技术特征：
1.一种温度压力传感器测试的环境模拟测试盒，包括支撑架，其特征在于：还包测试机构、压板机构以及移动机构；所述测试机构和所述移动机构均位于所述支撑架内；所述测试机构的下部与所述支撑架的底部固定连接；所述移动机构位于所述支撑架的上部且与所述支撑架固定连接；所述压板机构位于所述支撑架上方；所述压板机构与所述移动机构滑动连接。2.根据权利要求1所述的温度压力传感器测试的环境模拟测试盒，其特征在于：所述测试机构包括测试座和顶升气缸；所述顶升气缸位于所述支撑架内；所述顶升气缸的底部与所述支撑架的底部固定连接；所述顶升气缸的顶部与所述测试座的底部固定连接。3.根据权利要求2所述的温度压力传感器测试的环境模拟测试盒，其特征在于：所述测试座的中间位置为一个矩形凹槽；所述矩形凹槽的底面设有测试板；所述测试板与外部的测试仪器电性连接；所述凹槽的一个侧面上设有进气孔和出气孔；所述进气孔和所述出气孔均连通所述凹槽；所述进气孔和所述出气孔均通过气管连通外部测试气源。4.根据权利要求3所述的温度压力传感器测试的环境模拟测试盒，其特征在于：所述矩形凹槽的上端面设有密封圈。5.根据权利要求3所述的温度压力传感器测试的环境模拟测试盒，其特征在于：所述测试座的底部的四个角上均设有限位机构；所述限位机构包括限位柱和限位筒；所述限位柱是顶端与所述测试座固定连接；所述限位筒的底端与所述支撑架的底端固定连接；所述限位柱伸入到所述限位筒内并与所述限位筒滑动连接。6.根据权利要求5所述的温度压力传感器测试的环境模拟测试盒，其特征在于：所述测试机构的数量为两个且均位于所述压板机构的下方。7.根据权利要求1所述的温度压力传感器测试的环境模拟测试盒，其特征在于：所述压板机构包括压板、加热板、冷却板；所述压板的中间位置为一个矩形通孔；所述加热板和所述冷却板均位于所述矩形通孔内；所述加热板位于所述冷却板的下方且与所述冷却板接触连接且其相接触的部分密封连接。8.根据权利要求7所述的温度压力传感器测试的环境模拟测试盒，其特征在于：所述矩形通孔的上方设有盖板；所述盖板与所述压板螺栓连接。9.根据权利要求8所述的温度压力传感器测试的环境模拟测试盒，其特征在于：所述冷却板包括进水板和出水板；所述进水板的上端面开有一条第一纵向水槽和多条第一横向水槽；所述出水板上端面开有一条第二纵向水槽和多条第二横向水槽；所述第一纵向水槽和所述第二纵向水槽分别连通多条所述第一横向水槽和多条所述第二横向水槽；所述出水板下端面和所述进水板的上端面接触连接且其相接触部分为密封连接；所述出水板与所述盖板接触连接且其接触部分密封连接；多个所述第一横向水槽的远离所述第一纵向水槽的一端设有第一通孔；多个所述第二横向水槽的远离所述第二纵向水槽的一端设有第二通孔；所述加热板的上端面设有多个第三横向水槽；多个所述第三横向水槽内设有加热片；多个所述第三横向水槽的两端均分别与所述第一通孔和所述第二通孔连通；所述第一纵向水槽的上方设有进水口且所述进水口穿过所述出水板与进水接头连通；所述第二纵向水槽的上方设有出水口；所述出水口与所述出水接头连通；所述进水接头和所述出水接头均穿过所述盖板。10.根据权利要求7所述的温度压力传感器测试的环境模拟测试盒，其特征在于：所述
移动机构的数量为两个且分别位于所述支撑架的前端面和后端面上；所述移动机构包括移动气缸、滑轨、滑块；所述移动气缸的动力输出端与所述滑块固定连接；所述移动气缸的外表面与所述滑轨固定连接；所述滑轨位于所述支撑架的上部且所述滑轨的两端均与所述支撑架固定连接；所述滑块与所述滑轨滑动连接；所述滑块的上端面与所述压板的下端面固定连接。
技术总结
本发明公开了一种温度压力传感器测试的环境模拟测试盒，包括支撑架，还包测试机构、压板机构以及移动机构；测试机构和移动机构均位于支撑架内；测试机构的下部与支撑架的底部固定连接；移动机构位于支撑架的上部且与支撑架固定连接；压板机构位于支撑架上方；压板机构与移动机构滑动连接。移动机构将压板机构移动至测试机构的上方，测试机构上放置有要测试的产品，通过测试机构与压板机构接触连接，改变测试机构与压板机构接触部分的环境来对要测试产品进行测试。测试完成后移动机构再将压板机构移开，便能取出产品。本测试盒能实现了对产品的测试要求并能快速测试，而且本测试盒结构简单，体积小巧。体积小巧。体积小巧。
技术研发人员：腾乐义 罗德强
受保护的技术使用者：珠海广浩捷科技股份有限公司
技术研发日：2021.04.30
技术公布日：2021/10/11