施例中，第三导电部170为导电箔片。当第四导电层130和第二导电部160也为导电箔片时，第三导电部170、第四导电层130和第二导电部160可以集成在同一个导电箔片上(参见图1)。

可选地，在本发明的一些实施例中，导电箔片的材质可以为铜、银、铝等材质。

进一步地，在本发明的一些实施例中，第三导电部170通过热压胶合的方式形成在第一壳体本体111上。如此，可使第三导电部170与第一壳体本体111一体化成型，以保证这两者之间的连接强度。

需要说明的是，在应用时，可根据实际作业情况，对热压胶合的工况参数(例如胶合温度、胶合压力和粘胶种类)进行选取。

在本发明的另一些实施例中，每个第三导电部170为导电橡胶片。如此，可利用导电橡胶片易切割的特点，能根据第一壳体本体111的结构，可快速获取形状和尺寸均相匹配的第二第三导电部170。当第四导电层130和第二导电部160也为导电橡胶片时，第三导电部170、第四导电层130和第二导电部160可以集成在同一个导电橡胶片上。

可选地，导电橡胶片为掺杂有铜粉或银粉的硅基导电橡胶。

可选地，导电橡胶片采用粘接的方式固定，即第三导电部170粘接在第一壳体本体111的内壁上。

在本发明的另一些实施例中，第三导电部170通过涂覆或电镀的方式形成在第一壳体本体111上。如此，便于结构复杂的第三导电部170形成以及设置。

可以理解的是，用于涂覆成型的第三导电部170的材质为导电涂料，其中导电涂料可采用含铜、银等符复合微粒作为导电颗粒。用于电镀成型的第三导电部170的材质可为金属或合金，例如铜、镍等金属。

如图9所示，在本发明的另一些实施例中，第一壳体本体111包括：第一子壳体本体1111、第二子壳体本体1112和第三子壳体本体1113；第一子壳体本体1111包括：第三底板1111a、以及相对垂直弯折在第三底板1111a上的第九侧板1111b、第十侧板1111c；第二子壳体本体1112、第三子壳体本体1113均为具有开口的盒装结构，位于第九侧板1111b和第十侧板1111c之间，并与第一子壳体本体1111配合围设成第一壳体本体111。如此，可将壳体结构100拆分成四个部分，可满足不同的安装需求。

其中，第二子壳体本体1112包括：面向第三子壳体本体1113分布的第五底板，以及沿第五底板的周缘分别且首尾顺次连接的第十三侧板、第十四侧板、第十五侧板和第十六侧板；第十三侧板与第十侧板1111c的第一端连接，第十四侧板与第三底板1111a的第一端连接，第十五侧板与第九侧板1111b的第一端连接。第三子壳体本体1113包括：面向第二子壳体本体1112分布的第六底板，以及沿第六底板的周缘分别且首尾顺次连接的第十七侧板、第十八侧板、第十九侧板和第二十侧板；第十七侧板与第十侧板1111c的第二端连接，第十八侧板与第三底板1111a的第二端连接，第十九侧板与第九侧板1111b的第二端连接。其中，第十侧板1111c的第一端、第二端相对分布，第三底板1111a的第一端、第二端相对分布，第九侧板1111b的第一端、第二端相对分布，第九侧板1111b、第十侧板1111c和第三底板1111a的第一端位于同一侧，第二端也位于同一侧。

具体到本发明的一些实施例中，如图11所示，第二子壳体本体1112和第三子壳体本体1113采用多个第二紧固件180与所述第一子壳体本体1111连接；第四导电层130包括：覆盖在第一子壳体本体1111外壁上的第一子屏蔽层、覆盖在第二子壳体本体1112外壁上的第二子屏蔽层131(参见图11)和覆盖在第三子壳体本体1113外壁上的第三子屏蔽层,第二子屏蔽层131和第三子屏蔽层上分别设置有多个第四安装孔，每个第四安装孔用于使对应的第二紧固件180穿设；第一子屏蔽层的两端均间隔设置有多个第五安装孔和贴合在第一子壳体本体1111的内壁上的多个第四导电部190(参见图13)，每个第四导电部190均设置有与对应的第五安装孔对齐的第六安装孔，第五安装孔、第六安装孔均用于使对应的第二紧固件180穿设。

如此，第一子屏蔽层设置有多个贴合在第一子壳体本体1111内壁上的第四导电部190，一部分第四导电部190通过对应的第二紧固件180与第二子屏蔽层131进行小范围区域内的导电接触，即点面形式的导电接触，可实现在每个第二紧固件180紧固力可控的范围内不会与第二子屏蔽层131发生振动摩擦，进而也就不会产生打火现象，且第二壳体本体112中位于相邻两个第一导电部150之间的部分(即距离第一紧固件120相对较远的区域)由于材质为绝缘材质即便与第二子屏蔽层131发生振动摩擦也不会产生打火现象；同样地，第一子屏蔽层也不会由于与第二子屏蔽层发生振动摩擦而产生打火现象。

具体地，如图11所示，第一子壳体本体1111的第九侧板1111b和第十侧板1111c均沿长度方向间隔设置有多个第一固定孔111b(例如五个)，每个第一固定孔111b与第二壳体本体112上对应的第二固定孔112a对齐，且每个第一固定孔111b与每个第二固定孔112a均用于对应的第一紧固件120的穿设。第一子壳体本体1111的第九侧板1111b的第一端沿宽度方向间隔设置至少一个第三固定孔(例如一个)，第三固定孔用于使对应的第二紧固件180穿设，并与对应的第五安装孔和对应的第六安装孔对齐；第一子壳体本体1111的第十侧板1111c的第一端沿宽度方向间隔设置至少一个第四固定孔(例如一个)，第四固定孔用于使对应的第二紧固件180穿设，并与对应的第五安装孔和对应的第六安装孔对齐；第一子壳体本体1111的第三底板1111a的第一端沿宽度方向间隔设置至少一个第五固定孔(例如两个)，第五固定孔用于使对应的第二紧固件180穿设，并与对应的第五安装孔和对应的第六安装孔对齐。同样地，第九侧板1111b、第十侧板1111c和第三底板1111a的第二端均沿宽度方向间隔设置有至少一个第六固定孔，第六固定孔用于使对应的第二紧固件180穿设，并与对应的第五安装孔和对应的第六安装孔对齐。

那么，对应地，第一子屏蔽层被展开时的结构为四边形结构，且沿长度方向的两端可以垂直弯折，以贴合在第一子壳体本体1111的两个侧板外壁上，沿宽度方向的两端均间隔设置有多个第四导电部190。第二子屏蔽层131被展开时的结构也为四边形结构，其中该四边形结构的四个角部均具有挖空区域，以将四边形结构的周缘分隔成四部分，且每个部分贴合在第二子壳体本体1112的对应侧板外壁上；进一步地，如图14所示，第二子壳体本体1112的第五底板上设置有用于使位于壳体结构100内的连接器300的连接口310穿出的第一窗口111a，第二导电部160与第二子屏蔽层131连接，第二导电部160并贴合在第五底板的内壁上(参见图15)，其与第二子屏蔽层131被展开时的形状如图12所示。第三子屏蔽层被展开时的结构也为四边形结构，其中该四边形结构的四个角部均具有挖空区域，以将四边形结构的周缘分隔成四部分，且每个部分贴合在第三子壳体本体1113的对应侧板外壁上。

其中，为了便于第一紧固件120的紧固，第九侧板1111b和第十侧板1111c的内壁上均设置有多个第二紧固筒111d(参见图12)，每个第三紧固筒1111d上均设置有与对应的第一固定孔111b连通的螺纹通孔；为了便于利用第三紧固件将电路板200固定到壳体结构100内，第三底板1111a设置有多个第一紧固筒111c(参见图13)。同样地，为了便于第二紧固件180的紧固，第二子壳体本体1112的各个侧板内壁上设置有多个第三紧固筒1112a(参见图15)，每个第三紧固筒1112a上均设置有与第二子壳体本体1112上对应的第四安装孔连通的螺纹通孔；第三子壳体本体1113的各个侧板内壁上设置有多个第四紧固筒，每个第四紧固筒上均设置有与第三子壳体本体1113上对应的第四安装孔连通的螺纹通孔。

关于第四导电部190的材质，也给出三种示例：

在本发明的一些实施例中，第三导电部190为导电箔片。当第一子屏蔽层也为导电箔片时，第四导电部190和第一子屏蔽层可以集成在同一个导电箔片上。

可选地，在本发明的一些实施例中，导电箔片的材质可以为铜、银、铝等材质。

进一步地，在本发明的一些实施例中，第四导电部190通过热压胶合的方式形成在第一子壳体本体1111上。如此，可使第四导电部190与第一子壳体本体1111一体化成型，以保证这两者之间的连接强度。

需要说明的是，在应用时，可根据实际作业情况，对热压胶合的工况参数(例如胶合温度、胶合压力和粘胶种类)进行选取。

在本发明的一些实施例中，第四导电部190为导电橡胶片。如此，可利用导电橡胶片易切割的特点，能根据第一子壳体本体1111和第二子壳体本体1112的结构，可快速获取形状和尺寸均相匹配的第四导电部190。当第一子屏蔽层也为导电橡胶片时，第四导电部190、第一子屏蔽层可以集成在同一个导电橡胶片上。

可选地，导电橡胶片为掺杂有铜粉或银粉的硅基导电橡胶。

可选地，导电橡胶片采用粘接的方式固定，即第四导电部190粘接在第一子壳体本体1111的内壁上。

在本发明的一些实施例中，第四导电部190通过涂覆或电镀的方式形成在第一子壳体本体1111上。如此，便于结构复杂的第四导电部190形成以及设置。

可以理解的是，用于涂覆成型的第四导电部190的材质为导电涂料，其中导电涂料可采用含铜、银等符复合微粒作为导电颗粒。用于电镀成型的第四导电部190的材质可为金属或合金，例如铜、镍等金属。

具体到本发明的一些实施例中，如图11所示，第二壳体本体112包括：第四底板1121、以及相对垂直弯折在第四底板1121上的第十一侧板1122、第十二侧板1123；第四底板1121的第一端与第二子壳体本体1112连接，第二端与第三子壳体本体1113连接，第四底板1121的第一端、第二端相对设置；第十一侧板1122与第九侧板1111b连接，第十二侧板1123与第十侧板1111c连接。

那么，对应地，如图16所示，第五导电层140被展开时的结构为四边形结构，且沿长度方向的两端可以垂直弯折，以贴合在第二壳体本体112的两个侧板外壁上。其中。垂直弯折的两部分沿长度方向间隔设置有多个第一导电部150，未弯折的部分的两端均沿宽度间隔设置有多个第一导电部150。

如图4和图17所示，本发明的一些实施例中，还提供了一种电子部件，该电子部件包括上述所述的壳体结构100，壳体结构100上具有安装窗口；固定于壳体结构100内的电路板200；与电路板200电性连接的连接器300，连接器300安装在安装窗口处(参见图5和图18)。

需要说明的是，安装窗口包括：开设在第一壳体本体111上的第一窗口111a、开设在第四导电层130上的第二窗口130b和开设在第二导电部160上的第三窗口160b。

作为一种示例，连接器300的连接口310通过壳体结构100的安装窗口伸出至外部。

如上所述的电子部件，可以应用于医疗系统中，例如磁共振系统，第一壳体400中与第二壳体500重叠的部位包括由内至外依次分布的第一绝缘层410和第一导电层420，第二壳体500中与第一壳体400重叠的部位包括由内至外依次分布的第二导电层510、第二绝缘层520和第三导电层530，且第一导电层420或/和第二导电层510均包括沿自身壳体的开口走向间隔分布的多个连接部，使得第一导电层420和第二导电层510之间通过第一紧固件120进行局部区域内的导电接触，即实现点面形式的导电接触，可实现在每个第一紧固件120紧固力可控的范围内第一导电层420和第二导电层510之间不会发生振动摩擦，进而也就不会产生打火现象。故，将如上所述的电子部件应用到磁共振系统中，可以解决由于现有上壳体、下壳体中位于相邻两个螺钉之间的接触部分会因振动摩擦产生打火现象的问题。

本发明的一些实施例中，还提供了一种医疗系统，该医疗包括上述所述的电子部件。

如上所述的医疗系统，例如磁共振系统，可保证其内部的电子部件能避免产生打火现象，进而可提高磁共振系统的成像质量。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。